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sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhAlto número de componentes
Módulos grandes e produtos de comunicação, automotivos ou industriais podem exigir alta produtividade de montagem, mesmo quando a montagem contém chips fornecidos em wafers ou componentes especializados.
MONTAGEM HÍBRIDA DE ALTA VELOCIDADE E GRANDE ÁREA
ASM SIPLACE CA4Montagem de chips de grande áreaPlataforma
A SIPLACE CA4 foi desenvolvida para produção que exige alta produtividade, grandes formatos de substrato e mais de uma rota de materiais. Sua arquitetura configurável permite integrar chips fornecidos em wafers, componentes de alimentação e materiais de bandeja em um processo de montagem coordenado para módulos semicondutores, eletrônica híbrida e embalagens avançadas de grande área.
ARQUITETURA DE POSICIONAMENTO CA4
01Vaga de colocação
02Vaga de colocação
03Vaga de colocação
04Vaga de colocação
Rota de material ASistemas de wafers SIPLACE
Fornecimento direto de chips, mapeamento de wafers e manuseio de chips.
+
Rota de Material BAlimentadores e mesas de componentes
Componentes SMD, bandejas e componentes encapsulados
A combinação instalada de sistemas de wafers, posições de fornecimento de componentes, cabeçotes de colocação e software define a capacidade de cada máquina CA4.
CA4 · CA4-2 · CA4-4Família de Configuração Legada
Quatro vagas de estágioArquitetura de plataforma de alto desempenho
Wafer + Materiais de AlimentaçãoCapacidade de montagem mista
Substratos de grande áreaDependente da configuração
Por que a plataforma foi desenvolvida?
Quando a colocação SMT de alta velocidade e a montagem de chips em wafers precisam compartilhar a mesma linha de produção.
A CA4 pertence a uma geração anterior de equipamentos SIPLACE CA, criada para combinar componentes tradicionais de montagem em superfície com chips fornecidos a partir de wafers. Seu objetivo não era simplesmente tornar uma montadora padrão mais rápida; era oferecer à produção eletrônica de alto volume uma maneira prática de adicionar o manuseio de chips semicondutores sem separar cada produto em linhas independentes de SMT e colagem de chips.
O que é o ASM SIPLACE CA4?
OASM SIPLACE CA4É uma plataforma de montagem de chips de alta velocidade e grande área da família SIPLACE CA. Ela utiliza uma arquitetura de posicionamento de quatro posições e pode ser configurada com diferentes combinações de posições convencionais de fornecimento de componentes e sistemas de wafer SIPLACE.
Essa configuração de layout de materiais é a principal diferença entre a CA4 e uma montadora SMT convencional com alimentador. Uma única máquina pode ser configurada para componentes encapsulados, manuseio direto de wafers ou uma combinação de ambos, dependendo da versão específica da CA4 e dos módulos instalados.
A lacuna de fabricação abordada pelo CA4
Módulos avançados podem conter centenas ou milhares de componentes convencionais, juntamente com chips nus, sensores, dispositivos MEMS ou componentes flip-chip. Uma linha de produção dedicada à alimentação de chips processa a parte SMD de forma eficiente, enquanto uma linha de colagem de chips dedicada processa materiais de wafer, mas pode não corresponder à mesma produção de posicionamento ou formato de substrato.
A plataforma CA4 foi projetada para reduzir essa lacuna, combinando a tecnologia de colocação SIPLACE de alto rendimento com o manuseio de wafers da série CA. Isso a torna relevante em situações onde a produtividade, a área do substrato e o fornecimento de materiais mistos precisam ser considerados em conjunto.
Impulsionadores de Produção
Três razões pelas quais os fabricantes usam uma plataforma do tipo CA4
O valor do CA4 reside na coordenação da produção, da área de trabalho e do manuseio de materiais mistos, em vez de otimizar apenas um desses fatores.
Substratos e painéis de grandes dimensões
Componentes eletrônicos de grande formato, integrados e em nível de painel exigem mais do que apenas precisão em embalagens pequenas. O alcance da esteira transportadora, a estratégia de suporte e o posicionamento estável em toda a área de trabalho tornam-se igualmente importantes.
