Nitto Semiconductor Wafer-monteringsenhed DR8500III

Nitto DR8500III er en fuldautomatisk enhed til påføring af beskyttelsestape i Nitto NEL SYSTEM™-serien, der er specielt designet til 200 mm (8 tommer) wafere. Kort sagt er dens kernefunktion at påføre et lag beskyttelsestape helt på forsiden af ​​waferen (siden med kredsløbsmønstrene) før den kritiske udtyndingsproces på bagsiden (også kendt som bagsideslibning) for at forhindre skader under efterfølgende højhastighedsslibning.

Sammenligning af kerneparametre for DR8500III vs. DR3000III

For at du hurtigt kan forstå placeringen af ​​DR8500III, har vi sammenlignet den side om side med DR3000III, som også understøtter 300 mm wafere, hvilket gør forskellene umiddelbart tydelige.

Sammenligningselementer: DR8500III (hovedintroduktion) DR3000III

Primær placering: Fuldautomatisk beskyttelsestapeapplikator til 200 mm wafere; Fuldautomatisk beskyttelsestapeapplikator til 300 mm wafere

Anvendelige waferstørrelser: 8/6/5/4 tommer (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 tommer/8 tommer)

Gennemløbshastighed: Standard: 77 wafere/time

RF-version: 68 wafere/time; 68 wafere/time

Kompatibel wafertykkelse: Wafere uden bagsideslibning; 400 µm eller tykkere

Hovedfunktioner og tekniske karakteristika:

DR8500III's tekniske funktioner tager fuldt ud højde for kompatibilitet, procesydelse og brugervenlighed.

Omfattende waferkompatibilitet: Standardunderstøttelse af 8/6/5-tommer wafere, med valgfri understøttelse af 4-tommer wafere. Derudover kan opvarmede chucks/ruller tilføjes som en mulighed for at opfylde forskellige proceskrav.

Lavspændingsteknologi til filmpåføring: RF-versionen anvender lavspændingsteknologi, hvilket reducerer belastningen på waferen betydeligt under filmpåføringsprocessen og mindsker risikoen for waferbøjning eller brud.

Højeffektiv automatisering i henhold til branchestandard: Udstyret giver operatører hurtig adgang til forudindstillede produktionsparametre via et berøringspanel og receptfunktionalitet, hvilket giver intuitiv betjening. Det overholder også CE-sikkerhedsstandarder og tilbyder valgfrie SECS/GEM-kommunikationsprotokoller, hvilket muliggør problemfri integration i moderne automatiseringssystemer til halvlederfabrikker.

Anvendelsesområder: DR8500III's primære marked er halvlederfremstilling af 200 mm (8 tommer) wafere, især afgørende i følgende nøgleprocesser:

Bagslibning: Dette er dens kerneapplikation. Før bagslibningsprocessen yder den mekanisk beskyttelse af waferens forside, hvilket forhindrer højhastighedsroterende slibeskiver i at ridse kredsløbet. Den yder også kemisk beskyttelse, der forhindrer kontaminering af waferoverfladen fra poleringsvæske og -affald.

Waferskæring/savning: Før waferen opdeles i individuelle chips, påføres der opskæringstape for at fiksere waferen, hvilket sikrer stabilitet og præcision under opskæringsprocessen.

Samarbejde og økosystem

På en komplet produktionslinje til halvlederemballage fungerer DR8500III typisk ikke alene, men samarbejder snarere med andet udstyr for at danne en lukket produktionsproces med "filmpåføring - proces - filmfjernelse".

Samarbejde med filmfjerningsmaskiner: Efter processer som bagsideudtynding og laserglødning skal beskyttelsestapen fjernes, hvilket kræver en filmfjerningsmaskine. For eksempel er Nittos HR8500III fuldautomatiske tapefjernelsesmaskine et almindeligt valg at parre med DR8500III.

Samarbejde med slibe-/terningsudstyr: Filmpåføringsprocessen på DR8500III er et afgørende led i at levere "materialeforbehandling" til kerneprocesudstyr såsom kværne og terningssave.

Oversigt

Kort sagt er Nitto DR8500III en moden, stabil og effektiv fuldautomatisk 200 mm waferfilmpåføringsmaskine. Dens kerneværdi ligger i at yde pålidelig beskyttelse af waferen før kritiske processer såsom bagsideudtynding gennem præcis filmpåføringsteknologi med lav belastning, hvilket er afgørende for at sikre udbyttet og ydeevnen af ​​den endelige chip.