Mowntiwr Wafer Nitto Semiconductor DR8500III

Mae'r Nitto DR8500III yn ddyfais gymhwyso tâp amddiffynnol cwbl awtomataidd yn y gyfres Nitto NEL SYSTEM™, wedi'i chynllunio'n benodol ar gyfer wafferi 200mm (8 modfedd). Yn syml, ei brif swyddogaeth yw rhoi haen o dâp amddiffynnol yn gyfan gwbl ar ochr flaen y waffer (yr ochr gyda'r patrymau cylched) cyn y broses deneuo ochr gefn hanfodol (a elwir hefyd yn malu ochr gefn), gan atal difrod yn ystod malu cyflymder uchel dilynol.

Cymhariaeth Paramedr Craidd DR8500III vs. DR3000III

Er mwyn eich helpu i ddeall lleoliad y DR8500III yn gyflym, rydym wedi'i gymharu ochr yn ochr â'r DR3000III, sydd hefyd yn cefnogi wafferi 300mm, gan wneud y gwahaniaethau'n amlwg ar unwaith.

Eitemau Cymhariaeth: DR8500III (Prif Gyflwyniad) DR3000III

Prif Lleoliad: Cymhwysydd tâp amddiffynnol cwbl awtomatig ar gyfer wafferi 200mm; Cymhwysydd tâp amddiffynnol cwbl awtomatig ar gyfer wafferi 300mm

Meintiau Wafer Cymwysadwy: 8/6/5/4 modfedd (200/150/125/100mm); 300/200mm (12 modfedd/8 modfedd)

Trwybwn: Safonol: 77 wafer/awr

Fersiwn RF: 68 wafer/awr; 68 wafer/awr

Trwch Wafer Cydnaws: Wafers heb falu ochr gefn; 400µm neu fwy trwchus

Prif Nodweddion a Nodweddion Technegol:

Mae nodweddion technegol y DR8500III yn ystyried cydnawsedd, perfformiad prosesau a rhwyddineb gweithredu yn llawn.

Cydnawsedd Wafer Eang: Cefnogaeth safonol ar gyfer waferi 8/6/5 modfedd, gyda chefnogaeth ddewisol ar gyfer waferi 4 modfedd. Ar ben hynny, gellir ychwanegu chuciau/rholeri wedi'u gwresogi fel opsiwn i fodloni gwahanol ofynion proses.

Technoleg cymhwyso ffilm straen isel: Mae ei fersiwn RF yn defnyddio technoleg cymhwyso tensiwn isel, gan leihau straen ar y wafer yn sylweddol yn ystod y broses gymhwyso ffilm a lleihau'r risg o ystumio neu dorri'r wafer.

Awtomeiddio effeithlonrwydd uchel o safon y diwydiant: Mae'r offer yn caniatáu i weithredwyr gael mynediad cyflym i baramedrau cynhyrchu rhagosodedig trwy banel cyffwrdd a swyddogaeth rysáit, gan ddarparu gweithrediad greddfol. Mae hefyd yn cydymffurfio â safonau diogelwch CE ac yn cynnig protocolau cyfathrebu SECS/GEM dewisol, gan alluogi integreiddio di-dor i systemau awtomeiddio ffatri lled-ddargludyddion modern.

Meysydd cymhwysiad: Prif farchnad y DR8500III yw gweithgynhyrchu lled-ddargludyddion waferi 200mm (8 modfedd), sy'n arbennig o hanfodol yn y prosesau allweddol canlynol:

Malu Cefn: Dyma ei gymhwysiad craidd. Cyn y broses malu cefn, mae'n darparu amddiffyniad mecanyddol i ochr flaen y wafer, gan atal olwynion malu sy'n cylchdroi'n gyflym rhag crafu'r gylchedwaith; mae hefyd yn darparu amddiffyniad cemegol, gan atal halogiad wyneb y wafer gan hylif caboli a malurion.

Disio/Llifio Wafer: Cyn disio'r wafer yn sglodion unigol, rhoddir tâp disio i drwsio'r wafer, gan sicrhau sefydlogrwydd a chywirdeb yn ystod y broses disio.

Gwaith Cydweithredol ac Ecosystem

Ar linell gynhyrchu pecynnu lled-ddargludyddion cyflawn, nid yw'r DR8500III fel arfer yn gweithio ar ei ben ei hun, ond yn hytrach yn cydweithio ag offer arall i ffurfio proses gynhyrchu dolen gaeedig o "gymhwyso ffilm - proses - tynnu ffilm".

Cydweithio â Pheiriannau Tynnu Ffilm: Ar ôl prosesau fel teneuo ochr gefn ac anelio laser, mae angen tynnu'r tâp amddiffynnol, sy'n gofyn am beiriant tynnu ffilm. Er enghraifft, mae peiriant tynnu tâp cwbl awtomatig HR8500III Nitto yn ddewis cyffredin i'w baru â'r DR8500III.

Cydweithio ag Offer Malu/Disio: Mae proses rhoi ffilm y DR8500III yn gyswllt hanfodol wrth ddarparu "rhagdriniaeth ddeunydd" ar gyfer offer prosesu craidd fel melinau a llifiau disio.

Crynodeb

I grynhoi, mae'r Nitto DR8500III yn beiriant cymhwyso ffilm wafer 200mm cwbl awtomatig aeddfed, sefydlog ac effeithlon. Mae ei werth craidd yn gorwedd mewn darparu amddiffyniad dibynadwy i'r wafer cyn prosesau hanfodol fel teneuo'r ochr gefn trwy dechnoleg cymhwyso ffilm fanwl gywir, straen isel, sy'n hanfodol ar gyfer sicrhau cynnyrch a pherfformiad y sglodion terfynol.