SAKI smt 3d spi-machine BF-3Si-L2

De SAKI BF-3Si-L2 is een geavanceerd 3D-soldeerpasta-inspectiesysteem (3D SPI, soldeerpasta-inspectie) dat is ontworpen voor moderne SMT-productielijnen (surface mount technology). Het maakt gebruik van uiterst precieze 3D-beeldtechnologie om snel en nauwkeurig de printkwaliteit van soldeerpasta te detecteren vóór reflow-solderen, inclusief belangrijke parameters zoals volume, hoogte, oppervlakte, offset, enz., om soldeerdefecten effectief te voorkomen en de productieopbrengst te verbeteren.

2. Belangrijkste voordelen

✅ Detectie met ultrahoge precisie

Meting op micronniveau: de nauwkeurigheid van de Z-as (hoogte) kan ±1 μm bereiken, geschikt voor componenten met een ultrafijne pitch, zoals 01005 en 0,3 mm pitch BGA.

Volledige 3D-modellering: Door middel van multi-angle scanning worden het volume, de hoogte en de vorm van de soldeerpasta nauwkeurig berekend, zodat het probleem van verkeerde inschattingen bij traditionele 2D SPI wordt voorkomen.

✅ Hoge snelheidsdetectie, geschikt voor productielijnen met hoge capaciteit

De detectiesnelheid bedraagt ​​maximaal 600 mm/s en er wordt ondersteuning geboden voor de dual-lane-modus om te voldoen aan de behoeften van snelle SMT-productielijnen (zoals productielijnen voor mobiele telefoons en auto-elektronica).

Een intelligent bewegingscontrole-algoritme vermindert mechanische trillingen en zorgt voor scanstabiliteit.

✅ Intelligent algoritme vermindert het aantal valse alarmen

AI deep learning: optimaliseert automatisch detectieparameters voor aanpassing aan verschillende soorten soldeerpasta (zoals loodhoudend/loodvrij, waterafwasbaar/reinigingsvrij).

Adaptieve drempelanalyse: vermindert verkeerde inschattingen veroorzaakt door PCB-reflectie en kleurverschillen.

✅ Modulair ontwerp, flexibele uitbreiding

Optionele automatische reinigingsmodule om de impact van soldeerpastaresten op detectie te verminderen.

Ondersteun de koppeling met AOI, plaatsingsmachine en MES-systeem om een ​​gesloten kringloop van intelligente productie te realiseren.

3. Technisch principe

📌 3D-beeldtechnologie

BF-3Si-L2 maakt gebruik van een dubbele technologie van lasertriangulatie en gestructureerde lichtprojectie:

Laserscanning: een zeer nauwkeurige laserlijn wordt op het soldeerpasta-oppervlak geprojecteerd en het gereflecteerde licht wordt door een CCD-camera vastgelegd om hoogtegegevens te berekenen.

Ondersteuning met gestructureerd licht: projectie van streeplicht onder meerdere hoeken verbetert het vermogen van complexe pads (zoals BGA en QFN) om 3D-contouren te herstellen.

📌 Inspectieproces

PCB-positionering: Zeer nauwkeurige lineaire motoraandrijving voor een nauwkeurige scanpositie.

3D-scannen: laser en gestructureerd licht verzamelen synchroon soldeerpastagegevens.

AI-analyse: vergelijk standaard soldeerpastamodellen om defecten te identificeren, zoals onvoldoende soldeer, overbrugging, offset en abnormale vorm.

Gegevensfeedback: genereer SPC-rapporten in realtime om het printproces te optimaliseren.

4. Kernfuncties

🔹 3D-parameterdetectie van soldeerpasta

Volume: Zorg ervoor dat de hoeveelheid soldeerpasta voldoet aan de norm om koud solderen of kortsluiting te voorkomen.

Hoogte: Controleer de uniformiteit van de soldeerpasta om inzakken of slechte vormgeving te voorkomen.

Gebied: Analyseer de dekking van soldeerpasta en identificeer offset- of diffusie-anomalieën.

Vorm: Detecteer onregelmatige vormen zoals trekpunten en holtes.

🔹 Mogelijkheid tot het detecteren van defecten

Defecttype Detectieprincipe

Onvoldoende volume/hoogte onder de drempel

Overbrugging Abnormale verbinding van aangrenzende soldeerpastahoogtes

Verkeerde uitlijning De positieafwijking tussen soldeerpasta en pad overschrijdt het toegestane bereik

Vormfout 3D-contour komt niet overeen met het standaardmodel

5. Hardware en specificaties

📌 Optisch systeem

Laserbron: 650nm rode laser, nauwkeurigheid ±1μm (Z-as), ±5μm (X/Y-as).

Camera: Hoge-resolutie 12MP CCD, ondersteunt hoge-snelheidsscanning.

Lichtbron: Multi-angle ring-LED + coaxiaal licht, aanpasbaar aan verschillende PCB-oppervlakken (hoge reflectie, mat).

📌 Mechanische structuur

Bewegingssysteem: uiterst nauwkeurige lineaire motor, herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid ±3 μm.

Frame: Zeer stijve aluminiumlegering, trillingsdempend ontwerp voor optimale stabiliteit.

Autofocus: past zich aan verschillende PCB-diktes aan (0,2 mm~6 mm).

📌 Technische specificaties

Parameters BF-3Si-L2 Specificaties

Detectienauwkeurigheid (Z-as) ±1μm

Detectiesnelheid Tot 600 mm/s (enkel spoor), dual track-modus optioneel

Minimale detectiecomponent 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

PCB-formaatbereik 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Communicatie-interface SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Stroomvereisten AC 200-240V, 50/60Hz

6. Samenvatting

De SAKI BF-3Si-L2 3D SPI biedt SMT-productielijnen oplossingen voor zeer nauwkeurige, efficiënte en foutieve alarmdetectie van soldeerpasta door middel van dubbele 3D-beeldvorming met laser en gestructureerd licht, een intelligent AI-algoritme en snelle scantechnologie. De kernwaarden liggen in:

Voorkom soldeerfouten: voorkom defecten vóór het reflow solderen en verlaag de kosten voor herbewerking.

Verbetering van procesbeheersing: optimalisatie van printparameters met behulp van realtime SPC-gegevens.

Pas aan toekomstige behoeften aan: ondersteun geminiaturiseerde componenten (01005, 0,3 mm BGA) en productielijnen met een hoge mix.

Aanbevolen industrieën:

✔ Consumentenelektronica (mobiele telefoons, tablets)

✔ Auto-elektronica (ADAS, ECU)

✔ Hoogwaardige productie