зніжка да 70% на дэталі SMT — у наяўнасці і гатовыя да адпраўкі
Атрымаць прапанову →SIPLACE CA4 быў распрацаваны для вытворчасці, якая павінна спалучаць высокую прадукцыйнасць размяшчэння, вялікія фарматы падкладак і больш чым адзін маршрут матэрыялу. Яго канфігуруемая архітэктура дазваляе аб'яднаць крышталі, якія пастаўляюцца на пласцінах, кампаненты падачы і матэрыялы для латкоў у скаардынаваным працэсе зборкі паўправадніковых модуляў, гібрыднай электронікі і сучасных корпусаў вялікай плошчы.
Прамая пастаўка крышталяў, карты пласцін і апрацоўка крышталяў
SMD-пласціны, латкі і камплектуючыя ў корпусе
Усталяваная камбінацыя сістэм пласцін, пазіцый падачы кампанентаў, галовак размяшчэння і праграмнага забеспячэння вызначае магчымасці кожнай машыны CA4.
CA4 належыць да папярэдняга пакалення абсталявання SIPLACE CA, створанага для спалучэння традыцыйных кампанентаў павярхоўнага мантажу з крышталямі, якія пастаўляюцца з пласцін. Яго мэтай было не проста паскорыць стандартны мантаж, а даць масавай вытворчасці электронікі практычны шлях да дадання апрацоўкі паўправадніковых крышталяў без падзелу кожнага прадукту на не звязаныя лініі SMT і злучэння крышталяў.
TheASM SIPLACE CA4— гэта высакахуткасная платформа для зборкі мікрасхем вялікай плошчы з сямейства SIPLACE CA. Яна выкарыстоўвае чатырохпазіцыйную архітэктуру размяшчэння і можа быць настроена з рознымі камбінацыямі традыцыйных пазіцый падачы кампанентаў і сістэм SIPLACE Wafer.
Гэтая канфігураваная размяшчэнне матэрыялаў з'яўляецца галоўным адрозненнем паміж CA4 і традыцыйнай устаноўкай SMT, якая выкарыстоўвае толькі фідэры. Адна машына можа быць абсталявана для ўпакаваных кампанентаў, непасрэднай апрацоўкі пласцін або камбінацыі абодвух функцый, у залежнасці ад канкрэтнай версіі CA4 і ўсталяваных модуляў.
Пашыраныя модулі могуць утрымліваць сотні ці тысячы звычайных кампанентаў разам з чыстымі крышталямі, датчыкамі, прыладамі MEMS або дэталямі з перавернутым чыпам. Лінія толькі з фідэрам эфектыўна апрацоўвае частку SMD, у той час як спецыяльны модуль злучэння крышталяў апрацоўвае матэрыялы пласцін, але можа не адпавядаць таму ж выхаду размяшчэння або фармату падкладкі.
Платформа CA4 была распрацавана для скарачэння гэтага разрыву шляхам спалучэння высокапрадукцыйнай тэхналогіі размяшчэння SIPLACE з апрацоўкай пласцін серыі CA. Гэта робіць яе актуальнай там, дзе прапускная здольнасць, плошча падкладкі і падача змешаных матэрыялаў павінны ўлічвацца разам.
Каштоўнасць CA4 заключаецца ў каардынацыі прадукцыйнасці, рабочай зоны і апрацоўкі змешаных матэрыялаў, а не ў аптымізацыі толькі аднаго з гэтых фактараў.
Вялікія модулі і камунікацыйныя, аўтамабільныя або прамысловыя вырабы могуць патрабаваць высокай прадукцыйнасці размяшчэння, нават калі зборка ўтрымлівае крышталі, якія пастаўляюцца на пласцінах, або спецыялізаваныя кампаненты.
Для панэльнай, убудаванай і вялікафарматнай электронікі патрабуецца больш, чым дакладнасць невялікіх корпусаў. Дыяпазон канвеера, стратэгія падтрымкі і стабільнае размяшчэнне ў рабочай зоне становяцца аднолькава важнымі.