Formatos de fornecimento mistos
Um produto pode exigir alimentadores de fita, bandejas, mesas de componentes e fornecimento direto de wafers. As configurações do CA4 permitem que essas rotas de materiais sejam combinadas de acordo com a mistura de produção necessária.
Decisão de adequação ao processo
Quando a máquina SIPLACE CA4 é a escolha certa
A plataforma é mais útil quando um produto requer alto volume de produção ou uma grande área de trabalho, juntamente com o manuseio não padronizado de materiais semicondutores.
Aplicações CA4 robustas
- Produtos que combinam componentes SMD e chips fornecidos em wafers
- Painéis grandes, placas embutidas ou substratos especializados
- Grande número de componentes exigindo várias posições de montagem.
- SiP e módulos híbridos usando diversos formatos de materiais
- Processamento direto de wafers com produção em escala industrial.
- Linhas que necessitam de compatibilidade com o alimentador e o software SIPLACE
- Produtos legados já qualificados em equipamentos CA4
Processos que exigem revisão adicional
- Matrizes muito grandes além da faixa de altura da cabeça instalada
- Processos de termocompressão ou ligação térmica
- Aplicação ou cura de alta força dentro do adesivo.
- Sequências especiais de dispensação não disponíveis na máquina.
- Formatos de wafer não suportados pelos módulos SWS instalados
- Trabalho de altíssima precisão além da classe CA4 configurada.
- Produtos que requerem câmaras de processo dedicadas para colagem de matrizes
Arquitetura do sistema
Cinco sistemas que definem a capacidade de produção do CA4
Um CA4 deve ser avaliado como um sistema de montagem completo. Os cabeçotes de posicionamento são importantes, mas devem ser compatíveis com o fornecimento de materiais, a visão, o transporte e o software.
Vagas de Estágio
Quatro posições de posicionamento instaladas fornecem a estrutura da plataforma para processamento de alto rendimento. O tipo de cabeçote e as condições de trabalho determinam a faixa de componentes e a precisão reais.
Sistemas de wafers SIPLACE
Os módulos SWS gerenciam as estruturas de wafer, a coleta de chips, os dados do wafer e a transferência dos chips para o processo de colocação.
Fornecimento de componentes
As mesas de componentes, alimentadores X, bandejas e outros módulos de alimentação suportam componentes SMD encapsulados e materiais auxiliares.
Visão e Alinhamento
As câmeras de PCB, as câmeras de componentes e as funções de visão da cabeça identificam marcadores, componentes e chips antes da colocação controlada.
Transporte e Software
A configuração da esteira transportadora, o suporte do substrato, o software da estação e os dados do SIPLACE Pro determinam a integração da linha e a programação do produto.
Família de Configuração Legada
Compreendendo os layouts de materiais CA4, CA4-2 e CA4-4
A nomenclatura CA4 legada está associada a diferentes combinações de sistemas de wafers SIPLACE e posições convencionais de fornecimento de componentes. Essa distinção é essencial na aquisição de uma máquina usada, pois os três layouts são projetados para diferentes combinações de materiais.
| Configuração | Sistemas de wafers SIPLACE | Cargos de Fornecimento de Componentes | Vagas de Estágio | Foco típico de produção |
|---|---|---|---|---|
| SIPLACE CA4-4 | Quatro posições do sistema de wafer | Não há posições convencionais para tabelas de componentes no layout documentado. | Quatro | Processamento de alto volume dominado por chips e componentes semicondutores fornecidos em wafers |
| SIPLACE CA4-2 | Duas posições do sistema de wafers | Duas posições convencionais de fornecimento de componentes | Quatro | Produção híbrida balanceada que combina materiais de wafer diretamente com componentes fornecidos por alimentador ou mesa. |
| SIPLACE CA4 | Não há posições de sistema de wafers no layout base documentado. | Quatro posições convencionais de fornecimento de componentes | Quatro | Posicionamento de alta velocidade em grandes áreas usando componentes pré-fabricados, bandejas e rotas de materiais convencionais. |
Os nomes de configuração, por si só, não devem ser usados como prova final do layout instalado. Confirme a placa de identificação da máquina, os registros da estação, os módulos físicos, as cabeças de colocação, os sistemas de wafers e o software antes de solicitar um orçamento.
