Maszyna SAKI smt 3d spi BF-3Si-L2

SAKI BF-3Si-L2 to zaawansowany system inspekcji pasty lutowniczej 3D (3D SPI, Solder Paste Inspection) zaprojektowany dla nowoczesnych linii produkcyjnych SMT (technologia montażu powierzchniowego). Wykorzystuje on technologię obrazowania 3D o wysokiej precyzji, aby szybko i dokładnie wykrywać jakość drukowania pasty lutowniczej przed lutowaniem rozpływowym, w tym kluczowe parametry, takie jak objętość, wysokość, powierzchnia, przesunięcie itp., aby skutecznie zapobiegać wadom lutowania i zwiększać wydajność produkcji.

2. Podstawowe zalety

✅ Ultra-precyzyjne wykrywanie

Pomiar na poziomie mikronów: dokładność osi Z (wysokość) może osiągnąć ±1μm, co jest przydatne w przypadku komponentów o bardzo małym rozstawie elementów, takich jak BGA 01005 i rozstaw 0,3 mm.

Pełne modelowanie 3D: dzięki skanowaniu pod wieloma kątami objętość, wysokość i kształt pasty lutowniczej są dokładnie obliczane, co pozwala uniknąć problemów z błędną oceną, występujących w przypadku tradycyjnego dwuwymiarowego SPI.

✅ Szybkie wykrywanie, odpowiednie dla linii produkcyjnych o dużej wydajności

Prędkość wykrywania wynosi do 600 mm/s, a obsługa trybu dwupasmowego pozwala sprostać potrzebom szybkich linii produkcyjnych SMT (takich jak linie produkcyjne telefonów komórkowych i elektroniki samochodowej).

Inteligentny algorytm sterowania ruchem redukuje drgania mechaniczne i zapewnia stabilność skanowania.

✅ Inteligentny algorytm zmniejsza liczbę fałszywych alarmów

Głębokie uczenie się AI: automatycznie optymalizuje parametry wykrywania, aby dostosować się do różnych typów past lutowniczych (np. ołowiowych/bezołowiowych, zmywalnych wodą/bez czyszczenia).

Adaptacyjna analiza progowa: zmniejsza błędną ocenę spowodowaną odbiciem PCB i różnicą kolorów.

✅ Modułowa konstrukcja, elastyczna rozbudowa

Opcjonalny moduł automatycznego czyszczenia redukujący wpływ pozostałości pasty lutowniczej na wykrywanie.

Wsparcie powiązania z AOI, maszyną do rozmieszczania i systemem MES w celu uzyskania zamkniętej kontroli nad inteligentną produkcją.

3. Zasada techniczna

📌 Technologia obrazowania 3D

BF-3Si-L2 wykorzystuje podwójną technologię triangulacji laserowej + projekcji światła strukturalnego:

Skanowanie laserowe: Na powierzchnię pasty lutowniczej rzutowana jest linia lasera o wysokiej precyzji, a odbite światło jest rejestrowane przez kamerę CCD w celu obliczenia danych dotyczących wysokości.

Ustrukturyzowane wspomaganie świetlne: Wielokątowa projekcja pasków świetlnych poprawia możliwość odtwarzania konturów 3D w przypadku złożonych padów (takich jak BGA, QFN).

📌 Proces inspekcji

Pozycjonowanie PCB: Napęd liniowy o wysokiej precyzji gwarantuje dokładną pozycję skanowania.

Skanowanie 3D: Laser + światło strukturalne synchronicznie zbierają dane dotyczące pasty lutowniczej.

Analiza AI: porównanie standardowych modeli pasty lutowniczej w celu zidentyfikowania defektów, takich jak niewystarczająca ilość lutu, mostkowanie, przesunięcie i nieprawidłowy kształt.

Informacje zwrotne dotyczące danych: generuj raporty SPC w czasie rzeczywistym, aby pomóc w optymalizacji procesu drukowania.

4. Funkcje podstawowe

🔹 Wykrywanie parametrów 3D pasty lutowniczej

Objętość: Upewnij się, że ilość pasty lutowniczej jest zgodna ze standardem, aby uniknąć zimnego lutowania lub zwarć.

Wysokość: sprawdzanie jednorodności pasty lutowniczej w celu zapobiegania zapadaniu się lub nieprawidłowemu formowaniu.

Obszar: Analiza pokrycia pastą lutowniczą i identyfikacja anomalii przesunięcia lub dyfuzji.

Kształt: wykrywanie nieregularnych kształtów, takich jak końcówki pociągnięć i zagłębienia.

🔹 Możliwość wykrywania defektów

Typ wady Zasada wykrywania

Niewystarczająca głośność/wysokość poniżej progu

Mostkowanie Nieprawidłowe połączenie sąsiednich wysokości pasty lutowniczej

Niewspółosiowość Odchylenie położenia pomiędzy pastą lutowniczą a padem przekracza dopuszczalny zakres

Wada kształtu Kontur 3D nie jest zgodny ze standardowym modelem

5. Sprzęt i specyfikacje

📌 Układ optyczny

Źródło lasera: laser czerwony 650 nm, dokładność ±1 μm (oś Z), ±5 μm (oś X/Y).

Aparat: Wysokiej rozdzielczości CCD 12 MP, obsługuje szybkie skanowanie.

Źródło światła: pierścieniowa dioda LED o wielu kątach świecenia + światło współosiowe, dostosowujące się do różnych powierzchni PCB (wysoce odblaskowe, matowe).

📌 Struktura mechaniczna

Układ ruchu: precyzyjny silnik liniowy, powtarzalna dokładność pozycjonowania ±3μm.

Rama: Bardzo sztywny stop aluminium, konstrukcja antywibracyjna zapewniająca stabilność.

Autofokus: dostosowuje się do różnych grubości płytek PCB (0,2 mm~6 mm).

📌 Specyfikacje techniczne

Parametry BF-3Si-L2 Specyfikacje

Dokładność wykrywania (oś Z) ±1μm

Prędkość wykrywania Do 600 mm/s (pojedynczy tor), opcjonalnie tryb podwójnego toru

Minimalny komponent wykrywania 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Zakres rozmiarów PCB 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Interfejs komunikacyjny SECS/GEM, TCP/IP, RS-232

Wymagania dotyczące zasilania AC 200-240 V, 50/60 Hz

6. Podsumowanie

SAKI BF-3Si-L2 3D SPI zapewnia liniom produkcyjnym SMT rozwiązania wykrywania pasty lutowniczej o wysokiej precyzji, wysokiej wydajności i niskim poziomie fałszywych alarmów za pomocą podwójnego obrazowania 3D laserem + światłem strukturalnym, inteligentnym algorytmem AI i technologią skanowania o dużej prędkości. Jego podstawowa wartość leży w:

Zapobieganie wadom lutowania: wykrywanie wad przed lutowaniem rozpływowym i redukcja kosztów przeróbek.

Poprawa kontroli procesu: optymalizacja parametrów drukowania dzięki danym SPC w czasie rzeczywistym.

Dostosuj się do przyszłych potrzeb: obsługuj zminiaturyzowane komponenty (01005, 0,3 mm BGA) i linie produkcyjne o wysokim stopniu zróżnicowania.

Polecane branże:

✔ Elektronika użytkowa (telefony komórkowe, tablety)

✔ Elektronika samochodowa (ADAS, ECU)

✔ Produkcja na najwyższym poziomie