Для аднаго прадукту могуць спатрэбіцца падавальнікі стужак, латкі, сталы з кампанентамі і непасрэдная падача пласцін. Канфігурацыі CA4 дазваляюць камбінаваць гэтыя маршруты матэрыялаў вакол неабходнага вытворчага асартыменту.
Платформа найбольш карысная, калі прадукт патрабуе вялікага аб'ёму размяшчэння або вялікай працоўнай плошчы разам з нестандартнай апрацоўкай паўправадніковых матэрыялаў.
CA4 варта ацэньваць як цэласную зборачную сістэму. Галоўкі размяшчэння важныя, але яны павінны быць узгоднены з пастаўкай матэрыялаў, візуалізацыяй, транспартам і праграмным забеспячэннем.
Чатыры ўсталяваныя пазіцыі размяшчэння забяспечваюць структуру платформы для высокапрадукцыйнай апрацоўкі. Тып галоўкі і ўмовы працы вызначаюць фактычны дыяпазон кампанентаў і дакладнасць.
Модулі SWS кіруюць рамкамі пласцін, захватам крышталяў, дадзенымі аб пласцінах і перадачай крышталяў у працэс размяшчэння.
Камплектуючыя сталы, падачы X, латкі і іншыя модулі падачы падтрымліваюць упакаваныя SMD-прылады і дапаможныя матэрыялы.
Камеры для друкаваных поплаткаў, камеры для кампанентаў і функцыі візуалізацыі галоўкі ідэнтыфікуюць рэферэнтныя паказчыкі, кампаненты і крышталі перад кантраляваным размяшчэннем.
Канфігурацыя канвеера, падтрымка субстрата, праграмнае забеспячэнне станцыі і дадзеныя SIPLACE Pro вызначаюць інтэграцыю лініі і праграмаванне прадукту.
Састарэлае найменне CA4 асацыюецца з рознымі камбінацыямі сістэм пласцін SIPLACE і традыцыйных пазіцый пастаўкі кампанентаў. Гэта адрозненне важна пры пошуку ўжыванай машыны, паколькі тры кампаноўкі прызначаны для розных сумесяў матэрыялаў.
| Канфігурацыя | Сістэмы пласцін SIPLACE | Пазіцыі пастаўкі кампанентаў | Пазіцыі размяшчэння | Тыповы фокус вытворчасці |
|---|---|---|---|---|
| SIPLACE CA4-4 | Чатыры пазіцыі для сістэмы пласцін | У дакументаванай кампаноўцы няма звычайных пазіцый у табліцы кампанентаў | Чатыры | Высокааб'ёмная апрацоўка, у якой пераважаюць крышталі і паўправадніковыя кампаненты, што пастаўляюцца на пласціны |
| SIPLACE CA4-2 | Дзве пазіцыі сістэмы пласцін | Дзве традыцыйныя пазіцыі пастаўкі кампанентаў | Чатыры | Збалансаваная гібрыдная вытворчасць, якая спалучае непасрэдныя матэрыялы для пласцін з кампанентамі, якія пастаўляюцца з падачы або стала |
| SIPLACE CA4 | У дакументаванай базавай кампаноўцы няма пазіцый сістэмы пласцін | Чатыры звычайныя пазіцыі пастаўкі кампанентаў | Чатыры | Высокахуткаснае размяшчэнне на вялікай плошчы з выкарыстаннем упакаваных кампанентаў, латкоў і традыцыйных маршрутаў матэрыялаў |
Дакладная паслядоўнасць залежыць ад прадукту, але сканфігураваная лінія CA4 звычайна каардынуе падрыхтоўку падкладкі, некалькі маршрутаў матэрыялу, дакладнае размяшчэнне і дадзеныя працэсу ў шэсць этапаў.