Fluxo de trabalho de produção híbrido
Como um CA4 coordena montagens mistas de grande área
A sequência exata depende do produto, mas uma linha CA4 configurada geralmente coordena a preparação do substrato, múltiplas rotas de materiais, posicionamento preciso e dados de processo em seis etapas.
Configuração do produto
Os programas, mapas de wafers, alimentadores, bandejas, formatos de componentes, bicos e dados do substrato são preparados para a montagem necessária.
Carregamento do substrato
Placas, painéis ou suportes de módulos de grandes dimensões entram na esteira transportadora e são estabilizados pelo sistema de suporte configurado.
Apresentação do material
Os sistemas de wafers, mesas de componentes, alimentadores de fita ou bandejas apresentam a combinação necessária de chips e componentes encapsulados.
Alinhamento da Visão
Os marcadores fiduciais, matrizes e componentes são inspecionados e alinhados antes de serem colocados na área de trabalho.
Colocação paralela
Quatro posições de posicionamento distribuem a mistura de componentes para equilibrar a produção, a precisão e o deslocamento do material.
Dados e Transferência
Os resultados da colocação e os registros de produção são armazenados antes que o substrato seja encaminhado para os processos de refluxo, cura, inspeção ou embalagem posterior.
Dados de referência da máquina
Valores comumente documentados para o equipamento SIPLACE CA4
O CA4 foi fornecido em diversas configurações e gerações. Os valores abaixo descrevem uma configuração de alta velocidade do CA4 comumente documentada e devem ser verificados em relação à máquina específica.
Não selecione um CA4 usado apenas com base em um número.
A velocidade nominal é útil para uma comparação inicial, mas não confirma a capacidade de corte direto em wafers, a configuração da cabeça de corte instalada ou a área de trabalho utilizável com a precisão exigida.
- A configuração da cabeça de corte afeta a velocidade e a gama de componentes.
- A quantidade de SWS determina a capacidade direta do wafer.
- O modo de transporte afeta a área do substrato suportado.
- O software e as licenças afetam as funções de processo utilizáveis.
- As condições da máquina afetam a repetibilidade e a produção.
| Item de referência | Valor comumente documentado | O que precisa ser confirmado |
|---|---|---|
| Velocidade de posicionamento | Até aproximadamente 126.500 componentes por hora. | Combinação de cabeçotes, mistura de componentes, rota de processo e otimização de software. |
| Precisão de posicionamento | Aproximadamente ±15 µm a 3 sigma em uma configuração C&P20 M2 / CPP M documentada. | Etiquetas de cabeçote instaladas, classe de calibração e área de trabalho aplicável. |
| Capacidade do alimentador | Até 160 módulos alimentadores de fita em uma configuração de alimentação convencional. | Layout real da mesa de componentes e carrinhos alimentadores incluídos. |
| Gama de componentes | Chip pequeno com dimensões aproximadas de 15 × 15 mm, dependendo da cabeça de corte. | Ferramentas de coleta e altura mínimas e máximas específicas para cada cabeçote. |
| Tamanho do substrato | Dimensões aproximadas de 50 × 50 mm a 650 × 700 mm em configurações documentadas. | Tipo de transportador, requisito de precisão, suporte e direção de transporte |
| Espessura do substrato | Aproximadamente de 0,3 a 4,5 mm | Requisitos de material, empenamento, suporte e fixação da placa |
| Dimensões da máquina | Aproximadamente 1.950 × 2.740 × 1.572 mm | Versão exata, opções, autorização de serviço e layout da linha |
| Peso da máquina | Aproximadamente 3.674 kg | Configuração de envio, carregamento no piso e módulos incluídos |
| Fonte de alimentação | 3 × 380 a 415 V, 50/60 Hz em instalações documentadas | utilitários de identificação da máquina e fábrica de destino |
| Ar comprimido | Aproximadamente 0,5 a 1,0 MPa | Pressão, qualidade, consumo e conexão necessários |
Controle de Processos em Grandes Áreas
Por que uma grande área de trabalho requer mais do que uma esteira transportadora larga?
Painéis e substratos de grandes dimensões introduzem condições mecânicas e óticas que podem afetar a qualidade da colocação. Resultados estáveis dependem do suporte, mapeamento, marcadores fiduciais e da relação entre precisão e área de trabalho.
