What type of machine is the ASM SIPLACE CA4?

The ASM SIPLACE CA4 is a high-speed, large-area chip assembly platform with four placement positions and configurable conventional component-supply and SIPLACE Wafer System layouts.

Why was the SIPLACE CA4 developed?

It was developed for products that required high-output SMD placement together with wafer-supplied semiconductor dies within a more closely integrated production environment.

What is the difference between CA4, CA4-2 and CA4-4?

The legacy names are associated with different combinations of SIPLACE Wafer Systems and conventional component-supply positions. CA4-4 is wafer-system dominated, CA4-2 combines wafer and conventional supply positions, and the documented CA4 base layout uses conventional supply positions.

Can every SIPLACE CA4 pick dies directly from a wafer?

No. Direct wafer capability depends on whether SIPLACE Wafer Systems and the required die-handling hardware and software are installed on the individual machine.

Is the SIPLACE CA4 only a flip-chip machine?

No. Depending on configuration, it can support conventional SMT placement, wafer-die handling, die attach, flip-chip or mixed assembly.

What placement speed can a SIPLACE CA4 reach?

A commonly documented high-speed configuration is rated at approximately 126,500 components per hour. Actual output depends on heads, materials, substrate and process conditions.

Can the SIPLACE CA4 process large panels?

Documented configurations support large substrate formats, but the usable size depends on conveyor arrangement, accuracy, support tooling, substrate thickness and machine version.

What is the difference between SIPLACE CA4 and CA2?

The CA4 is an older four-position platform with several wafer and conventional material layouts. The CA2 is a newer integrated hybrid platform with published direct-wafer die-attach, flip-chip, SMT and multi-wafer exchange capabilities.

Can a used SIPLACE CA4 be integrated into a current SIPLACE line?

Integration is possible when conveyor flow, station software, SIPLACE Pro compatibility, factory interfaces, utilities and takt requirements are aligned.

What should be checked before purchasing a used SIPLACE CA4?

Confirm the generation, serial number, placement positions, heads, wafer systems, component tables, feeder layout, cameras, conveyor, software, licenses, condition and included accessories.

Are feeders, wafer systems and nozzles included with a SIPLACE CA4?

The supply scope varies by unit and quotation. Each feeder cart, wafer module, nozzle set, tray system, carrier and spare part should be listed individually.

HIGH-SPEED GROUSSFLÄCH HYBRID-ASSEMBLE

ASM SIPLACE CA4Groussfläche-Chip-AssembléierungPlattform

De SIPLACE CA4 gouf fir Produktioun entwéckelt, déi eng héich Placementleistung, grouss Substratformater a méi wéi ee Materialwee kombinéiere muss. Seng konfiguréierbar Architektur kann Wafer-geliwerte Schief, Feederkomponenten a Schachtmaterialien an engem koordinéierte Montageprozess fir Hallefleedermoduler, Hybridelektronik a groussflächeg fortgeschratt Verpackungen zesummebréngen.

CA4 Konfiguratiounen iwwerpréiwen Prozess-Kompatibilitéit kontrolléieren

CA4 PLACÉIERUNGSARCHITEKTUR

01Placement Positioun

02Placement Positioun

03Placement Positioun

04Placement Positioun

Materialwee ASIPLACE Wafer Systemer

Direkt Zufuhr vun de Bricken, Waferkaarten a Brickenbehandlung

Materialwee BFudder- & Komponententabellen

SMDs, Trays a verpackte Komponenten

Déi installéiert Kombinatioun vu Wafer-Systemer, Komponenten-Versuergungspositiounen, Placementkäpp a Software definéiert d'Fäegkeet vun all CA4-Maschinn.