Для неабходнай зборкі рыхтуюцца праграмы, карты пласцін, падавальнікі, латкі, формы кампанентаў, сопла і дадзеныя падкладкі.
Вялікія дошкі, панэлі або модулі-носьбіты паступаюць на канвеер і стабілізуюцца спецыяльна распрацаванай сістэмай падтрымкі.
Сістэмы для вырабу пласцін, сталы з кампанентамі, падавальнікі стужкі або латкі прадстаўляюць неабходную сумесь крышталяў і ўпакаваных кампанентаў.
Фідуцыялы, штампы і кампаненты правяраюцца і выраўноўваюцца перад размяшчэннем па рабочай зоне.
Чатыры пазіцыі размяшчэння размеркаваюць сумесь кампанентаў, каб збалансаваць прадукцыйнасць, дакладнасць і перамяшчэнне матэрыялу.
Вынікі размяшчэння і вытворчыя запісы захоўваюцца да таго, як падкладка перамяшчаецца на працэсы аплаўлення, зацвярдзення, праверкі або наступнай упакоўкі.
CA4 пастаўляўся ў некалькіх канфігурацыях і пакаленнях. Прыведзеныя ніжэй значэнні апісваюць распаўсюджаную дакументаваную высакахуткасную канфігурацыю CA4 і павінны быць правераны на канкрэтнай машыне.
Намінальная хуткасць карысная для першапачатковага параўнання, але яна не пацвярджае магчымасць непасрэднага выкарыстання пласцін, усталяваную сумесь галовак або карысную рабочую плошчу з неабходнай дакладнасцю.
| Даведачны элемент | Звычайна дакументаванае значэнне | Што трэба пацвердзіць |
|---|---|---|
| Хуткасць размяшчэння | Да прыкладна 126 500 кампанентаў у гадзіну | Камбінацыя галовак, спалучэнне кампанентаў, маршрут працэсу і аптымізацыя праграмнага забеспячэння |
| Дакладнасць размяшчэння | Прыблізна ±15 мкм пры 3 сігма ў дакументаванай канфігурацыі C&P20 M2 / CPP M | Этыкеткі ўсталяваных галоў, клас каліброўкі і адпаведная рабочая зона |
| Ёмістасць падачы | Да 160 модуляў падачы стужкі ў звычайнай канфігурацыі харчавання | Фактычная схема стала з кампанентамі і ўключаныя падаючыя каляскі |
| Дыяпазон кампанентаў | Дробная стружка памерам прыкладна 15 × 15 мм у залежнасці ад галоўкі | Спецыяльныя для галоўкі мінімальныя, максімальныя, вышынныя і пікапныя інструменты |
| Памер падкладкі | Прыблізна ад 50 × 50 мм да 650 × 700 мм у дакументаваных канфігурацыях | Тып канвеера, патрабаванні да дакладнасці, апора і кірунак транспарціроўкі |
| Таўшчыня падкладкі | Прыблізна ад 0,3 да 4,5 мм | Патрабаванні да матэрыялу платы, дэфармацыі, носьбіта і заціску |
| Памеры машыны | Прыблізна 1950 × 2740 × 1572 мм | Дакладная версія, дадатковыя опцыі, зазор для абслугоўвання і схема лініі |
| Вага машыны | Прыблізна 3674 кг | Канфігурацыя дастаўкі, загрузка падлогі і ўключаныя модулі |
| Прыснова энергіі | 3 × 380–415 В, 50/60 Гц у дакументаваных устаноўках | Завадская таблічка машыны і ўтыліты завода-прызначальніка |
| Сціснутае паветра | Прыблізна ад 0,5 да 1,0 МПа | Патрабаваны ціск, якасць, спажыванне і падключэнне |
Вялікія панэлі і падкладкі ствараюць механічныя і аптычныя ўмовы, якія могуць паўплываць на якасць размяшчэння. Стабільныя вынікі залежаць ад апоры, картаграфіі, апорных пунктаў і суадносін паміж дакладнасцю і працоўнай зонай.
