Nitto Semiconductor DR8500III szeletrögzítő

A Nitto DR8500III egy teljesen automatizált védőszalag-felhordó eszköz a Nitto NEL SYSTEM™ sorozatban, amelyet kifejezetten 200 mm-es (8 hüvelykes) ostyákhoz terveztek. Egyszerűen fogalmazva, fő funkciója, hogy egy réteg védőszalagot vigyen fel teljesen az ostya elülső oldalára (az áramköri mintázatokkal rendelkező oldalra) a kritikus hátoldali vékonyítási (más néven hátoldali csiszolás) folyamat előtt, megakadályozva a károsodást a későbbi nagysebességű csiszolás során.

DR8500III vs. DR3000III fő paramétereinek összehasonlítása

Hogy gyorsan átláthasd a DR8500III helyzetét, összehasonlítottuk egymás mellett a DR3000III-mal, amely szintén támogatja a 300 mm-es wafereket, így a különbségek azonnal nyilvánvalóvá válnak.

Összehasonlító tételek: DR8500III (Fő bevezetés) DR3000III

Fő pozicionálás: Teljesen automatikus védőszalag-felhordó 200 mm-es ostyákhoz; Teljesen automatikus védőszalag-felhordó 300 mm-es ostyákhoz

Alkalmazható ostyaméretek: 8/6/5/4 hüvelyk (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 hüvelyk/8 hüvelyk)

Áteresztőképesség: Standard: 77 ostya/óra

RF verzió: 68 ostya/óra; 68 ostya/óra

Kompatibilis ostyavastagság: Hátoldali köszörülés nélküli ostyák; 400 µm vagy vastagabb

Főbb jellemzők és műszaki jellemzők:

A DR8500III műszaki jellemzői teljes mértékben figyelembe veszik a kompatibilitást, a teljesítményt és a könnyű kezelhetőséget.

Kiterjedt wafer kompatibilitás: Standard támogatás 8/6/5 hüvelykes waferekhez, opcionális támogatás 4 hüvelykes waferekhez. Továbbá, fűtött tokmányok/görgők is hozzáadhatók opcióként a különböző folyamatkövetelmények teljesítéséhez.

Alacsony feszültségű fóliafelviteli technológia: Az RF változat alacsony feszültségű felviteli technológiát alkalmaz, amely jelentősen csökkenti a lapka feszültségét a fóliafelviteli folyamat során, és mérsékli a lapka vetemedésének vagy törésének kockázatát.

Ipari szabványnak megfelelő, nagy hatékonyságú automatizálás: A berendezés lehetővé teszi a kezelők számára, hogy gyorsan hozzáférjenek az előre beállított gyártási paraméterekhez egy érintőpanelen és receptfunkciókon keresztül, ami intuitív kezelést biztosít. Megfelel a CE biztonsági szabványoknak is, és opcionális SECS/GEM kommunikációs protokollokat kínál, lehetővé téve a zökkenőmentes integrációt a modern félvezetőgyártó gyári automatizálási rendszerekbe.

Alkalmazási területek: A DR8500III elsődleges piaca a 200 mm-es (8 hüvelykes) waferek félvezetőgyártása, amely különösen fontos a következő kulcsfontosságú folyamatokban:

Hátcsiszolás: Ez a fő alkalmazási területe. A hátcsiszolás előtt mechanikai védelmet nyújt a lapka elülső oldalán, megakadályozva, hogy a nagy sebességgel forgó köszörűkorongok megkarcolják az áramkört; kémiai védelmet is nyújt, megakadályozva a lapka felületének szennyeződését polírozó folyadékkal és törmelékkel.

Ostyafeldarabolás/fűrészelés: Mielőtt a ostyát különálló chipekre vágnák, vágószalagot helyeznek el a ostya rögzítésére, biztosítva a stabilitást és a pontosságot a kockázási folyamat során.

Együttműködésen alapuló munka és ökoszisztéma

Egy komplett félvezető tokokat gyártó soron a DR8500III jellemzően nem önállóan működik, hanem más berendezésekkel együttműködve egy zártláncú gyártási folyamatot hoz létre, amely a „film felvitele – feldolgozás – film eltávolítása” elv alapján történik.

Együttműködés fóliaeltávolító gépekkel: Az olyan folyamatok után, mint a hátoldali elvékonyítás és a lézeres hőkezelés, el kell távolítani a védőszalagot, ami fóliaeltávolító gépet igényel. Például a Nitto HR8500III teljesen automatikus szalageltávolító gépe gyakori választás a DR8500III-mal való párosításhoz.

Együttműködés csiszoló-/darabolóberendezésekkel: A DR8500III filmfelviteli folyamata kulcsfontosságú láncszem az olyan alapvető folyamatberendezések „anyag-előkezelésében”, mint a csiszolók és a darabolófűrészek.

Összegzés

Összefoglalva, a Nitto DR8500III egy kiforrott, stabil és hatékony, teljesen automatikus 200 mm-es wafer film felhordó gép. Fő értéke abban rejlik, hogy megbízható védelmet nyújt a wafernek az olyan kritikus folyamatok előtt, mint a hátoldali vékonyítás a precíz, alacsony feszültségű film felviteli technológiával, ami kulcsfontosságú a végső chip hozamának és teljesítményének biztosításához.