SAKI smt 3d ಸ್ಪೈ ಯಂತ್ರ BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 ಎಂಬುದು ಆಧುನಿಕ SMT (ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸುಧಾರಿತ 3D ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ (3D SPI, ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ತಪಾಸಣೆ). ಪರಿಮಾಣ, ಎತ್ತರ, ಪ್ರದೇಶ, ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಮುದ್ರಣ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾಗಿ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು.

2. ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳು

✅ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ನಿಖರತೆ ಪತ್ತೆ

ಮೈಕ್ರಾನ್-ಮಟ್ಟದ ಮಾಪನ: Z-ಅಕ್ಷದ (ಎತ್ತರ) ನಿಖರತೆಯು ±1μm ತಲುಪಬಹುದು, ಇದು 01005 ಮತ್ತು 0.3mm ಪಿಚ್ BGA ನಂತಹ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಪೂರ್ಣ 3D ಮಾಡೆಲಿಂಗ್: ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ 2D SPI ನ ತಪ್ಪು ನಿರ್ಣಯದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬಹು-ಕೋನ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ, ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಪರಿಮಾಣ, ಎತ್ತರ ಮತ್ತು ಆಕಾರವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.

✅ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಪತ್ತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ

ಪತ್ತೆ ವೇಗವು 600mm/s ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳ (ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳಂತಹ) ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಡ್ಯುಯಲ್-ಲೇನ್ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಚಲನೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕಂಪನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

✅ ಬುದ್ಧಿವಂತ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಸುಳ್ಳು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ದರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ

AI ಆಳವಾದ ಕಲಿಕೆ: ವಿವಿಧ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಕಾರಗಳಿಗೆ (ಸೀಸ/ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ, ನೀರು-ತೊಳೆಯಬಹುದಾದ/ಸ್ವಚ್ಛ-ಮುಕ್ತ) ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಪತ್ತೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ಮಿತಿ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: PCB ಪ್ರತಿಫಲನ ಮತ್ತು ಬಣ್ಣ ವ್ಯತ್ಯಾಸದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತಪ್ಪು ನಿರ್ಣಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

✅ ಮಾಡ್ಯುಲರ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವಿಸ್ತರಣೆ

ಪತ್ತೆ ಹಚ್ಚುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಅವಶೇಷಗಳ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಐಚ್ಛಿಕ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್.

ಬುದ್ಧಿವಂತ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು AOI, ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಮೆಷಿನ್ ಮತ್ತು MES ಸಿಸ್ಟಮ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ.

3. ತಾಂತ್ರಿಕ ತತ್ವ

📌 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

BF-3Si-L2 ಲೇಸರ್ ತ್ರಿಕೋನ + ರಚನಾತ್ಮಕ ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರಕ್ಷೇಪಣದ ದ್ವಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ:

ಲೇಸರ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್: ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಲೇಸರ್ ರೇಖೆಯನ್ನು ಪ್ರಕ್ಷೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎತ್ತರದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲು ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಬೆಳಕನ್ನು CCD ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಸೆರೆಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ.

ರಚನಾತ್ಮಕ ಬೆಳಕಿನ ಸಹಾಯ: ಬಹು-ಕೋನ ಪಟ್ಟೆ ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರೊಜೆಕ್ಷನ್ ಸಂಕೀರ್ಣ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ (BGA, QFN ನಂತಹ) 3D ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ ಪುನಃಸ್ಥಾಪನೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

📌 ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

PCB ಸ್ಥಾನೀಕರಣ: ನಿಖರವಾದ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವ್.

3D ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್: ಲೇಸರ್ + ರಚನಾತ್ಮಕ ಬೆಳಕು ಸಿಂಕ್ರೊನಸ್ ಆಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಡೇಟಾವನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ.

AI ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಇಲ್ಲದಿರುವುದು, ಸೇತುವೆ, ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಮತ್ತು ಅಸಹಜ ಆಕಾರದಂತಹ ದೋಷಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.

ಡೇಟಾ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ: ಮುದ್ರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಅನ್ನು ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ಮಾಡಲು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ SPC ವರದಿಗಳನ್ನು ರಚಿಸಿ.

4. ಕೋರ್ ಕಾರ್ಯಗಳು

🔹 ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ 3D ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಪತ್ತೆ

ಪರಿಮಾಣ: ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಪ್ರಮಾಣವು ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.

ಎತ್ತರ: ಕುಸಿತ ಅಥವಾ ಕಳಪೆ ಅಚ್ಚೊತ್ತುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

ಪ್ರದೇಶ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಿ ಮತ್ತು ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಅಥವಾ ಪ್ರಸರಣ ವೈಪರೀತ್ಯಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ.

ಆಕಾರ: ಎಳೆತದ ತುದಿಗಳು ಮತ್ತು ತಗ್ಗುಗಳಂತಹ ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡಿ.

🔹 ದೋಷ ಪತ್ತೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ

ದೋಷ ಪ್ರಕಾರ ಪತ್ತೆ ತತ್ವ

ಮಿತಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವಾಲ್ಯೂಮ್/ಎತ್ತರ ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ.

ಪಕ್ಕದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಎತ್ತರಗಳ ಅಸಹಜ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸೇತುವೆ ಮಾಡುವುದು.

ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಸ್ಥಾನ ವಿಚಲನವು ಅನುಮತಿಸುವ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಮೀರಿದೆ.

ಆಕಾರ ದೋಷ 3D ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯು ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಾದರಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿಲ್ಲ.

5. ಯಂತ್ರಾಂಶ ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳು

📌 ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್

ಲೇಸರ್ ಮೂಲ: 650nm ಕೆಂಪು ಲೇಸರ್, ನಿಖರತೆ ±1μm (Z ಅಕ್ಷ), ±5μm (X/Y ಅಕ್ಷ).

ಕ್ಯಾಮೆರಾ: ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಹೊಂದಿರುವ 12MP CCD, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ: ಬಹು-ಕೋನ ರಿಂಗ್ LED + ಏಕಾಕ್ಷ ಬೆಳಕು, ವಿವಿಧ PCB ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿಫಲಿತ, ಮ್ಯಾಟ್).

📌 ಯಾಂತ್ರಿಕ ರಚನೆ

ಚಲನೆಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ರೇಖೀಯ ಮೋಟಾರ್, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ ± 3μm.

ಫ್ರೇಮ್: ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿಗಿತದ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ, ಕಂಪನ-ವಿರೋಧಿ ವಿನ್ಯಾಸ.

ಆಟೋಫೋಕಸ್: ವಿಭಿನ್ನ ಪಿಸಿಬಿ ದಪ್ಪಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಿ (0.2mm~6mm).

📌 ತಾಂತ್ರಿಕ ವಿಶೇಷಣಗಳು

ನಿಯತಾಂಕಗಳು BF-3Si-L2 ವಿಶೇಷಣಗಳು

ಪತ್ತೆ ನಿಖರತೆ (Z ಅಕ್ಷ) ±1μm

ಪತ್ತೆ ವೇಗ 600mm/s ವರೆಗೆ (ಸಿಂಗಲ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್), ಡ್ಯುಯಲ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಮೋಡ್ ಐಚ್ಛಿಕ

ಕನಿಷ್ಠ ಪತ್ತೆ ಘಟಕ 01005 (0.4mm × 0.2mm)

ಪಿಸಿಬಿ ಗಾತ್ರದ ಶ್ರೇಣಿ 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

ಸಂವಹನ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

ವಿದ್ಯುತ್ ಅವಶ್ಯಕತೆ AC 200-240V, 50/60Hz

6. ಸಾರಾಂಶ

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI ಲೇಸರ್ + ಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ಡ್ ಲೈಟ್ ಡ್ಯುಯಲ್ 3D ಇಮೇಜಿಂಗ್, AI ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಮತ್ತು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸುಳ್ಳು ಅಲಾರ್ಮ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪತ್ತೆ ಪರಿಹಾರಗಳೊಂದಿಗೆ SMT ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಮೂಲ ಮೌಲ್ಯವು ಇದರಲ್ಲಿದೆ:

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟುವುದು: ಮರುಪ್ರವಾಹ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ದೋಷಗಳನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಮತ್ತು ಪುನಃ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು: ನೈಜ-ಸಮಯದ SPC ಡೇಟಾದ ಮೂಲಕ ಮುದ್ರಣ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದು.

ಭವಿಷ್ಯದ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಿ: ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸಿದ ಘಟಕಗಳನ್ನು (01005, 0.3mm BGA) ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಿಶ್ರಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ.

ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು:

✔ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ (ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು, ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್‌ಗಳು)

✔ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ (ADAS, ECU)

✔ ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪಾದನೆ