EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhHướng dẫn cấp liệu gói IC
Máy cấp liệu rung Test Handler: Lựa chọn, tích hợp và khắc phục sự cố
Máy cấp liệu rung kiểu bát dùng trong kiểm tra sẽ phân loại và định hướng các gói IC số lượng lớn, sau đó chuyển chúng qua bộ cấp liệu tuyến tính, đường ray đệm và bộ thoát đến đầu vào của máy xử lý bán dẫn. Hệ thống phải đáp ứng các yêu cầu về hình dạng gói, hướng cần thiết, tốc độ UPH mục tiêu, kích thước đường ray, cảm biến và thời gian giải phóng.
Hướng dẫn này giải thích cách lựa chọn, tích hợp, khắc phục sự cố hoặc thay thế hệ thống cấp liệu gói IC được sử dụng với các thiết bị xử lý thử nghiệm bán dẫn. Nó bao gồm dụng cụ khay chứa, định hướng linh kiện, căn chỉnh đường ray tuyến tính, điều khiển bộ đệm, logic cảm biến, các lỗi cấp liệu thường gặp và kiểm tra nghiệm thu trước khi lắp đặt.
Sử dụng kích thước, trọng lượng, số dây dẫn và hướng đầu ra thực tế của bao bì.
Căn chỉnh khay cấp liệu, ray dẫn hướng, cảm biến, bộ phận giảm chấn và cửa nạp liệu của bộ phận xử lý.
Các vấn đề riêng biệt liên quan đến bát trộn, bộ điều khiển, đường ray, cảm biến và bộ phận thoát hiểm.
Kiểm tra hướng đặt giấy, độ ổn định đầu ra, tình trạng kẹt giấy, hiện tượng giấy bị kẹt kép và tình trạng bao bì.
Định nghĩa hệ thống
Máy cấp liệu rung Test Handler là gì?
MỘTbộ xử lý thử nghiệm bộ cấp liệu rungĐây là một hệ thống cấp liệu tự động nhận các gói bán dẫn được nạp ngẫu nhiên và đưa chúng đến bộ phận xử lý theo một hướng và khoảng cách nhất định.
Hệ thống rung động được điều khiển giúp di chuyển các thiết bị xung quanh một máng cấp liệu được thiết kế đặc biệt. Các bộ phận đặt sai vị trí sẽ được trả lại máng, trong khi các kiện hàng được định hướng đúng sẽ tiếp tục đi qua cửa thoát, bộ cấp liệu tuyến tính và đường ray đệm.
Ở cuối đường dẫn cấp liệu, một cảm biến và cơ cấu thoát sẽ tách hoặc giải phóng từng linh kiện theo chu trình xử lý chất bán dẫn.
Khác với máy cấp linh kiện công nghiệp thông thường, hệ thống hoàn chỉnh phải bảo vệ bề mặt và chân linh kiện trong khi đồng bộ hóa việc cung cấp linh kiện với quy trình kiểm tra, giám định, phân loại hoặc đóng gói dạng cuộn.
Định hướng thành phần
Bộ phận định vị dạng bát giữ các kiện hàng theo đúng hướng yêu cầu và trả lại các kiện hàng bị đảo chiều, xếp chồng hoặc có hướng không phù hợp.
Chuyển tệp đơn
Bộ cấp liệu tuyến tính dẫn hướng các thiết bị bán dẫn định hướng về phía bộ phận xử lý mà không làm chúng bị lệch vị trí.
Đồng bộ hóa chu kỳ
Các cảm biến, mạch logic đệm và bộ phận điều phối thoát hiểm phối hợp với máy móc phía sau.
Lựa chọn nguồn cấp liệu
Cách chọn bộ cấp nguồn gói IC cho máy xử lý thử nghiệm bán dẫn
Hãy chọn hệ thống cấp liệu hoàn chỉnh dựa trên giao diện giữa linh kiện thực tế và bộ phận điều khiển. Đường kính bát hoặc tốc độ cấp liệu danh nghĩa không thể tự khẳng định tính tương thích.
Làm thế nào để chọn đúng loại bình đựng mẫu thử?
Hãy thực hiện quy trình kiểm tra sáu bước sau đây trước khi xác nhận bộ cấp liệu mới, thiết bị nâng cấp hoặc thiết bị thay thế.
- Xác nhận kích thước, trọng lượng, chân dẫn, đầu nối và bề mặt nhạy cảm của gói IC.
- Xác định chính xác hướng trên, dưới, trước hoặc hướng dẫn cần thiết tại cửa hút của bộ xử lý.
- Hãy điều chỉnh tốc độ cấp liệu mục tiêu và dung lượng bộ đệm sao cho phù hợp với UPH (số lần cấp liệu mỗi giờ) và chu kỳ chỉ mục của bộ xử lý.
- Đo đạc đường ray thẳng hiện có, vị trí lắp đặt, hướng đầu ra và chiều cao truyền tải.
- Kiểm tra lại các cảm biến, điện áp bộ điều khiển, tín hiệu khởi động/dừng và thời điểm thoát hiểm.
- Kiểm tra mẫu linh kiện vật lý toàn bộ quy trình trước khi nghiệm thu cuối cùng.
Chiều dài, chiều rộng, chiều cao, dung sai và trọng lượng quyết định hình dạng hình học của dụng cụ, khoảng hở ray và hành vi rung động.
Các đầu nối, miếng đệm hoặc cực tiếp xúc hở ảnh hưởng đến bề mặt tiếp xúc, hình dạng đường mạch và áp suất cho phép của linh kiện.
Xác nhận mặt nào, ký hiệu nào, hướng dây dẫn nào hoặc đặc điểm nào của bao bì phải hướng về phía đầu vào của bộ xử lý.
Bộ cấp linh kiện phải hỗ trợ chu trình hoạt động của máy xử lý mà không bị thiếu linh kiện hoặc tích tụ quá mức.
Cung cấp thông tin về kiểu máy xử lý, vị trí đầu vào, chiều cao ray, khu vực lắp đặt và phương pháp vận chuyển.
Việc thay đổi bao bì có thể yêu cầu các thanh dẫn hướng có thể điều chỉnh, các bộ phận thay thế, dụng cụ thay thế hoặc một loại bát đựng thức ăn khác.
Xác nhận việc phát hiện chi tiết, phản hồi khi bộ đệm đầy, trạng thái sẵn sàng của máy và tín hiệu khởi động/dừng của bộ điều khiển.
Hệ thống nối đất, lớp phủ, vật liệu tiếp xúc và phương pháp làm sạch cần phải phù hợp với môi trường sản xuất.
| Yếu tố lựa chọn | Tại sao điều đó lại quan trọng | Thông tin cần cung cấp |
|---|---|---|
| Hình học thành phần | Xác định cách thiết bị di chuyển, xoay và bị đẩy ra bên trong khay cấp liệu. | Bản vẽ bao bì, kích thước, trọng lượng và hình ảnh từ nhiều góc độ. |
| Hướng đầu ra | Xác định các tính năng phân loại cần thiết, cửa thoát bát và cách trình bày theo đường ray tuyến tính. | Bản vẽ hoặc ảnh chụp thể hiện hướng cuối cùng cần thiết |
| Tốc độ cấp liệu | Ảnh hưởng đến dung lượng máng, hoạt động của đường ray, chiều dài vùng đệm và cài đặt bộ điều khiển. | Số lượng chi tiết cần thiết mỗi phút, số lượng bộ xử lý mỗi giờ và chu kỳ chỉ mục |
| Giao diện ray tuyến tính | Ngăn ngừa khe hở, xoay chuyển, rò rỉ kiện hàng và tích tụ áp suất giữa các mô-đun. | Thông số mặt cắt ray, chiều rộng, chiều cao, đường tâm và kích thước cửa vào |
| Điều khiển điện | Cho phép bộ cấp liệu và bộ xử lý khởi động, dừng và trao đổi trạng thái bộ đệm một cách chính xác. | Điện áp, kiểu bộ điều khiển, loại cảm biến và logic tín hiệu PLC |
| Không gian lắp đặt | Xác định kích thước chậu, hướng ống thoát nước, đế lắp đặt và vị trí tiếp cận để bảo trì. | Bố trí máy, lỗ lắp đặt và diện tích chiếm dụng. |
Việc lấy mẫu vật lý được khuyến nghị mạnh mẽ khi cần xác nhận về dụng cụ định hướng, các chân linh kiện dễ gãy, lớp bảo vệ bề mặt hoặc hành vi cấp liệu tốc độ cao.
Đường dẫn thức ăn
Cách thức hoạt động phối hợp của bát cấp liệu rung, rãnh dẫn hướng và bộ phận thoát liệu.
Việc cấp liệu ổn định phụ thuộc vào mối quan hệ giữa các mô-đun. Lỗi quan sát được ở cửa cấp liệu có thể đã bắt đầu từ trước đó trong phễu, dụng cụ thùng chứa, ray dẫn hướng hoặc phần đệm.
Phễu chứa hàng rời
Lưu trữ các thiết bị và bộ điều khiển bổ sung khi nạp thức ăn vào khay đựng thức ăn.
Bát đựng thức ăn
Di chuyển các gói bán dẫn được nạp ngẫu nhiên xung quanh đường ray bên trong.
Công cụ định hướng
Loại bỏ các vị trí không chính xác và giữ nguyên hướng đóng gói cần thiết.
Bộ cấp liệu tuyến tính
Giữ nguyên hướng khi di chuyển thiết bị ra khỏi cửa thoát nước của bồn cầu.
Đường ray đệm
Duy trì trật tự xếp hàng trước vị trí thả hoặc nhận hàng.
Bộ thoát
Tách và giải phóng số lượng linh kiện cần thiết mỗi chu kỳ.
Đầu vào trình xử lý
Di chuyển thiết bị đến đường ray, đầu đọc, tháp pháo hoặc cơ cấu thử nghiệm.
Rủi ro khi xử lý bưu kiện
Rủi ro trong thiết kế định hướng bao bì IC và đường dẫn nguồn tuyến tính
Hình dạng, khối lượng, các chân dẫn và điều kiện bề mặt của bao bì ảnh hưởng đến cách hoạt động của thiết bị bên trong hệ thống định hướng linh kiện. Không thể cho rằng cùng một thiết kế vỏ bao bì sẽ phù hợp với mọi loại bao bì bán dẫn.
Gói QFN và DFN
- Các kiện hàng chồng lên nhau hoặc xếp chồng lên nhau bên trong đường ray hình bát.
- Khối lượng nhỏ gây ra chuyển động không ổn định khi cài đặt không chính xác.
- Về mặt cơ học, rất khó phân biệt bề mặt trên và bề mặt dưới.
- Rung động quá mức sẽ tạo ra các vết hằn trên bề mặt bao bì.
SOT, SOP và Transistor
- Dây dẫn bị vướng vào các rãnh dẫn hẹp hoặc các khớp chuyển tiếp.
- Gói hàng sẽ xoay trước khi đến cửa nạp của bộ phận xử lý.
- Áp suất đệm làm cong hoặc làm hỏng các dây dẫn hở.
- Quá trình chuyển đổi từ đường trượt hình bát sang đường trượt liên tục bị kẹt.
Đèn LED, cảm biến và thiết bị quang học
- Va chạm mạnh gây hư hại cho các bề mặt quang học hoặc có tính thẩm mỹ cao.
- Thiết bị hướng đến ổ cắm theo hướng quang học sai.
- Vật liệu tiếp xúc không phù hợp có thể gây ô nhiễm.
- Bao bì trong suốt hoặc phản chiếu làm giảm độ tin cậy của cảm biến.
Tích hợp máy móc
Tích hợp bộ cấp liệu xử lý thử nghiệm: Đường ray, cảm biến và tín hiệu điều khiển
Các dự án thay thế thường thất bại ở khâu kết nối giữa hệ thống cấp nguồn mới và bộ xử lý bán dẫn ban đầu. Kích thước cơ khí và mạch điện cần được xác nhận trước khi sản xuất.
Hãy căn chỉnh cửa ra của bát và bộ cấp liệu tuyến tính sao cho khớp với cửa vào của bộ xử lý mà không tạo ra bậc thang hoặc khe hở thẳng đứng.
Duy trì hướng dẫn chắc chắn cho gói hàng tại mọi khớp nối để thiết bị không thể xoay, trượt hoặc va vào cạnh.
Kiểm tra các lỗ lắp đặt, độ cứng vững của giá đỡ, khả năng cách ly rung động và khả năng tiếp cận để vệ sinh hoặc điều chỉnh.
Phối hợp hoạt động của khay chứa, bộ cấp liệu tuyến tính và phễu chứa với trạng thái sẵn sàng của bộ xử lý và đầy bộ đệm.
Chọn loại cảm biến và vị trí đặt cảm biến phù hợp với chất liệu bao bì, màu sắc, độ phản xạ và hình thức trình bày.
Đồng bộ hóa quá trình tách từng chi tiết với đầu gắp, chỉ số tháp pháo hoặc chu kỳ bánh xích của bộ phận xử lý.
Đảm bảo nguồn cung cấp bao bì đầy đủ mà không làm nén thiết bị hoặc làm hỏng dây dẫn và đầu nối.
Cho phép tiếp cận để vệ sinh đường ray, thay thế cảm biến, điều chỉnh dụng cụ và khắc phục sự cố kẹt máy.
Chẩn đoán lỗi
Khắc phục sự cố bộ cấp liệu bát Test Handler: Các vấn đề, nguyên nhân và cách kiểm tra
Lỗi cấp liệu có thể bắt nguồn từ bộ truyền động rung, bộ điều khiển, dụng cụ cấp liệu dạng bát, bộ cấp liệu tuyến tính, cảm biến bao bì, bộ thoát liệu hoặc tín hiệu bộ điều khiển. Kiểm tra toàn bộ đường dẫn linh kiện trước khi thay thế một mô-đun.
Quyết định dịch vụ
Cần sửa chữa, nâng cấp hay thay thế hệ thống cho ăn bằng bát?
Không phải lúc nào cũng cần thay thế hoàn toàn. Hãy xác định xem vấn đề thuộc về mô-đun có thể thay thế, dụng cụ bị mòn, bao bì bán dẫn bị thay đổi hay thiết kế mạch cấp liệu lỗi thời.
Kiểm chứng kỹ thuật
Những gì kỹ sư của chúng tôi kiểm tra trong quá trình đánh giá bộ cấp liệu thử nghiệm
Các kỹ sư của GEEKVALUE xem xét toàn bộ quy trình vận hành của gói sản phẩm chứ không chỉ kiểm tra xem bộ truyền động rung có hoạt động hay không.
Đối với dự án thay thế hoặc khắc phục sự cố, các thông tin như ảnh chụp bộ cấp liệu hiện có, kiểu máy xử lý, dữ liệu bộ điều khiển, kích thước lắp đặt, bản vẽ linh kiện và video lỗi sẽ được xem xét cùng nhau.
Khi có mẫu vật lý, việc đánh giá có thể tập trung vào việc liệu dụng cụ tạo hình bát và bố trí đường ray tuyến tính được đề xuất có duy trì được hướng đặt của bao bì mà không bị kẹt lặp đi lặp lại hoặc hư hỏng có thể nhìn thấy hay không.
- Sự chuyển động và định hướng của các bộ phận bên trong bát.
- Tính năng sàng lọc và loại bỏ hàng lỗi
- Sự thẳng hàng giữa cửa thoát của bát và bộ cấp liệu tuyến tính
- Áp suất đệm và hành vi tích tụ trong gói hàng
- Phản hồi của cảm biến và hoạt động khởi động/dừng của bộ điều khiển
- Thời điểm tách bộ thoát và thời điểm nhả tay cầm
- Hư hỏng đầu nối, đầu cuối hoặc bề mặt có thể nhìn thấy sau khi cấp nguồn
- Yêu cầu về quyền truy cập bảo trì và phụ tùng thay thế
Xác minh trước khi cài đặt
Kiểm tra nghiệm thu bộ cấp nguồn trước khi lắp đặt
Việc nghiệm thu cần phản ánh đúng bao bì IC thực tế, hướng lắp đặt yêu cầu, tốc độ sản xuất mục tiêu và giao diện bộ xử lý bán dẫn. Chỉ riêng việc di chuyển linh kiện không đủ để chứng minh hệ thống cấp liệu hoạt động tốt.
Vận hành đủ lâu để phát hiện các sự cố kẹt máy lặp đi lặp lại, chuyển động không ổn định hoặc đầu ra thay đổi.
Đo lượng sản phẩm đầu ra trong điều kiện tải tối thiểu và tối đa thông thường của tô.
Kiểm tra xem các thiết bị bị đảo chiều hoặc đặt sai vị trí có cắm được vào ổ cắm hay không.
Giám sát dụng cụ làm bát trộn, cửa thoát, ray dẫn hướng, các khớp nối và bộ phận thoát liệu.
Hãy xác nhận rằng bộ phận tách gói nhả ra đúng số lượng gói cần thiết mỗi chu kỳ.
Kiểm tra bề mặt, dây dẫn và đầu nối sau khi hoàn tất toàn bộ đường dẫn dây.
Kiểm tra độ tin cậy của quá trình phát hiện, phản hồi bộ đệm và phản hồi của bộ điều khiển.
Xác nhận chuyển động ổn định trên đường ray cuối cùng và giao diện máy.
Các trang liên quan
Các hệ thống máng ăn và bộ phận thay thế liên quan
Hãy sử dụng trang hệ thống chung để xem các tùy chọn cấu hình thương mại, trang sản phẩm để xem cụm bộ cấp liệu cụ thể hoặc thư mục bộ xử lý thử nghiệm để xem các máy hoàn chỉnh.
Hệ thống cấp liệu rung cho chất bán dẫn
Xem xét các loại khay cấp liệu có thể cấu hình, bộ truyền động, bộ điều khiển, ray dẫn hướng tuyến tính và các ứng dụng linh kiện bán dẫn.
Xem các hệ thống cấp liệu dạng bát bán dẫnBộ phận cấp liệu rung bát thử nghiệm
Xem sản phẩm bộ cấp liệu cụ thể được thiết kế để tích hợp với máy móc, thay thế và phù hợp với giao diện đường ray.
Xem cụm bộ cấp liệu xử lý thử nghiệmMáy xử lý thử nghiệm bán dẫn
Tìm kiếm thiết bị xử lý theo kiến trúc, quy trình đóng gói, môi trường đầu vào và ứng dụng kiểm tra cuối cùng.
Tìm kiếm các máy xử lý thử nghiệmĐánh giá kỹ thuật
Gửi thông tin về Trình xử lý, Thành phần và Bộ cấp liệu hiện có.
Hãy cung cấp càng nhiều thông tin về ứng dụng càng tốt. Điều này cho phép xem xét đường dẫn cấp nguồn, giao diện và các triệu chứng lỗi trước khi đưa ra khuyến nghị sửa chữa, nâng cấp hoặc thay thế.
- Nhà sản xuất thiết bị xử lý thử nghiệm và kiểu máy.
- Tên bao bì IC, bản vẽ và kích thước
- Ảnh chụp hiển thị tất cả các mặt của bao bì
- Hướng đầu ra yêu cầu tại cửa vào của bộ xử lý
- Tốc độ cho ăn mục tiêu hoặc sản lượng UPH
- Ảnh chụp bộ cấp liệu dạng bát, ray dẫn hướng và bộ điều khiển hiện có.
- Thông số kỹ thuật, chiều cao và kích thước lắp đặt của đường ray
- Thông tin về loại cảm biến, điện áp và tín hiệu điều khiển.
- Mô tả hoặc video về sự cố cấp điện hiện tại
- Mẫu vật lý sẵn có để thử nghiệm
Yêu cầu đánh giá về dụng cụ cho ăn bằng bát
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi về thiết bị xử lý thử nghiệm và bộ cấp liệu bát IC
Tại sao bộ phận cấp liệu dạng bát của máy thử nghiệm thường xuyên bị kẹt?
Bộ điều khiển của máy cấp liệu rung cần được điều chỉnh như thế nào?
Liệu khay cấp linh kiện hiện có có thể được sửa đổi để sử dụng cho loại bao bì IC khác không?
Nguyên nhân nào gây ra hiện tượng cấp nguồn kép tại đầu vào bộ điều khiển bán dẫn?
Làm thế nào để giảm thiểu hư hỏng bề mặt hoặc chân dẫn của bao bì IC?
Khi nào cần thay thế bộ phận truyền động của máy cấp liệu dạng bát?
Bộ cấp liệu tuyến tính được lắp đặt như thế nào sao cho phù hợp với cửa thoát của tô?
Cần bao nhiêu mẫu linh kiện để kiểm tra bộ cấp liệu?
Bạn cần chọn, sửa chữa hoặc thay thế bộ cấp liệu bát đựng mẫu thử nghiệm?
Vui lòng gửi model bộ điều khiển, thông tin chi tiết về bao bì IC, ảnh chụp bộ cấp nguồn, kích thước và video ghi lại lỗi. Nhóm của chúng tôi sẽ hỗ trợ đánh giá các yêu cầu về lựa chọn, tích hợp và thay thế.
