Mesin spi 3d SAKI smt BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 ialah sistem pemeriksaan tampal pateri 3D termaju (3D SPI, Pemeriksaan Tampal Pateri) yang direka untuk barisan pengeluaran SMT (teknologi pemasangan permukaan) moden. Ia menggunakan teknologi pengimejan 3D berketepatan tinggi untuk mengesan kualiti pencetakan tampal pateri dengan cepat dan tepat sebelum pematerian aliran semula, termasuk parameter utama seperti kelantangan, ketinggian, keluasan, ofset, dll., supaya berkesan mencegah kecacatan pematerian dan meningkatkan hasil pengeluaran.

2. Kelebihan teras

✅ Pengesanan ketepatan ultra tinggi

Pengukuran tahap mikron: Ketepatan paksi-Z (ketinggian) boleh mencapai ±1μm, sesuai untuk komponen pic ultra-halus seperti 01005 dan 0.3mm pic BGA.

Pemodelan 3D penuh: Melalui pengimbasan berbilang sudut, kelantangan, ketinggian dan bentuk tampal pateri dikira dengan tepat untuk mengelakkan masalah salah menilai SPI 2D tradisional.

✅ Pengesanan berkelajuan tinggi, sesuai untuk barisan pengeluaran berkapasiti tinggi

Kelajuan pengesanan adalah sehingga 600mm/s, dan mod dwi-lorong disokong untuk memenuhi keperluan barisan pengeluaran SMT berkelajuan tinggi (seperti telefon bimbit dan barisan pengeluaran elektronik automotif).

Algoritma kawalan gerakan pintar mengurangkan getaran mekanikal dan memastikan kestabilan pengimbasan.

✅ Algoritma pintar mengurangkan kadar penggera palsu

Pembelajaran mendalam AI: secara automatik mengoptimumkan parameter pengesanan untuk menyesuaikan diri dengan jenis tampal pateri yang berbeza (seperti plumbum/tanpa plumbum, boleh dibasuh air/tanpa bersih).

Analisis ambang penyesuaian: mengurangkan salah penilaian yang disebabkan oleh pantulan PCB dan perbezaan warna.

✅ Reka bentuk modular, pengembangan fleksibel

Modul pembersihan automatik pilihan untuk mengurangkan kesan sisa tampal pateri pada pengesanan.

Sokongan hubungan dengan AOI, mesin penempatan dan sistem MES untuk mencapai kawalan gelung tertutup bagi pembuatan pintar.

3. Prinsip teknikal

📌 Teknologi pengimejan 3D

BF-3Si-L2 mengguna pakai teknologi dwi triangulasi laser + unjuran cahaya berstruktur:

Pengimbasan laser: Garisan laser berketepatan tinggi ditayangkan ke permukaan tampal pateri, dan cahaya yang dipantulkan ditangkap oleh kamera CCD untuk mengira data ketinggian.

Bantuan cahaya berstruktur: Tayangan cahaya jalur berbilang sudut meningkatkan keupayaan pemulihan kontur 3D pad kompleks (seperti BGA, QFN).

📌 Proses pemeriksaan

Kedudukan PCB: Pemacu motor linear berketepatan tinggi untuk memastikan kedudukan pengimbasan yang tepat.

Pengimbasan 3D: Laser + cahaya berstruktur mengumpul data tampal pateri secara serentak.

Analisis AI: Bandingkan model tampal pateri standard untuk mengenal pasti kecacatan seperti pateri, penjembatan, pengimbangan dan bentuk tidak normal yang tidak mencukupi.

Maklum balas data: Hasilkan laporan SPC dalam masa nyata untuk membimbing pengoptimuman proses pencetakan.

4. Fungsi teras

🔹 Pengesanan parameter 3D tampal pateri

Isipadu: Pastikan jumlah tampal pateri memenuhi standard untuk mengelakkan pematerian sejuk atau litar pintas.

Ketinggian: Kesan keseragaman tampal pateri untuk mengelakkan keruntuhan atau acuan yang lemah.

Kawasan: Analisis liputan tampal pateri dan kenal pasti anomali ofset atau resapan.

Bentuk: Kesan bentuk tidak sekata seperti hujung tarik dan lekukan.

🔹 Keupayaan pengesanan kecacatan

Prinsip Pengesanan jenis kecacatan

Isipadu/ketinggian tidak mencukupi di bawah ambang

Merapatkan sambungan abnormal ketinggian tampal pateri bersebelahan

Penyelewengan Sisihan kedudukan antara tampal pateri dan pad melebihi julat yang dibenarkan

Kontur 3D Shape Defect tidak mematuhi model standard

5. Perkakasan dan spesifikasi

📌 Sistem optik

Sumber laser: Laser merah 650nm, ketepatan ±1μm (paksi Z), ±5μm (paksi X/Y).

Kamera: Resolusi tinggi 12MP CCD, menyokong pengimbasan berkelajuan tinggi.

Sumber cahaya: LED gelang berbilang sudut + cahaya sepaksi, boleh disesuaikan dengan permukaan PCB yang berbeza (reflektif tinggi, matte).

📌 Struktur mekanikal

Sistem gerakan: motor linear berketepatan tinggi, ketepatan kedudukan boleh berulang ±3μm.

Bingkai: Aloi aluminium ketegaran tinggi, reka bentuk anti-getaran untuk memastikan kestabilan.

Autofokus: menyesuaikan diri dengan ketebalan PCB yang berbeza (0.2mm~6mm).

📌 Spesifikasi Teknikal

Parameter BF-3Si-L2 Spesifikasi

Ketepatan pengesanan (paksi Z) ±1μm

Kelajuan pengesanan Sehingga 600mm/s (lagu tunggal), mod dwi trek pilihan

Komponen pengesanan minimum 01005 (0.4mm × 0.2mm)

Julat saiz PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Antara muka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Keperluan kuasa AC 200-240V, 50/60Hz

6. Rumusan

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI menyediakan barisan pengeluaran SMT dengan penyelesaian pengesanan tampal pateri penggera palsu berketepatan tinggi, kecekapan tinggi dan rendah palsu melalui pengimejan 3D dwi cahaya laser + berstruktur, algoritma pintar AI dan teknologi pengimbasan berkelajuan tinggi. Nilai terasnya terletak pada:

Mencegah kecacatan pematerian: memintas kecacatan sebelum pematerian aliran semula dan mengurangkan kos kerja semula.

Meningkatkan kawalan proses: mengoptimumkan parameter pencetakan melalui data SPC masa nyata.

Sesuaikan dengan keperluan masa hadapan: menyokong komponen kecil (01005, 0.3mm BGA) dan barisan pengeluaran campuran tinggi.

Industri yang disyorkan:

✔ Elektronik pengguna (telefon bimbit, tablet)

✔ Elektronik automotif (ADAS, ECU)

✔ Pengilangan mewah