CA4 · CA4-2 · CA4-4Legacy Konfiguratiounsfamill

Véier PlacementpositiounenHéichleistungsplattformarchitektur

Wafer + Feeder MaterialienGemëschte Montagefäegkeet

Groussflächege SubstraterKonfiguratiounsofhängeg

Firwat d'Plattform entwéckelt gouf

Wann d'Placement vun der Héichgeschwindegkeets-SMT an d'Wafer-Die-Montage eng Linn deele mussen

De CA4 gehéiert zu enger fréierer Generatioun vu SIPLACE CA-Ausrüstung, déi entwéckelt gouf fir traditionell Uewerflächenmontagekomponenten mat Chips ze vermëschen, déi vu Wafer geliwwert ginn. Säin Zweck war net nëmmen e Standardmounter méi séier ze maachen; et war et, der Elektronikproduktioun mat héije Volumen e praktesche Wee ze ginn, fir d'Handhabung vu Hallefleeder-Chips bäizefügen, ouni all Produkt an onofhängeg SMT- a Chip-Bonding-Linnen ze trennen.

Wat ass den ASM SIPLACE CA4?

DéiASM SIPLACE CA4ass eng High-Speed-Chip-Assemblageplattform mat grousser Fläch aus der SIPLACE CA-Famill. Si benotzt eng véierpositiouns-Placementsarchitektur a kann mat verschiddene Kombinatioune vu konventionelle Komponentenversuergungspositiounen a SIPLACE Wafer-Systemer konfiguréiert ginn.

Dëst konfiguréierbart Materiallayout ass den zentralen Ënnerscheed tëscht dem CA4 an engem konventionellen SMT-Mounter mat nëmmen engem Feeder. Eng Maschinn kann fir verpackte Komponenten, direkt Wafer-Die-Handhabung oder eng Kombinatioun vu béide arrangéiert ginn, ofhängeg vun der spezifescher CA4-Versioun an den installéierte Moduler.

D'Produktiounslück, déi vum CA4 adresséiert gëtt

Fortgeschratt Moduler kënnen Honnerte oder Dausende vu konventionelle Komponenten zesumme mat blanke Chips, Sensoren, MEMS-Geräter oder Flip-Chip-Deeler enthalen. Eng "Feeder-only"-Linn handhabt den SMD-Deel effizient, während en dedizéierten Die Bonder Wafer-Materialien handhabt, awer net onbedéngt déiselwecht Placement-Ausgab oder datselwecht Substratformat entsprécht.

D'CA4 Plattform gouf entwéckelt fir dës Lück ze verklengeren andeems se d'SIPLACE-Placementtechnologie mat héijer Leeschtung mat der Waferbehandlung aus der CA-Serie kombinéiert. Dëst mécht se relevant wou den Duerchgank, d'Substratfläch an d'Versuergung mat gemëschte Materialien zesumme berécksiichtegt musse ginn.

Produktiounschauffer

Dräi Grënn, firwat Hiersteller eng CA4-Typ Plattform benotzen

De Wäert vum CA4 kënnt dovun, datt d'Leeschtung, d'Aarbechtsberäich an d'Materialbehandlung koordinéiert ginn, anstatt nëmmen ee vun dëse Faktoren ze optimiséieren.

01 · OUTGANG

Héich Komponentenzuelen

Grouss Moduler a Kommunikatiouns-, Automobil- oder Industrieprodukter kënnen eng héich Placementleistung erfuerderen, och wann d'Assemblage Wafer-geliwerte Chips oder spezialiséiert Komponenten enthält.

02 · GEBIET

Grouss Substrater a Paneele

Elektronik op Panelniveau, Embedded an Groussformat erfuerdert méi wéi nëmmen d'Genauegkeet vu klenge Paketen. D'Reechwäit vum Fërderband, d'Ënnerstëtzungsstrategie an d'stabil Plazéierung iwwer de ganze Aarbechtsberäich gi gläichermoossen wichteg.

03 · MATERIALEN

Gemëschte Liwwerformater

E Produkt kann Bandzufuhrer, Schacht, Komponententisch a direkt Waferversuergung erfuerderen. CA4-Konfiguratiounen erlaben et, dës Materialrouten ëm déi erfuerderlech Produktiounsmix ze kombinéieren.

Prozess-Feststellungsentscheedung

Wann eng SIPLACE CA4 déi richteg Maschinn ass

D'Plattform ass am nëtzlechsten, wann e Produkt e grousst Placementvolumen oder eng grouss Aarbechtsfläch zesumme mat net-standardiséierter Halbleitermaterialbehandlung erfuerdert.

✓

Staark CA4 Applikatiounen

Produkter déi SMDs a Wafer-geführte Schneidelementer kombinéieren
Grouss Panneauen, agebett Placken oder spezialiséiert Substrater
Héich Komponentenzuelen erfuerderen verschidde Placementpositiounen
SiP- a Hybridmoduler mat verschiddene Materialformater
Direkt Waferveraarbechtung mat enger Produktiounsausgab
Linnen, déi SIPLACE-Feeder a Softwarekompatibilitéit brauchen
Al Produkter sinn scho fir CA4-Ausrüstung qualifizéiert

Prozesser, déi eng zousätzlech Iwwerpréiwung erfuerderen

Ganz grouss Matrizen, déi iwwer dem installéierte Kappberäich erausgoen
Thermokompressiouns- oder Hëtztbindungsprozesser
Héichkraaftplatzéierung oder Aushärtung am Bonder
Spezial Doséierungssequenzen, déi net op der Maschinn verfügbar sinn
Waferformate ginn net vun den installéierten SWS-Moduler ënnerstëtzt
Ultra-héichgenau Aarbecht iwwer déi konfiguréiert CA4 Klass eraus
Produkter, déi speziell Die-Bonder-Prozesskummeren erfuerderen

Systemarchitektur

Fënnef Systemer, déi d'CA4 Produktiounskapazitéit definéieren

E CA4 soll als e komplette Montagesystem evaluéiert ginn. D'Placementkäpp si wichteg, awer si mussen op d'Materialversuergung, d'Visioun, den Transport an d'Software ugepasst sinn.

Placement Positiounen

Véier installéiert Placementpositioune bidden d'Plattformstruktur fir eng héich Leeschtungsveraarbechtung. Den Typ vum Kapp an den Aarbechtsbedingungen bestëmmen déi tatsächlech Komponentenbereich an d'Genauegkeet.

SIPLACE Wafer Systemer

SWS-Moduler verwalten Waferrahmen, Chip-Opnam, Waferdaten an den Transfer vun Chips an de Placementprozess.

Komponentenliwwerung

Komponententabellen, X-Feeder, Trays an aner Versuergungsmoduler ënnerstëtzen verpackte SMDs an Hëllefsmaterialien.

Visioun an Ausriichtung

PCB-Kameraen, Komponentenkameraen a Kappvisiounsfunktiounen identifizéieren Fiduzialen, Komponenten a Brieder virun der kontrolléierter Placement.

Transport a Software

D'Konfiguratioun vun der Fërderband, d'Substratënnerstëtzung, d'Statiounssoftware an d'SIPLACE Pro-Donnéeë bestëmmen d'Linnintegratioun an d'Produktprogramméierung.

Legacy Konfiguratiounsfamill

Materiallayouts vu CA4, CA4-2 an CA4-4 verstoen

Déi al CA4-Bezeechnung gëtt mat verschiddene Kombinatioune vu SIPLACE Wafer Systemer a konventionelle Komponentenversuergungspositioune verbonnen. Dës Ënnerscheedung ass essentiell wann Dir eng gebraucht Maschinn beschafft, well déi dräi Layouten fir verschidde Materialmëschunge geduecht sinn.

Konfiguratioun	SIPLACE Wafer Systemer	Positiounen fir Komponentenversuergung	Placement Positiounen	Typesche Produktiounsfokus
SIPLACE CA4-4	Véier Wafer-System Positiounen	Keng konventionell Komponententabellenpositiounen am dokumentéierten Layout	Véier	Groussvolumenveraarbechtung dominéiert vu Wafer-gelieferten Diesen a Hallefleiterkomponenten
SIPLACE CA4-2	Zwee Positiounen am Wafer-System	Zwee konventionell Komponentenversuergungspositiounen	Véier	Ausgeglach Hybridproduktioun, déi direkt Wafermaterialien mat Feeder- oder Dëschbeliichtungkomponenten kombinéiert
SIPLACE CA4	Keng Wafer-Systempositiounen am dokumentéierten Basislayout	Véier konventionell Komponentenversuergungspositiounen	Véier	Héichgeschwindegkeetsplatzéierung vu grousse Flächen mat Hëllef vu verpackte Komponenten, Schacht a konventionelle Materialweeër

Konfiguratiounsnimm eleng sollten net als definitiven Noweis vum installéierten Layout benotzt ginn. Bestätegt d'Maschinn-Nummeschëld, d'Statiounsrecords, d'physikalesch Moduler, d'Placementkäpp, d'Wafersystemer an d'Software ier Dir eng Offer maacht.

Hybrid Produktiounsworkflow

Wéi e CA4 eng gemëscht Assemblée mat enger grousser Fläch koordinéiert

Déi genee Sequenz hänkt vum Produkt of, awer eng konfiguréiert CA4-Linn koordinéiert am Allgemengen d'Substratvirbereedung, verschidde Materialrouten, Präzisiounsplacement a Prozessdaten a sechs Etappen.

Produktopstellung

Programmer, Waferkaarten, Fütterer, Trays, Komponentformen, Düsen an Substratdaten ginn fir déi erfuerderlech Montage virbereet.

Substratbelaaschtung

Grouss Brieder, Paneele oder Modulträger ginn an de Fërderband eran a gi vum konfiguréierte Supportsystem stabiliséiert.

Materialpresentatioun

Wafersystemer, Komponententëscher, Bandzufuhrer oder -tableaue presentéieren déi erfuerderlech Mëschung aus Formen a verpackte Komponenten.

Visiounsausriichtung

Fiducialen, Bricken a Komponenten ginn iwwerpréift an ausgeriicht, ier se iwwer den Aarbechtsberäich placéiert ginn.

Parallel Plazéierung

Véier Placementspositioune verdeelen de Komponentenmix fir Leeschtung, Genauegkeet a Materialtransport auszebalancéieren.

Daten an Transfer

D'Placementresultater an d'Produktiounsprotokoller ginn gespäichert, ier de Substrat an de Reflow-, Härtungs-, Inspektiouns- oder spéidere Verpackungsprozesser geet.

Referenzmaschinnendaten

Allgemeng dokumentéiert SIPLACE CA4 Ausrüstungswäerter

De CA4 gouf a verschiddene Konfiguratiounen a Generatiounen geliwwert. Déi folgend Wäerter beschreiwen eng allgemeng dokumentéiert Héichgeschwindegkeets-CA4-Setup a sollten op déi jeeweileg Maschinn iwwerpréift ginn.

Wielt keen gebrauchten CA4 aus nëmmen enger Nummer

Déi nominell Geschwindegkeet ass nëtzlech fir den éischte Verglach, awer si bestätegt net d'Fäegkeet vun den Direktwaferen, déi installéiert Kappmëschung oder déi brauchbar Aarbechtsfläch mat der erfuerderlecher Genauegkeet.

Kappkonfiguratioun beaflosst d'Geschwindegkeet an d'Komponentenbereich
D'SWS-Quantitéit bestëmmt déi direkt Waferkapazitéit
De Fërderbandmodus beaflosst d'ënnerstëtzte Substratfläch
Software a Lizenzen beaflossen déi benotzbar Prozessfunktiounen
Den Zoustand vun der Maschinn beaflosst d'Widderhuelbarkeet an d'Ausgab

Referenzartikel	Allgemeng dokumentéierte Wäert	Wat muss confirméiert ginn
Placementgeschwindegkeet	Bis zu ongeféier 126.500 Komponenten pro Stonn	Kappkombinatioun, Komponentenmix, Prozessroute a Softwareoptimiséierung
Placementgenauegkeet	Ongeféier ±15 µm bei 3 Sigma an enger dokumentéierter C&P20 M2 / CPP M Konfiguratioun	Etiketten vum installéierte Kapp, Kalibrierungsklass an uwendbar Aarbechtsberäich
Feederkapazitéit	Bis zu 160 Bandzufuhrmoduler an enger konventioneller Versuergungskonfiguratioun	Tatsächlech Komponenten-Dësch-Layout an abegraff Feederwagen
Komponentenbereich	Kleng Span duerch ongeféier 15 × 15 mm ofhängeg vum Kapp	Kappspezifesch Minimum-, Maximum-, Héicht- an Opnahm-Tooling
Substrat Gréisst	Ongeféier 50 × 50 mm bis 650 × 700 mm an dokumentéierten Konfiguratiounen	Fërderbandtyp, Genauegkeetsufuerderungen, Ënnerstëtzung an Transportrichtung
Substratdicke	Ongeféier 0,3 bis 4,5 mm	Ufuerderunge fir d'Material vun der Plack, d'Verformung, den Träger an d'Spannung
Maschinn Dimensiounen	Ongeféier 1.950 × 2.740 × 1.572 mm	Genau Versioun, Optiounen, Servicefräiheet a Linnenopdeelung
Maschinngewiicht	Ongeféier 3.674 kg	Versandkonfiguratioun, Buedembelaaschtung an abegraff Moduler
Stroumversuergung	3 × 380 bis 415 V, 50/60 Hz an dokumentéierten Installatiounen	Maschinnennummeschëld an Utilitéite vun der Destinatiounsfabrik
Kompriméiert Loft	Ongeféier 0,5 bis 1,0 MPa	Erfuerderlechen Drock, Qualitéit, Verbrauch a Verbindung

Groussflächeprozesskontroll

Firwat eng grouss Aarbechtsfläch méi wéi e breede Fërderband erfuerdert

Grouss Panneauen a Substrater bréngen mechanesch an optesch Konditiounen mat sech, déi d'Placementqualitéit beaflosse kënnen. Stabil Resultater hänken vun der Ënnerstëtzung, der Mapping, de Fiduzialen an der Bezéiung tëscht Genauegkeet an Aarbechtsberäich of.

01 · Ënnerstëtzung

Warpage-Gestioun

Grouss oder dënn Substrater kënnen ënner hirem eegene Gewiicht béien. Stifter, Träger oder speziell Ënnerstëtzungsinstrumenter mussen d'Placementuewerfläch stabiliséieren.

02 · VISIOUN

Vertrauensstrategie

Lokal a global Fiduzialen hëllefen, d'Substratexpansioun, d'Rotatioun an d'Dimensiounsvariatioun iwwer eng grouss Aarbechtsfläch ze kompenséieren.

03 · TRANSPORT

Fërderband a Klemmung

D'Breet, d'Dicke, d'Gewiicht an d'Kantefräiheet vun der Placke bestëmmen, ob e Standardtransport oder e spezialiséierte Carrier noutwendeg ass.

04 · PROGRAMM

Verdeelung vun de Placementer

Programmer mussen d'Komponenten tëscht de Placementspositiounen opdeelen, wärend d'Rees limitéiert gëtt, Kollisiounen vermeit ginn an d'Taktzäit geschützt gëtt.

Strategie fir d'Materialversuergung

Dräi Materialweeër, déi an der CA4-Produktioun benotzt ginn

Déi gewielte CA4-Layout soll reflektéieren, wéi déi meescht Komponenten an de Prozess kommen. E Produkt, dat vu Waferen dominéiert gëtt, erfuerdert eng aner Maschinn wéi e grousst Panel, dat vu Feeder dominéiert gëtt.

Streck 01

Direkt Waferversuergung

SIPLACE Wafer Systems presentéieren blann Dies fir d'Ofhuele no Waferkaarte an der installéierter Die-Handling-Konfiguratioun.

Bekannt-gutt-Daten
Wafer-Frame Kompatibilitéit
Auswerfer an Transfert
Direkt Platzéierung vun de Stäipen

Streck 02

Band- a Feederversuergung

Konventionell SIPLACE-Feeder liwweren passiv Komponenten, verpackte ICs an aner Band- a Reel-Materialien mat héijer Leeschtung.

