Nitto Semiconductor wafermontagemachine DR8500III

De Nitto DR8500III is een volledig geautomatiseerd apparaat voor het aanbrengen van beschermende tape in de Nitto NEL SYSTEM™-serie, speciaal ontworpen voor wafers van 200 mm (8 inch). De kernfunctie is simpelweg het volledig aanbrengen van een beschermende tapelaag op de voorzijde van de wafer (de zijde met de printplaten) vóór het cruciale proces van het dunner maken van de achterzijde (ook wel bekend als back-side grinding), waardoor schade tijdens het daaropvolgende hogesnelheidsslijpen wordt voorkomen.

Vergelijking van de kernparameters van de DR8500III en de DR3000III

Om u snel inzicht te geven in de positionering van de DR8500III, hebben we deze naast de DR3000III geplaatst, die ook 300mm wafers ondersteunt, waardoor de verschillen direct duidelijk worden.

Vergelijkingsitems: DR8500III (hoofdinleiding) DR3000III

Hoofdpositionering: Volautomatische beschermtape-applicator voor 200 mm wafers; Volautomatische beschermtape-applicator voor 300 mm wafers

Toepasselijke waferformaten: 8/6/5/4 inch (200/150/125/100 mm); 300/200 mm (12 inch/8 inch)

Doorvoersnelheid: Standaard: 77 wafers/uur

RF-versie: 68 wafers/uur; 68 wafers/uur

Geschikte waferdikte: Wafers zonder slijpen aan de achterzijde; 400 µm of dikker.

Belangrijkste kenmerken en technische eigenschappen:

De technische kenmerken van de DR8500III houden volledig rekening met compatibiliteit, procesprestaties en gebruiksgemak.

Brede wafercompatibiliteit: Standaardondersteuning voor 8/6/5-inch wafers, met optionele ondersteuning voor 4-inch wafers. Bovendien kunnen verwarmde houders/rollen als optie worden toegevoegd om aan verschillende procesvereisten te voldoen.

Filmapplicatietechnologie met lage spanning: De RF-versie maakt gebruik van een technologie met lage spanning, waardoor de belasting op de wafer tijdens het filmapplicatieproces aanzienlijk wordt verminderd en het risico op kromtrekken of breken van de wafer afneemt.

Industriestandaard, hoogefficiënte automatisering: De apparatuur stelt operators in staat om snel toegang te krijgen tot vooraf ingestelde productieparameters via een touchscreen en receptfunctionaliteit, wat zorgt voor een intuïtieve bediening. Het voldoet tevens aan de CE-veiligheidsnormen en biedt optionele SECS/GEM-communicatieprotocollen, waardoor naadloze integratie in moderne automatiseringssystemen voor halfgeleiderfabrieken mogelijk is.

Toepassingsgebieden: De primaire markt voor de DR8500III is de halfgeleiderproductie van 200 mm (8-inch) wafers, met name cruciaal voor de volgende belangrijke processen:

Achterslijpen: Dit is de belangrijkste toepassing. Vóór het achterslijpproces biedt het mechanische bescherming aan de voorkant van de wafer, waardoor wordt voorkomen dat snel roterende slijpschijven de circuits beschadigen; het biedt ook chemische bescherming, waardoor verontreiniging van het waferoppervlak door polijstvloeistof en -resten wordt voorkomen.

Wafersnijden/zagen: Voordat de wafer in afzonderlijke chips wordt gesneden, wordt snijtape aangebracht om de wafer te fixeren. Dit zorgt voor stabiliteit en precisie tijdens het snijproces.

Samenwerking en ecosysteem

Op een complete productielijn voor halfgeleiderverpakkingen werkt de DR8500III doorgaans niet alleen, maar werkt hij samen met andere apparatuur om een ​​gesloten productieproces te vormen van "film aanbrengen - verwerken - film verwijderen".

Samenwerking met folieverwijderingsmachines: Na processen zoals het dunner maken van de achterzijde en laserannealing moet de beschermfolie worden verwijderd, waarvoor een folieverwijderingsmachine nodig is. De volautomatische folieverwijderingsmachine HR8500III van Nitto is bijvoorbeeld een veelgebruikte machine in combinatie met de DR8500III.

Samenwerking met slijp- en zaagmachines: Het filmapplicatieproces van de DR8500III is een cruciale schakel in de "materiaalvoorbehandeling" voor kernprocesapparatuur zoals slijpmachines en zaagmachines.

Samenvatting

Samenvattend is de Nitto DR8500III een volwaardige, stabiele en efficiënte, volledig automatische machine voor het aanbrengen van film op 200 mm wafers. De kernwaarde ligt in de betrouwbare bescherming van de wafer vóór kritieke processen zoals het dunner maken van de achterzijde, dankzij een nauwkeurige en spanningsarme filmapplicatietechnologie. Dit is cruciaal voor het garanderen van de opbrengst en prestaties van de uiteindelijke chip.