Gestão de deformações
Substratos grandes ou finos podem se curvar sob o próprio peso. Pinos, suportes ou ferramentas de apoio específicas devem estabilizar a superfície de colocação.
Estratégia Fiducial
Os marcadores fiduciais locais e globais ajudam a compensar a expansão, a rotação e a variação dimensional do substrato em uma grande área de trabalho.
Transportador e Fixação
A largura, a espessura, o peso e a folga nas bordas da placa determinam se é necessário um transporte padrão ou uma transportadora especializada.
Distribuição de posicionamento
Os programas devem dividir os componentes entre os locais de trabalho, limitando as viagens, evitando colisões e protegendo o tempo de ciclo.
Estratégia de Fornecimento de Materiais
Três rotas de materiais utilizadas na produção do CA4
O layout CA4 selecionado deve refletir a forma como a maioria dos componentes entra no processo. Um produto com predominância de wafers requer uma máquina diferente de um painel grande com predominância de alimentadores.
Fornecimento direto de wafers
Os sistemas de wafers da SIPLACE apresentam os chips nus para coleta de acordo com os mapas de wafers e a configuração de manuseio de chips instalada.
- Dados de matrizes comprovadamente boas
- Compatibilidade com estrutura de wafer
- Extrator e transferidor de matrizes
- Colocação direta de matriz
Suprimentos para fita e alimentador
Os alimentadores SIPLACE convencionais fornecem componentes passivos, circuitos integrados encapsulados e outros materiais em fita e carretel com alta produtividade.
- Compatibilidade com alimentador X
- Múltiplas larguras de fita
- Reposição rápida
- Alta capacidade de componentes
Bandejas e suportes especiais
Bandejas JEDEC, mesas de componentes e suportes específicos para cada aplicação são utilizados para componentes que não são adequados para embalagem com fita adesiva.
- dispositivos grandes e embalados
- Componentes sensíveis
- Materiais para protótipos e de baixo volume
- formatos especiais de substrato ou suporte
Seleção de plataforma
SIPLACE CA4 ou SIPLACE CA2?
Ambas pertencem à família CA, mas não devem ser tratadas como intercambiáveis. A CA4 é uma plataforma legada de quatro posições para alto volume de produção, com diversas variantes de layout de materiais, enquanto a CA2 é um sistema híbrido compacto mais recente, desenvolvido em torno da produção integrada de SMT, montagem em chip e flip-chip.
SIPLACE CA4
A melhor avaliação é feita quando um produto, linha ou processo existente foi qualificado em torno do CA4, ou quando são necessárias quatro posições de instalação, manuseio em grandes áreas e configurações SWS legadas.
- Arquitetura de máquina de quatro posições
- Layouts CA4, CA4-2 e CA4-4
- Foco na montagem em grandes áreas e alto volume
- Forte relevância para produção qualificada legada
- A capacidade da máquina varia bastante conforme o layout instalado.
SIPLACE CA2
Mais adequada para equipes que avaliam uma plataforma CA mais recente com funções definidas de fixação direta de chips em wafers, flip-chip, posicionamento SMT, troca de múltiplos wafers e rastreabilidade moderna.
- Conceito de colocação híbrida integrada
- Montagem direta do chip no wafer e flip chip
- Arquitetura moderna de troca de wafers
- Classes de precisão definidas de 10, 15 e 20 µm
- Projetado para linhas de embalagem avançadas e conectadas
Integração de linha
Quatro verificações antes de adicionar um CA4 a uma linha existente.
Um CA4 usado pode estar mecanicamente em boas condições, mas ainda assim ser inadequado para uma fábrica se o transporte, o software, a logística de materiais ou o tempo de ciclo não estiverem alinhados.
Fluxo de substrato
Confirme a altura, a direção, a transferência da placa, o ajuste de largura e a compatibilidade da esteira transportadora com os equipamentos a montante e a jusante.
Balanceamento de linha
Calcule o tempo de colocação por família de componentes e rota de material, em vez de comparar apenas o CPH nominal.
Ambiente de software
Analise a versão do SIPLACE Pro, o software da estação, as licenças, as bibliotecas de componentes e a compatibilidade da interface.
