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Solicitar cotización →El SIPLACE CA4 se desarrolló para procesos de producción que requieren una alta productividad, formatos de sustrato de gran tamaño y múltiples rutas de materiales. Su arquitectura configurable permite integrar chips suministrados por obleas, componentes de alimentación y materiales de bandeja en un proceso de ensamblaje coordinado para módulos semiconductores, electrónica híbrida y empaquetado avanzado de gran superficie.
Suministro directo de chips, mapas de obleas y manipulación de chips
SMD, bandejas y componentes empaquetados
La combinación instalada de sistemas de obleas, posiciones de suministro de componentes, cabezales de colocación y software define la capacidad de cada máquina CA4.
La CA4 pertenece a una generación anterior de equipos SIPLACE CA, diseñados para combinar componentes de montaje superficial tradicionales con chips suministrados a partir de obleas. Su propósito no era simplemente acelerar una máquina de montaje estándar, sino ofrecer a la producción de electrónica de alto volumen una vía práctica para incorporar la manipulación de chips semiconductores sin separar cada producto en líneas de montaje superficial y de unión de chips independientes.
ElASM SIPLACE CA4Es una plataforma de ensamblaje de chips de alta velocidad y gran superficie perteneciente a la familia SIPLACE CA. Utiliza una arquitectura de colocación de cuatro posiciones y puede configurarse con diferentes combinaciones de posiciones de suministro de componentes convencionales y sistemas de obleas SIPLACE.
Esta disposición configurable de los materiales es la principal diferencia entre la CA4 y una máquina de montaje SMT convencional con alimentador único. Una misma máquina puede configurarse para componentes empaquetados, manipulación directa de chips de oblea o una combinación de ambos, según la versión específica de la CA4 y los módulos instalados.
Los módulos avanzados pueden contener cientos o miles de componentes convencionales junto con chips desnudos, sensores, dispositivos MEMS o piezas flip-chip. Una línea de alimentación exclusiva gestiona la parte SMD de forma eficiente, mientras que una máquina de unión de chips dedicada se encarga de los materiales de la oblea, pero puede que no coincida con el formato de colocación o sustrato.
La plataforma CA4 se diseñó para reducir esa brecha combinando la tecnología de colocación SIPLACE de alto rendimiento con la manipulación de obleas de la serie CA. Esto la hace relevante en aplicaciones donde se deben considerar conjuntamente el rendimiento, el área del sustrato y el suministro de materiales mixtos.
El valor del CA4 reside en la coordinación de la producción, el área de trabajo y la manipulación de materiales mixtos, en lugar de optimizar solo uno de estos factores.
Los módulos de gran tamaño y los productos de comunicación, automoción o industriales pueden requerir una alta productividad en la colocación de componentes, incluso cuando el ensamblaje contiene chips suministrados mediante obleas o componentes especializados.
Los componentes electrónicos integrados, de gran formato y a nivel de panel requieren más que la precisión propia de un paquete pequeño. El alcance de la cinta transportadora, la estrategia de soporte y la colocación estable en toda el área de trabajo adquieren igual importancia.
Un mismo producto puede requerir alimentadores de cinta, bandejas, mesas de componentes y suministro directo de obleas. Las configuraciones CA4 permiten combinar estas rutas de materiales en función de la mezcla de producción requerida.
La plataforma resulta especialmente útil cuando un producto requiere un alto volumen de colocación o una gran área de trabajo, junto con un manejo de materiales semiconductores no estándar.
Un sistema CA4 debe evaluarse como un sistema de ensamblaje completo. Los cabezales de colocación son importantes, pero deben estar integrados con el suministro de material, el sistema de visión, el transporte y el software.
Cuatro posiciones de colocación preinstaladas proporcionan la estructura de plataforma para el procesamiento de alto rendimiento. El tipo de cabezal y las condiciones de funcionamiento determinan el rango y la precisión reales de los componentes.
Los módulos SWS gestionan los marcos de las obleas, la recogida de los chips, los datos de las obleas y la transferencia de los chips al proceso de colocación.
Las mesas de componentes, los alimentadores X, las bandejas y otros módulos de suministro dan soporte a los componentes SMD empaquetados y a los materiales auxiliares.
Las cámaras de PCB, las cámaras de componentes y las funciones de visión del cabezal identifican marcadores, componentes y chips antes de su colocación controlada.
