Máy gắn tấm bán dẫn Nitto DR8500III

Nitto DR8500III là thiết bị dán băng bảo vệ hoàn toàn tự động thuộc dòng sản phẩm Nitto NEL SYSTEM™, được thiết kế đặc biệt cho các tấm wafer 200mm (8 inch). Nói một cách đơn giản, chức năng cốt lõi của nó là dán một lớp băng bảo vệ hoàn toàn lên mặt trước của tấm wafer (mặt có các mẫu mạch) trước quá trình làm mỏng mặt sau (còn gọi là mài mặt sau), ngăn ngừa hư hỏng trong quá trình mài tốc độ cao tiếp theo.

So sánh các thông số cốt lõi giữa DR8500III và DR3000III

Để giúp bạn nhanh chóng nắm bắt vị trí của DR8500III, chúng tôi đã so sánh nó cạnh DR3000III, cũng hỗ trợ wafer 300mm, giúp bạn dễ dàng nhận thấy sự khác biệt.

Các sản phẩm so sánh: DR8500III (Giới thiệu chính) DR3000III

Vị trí chính: Máy dán băng keo bảo vệ tự động hoàn toàn cho tấm wafer 200mm; Máy dán băng keo bảo vệ tự động hoàn toàn cho tấm wafer 300mm

Kích thước wafer áp dụng: 8/6/5/4 inch (200/150/125/100mm); 300/200mm (12 inch/8 inch)

Năng suất: Tiêu chuẩn: 77 tấm wafer/giờ

Phiên bản RF: 68 tấm wafer/giờ; 68 tấm wafer/giờ

Độ dày wafer tương thích: Wafer không mài mặt sau; 400µm trở lên.

Các tính năng chính và đặc điểm kỹ thuật:

Các tính năng kỹ thuật của DR8500III đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về khả năng tương thích, hiệu suất quy trình và tính dễ sử dụng.

Khả năng tương thích rộng rãi với nhiều loại wafer: Hỗ trợ tiêu chuẩn cho wafer 8/6/5 inch, với tùy chọn hỗ trợ wafer 4 inch. Hơn nữa, có thể bổ sung thêm mâm cặp/con lăn gia nhiệt như một tùy chọn để đáp ứng các yêu cầu quy trình khác nhau.

Công nghệ dán màng điện áp thấp: Phiên bản RF sử dụng công nghệ dán điện áp thấp, giúp giảm đáng kể áp lực lên tấm wafer trong quá trình dán màng và giảm nguy cơ cong vênh hoặc vỡ wafer.

Tự động hóa hiệu quả cao đạt tiêu chuẩn công nghiệp: Thiết bị cho phép người vận hành nhanh chóng truy cập các thông số sản xuất được thiết lập sẵn thông qua bảng điều khiển cảm ứng và chức năng công thức, mang lại khả năng vận hành trực quan. Thiết bị cũng tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn CE và cung cấp các giao thức truyền thông SECS/GEM tùy chọn, cho phép tích hợp liền mạch vào các hệ thống tự động hóa nhà máy bán dẫn hiện đại.

Lĩnh vực ứng dụng: Thị trường chính của DR8500III là trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn trên các tấm wafer 200mm (8 inch), đặc biệt quan trọng trong các quy trình chính sau:

Mài mặt sau: Đây là ứng dụng cốt lõi của nó. Trước quá trình mài mặt sau, nó cung cấp lớp bảo vệ cơ học cho mặt trước của tấm wafer, ngăn các bánh mài quay tốc độ cao làm trầy xước mạch điện; nó cũng cung cấp lớp bảo vệ hóa học, ngăn ngừa sự nhiễm bẩn bề mặt wafer bởi dung dịch đánh bóng và các mảnh vụn.

Cắt/Cưa wafer: Trước khi cắt wafer thành các chip riêng lẻ, băng keo cắt được dán để cố định wafer, đảm bảo độ ổn định và độ chính xác trong quá trình cắt.

Làm việc hợp tác và hệ sinh thái

Trên một dây chuyền sản xuất đóng gói bán dẫn hoàn chỉnh, DR8500III thường không hoạt động độc lập mà phối hợp với các thiết bị khác để tạo thành một quy trình sản xuất khép kín gồm "ứng dụng màng - xử lý - loại bỏ màng".

Phối hợp với máy gỡ màng bảo vệ: Sau các quy trình như làm mỏng mặt sau và ủ bằng laser, lớp băng bảo vệ cần được gỡ bỏ, đòi hỏi phải có máy gỡ màng bảo vệ. Ví dụ, máy gỡ băng tự động hoàn toàn HR8500III của Nitto là một lựa chọn phổ biến để kết hợp với DR8500III.

Phối hợp với thiết bị mài/cắt: Quy trình phủ màng của DR8500III là một mắt xích quan trọng trong việc "xử lý sơ bộ vật liệu" cho các thiết bị xử lý cốt lõi như máy mài và máy cắt.

Bản tóm tắt

Tóm lại, Nitto DR8500III là một máy dán màng wafer tự động hoàn toàn 200mm đã được hoàn thiện, ổn định và hiệu quả. Giá trị cốt lõi của nó nằm ở việc cung cấp khả năng bảo vệ đáng tin cậy cho wafer trước các quy trình quan trọng như làm mỏng mặt sau thông qua công nghệ dán màng chính xác, ít gây ứng suất, điều này rất quan trọng để đảm bảo năng suất và hiệu năng của chip thành phẩm.