Вялікія або тонкія падкладкі могуць прагінацца пад уласнай вагой. Паверхню для размяшчэння павінны стабілізавацца штыфтамі, апорамі або спецыяльнымі апорнымі інструментамі.
Лакальныя і глабальныя апорныя пункты дапамагаюць кампенсаваць пашырэнне, паварот і змену памераў падкладкі ў вялікай рабочай зоне.
Шырыня, таўшчыня, вага і зазор абрэзаў дошкі вызначаюць, ці патрабуецца стандартная транспарціроўка, ці спецыялізаваны перавозчык.
Праграмы павінны размяркоўваць кампаненты паміж пазіцыямі размяшчэння, абмяжоўваючы перамяшчэнне, пазбягаючы сутыкненняў і абараняючы час такту.
Абраная кампаноўка CA4 павінна адлюстроўваць тое, як большасць кампанентаў уваходзяць у працэс. Для вырабу з пераважна пласцінамі патрабуецца іншая машына, чым для вялікай панэлі з пераважна падачай.
Сістэмы SIPLACE Wafer Systems прапануюць чыстыя крышталі для забору ў адпаведнасці з картамі пласцін і ўсталяванай канфігурацыяй апрацоўкі крышталяў.
Звычайныя падавальнікі SIPLACE забяспечваюць высокую прадукцыйнасць пасіўнымі кампанентамі, упакаванымі мікрасхемамі і іншымі стужкамі і барабанамі.
Латкі JEDEC, кампанентныя сталы і спецыялізаваныя носьбіты апрацоўваюць кампаненты, якія не падыходзяць для ўпакоўкі на стужку.
Абедзве сістэмы належаць да сямейства CA, але іх не варта разглядаць як узаемазаменныя. CA4 — гэта састарэлая чатырохпазіцыйная платформа з вялікай колькасцю функцый і некалькімі варыянтамі размяшчэння матэрыялаў, у той час як CA2 — гэта новая кампактная гібрыдная сістэма, распрацаваная на аснове інтэграванага паверхневага мантажу (SMT), мацавання крышталяў і вытворчасці з выкарыстаннем тэхналогій пераключэння мікрасхем.
Найлепш ацэньваецца, калі існуючы прадукт, лінія або працэс былі кваліфікаваны па CA4, або калі патрабуюцца чатыры пазіцыі размяшчэння, апрацоўка вялікай плошчы і старыя канфігурацыі SWS.
Лепш падыходзіць для каманд, якія ацэньваюць новую платформу CA з вызначаным прамым мацаваннем крышталяў пласцін, пераключэннем чыпаў, размяшчэннем паверхневага мантажу, абменам некалькіх пласцін і сучаснымі функцыямі адсочвання.
Выкарыстаны CA4 можа быць механічна спраўным, але ўсё яшчэ непрыдатным для завода, калі транспарт, праграмнае забеспячэнне, лагістыка матэрыялаў або час выканання тактаў не ўзгоднены.
Пацвердзіце вышыню канвеера, кірунак, перадачу дошак, рэгуляванне шырыні і сумяшчальнасць з абсталяваннем, якое знаходзіцца вышэй за пачатковую і наступную лінію.
Разлічвайце час размяшчэння па сямействе кампанентаў і маршруце матэрыялу, а не параўноўвайце толькі намінальны CPH.
Азнаёмцеся з версіяй SIPLACE Pro, праграмным забеспячэннем станцыі, ліцэнзіямі, бібліятэкамі кампанентаў і сумяшчальнасцю інтэрфейсаў.
Плануйце рамкі для пласцін, падаючыя каляскі, латкі, пераключэнне, захоўванне і папаўненне ў адпаведнасці з абранай канфігурацыяй CA4.
Платформа актуальная там, дзе памеры прадукцыі, колькасць кампанентаў і разнастайнасць матэрыялаў робяць просты вытворчы маршрут толькі з падачай неэфектыўным.