Logística de Materiais
Planeje os chassis de wafers, carrinhos de alimentação, bandejas, trocas de formato, armazenamento e reabastecimento em torno da configuração CA4 selecionada.
Áreas de aplicação
Produtos que se beneficiam da montagem híbrida de grande área CA4
A plataforma é relevante quando o tamanho do produto, a quantidade de componentes e a diversidade de materiais tornam ineficiente uma rota de produção simples, baseada apenas em alimentadores.
Módulos System-in-Package
Módulos multicomponentes que combinam componentes passivos, circuitos integrados encapsulados e um ou mais chips fornecidos em wafers.
Eletrônica híbrida de grande área
Painéis e substratos grandes que exigem um elevado número de componentes, suporte estável da placa e posicionamento preciso em toda a área de trabalho.
Equipamentos de comunicação
Módulos de RF, rede e infraestrutura que utilizam populações densas de componentes e dispositivos semicondutores especializados.
Eletrônica automotiva
Módulos de controle, sensoriamento e alimentação que exigem posicionamento repetível, manuseio de materiais rastreável e suporte robusto do substrato.
Módulos de alimentação e sensores
Conjuntos que combinam chips sensíveis, drivers encapsulados, componentes passivos e suportes específicos para cada aplicação.
Produtos Qualificados Legados
Transferências de produção, expansão de capacidade e projetos de substituição de máquinas, construídos em torno de programas CA4 existentes e aprovações de processo.
Verificação de Máquinas Usadas
O que deve ser confirmado em um SIPLACE CA4 disponível?
As máquinas CA4 podem diferir em geração, disposição de materiais, cabeçotes, tipo de câmera, esteira transportadora e software. Para garantir a compatibilidade correta do equipamento, é necessário verificar as características físicas e de software de cada unidade.
Evidências de configuração a serem solicitadas
Uma documentação clara reduz o risco de receber uma máquina com o nome do modelo correto, mas com o material ou o layout do processo errado.
- Placa de identificação da máquina e número de série completo
- Informações sobre CA4, CA4 V2 ou outras gerações
- Fotografias de todas as quatro posições de colocação
- Etiquetas do modelo da cabeça e configuração da câmera
- Detalhes da quantidade e do sistema de wafers SWS
- Layout da mesa de componentes, carrinho alimentador e bandeja
- Linha de esteiras transportadoras, ferramentas de suporte e placas
- Software da estação e informações do SIPLACE Pro
- Registros de testes, calibração e manutenção em execução
Geração de máquinasConfirme se o equipamento é CA4, CA4 V2 ou outra variação documentada.
Chefes de colocaçãoVerifique os nomes exatos dos cabeçotes, a quantidade de cabeçotes, as horas de operação, a calibração e a faixa de componentes.
Sistemas de wafersConfirme a quantidade de SWS, o tamanho do wafer, as unidades de transferência, as câmeras e os acessórios incluídos.
vagas de suprimentosIdentificar mesas de componentes, módulos de alimentação, unidades de bandejas e carrinhos incluídos.
Hardware de visãoVerifique o tipo de câmera na placa de circuito impresso (PCB), os componentes da câmera, a iluminação e a compatibilidade do software.
Sistema de transporteConfirme a gama de substratos, a direção, o suporte, as braçadeiras e os suportes disponíveis.
SoftwareAnalise a versão da estação, as licenças, os programas de linha, as bibliotecas de componentes e as interfaces de comunicação.
Escopo do fornecimentoLista de alimentadores, bicos, peças de reposição, manuais, ferramentas, embalagens para exportação e suporte à instalação.
Suporte para equipamentos e peças
Suporte para máquinas e módulos de produção SIPLACE CA4
Para a correspondência entre a máquina e a peça de reposição, deve-se utilizar a etiqueta do módulo instalado, o número da peça original, as informações de série e a aplicação, e não apenas o nome do modelo CA4.
Categoria de Equipamentos
Equipamento de colagem de chips
Compare o CA4 com plataformas dedicadas de fixação de chips e montagem de semicondutores para processos especializados.
Veja os equipamentos de colagem de chips → Fornecimento de materiaisAlimentadores ASM SIPLACE
Suporte para unidades de alimentação, larguras de fita, peças de alimentação e configurações de materiais de produção compatíveis.
Ver alimentadores ASM → Suporte à configuraçãoCA4 Máquina e Correspondência de Peças
Envie etiquetas das máquinas, fotografias dos módulos, números de peças e requisitos de produção para análise.
Discuta sua necessidade →Perguntas frequentes
Perguntas sobre o processo e a configuração do ASM SIPLACE CA4
Respostas para equipes que revisam a montagem de grande área do CA4, layouts de sistemas de wafers, produção legada e equipamentos usados.
Que tipo de máquina é a ASM SIPLACE CA4?
Trata-se de uma plataforma de montagem de chips de alta velocidade e grande área da família SIPLACE CA. Utiliza quatro posições de posicionamento e pode ser configurada com fornecimento de componentes convencional, sistemas de wafer SIPLACE ou uma combinação de ambos.
Por que o SIPLACE CA4 foi desenvolvido?
Foi desenvolvida para produtos que exigiam montagem SMD de alto rendimento juntamente com chips semicondutores fornecidos em wafers. A plataforma permitiu que essas rotas de materiais fossem combinadas de forma mais integrada em um único ambiente de produção.
Qual a diferença entre CA4, CA4-2 e CA4-4?
Os nomes legados estão associados a diferentes combinações de sistemas de wafer SIPLACE e posições convencionais de fornecimento de componentes. O CA4-4 é dominado por sistemas de wafer, o CA4-2 combina dois wafers e duas posições de fornecimento convencionais, e o layout base documentado do CA4 utiliza posições de fornecimento convencionais.
É possível selecionar chips CA4 diretamente de um wafer?
Não. A capacidade de processamento direto de wafers depende da instalação física dos sistemas SIPLACE Wafer e do hardware e software necessários para o manuseio dos chips na máquina específica.
O CA4 é apenas uma máquina flip-chip?
Não. Dependendo da configuração, pode ser usado para montagem SMT convencional, manuseio de wafers e chips, fixação de chips, flip-chip ou montagem mista. O escopo real do processo deve ser confirmado a partir dos módulos instalados.
Qual a velocidade de colocação que um SIPLACE CA4 pode atingir?
Uma configuração de alta velocidade comumente documentada tem uma capacidade de aproximadamente 126.500 componentes por hora. A produção real depende das cabeças de impressão, da combinação de componentes, das operações com wafers, do tamanho do substrato, das distâncias percorridas e do balanceamento da linha.
O CA4 consegue processar painéis grandes?
As configurações documentadas suportam formatos de substrato grandes, mas o tamanho utilizável depende do arranjo da esteira transportadora, da precisão de posicionamento, das ferramentas de suporte, da espessura do substrato e da versão da máquina.
Qual a diferença entre o SIPLACE CA4 e o CA2?
A CA4 é uma plataforma mais antiga de quatro posições com diversos layouts de wafer e materiais convencionais. A CA2 é uma plataforma híbrida integrada mais recente com recursos publicados de montagem direta de chips em wafer, flip-chip, SMT e troca de múltiplos wafers.
É possível integrar um CA4 usado em uma linha SIPLACE existente?
A integração é possível quando o fluxo da esteira, o software da estação, a compatibilidade com o SIPLACE Pro, as bibliotecas de componentes, as interfaces de fábrica, os utilitários e os requisitos de takt da linha estão alinhados.
O que deve ser verificado antes de comprar um CA4 usado?
Confirme a geração, o número de série, as quatro posições de colocação, as etiquetas da cabeça de corte, os sistemas de wafers, as mesas de componentes, o layout do alimentador, as câmeras, a esteira transportadora, o software, as licenças, o estado da máquina e os acessórios incluídos.
Os alimentadores, sistemas de wafers e bicos estão incluídos na máquina?
O escopo do fornecimento varia de acordo com a unidade e o orçamento. Cada carrinho alimentador, módulo de wafer, conjunto de bicos, sistema de bandejas, suporte e peça de reposição deve ser listado individualmente antes da compra.
Analise o SIPLACE CA4 para o seu processo de montagem em grandes áreas.
Envie as rotas de materiais necessárias, formato do wafer, gama de componentes, dimensões do substrato, saída desejada, configuração CA4 preferencial e destino para compatibilidade de equipamentos.
