ave okutuuka ku 70% ku SMT Parts – Mu Stock & Ready to Ship

Funa Quote →
Nitto Semiconductor Wafer mounter DR8500III

Nitto Semiconductor Ekintu ekissa wafer DR8500III

Nitto DR8500III kyuma kya laminating tape eky’obukuumi ekikola mu ngeri ey’otoma mu bujjuvu mu Nitto NEL SYSTEMTM series, eyakolebwa mu ngeri ey’enjawulo ku wafers za mm 200 (yinsi 8).

State:Ekozesebwa In stock:have supply
Ebikwata ku ddyo

Nitto Wafer Mounter DR8500IIINitto DR8500III kye kyuma eky’okusiiga obutambi obukuuma mu ngeri ey’otoma mu bujjuvu mu Nitto NEL SYSTEMTM series, eyakolebwa mu ngeri ey’enjawulo ku wafers za mm 200 (yinsi 8). Mu ngeri ennyangu, omulimu gwayo omukulu kwe kusiiga oluwuzi lw’olutambi olukuuma ddala ku ludda lw’omu maaso olwa wafer (oludda olulina ebifaananyi by’enkulungo) nga tebannaba kukola nkola ya kugonza ku ludda lw’emabega (era emanyiddwa nga okusiiga ku ludda lw’emabega), okuziyiza okwonooneka mu kiseera ky’okusena okw’amaanyi okuddirira.

DR8500III vs. DR3000III Okugeraageranya Ebipimo Ebikulu

Okusobola okukuyamba okutegeera amangu DR8500III gy’eteekeddwa, tugigeraageranya ku mabbali ne DR3000III, nayo ewagira wafers za mm 300, enjawulo ne yeeyoleka amangu ddala.

Ebintu ebigeraageranya: DR8500III (Enyanjula enkulu) DR3000III

Main Positioning: Ekyuma ekisiiga tape eky’obukuumi mu bujjuvu ku wafers za mm 200; Ekyuma ekisiiga tape eky’obukuumi mu bujjuvu mu ngeri ya otomatiki ku wafers za mm 300

Sayizi za Wafer ezikozesebwa: yinsi 8/6/5/4 (200/150/125/100mm); 300/200mm (yinsi 12/yinsi 8)

Okuyita mu: Omutindo: 77 wafers/essaawa

RF Version: Wafers 68/essaawa; 68 wafers/essaawa

Obugumu bwa Wafer obukwatagana: Wafers ezitaliimu kusenya ku ludda lw’emabega; 400μm oba okusingawo

Ebintu Ebikulu n’Eby’Obukugu:

Ebintu bya DR8500III eby’ekikugu bilowooza mu bujjuvu ku kukwatagana, enkola y’enkola, n’obwangu bw’okukola.

Okukwatagana kwa Wafer okunene: Obuwagizi obwa mutindo ku wafers za yinsi 8/6/5, nga zirina obuwagizi obw’okwesalirawo ku wafers za yinsi 4. Ekirala, chucks/rollers ezibuguma zisobola okugattibwako ng’eky’okulonda okutuukiriza ebyetaago by’enkola eby’enjawulo.

Tekinologiya w’okukozesa firimu etali ya situleesi entono: Enkyusa yaayo eya RF ekozesa tekinologiya ow’okusiiga firimu etali ya situleesi entono, ekendeeza nnyo ku situleesi ku wafer mu nkola y’okusiiga firimu n’okukendeeza ku bulabe bw’okutabuka oba okumenya wafer.

Industry-standard high-efficiency automation: Ebyuma bino bisobozesa abaddukanya emirimu okutuuka amangu ku bipimo by’okufulumya ebiteekeddwawo nga bayita mu touch panel n’enkola y’enkola, okuwa enkola ennyangu. Era egoberera omutindo gw’obukuumi ogwa CE era egaba enkola z’empuliziganya eza SECS/GEM ez’okwesalirawo, ezisobozesa okugatta awatali kusoomoozebwa mu nkola ez’omulembe ez’amakolero ga semiconductor automation.

Ebitundu by’okukozesa: Akatale ka DR8500III akakulu kali mu kukola semikondokita wafers eza mm 200 (yinsi 8), naddala enkulu mu nkola zino wammanga ezikulu:

Backgrinding: Eno y’enkozesa yaayo enkulu. Nga tebannaba kusenya mugongo, kiwa obukuumi obw’ebyuma ku ludda lw’omu maaso olwa wafer, ne kiremesa nnamuziga z’okusiiga ezitambula ku sipiidi ey’amaanyi okukunya nkulungo; era kiwa obukuumi obw’eddagala, okuziyiza obucaafu ku ngulu wa wafer olw’okusiimuula amazzi n’ebisasiro.

Wafer dicing/Sawing: Nga tonnasala wafer mu chips ssekinnoomu, dicing tape esiigibwa okutereeza wafer, okukakasa nti enywevu era nga nnungi mu nkola ya dicing.

Emirimu egy’okukolagana n’enkola y’obutonde

Ku layini y'okufulumya ebipapula bya semiconductor enzijuvu, DR8500III mu bujjuvu tekola yokka, wabula ekolagana n'ebyuma ebirala okukola enkola y'okufulumya ey'olukoba oluggaddwa eya "okusiiga firimu - enkola - okuggya firimu".

Enkolagana n’ebyuma ebiggya firimu: Oluvannyuma lw’enkola ng’okugonza ku ludda lw’emabega n’okufukirira mu ngeri ya layisi, olutambi olukuuma lwetaaga okuggyibwawo, nga kyetaagisa ekyuma ekiggya firimu. Okugeza, ekyuma kya Nitto ekiggyawo obutambi ekya HR8500III mu bujjuvu, kya bulijjo okugatta ne DR8500III.

Enkolagana n'Ebyuma Ebisiiga/Dicing: Enkola y'okusiiga firimu ya DR8500III nkolagana nkulu nnyo mu kuwa "material pretreatment" eri ebyuma ebikulu mu nkola nga grinders ne dicing saws.

Okubumbako

Mu bufunze, Nitto DR8500III kyuma kikuze, kinywevu, era kikola bulungi mu bujjuvu otomatiki 200mm wafer film application. Omugaso gwayo omukulu guli mu kuwa obukuumi obwesigika eri wafer nga tebannaba kukola mitendera gya maanyi nga okugonza ku ludda lw’emabega nga tuyita mu tekinologiya omutuufu, ow’okusiiga firimu etali ya situleesi ntono, ekikulu ennyo mu kulaba ng’amakungula n’omulimu gwa chip esembayo.

Lwaki abantu bangi basalawo okukola ne GeekValue?

Brand yaffe esaasaana okuva mu kibuga okudda mu kirala, era abantu abatabalika bambuuzizza nti, "GeekValue kye ki?" Kisibuka mu kwolesebwa okwangu: okutumbula obuyiiya bw’Abachina nga bakozesa tekinologiya ow’omulembe. Guno mwoyo gwa kika ogw’okulongoosa obutasalako, ogukwese mu kugoberera kwaffe okutasalako okukola buli kantu n’essanyu ery’okusukka ebisuubirwa buli lwe tutuusa. Obukugu buno kumpi obw’okwewaayo n’okwewaayo si kugumiikiriza kwokka kw’abatandisi baffe, wabula n’omusingi n’ebbugumu ly’ekibinja kyaffe. Tusuubira nti ojja kutandikira wano era otuwe omukisa okutondawo obutuukirivu. Tukolere wamu okutondawo ekyamagero ekiddako ekya "zero defect".

Ebikwata ku ddyo

Tuukirira omukugu mu by’okutunda

Tuuka ku ttiimu yaffe ey’abatunzi okunoonyereza ku nkola ezikoleddwa ku mutindo ogutuukana obulungi n’ebyetaago bya bizinensi yo n’okukola ku bibuuzo byonna by’oyinza okuba nabyo.

Okusaba Okutunda

Tugoberere

Sigala ng’okwatagana naffe okuzuula obuyiiya obusembyeyo, ebiweebwayo eby’enjawulo, n’okutegeera okujja okusitula bizinensi yo ku ddaala eddala.

kfweixin

Sikaani okugattako WeChat

Saba Quote