Шматкампанентныя модулі, якія спалучаюць пасіўныя кампаненты, корпусныя мікрасхемы і адзін або некалькі крышталяў, якія пастаўляюцца на пласцінах.
Панэлі і вялікія падкладкі, якія патрабуюць вялікай колькасці кампанентаў, стабільнай апоры платы і дакладнага размяшчэння па ўсёй працоўнай зоне.
Радыёчастотныя, сеткавыя і інфраструктурныя модулі з выкарыстаннем шчыльных папуляцый кампанентаў і спецыялізаваных паўправадніковых прылад.
Модулі кіравання, датчыкаў і харчавання, якія патрабуюць паўтаральнай размяшчэння, адсочвання апрацоўкі матэрыялаў і надзейнай падтрымкі падкладкі.
Зборкі, якія спалучаюць адчувальныя крышталі, камплектуючыя драйверы, пасіўныя кампаненты і спецыялізаваныя носьбіты.
Перанос вытворчасці, пашырэнне магутнасцей і праекты па замене абсталявання, пабудаваныя на аснове існуючых праграм CA4 і зацвярджэнняў працэсаў.
Машыны CA4 могуць адрознівацца пакаленнем, размяшчэннем матэрыялаў, галоўкамі, тыпам камеры, канвеерам і праграмным забеспячэннем. Для правільнага супастаўлення абсталявання патрабуюцца фізічныя і праграмныя доказы асобнага блока.
Выразная дакументацыя зніжае рызыку атрымання машыны з правільнай назвай мадэлі, але з няправільным матэрыялам або тэхналагічнай схемай.
Для супастаўлення машыны і запаснай часткі варта выкарыстоўваць усталяваную этыкетку модуля, арыгінальны нумар дэталі, серыйную інфармацыю і прымяненне, а не толькі назву мадэлі CA4.
Параўнайце CA4 са спецыялізаванымі платформамі для мацавання крышталяў і зборкі паўправаднікоў для спецыялізаваных працэсаў.
Праглядзець абсталяванне для злепвання штампаў → Пастаўка матэрыялаўПадтрымка сумяшчальных блокаў падачы, шырыні стужкі, дэталяў падавальніка і налад вытворчых матэрыялаў.
Праглядзець падавальнікі ASM → Падтрымка канфігурацыіДасылайце на разгляд этыкеткі машын, фатаграфіі модуляў, нумары дэталяў і патрабаванні да вытворчасці.
Абмяркуйце свае патрабаванні →Адказы для каманд, якія аналізуюць зборку CA4 вялікай плошчы, кампаноўкі сістэм на пласцінах, састарэлую вытворчасць і абсталяванне, якое было ва ўжыванні.
Гэта высакахуткасная платформа для зборкі мікрасхем вялікай плошчы з сямейства SIPLACE CA. Яна выкарыстоўвае чатыры пазіцыі размяшчэння і можа быць сканфігуравана з традыцыйнай падачай кампанентаў, сістэмамі пласцін SIPLACE або іх камбінацыяй.
Яна была распрацавана для прадуктаў, якія патрабавалі высокапрадукцыйнага размяшчэння SMD разам з паўправадніковымі крышталямі, якія пастаўляліся на пласцінах. Платформа дазволіла больш цесна аб'яднаць гэтыя матэрыяльныя шляхі ў адным вытворчым асяроддзі.
Састарэлыя назвы асацыююцца з рознымі камбінацыямі сістэм SIPLACE Wafer і традыцыйных пазіцый харчавання кампанентаў. CA4-4 пераважна выкарыстоўвае сістэму пласцін, CA4-2 спалучае дзве пласціны і дзве традыцыйныя пазіцыі харчавання, а дакументаваная базавая кампаноўка CA4 выкарыстоўвае традыцыйныя пазіцыі харчавання.
Не. Магчымасць непасрэднага вырабу пласцін залежыць ад таго, ці ўсталяваны на асобнай машыне сістэмы SIPLACE Wafer Systems і неабходнае абсталяванне і праграмнае забеспячэнне для апрацоўкі крышталяў.
Не. У залежнасці ад канфігурацыі, яго можна выкарыстоўваць для звычайнага SMT-размяшчэння, апрацоўкі пласцін і крышталяў, мацавання крышталяў, зборкі з пераключэннем крышталяў або змешанай зборкі. Фактычны аб'ём працэсу павінен быць пацверджаны з усталяваных модуляў.
Звычайна дакументаваная канфігурацыя высокай хуткасці разлічана на прадукцыйнасць прыблізна 126 500 кампанентаў у гадзіну. Фактычная прадукцыйнасць залежыць ад галовак, складу кампанентаў, аперацый з пласцінамі, памеру падложкі, адлегласці перамяшчэння і балансу лініі.
Дакументаваныя канфігурацыі падтрымліваюць вялікія фарматы падкладак, але карысны памер залежыць ад канвеернай канструкцыі, дакладнасці размяшчэння, апорных інструментаў, таўшчыні падкладкі і версіі машыны.
CA4 — гэта старая чатырохпазіцыйная платформа з некалькімі кампаноўкамі пласцін і традыцыйных матэрыялаў. CA2 — гэта новая інтэграваная гібрыдная платформа з апублікаванымі магчымасцямі непасрэднага падключэння крышталяў пласцін, пераключэння крышталяў, паверхневага мантажу і замены некалькіх пласцін.
Інтэграцыя магчымая, калі патрабаванні да канвеернага патоку, праграмнага забеспячэння станцыі, сумяшчальнасці з SIPLACE Pro, бібліятэк кампанентаў, заводскіх інтэрфейсаў, камунальных паслуг і лінейных тактаў узгоднены.
Пацвердзіце пакаленне, серыйны нумар, усе чатыры пазіцыі размяшчэння, этыкеткі галовак, сістэмы пласцін, табліцы кампанентаў, размяшчэнне падачы, камеры, канвеер, праграмнае забеспячэнне, ліцэнзіі, стан машыны і ўключаныя аксэсуары.
Аб'ём пастаўкі залежыць ад адзінкі і каштарысу. Кожны падаючы карэтны прывад, модуль пласцін, камплект фарсунак, сістэма латкоў, носьбіт і запасная частка павінны быць пералічаны асобна перад купляй.
Дашліце неабходныя маршруты матэрыялаў, фармат пласціны, асартымент кампанентаў, памеры падложкі, мэтавы выхад, пераважную канфігурацыю CA4 і пункт прызначэння для падбору абсталявання.
Чаму так шмат людзей выбіраюць супрацоўніцтва з GeekValue?
Наш брэнд распаўсюджваецца з горада ў горад, і незлічоныя людзі пытаюцца ў мяне: «Што такое GeekValue?» Гэта вынікае з простай мэты: узмацніць кітайскія інавацыі з дапамогай перадавых тэхналогій. Гэта дух брэнда, які грунтуецца на пастаяннай паляпшэнні, схаваны ў нашым нястомным імкненні да дэталяў і задавальненні ад пераўзыходжання чаканняў з кожнай пастаўкай. Гэта амаль апантанае майстэрства і адданасць справе — гэта не толькі настойлівасць нашых заснавальнікаў, але і сутнасць і цеплыня нашага брэнда. Мы спадзяемся, што вы пачнеце тут і дасце нам магчымасць стварыць дасканаласць. Давайце разам працаваць над стварэннем наступнага цуду «нулявых дэфектаў».
ПадрабязнасціЗвяжыцеся з экспертам па продажах
Звярніцеся ў нашу службу продажаў, каб абмеркаваць індывідуальныя рашэнні, якія ідэальна адпавядаюць патрэбам вашага бізнесу, і адказаць на любыя вашы пытанні.
© Усе правы абаронены. Тэхнічная падтрымка: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh