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Richiedi un preventivo →Un sistema BESI DATACON 2200 evo usato dovrebbe essere valutato come un sistema di produzione completo, piuttosto che come una semplice targhetta identificativa. Le condizioni della piattaforma meccanica, delle teste di incollaggio, del sistema di visione, della movimentazione dei wafer, dell'ambiente software, del pacchetto di utensili e della cronologia delle calibrazioni possono influire in modo significativo sulla prontezza all'installazione e sulla qualificazione del processo.
Questa guida illustra come esaminare un DATACON 2200 evo prima dell'acquisto, della revisione, della spedizione e dell'avvio della produzione. È pensata per i team di ingegneria e approvvigionamento che valutano apparecchiature di die bonding usate o ricondizionate.
Un sistema DATACON 2200 evo può apparire pulito e completo, pur necessitando ancora di interventi su sistemi di movimentazione, teste di incollaggio, allineamento della telecamera, offset degli utensili, gestione dei wafer, hardware del controller, ripristino del software o accessori specifici del processo.
Nel caso di apparecchiature di die bonding usate, il vero obiettivo non è semplicemente accendere la macchina. Si tratta di verificare che la configurazione proposta possa essere ripristinata, verificata e qualificata per il percorso di confezionamento previsto, in condizioni di produzione definite.
Le condizioni meccaniche, la ripetibilità del controllo visivo, la disponibilità degli strumenti, le prove di calibrazione e una documentazione completa dei test di accettazione sono elementi più importanti di una generica affermazione secondo cui la macchina "funziona".
Un piano di ristrutturazione efficace dovrebbe definire le aree funzionali da ispezionare, riparare, calibrare o sostituire. L'ambito di intervento dovrebbe essere documentato in base alla configurazione effettiva della macchina, anziché essere copiato da una checklist generica per macchine di incollaggio die.
Le configurazioni Base evo, evo plus, hF, hS e avanzate possono utilizzare diversi moduli di processo, sistemi di forza, pacchetti di visione e opzioni di movimentazione.
Ispezionare il telaio, i coperchi, gli assi, i cuscinetti, i componenti di trasmissione, il percorso dei cavi, le condizioni di lubrificazione, gli elementi di fissaggio, i dispositivi di sicurezza e i pannelli di accesso.
Verificare la corsa del piano di lavoro, la procedura di azzeramento, la risposta dell'encoder, la ripetibilità, il comportamento alle vibrazioni, l'allineamento del portale e le condizioni dei componenti di movimentazione di precisione.
Esaminare le teste di incollaggio, i sistemi di forza, la capacità di rotazione, gli utensili riscaldati, gli ugelli, gli utensili di espulsione, gli utensili di prelievo e posizionamento, le attrezzature e i moduli di cambio utensile.
Verificare le condizioni della telecamera, l'ottica, l'illuminazione, la messa a fuoco, l'elaborazione delle immagini, la risposta all'allineamento, gli artefatti di calibrazione e gli eventuali moduli di ispezione del processo.
Esaminare il controller, il PC industriale, le schede di movimento, gli I/O, l'ambiente software, i supporti di ripristino, le opzioni abilitate, l'hardware di comunicazione e i backup.
La sequenza descritta di seguito distingue un'ispezione tecnica pratica da una valutazione visiva di base. Ogni fase deve essere documentata in base alla configurazione del numero di serie e ai moduli di processo installati.
La mancata corrispondenza di configurazione è uno dei maggiori rischi nell'acquisto di apparecchiature a semiconduttori usate.
Verificare se la macchina è un DATACON 2200 evo, evo plus, hF, hS o una configurazione avanzata, inclusi i dati relativi alla generazione di produzione e al numero di serie.
Verificare le condizioni del telaio, le coperture, la corsa del piano, le guide di movimento, i cuscinetti, le catene portacavi, gli sportelli di accesso, i dispositivi di sicurezza e la presenza di segni di usura anomala.
Verificare le teste di incollaggio installate, la gamma di forza, la capacità di riscaldamento, la rotazione, le condizioni del portautensili, il movimento degli assi, gli offset degli utensili e gli strumenti di calibrazione disponibili.