La configuración de la cinta transportadora, el soporte del sustrato, el software de la estación y los datos de SIPLACE Pro determinan la integración de la línea y la programación del producto.
La nomenclatura CA4 heredada se asocia con diferentes combinaciones de sistemas de obleas SIPLACE y posiciones convencionales de suministro de componentes. Esta distinción es fundamental al adquirir una máquina usada, ya que las tres configuraciones están diseñadas para diferentes combinaciones de materiales.
| Configuración | Sistemas de obleas SIPLACE | Puestos de suministro de componentes | Puestos de trabajo | Enfoque de producción típico |
|---|---|---|---|---|
| SIPLACE CA4-4 | Cuatro posiciones del sistema de obleas | No hay posiciones convencionales de la tabla de componentes en el diseño documentado. | Cuatro | El procesamiento de alto volumen está dominado por chips suministrados con obleas y componentes semiconductores. |
| SIPLACE CA4-2 | Dos posiciones del sistema de obleas | Dos posiciones convencionales de suministro de componentes | Cuatro | Producción híbrida equilibrada que combina materiales de oblea directos con componentes suministrados por alimentador o mesa. |
| SIPLACE CA4 | No hay posiciones del sistema de obleas en el diseño base documentado. | Cuatro posiciones convencionales de suministro de componentes | Cuatro | Colocación de alta velocidad en grandes superficies mediante componentes empaquetados, bandejas y rutas de materiales convencionales. |
La secuencia exacta depende del producto, pero una línea CA4 configurada generalmente coordina la preparación del sustrato, las múltiples rutas de materiales, la colocación precisa y los datos del proceso en seis etapas.
Se preparan los programas, los mapas de obleas, los alimentadores, las bandejas, las formas de los componentes, las boquillas y los datos del sustrato para el ensamblaje requerido.
Grandes planchas, paneles o soportes para módulos entran en la cinta transportadora y son estabilizados por el sistema de soporte configurado.
Los sistemas de obleas, las mesas de componentes, los alimentadores de cinta o las bandejas presentan la combinación necesaria de chips y componentes empaquetados.
Las marcas de referencia, los troqueles y los componentes se inspeccionan y alinean antes de su colocación en el área de trabajo.
Cuatro posiciones de colocación distribuyen la mezcla de componentes para equilibrar la producción, la precisión y el recorrido del material.
Los resultados de la colocación y los registros de producción se almacenan antes de que el sustrato pase a los procesos de reflujo, curado, inspección o embalaje posterior.
El CA4 se suministró en varias configuraciones y generaciones. Los valores que se indican a continuación describen una configuración de alta velocidad del CA4 comúnmente documentada y deben verificarse en función de la máquina específica.
La velocidad nominal es útil para una comparación inicial, pero no confirma la capacidad de procesamiento directo de obleas, la mezcla de cabezales instalada ni el área de trabajo utilizable con la precisión requerida.
| Elemento de referencia | Valor comúnmente documentado | Qué debe confirmarse |
|---|---|---|
| Velocidad de colocación | Hasta aproximadamente 126.500 componentes por hora | Combinación de cabezales, mezcla de componentes, ruta del proceso y optimización del software |
| Precisión de colocación | Aproximadamente ±15 µm a 3 sigma en una configuración C&P20 M2 / CPP M documentada. | Etiquetas de cabezal instaladas, clase de calibración y área de trabajo aplicable |
| Capacidad del alimentador | Hasta 160 módulos alimentadores de cinta en una configuración de alimentación convencional. | Disposición real de la mesa de componentes y carros de alimentación incluidos. |
| Gama de componentes | Chip pequeño de aproximadamente 15 × 15 mm, dependiendo del cabezal. | Herramientas de recogida y ajuste de altura y mínimos específicos para cada cabezal. |
| Tamaño del sustrato | Aproximadamente de 50 × 50 mm a 650 × 700 mm en configuraciones documentadas. | Tipo de transportador, requisitos de precisión, soporte y dirección de transporte. |
| Espesor del sustrato | Aproximadamente de 0,3 a 4,5 mm | Requisitos de material de la placa, deformación, soporte y sujeción |
| Dimensiones de la máquina | Aproximadamente 1950 × 2740 × 1572 mm | Versión exacta, opciones, autorización de servicio y diseño de la línea. |
| Peso de la máquina | Aproximadamente 3.674 kg | Configuración de envío, carga en el piso y módulos incluidos |
| Fuente de alimentación | 3 × 380 a 415 V, 50/60 Hz en instalaciones documentadas | Placa de identificación de la máquina y utilidades de la fábrica de destino |
| Aire comprimido | Aproximadamente de 0,5 a 1,0 MPa | Presión, calidad, consumo y conexión requeridos |
Los paneles y sustratos de gran tamaño introducen condiciones mecánicas y ópticas que pueden afectar la calidad de la colocación. Los resultados estables dependen del soporte, el mapeo, las marcas de referencia y la relación entre la precisión y el área de trabajo.
