Mesin SAKI smt 3d spi BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 adalah sistem inspeksi pasta solder 3D (3D SPI, Solder Paste Inspection) canggih yang dirancang untuk lini produksi SMT (surface mount technology) modern. Sistem ini menggunakan teknologi pencitraan 3D presisi tinggi untuk mendeteksi kualitas cetak pasta solder dengan cepat dan akurat sebelum penyolderan reflow, termasuk parameter utama seperti volume, tinggi, area, offset, dll., sehingga dapat secara efektif mencegah cacat penyolderan dan meningkatkan hasil produksi.

2. Keunggulan Inti

✅ Deteksi presisi ultra-tinggi

Pengukuran tingkat mikron: Akurasi sumbu Z (tinggi) dapat mencapai ±1μm, cocok untuk komponen pitch ultra-halus seperti 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.

Pemodelan 3D penuh: Melalui pemindaian multi-sudut, volume, tinggi, dan bentuk pasta solder dihitung secara akurat untuk menghindari masalah kesalahan penilaian SPI 2D tradisional.

✅ Deteksi kecepatan tinggi, cocok untuk jalur produksi berkapasitas tinggi

Kecepatan deteksi hingga 600mm/s, dan mode jalur ganda didukung untuk memenuhi kebutuhan lini produksi SMT berkecepatan tinggi (seperti lini produksi ponsel dan elektronik otomotif).

Algoritma kontrol gerak cerdas mengurangi getaran mekanis dan memastikan stabilitas pemindaian.

✅ Algoritma cerdas mengurangi tingkat alarm palsu

Pembelajaran mendalam AI: secara otomatis mengoptimalkan parameter deteksi untuk beradaptasi dengan berbagai jenis pasta solder (seperti bebas timbal/timbal, dapat dicuci/dibersihkan dengan air).

Analisis ambang batas adaptif: mengurangi kesalahan penilaian yang disebabkan oleh pantulan PCB dan perbedaan warna.

✅ Desain modular, ekspansi fleksibel

Modul pembersihan otomatis opsional untuk mengurangi dampak residu pasta solder pada deteksi.

Mendukung hubungan dengan AOI, mesin penempatan, dan sistem MES untuk mencapai kontrol loop tertutup dari manufaktur cerdas.

3. Prinsip teknis

Teknologi pencitraan 3D

BF-3Si-L2 mengadopsi teknologi ganda triangulasi laser + proyeksi cahaya terstruktur:

Pemindaian laser: Garis laser presisi tinggi diproyeksikan ke permukaan pasta solder, dan cahaya yang dipantulkan ditangkap oleh kamera CCD untuk menghitung data ketinggian.

Bantuan cahaya terstruktur: Proyeksi cahaya garis multi-sudut meningkatkan kemampuan pemulihan kontur 3D bantalan kompleks (seperti BGA, QFN).

📌 Proses inspeksi

Penempatan PCB: Penggerak motor linear presisi tinggi untuk memastikan posisi pemindaian yang akurat.

Pemindaian 3D: Laser + cahaya terstruktur secara sinkron mengumpulkan data pasta solder.

Analisis AI: Bandingkan model pasta solder standar untuk mengidentifikasi cacat seperti solder tidak mencukupi, penjembatan, offset, dan bentuk abnormal.

Umpan balik data: Hasilkan laporan SPC secara real-time untuk memandu pengoptimalan proses pencetakan.

4. Fungsi inti

Deteksi parameter 3D pasta solder

Volume: Pastikan jumlah pasta solder memenuhi standar untuk menghindari penyolderan dingin atau korsleting.

Tinggi: Mendeteksi keseragaman pasta solder untuk mencegah keruntuhan atau pencetakan yang buruk.

Area: Menganalisis cakupan pasta solder dan mengidentifikasi anomali offset atau difusi.

Bentuk: Mendeteksi bentuk tidak beraturan seperti ujung tarikan dan lekukan.

🔹 Kemampuan deteksi cacat

Prinsip Deteksi Jenis Cacat

Volume tidak mencukupi/ketinggian di bawah ambang batas

Menjembatani Koneksi abnormal dari ketinggian pasta solder yang berdekatan

Ketidakselarasan Penyimpangan posisi antara pasta solder dan bantalan melebihi kisaran yang diizinkan

Cacat Bentuk Kontur 3D tidak sesuai dengan model standar

5. Perangkat keras dan spesifikasi

Sistem optik

Sumber laser: laser merah 650nm, akurasi ±1μm (sumbu Z), ±5μm (sumbu X/Y).

Kamera: CCD 12MP resolusi tinggi, mendukung pemindaian berkecepatan tinggi.

Sumber cahaya: LED cincin multi-sudut + lampu koaksial, dapat beradaptasi dengan berbagai permukaan PCB (sangat reflektif, matte).

Struktur mekanis

Sistem gerak: motor linier presisi tinggi, akurasi posisi berulang ±3μm.

Rangka: Paduan aluminium berkekakuan tinggi, desain antigetar untuk memastikan stabilitas.

Fokus otomatis: beradaptasi dengan ketebalan PCB yang berbeda (0,2 mm~6 mm).

📌 Spesifikasi Teknis

Parameter Spesifikasi BF-3Si-L2

Akurasi deteksi (sumbu Z) ±1μm

Kecepatan deteksi Hingga 600mm/s (jalur tunggal), mode jalur ganda opsional

Komponen deteksi minimum 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Kisaran ukuran PCB 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm

Antarmuka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Persyaratan daya AC 200-240V, 50/60Hz

6. Ringkasan

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI menyediakan lini produksi SMT dengan solusi deteksi pasta solder berpresisi tinggi, berefisiensi tinggi, dan alarm palsu rendah melalui pencitraan 3D ganda laser + cahaya terstruktur, algoritma cerdas AI, dan teknologi pemindaian berkecepatan tinggi. Nilai intinya terletak pada:

Mencegah cacat penyolderan: mencegat cacat sebelum penyolderan reflow dan mengurangi biaya pengerjaan ulang.

Meningkatkan kontrol proses: mengoptimalkan parameter pencetakan melalui data SPC waktu nyata.

Beradaptasi dengan kebutuhan masa depan: mendukung komponen miniatur (01005, 0,3 mm BGA) dan lini produksi campuran tinggi.

Industri yang direkomendasikan:

✔ Barang elektronik konsumen (ponsel, tablet)

✔ Elektronik otomotif (ADAS, ECU)

✔ Manufaktur kelas atas