Esaminare telecamere, ottiche, illuminazione, messa a fuoco, qualità dell'immagine, ripetibilità dell'allineamento, calibrazione della telecamera e qualsiasi hardware di ispezione post-installazione.
Confermare i moduli di movimentazione di wafer, vassoi, Gel-Pak®, alimentatori, supporti, substrati, leadframe o fixture richiesti dal processo previsto.
Verificare l'hardware del controller, le condizioni del PC, le schede di movimento, gli I/O, il software applicativo, lo stato delle opzioni, gli allarmi, i file di backup e i supporti di ripristino.
Concordare i campioni di materiale, la sequenza di prova, le aspettative di risultato, i criteri di posizionamento, i controlli visivi, i requisiti di documentazione e le condizioni di rilascio per la spedizione.
Anche quando la piattaforma DATACON principale è in buone condizioni, la mancanza di strumenti o di moduli di processo supportati può ritardare la qualificazione. Il percorso di produzione deve essere rivisto prima della spedizione, non dopo l'installazione.
Un collaudo di accettazione in fabbrica dovrebbe verificare la macchina offerta in base a un ambito di ispezione concordato. Non dovrebbe basarsi unicamente su un video della macchina in fase di accensione o durante un ciclo a vuoto.
I criteri di accettazione devono rispecchiare il pacchetto pianificato, il percorso dei materiali, gli strumenti disponibili e il flusso di lavoro di produzione previsto.
| Accensione e verifica di sicurezza | Verificare l'alimentazione principale, i pulsanti di arresto di emergenza, le porte di sicurezza, i dispositivi di interblocco, gli allarmi, i collegamenti alle utenze, le condizioni del quadro elettrico e la sequenza di inizializzazione della macchina. |
|---|---|
| Controllo di azzeramento e movimento degli assi | Verificare l'azzeramento, la corsa degli assi, la fluidità del movimento, la ripetibilità, le vibrazioni anomale, il percorso dei cavi e la risposta al movimento secondo una procedura di test definita. |
| Controllo della testa di collegamento e dell'utensile | Verificare, ove applicabile, il movimento della testina di incollaggio installata, le condizioni del portautensili, gli utensili di prelievo e posizionamento, gli utensili di espulsione, il montaggio dell'ugello, la risposta del controllo della forza e il funzionamento del cambio utensile. |
| Test della vista e dell'allineamento | Verificare la qualità dell'immagine della telecamera, l'illuminazione, l'autofocus (ove installato), le funzioni di allineamento, lo stato di calibrazione, l'elaborazione delle immagini e la ripetibilità con bersagli rappresentativi. |
| Gestione di wafer e substrati | Verificare quali moduli (wafer, vassoio, supporto, alimentatore, leadframe, substrato o dispositivi di fissaggio) sono inclusi nella macchina offerta e necessari per il processo previsto. |
| Test di materiali e posizionamento | Quando sono disponibili i campioni e gli strumenti, verificare il prelievo, l'allineamento, il posizionamento, la sequenza del processo e il comportamento di base del prodotto finale rispetto alle condizioni di accettazione concordate. |
| Backup e ripristino del software | Confermare il software operativo, i dati della macchina, le opzioni abilitate, i backup, i supporti di ripristino, la documentazione e l'accesso disponibile necessari per futuri interventi di assistenza. |
| Elenco di configurazione e accessori | Documentare i moduli installati, gli utensili, le attrezzature, gli ugelli, gli alimentatori, l'hardware di processo, i pezzi di ricambio, i manuali e qualsiasi apparecchiatura esclusa prima della spedizione. |
Un progetto di riciclo di attrezzature usate di successo richiede una pianificazione che vada oltre la semplice macchina. Installazione, utenze, materiali di processo, utensili, documentazione e responsabilità di assistenza devono essere definiti prima della consegna.
Utilità non definite, strumenti mancanti o criteri di accettazione incompleti possono trasformare una macchina funzionante in un progetto di produzione ritardato.