Los sustratos grandes o delgados pueden deformarse bajo su propio peso. Es necesario utilizar pasadores, soportes o herramientas de sujeción específicas para estabilizar la superficie de colocación.
Las marcas de referencia locales y globales ayudan a compensar la expansión, la rotación y la variación dimensional del sustrato en una amplia zona de trabajo.
El ancho, el grosor, el peso y el espacio libre en los bordes de la tabla determinan si se requiere transporte estándar o un transportista especializado.
Los programas deben distribuir los componentes entre los puestos de trabajo, limitando los desplazamientos, evitando colisiones y protegiendo el tiempo de ciclo.
La configuración CA4 seleccionada debe reflejar cómo la mayoría de los componentes ingresan al proceso. Un producto dominado por obleas requiere una máquina diferente a la de un panel grande dominado por alimentadores.
Los sistemas de obleas SIPLACE presentan los chips desnudos para su recogida según los mapas de obleas y la configuración de manipulación de chips instalada.
Los alimentadores SIPLACE convencionales proporcionan componentes pasivos, circuitos integrados encapsulados y otros materiales en cinta y carrete con un alto rendimiento.
Las bandejas, las mesas para componentes y los soportes específicos para cada aplicación de JEDEC permiten manipular componentes que no son aptos para el embalaje con cinta adhesiva.
Ambos pertenecen a la familia CA, pero no deben considerarse intercambiables. El CA4 es una plataforma heredada de alto volumen con cuatro posiciones y varias variantes de diseño de materiales, mientras que el CA2 es un sistema híbrido compacto más reciente desarrollado en torno a la producción integrada de SMT, fijación de chips y flip-chip.
Se evalúa mejor cuando un producto, línea o proceso existente ha sido calificado en torno a CA4, o cuando se requieren cuatro posiciones de colocación, manejo de áreas grandes y configuraciones SWS heredadas.
Más adecuada para equipos que evalúan una plataforma CA más reciente con funciones definidas de fijación directa de chips a la oblea, flip-chip, colocación SMT, intercambio de múltiples obleas y trazabilidad moderna.
Un CA4 usado puede estar en buen estado mecánico, pero aun así no ser apto para una fábrica si el transporte, el software, la logística de materiales o el tiempo de ciclo no están coordinados.
Confirme la altura de la cinta transportadora, la dirección, el traspaso de las tablas, el ajuste del ancho y la compatibilidad con los equipos anteriores y posteriores.
Calcule el tiempo de colocación por familia de componentes y ruta de material en lugar de comparar únicamente el CPH nominal.
Revise la versión de SIPLACE Pro, el software de la estación, las licencias, las bibliotecas de componentes y la compatibilidad de la interfaz.
Planifique la disposición de los bastidores de obleas, los carros de alimentación, las bandejas, los cambios de formato, el almacenamiento y el reabastecimiento en función de la configuración CA4 seleccionada.
Esta plataforma resulta relevante en aquellos casos en los que el tamaño del producto, la cantidad de componentes y la diversidad de materiales hacen que una ruta de producción simple basada únicamente en alimentadores resulte ineficiente.
Módulos multicomponente que combinan componentes pasivos, circuitos integrados encapsulados y uno o más chips suministrados a partir de obleas.
Paneles y sustratos de gran tamaño que requieren un elevado número de componentes, un soporte estable para la placa y una colocación precisa en toda el área de trabajo.
Módulos de radiofrecuencia, red e infraestructura que utilizan una alta densidad de componentes y dispositivos semiconductores especializados.
Módulos de control, detección y alimentación que requieren una colocación repetible, una manipulación de materiales trazable y un soporte de sustrato robusto.
Ensamblajes que combinan chips sensibles, controladores encapsulados, componentes pasivos y soportes específicos para cada aplicación.
Transferencias de producción, ampliación de capacidad y proyectos de sustitución de maquinaria basados en los programas CA4 existentes y las aprobaciones de procesos.
Las máquinas CA4 pueden diferir en generación, disposición del material, cabezales, tipo de cámara, cinta transportadora y software. Para una correcta identificación del equipo, se requiere evidencia física y de software de cada unidad.
Una documentación clara reduce el riesgo de recibir una máquina con el nombre de modelo correcto, pero con un diseño de material o proceso incorrecto.
Para la compatibilidad entre la máquina y la pieza de repuesto, se debe utilizar la etiqueta del módulo instalado, el número de pieza original, la información de serie y la aplicación, en lugar de solo el nombre del modelo CA4.
Compare CA4 con plataformas dedicadas de fijación de chips y ensamblaje de semiconductores para procesos especializados.
Ver equipo de unión de matrices → Suministro de materialesCompatibilidad con unidades de alimentación, anchos de cinta, piezas de alimentación y configuraciones de materiales de producción compatibles.
Ver alimentadores ASM → Soporte de configuraciónEnvíe las etiquetas de las máquinas, fotografías de los módulos, números de pieza y requisitos de producción para su revisión.
Explícanos tus necesidades →Respuestas para equipos que revisan el ensamblaje de gran área CA4, los diseños de sistemas de obleas, la producción heredada y los equipos usados.
Se trata de una plataforma de ensamblaje de chips de alta velocidad y gran superficie perteneciente a la familia SIPLACE CA. Utiliza cuatro posiciones de colocación y puede configurarse con alimentación de componentes convencional, sistemas de obleas SIPLACE o una combinación de ambos.
Se desarrolló para productos que requerían la colocación de componentes SMD de alto rendimiento junto con chips semiconductores suministrados a partir de obleas. La plataforma permitió combinar estas rutas de materiales de forma más estrecha dentro de un mismo entorno de producción.
Los nombres heredados están asociados con diferentes combinaciones de sistemas de obleas SIPLACE y posiciones de suministro de componentes convencionales. CA4-4 está dominado por el sistema de obleas, CA4-2 combina dos obleas y dos posiciones de suministro convencionales, y el diseño base CA4 documentado utiliza posiciones de suministro convencionales.
No. La capacidad de procesamiento directo de obleas depende de si los sistemas SIPLACE Wafer Systems y el hardware y software necesarios para la manipulación de chips están instalados físicamente en la máquina en cuestión.
No. Según la configuración, puede utilizarse para la colocación convencional de SMT, manipulación de obleas y chips, fijación de chips, flip-chip o ensamblaje mixto. El alcance real del proceso debe confirmarse a partir de los módulos instalados.
Una configuración de alta velocidad comúnmente documentada tiene una capacidad aproximada de 126.500 componentes por hora. La producción real depende de los cabezales, la combinación de componentes, las operaciones con obleas, el tamaño del sustrato, las distancias de recorrido y el equilibrio de la línea.
Las configuraciones documentadas admiten formatos de sustrato grandes, pero el tamaño utilizable depende de la disposición de la cinta transportadora, la precisión de la colocación, las herramientas de soporte, el grosor del sustrato y la versión de la máquina.
La CA4 es una plataforma más antigua de cuatro posiciones con varias configuraciones de obleas y materiales convencionales. La CA2 es una plataforma híbrida integrada más reciente con capacidades publicadas de unión directa de chips a obleas, flip-chip, SMT e intercambio de múltiples obleas.
La integración es posible cuando el flujo de la cinta transportadora, el software de la estación, la compatibilidad con SIPLACE Pro, las bibliotecas de componentes, las interfaces de fábrica, las utilidades y los requisitos de ritmo de la línea están alineados.
Confirme la generación, el número de serie, las cuatro posiciones de colocación, las etiquetas de los cabezales, los sistemas de obleas, las mesas de componentes, la disposición del alimentador, las cámaras, la cinta transportadora, el software, las licencias, el estado de la máquina y los accesorios incluidos.
El alcance del suministro varía según la unidad y el presupuesto. Cada carro alimentador, módulo de obleas, juego de boquillas, sistema de bandejas, soporte y pieza de repuesto debe consultarse individualmente antes de la compra.
Envíe las rutas de materiales requeridas, el formato de la oblea, el rango de componentes, las dimensiones del sustrato, la salida objetivo, la configuración CA4 preferida y el destino para la compatibilidad del equipo.
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