Verificare l'ingombro, il carico del pavimento, l'alimentazione elettrica, l'aria compressa, l'aspirazione, l'estrazione, l'accesso alla rete, le condizioni ambientali e i requisiti della camera bianca, ove pertinenti.
Preparare stampi, wafer, substrati, materiali, ugelli, dispositivi di fissaggio, riferimenti di calibrazione, materiali di consumo per il processo e qualsiasi attrezzatura specifica per il package necessaria per la qualificazione.
Chiarire i backup del software, i pezzi di ricambio principali, i manuali disponibili, la responsabilità del servizio, le esigenze di formazione, la responsabilità della calibrazione e il supporto per la risoluzione dei problemi post-installazione.
Un DATACON 2200 evo ricondizionato può rappresentare un'opzione pratica quando l'identità della macchina, i moduli di processo, le condizioni e l'ambito di accettazione sono in linea con il percorso di produzione previsto per il montaggio del chip o la produzione multi-chip.
Una macchina non dovrebbe essere approvata solo perché si accende o riporta la targhetta DATACON corretta. Dettagli di configurazione mancanti o sistemi critici per il processo non verificati possono causare costosi ritardi nella qualificazione.
Queste domande si concentrano sull'ispezione, la calibrazione, i test funzionali e la pianificazione della qualificazione delle apparecchiature usate, piuttosto che sulla selezione generale della piattaforma DATACON 2200 evo.
Iniziate verificando la versione esatta della macchina, la configurazione del numero di serie, i moduli di processo installati, gli utensili disponibili, le condizioni del controllore, il sistema di visione, la configurazione di movimentazione e qualsiasi documentazione relativa alla manutenzione o alla calibrazione.
No. La pulizia estetica non garantisce la prontezza alla produzione. Un intervento di revisione efficace dovrebbe includere la valutazione delle condizioni meccaniche, dei sistemi di movimentazione, delle teste di incollaggio, degli utensili, della calibrazione del sistema di visione, del ripristino del controller, delle funzioni di sicurezza e della verifica funzionale.
Esaminare il movimento della testa di incollaggio, la capacità di controllo della forza, le condizioni del portautensili, le opzioni di rotazione o riscaldamento (ove installato), la risposta degli assi, gli utensili disponibili, le condizioni dell'ugello e la documentazione di calibrazione pertinente al processo previsto.
I sistemi di visione influiscono sul riconoscimento degli stampi, sull'allineamento, sulla verifica del posizionamento e sulla ripetibilità del processo. Telecamere, ottiche, illuminazione, elaborazione delle immagini, riferimenti di calibrazione e prestazioni di allineamento devono essere verificati prima della qualificazione.
Un FAT utile può includere controlli di accensione e sicurezza, azzeramento degli assi, movimento della testa di incollaggio, verifica della telecamera e dell'allineamento, controlli del modulo di movimentazione, revisione degli utensili, conferma del backup del controller e un test di posizionamento o di processo rappresentativo quando i materiali sono disponibili.
Potrebbe essere possibile, ma la qualificazione dipende dalla possibilità di reperire o sviluppare ugelli, dispositivi di fissaggio, strumenti di espulsione, substrati, sistemi di movimentazione dei wafer e accessori specifici per il processo di confezionamento richiesto, compatibili con il percorso di confezionamento prescelto.
Richiedi informazioni sull'hardware del controller, sulle condizioni del PC industriale, sul software operativo, sulle opzioni abilitate, sui file di backup, sui supporti di ripristino, sui dati della macchina, sugli allarmi, sulla documentazione e sull'accesso necessario per futuri interventi di assistenza o ripristino.
Fornire foto della macchina, informazioni sul numero di serie, configurazione nota, disegno del package, dimensioni del die, percorso del materiale, formato del wafer o del substrato, output desiderato, utensili disponibili e luogo di installazione previsto.
Condividi le foto disponibili della macchina, i dettagli del numero di serie, la configurazione attuale, il processo richiesto e le condizioni di produzione previste. Ciò consente di definire un ambito di ispezione, FAT e revisione più utile prima dell'acquisto o della spedizione.
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