X-Feeder-Kompatibilitéit
Verschidde Bandbreeten
Schnell Opfëllung
Héich Komponentenkapazitéit

Streck 03

Schachtel a speziell Träger

JEDEC-Schachten, Komponentendëscher an applikatiounsspezifesch Träger handhaben Komponenten, déi fir Bandverpackung net gëeegent sinn.

Grouss verpackt Apparater
Sensibel Komponenten
Prototyp a Materialien a klengem Volumen
Spezial Substrat- oder Trägerformater

Plattformauswiel

SIPLACE CA4 oder SIPLACE CA2?

Béid gehéieren zur CA-Famill, awer si sollten net als austauschbar behandelt ginn. De CA4 ass eng traditionell groussvolumen Véier-Positiounsplattform mat verschiddene Material-Layout-Varianten, während de CA2 en neit kompakt Hybridsystem ass, dat ronderëm integréiert SMT-, Die-Attach- a Flip-Chip-Produktioun entwéckelt gouf.

Legacy Héichvolumen Plattform

SIPLACE CA4

Am beschten evaluéiert, wou en existent Produkt, eng Linn oder e Prozess ronderëm CA4 qualifizéiert gouf, oder wou véier Placementpositiounen, eng grouss Flächebehandlung a Legacy SWS-Konfiguratiounen erfuerderlech sinn.

Véierpositiounsmaschinnarchitektur
CA4, CA4-2 an CA4-4 Layouten
Fokus op Montage vu grousse Flächen a grousse Volumen
Staark Relevanz fir qualifizéiert Produktioun mat aler Legislaturperiod
Maschinnleistung variéiert staark jee no installéiertem Layout

Nei integréiert Hybridplattform

SIPLACE CA2

Besser geegent fir Équipen, déi eng méi nei CA-Plattform mat definéierten direkten Wafer-Die-Attach, Flip-Chip, SMT-Placement, Multi-Wafer-Austausch a modernen Traceability-Funktiounen evaluéieren.

Integréiert Hybrid-Placementskonzept
Direkt-Wafer-Die-Befestigung a Flip-Chip
Modern Wafer-Austauscharchitektur
Definéiert Genauegkeetsklassen vun 10, 15 an 20 µm
Entworf fir verbonne fortgeschratt Verpackungslinnen

Iwwerpréift d'SIPLACE CA2 Léisung

Linnintegratioun

Véier Kontrollen ier Dir en CA4 zu enger existéierender Linn bäifügt

E gebrauchten CA4 kann mechanesch intakt sinn, awer ëmmer nach net gëeegent fir eng Fabréck, wann Transport, Software, Materiallogistik oder Taktzäit net iwwereneestëmmen.

Substratfloss

Bestätegt d'Héicht, d'Richtung, d'Iwwergab vum Brett, d'Breetenastellung an d'Kompatibilitéit mat Upstream- an Downstream-Ausrüstung.

Linnebilanz

Berechent d'Placementzäit no Komponentenfamill a Materialroute anstatt nëmmen d'nominell CPH ze vergläichen.

Software-Ëmfeld

Iwwerpréift d'SIPLACE Pro Versioun, d'Statiounssoftware, d'Lizenzen, d'Komponentbibliothéiken an d'Interfacekompatibilitéit.

Materiallogistik

Plangt Waferrahmen, Feederwagen, Trays, Umstellungen, Lagerung an Opfëllung ronderëm déi gewielte CA4-Konfiguratioun.

Uwendungsberäicher

Produkter déi vun der CA4 Groussfläche-Hybridmontage profitéieren

D'Plattform ass relevant do wou Produktgréisst, Komponentenquantitéit a Materialdiversitéit eng einfach Produktiounsroute nëmme mat engem Feeder ineffizient maachen.

System-in-Package Moduler

Méikomponentmoduler, déi Passivelementer, verpackte ICs an een oder méi Wafer-gelieferten Diesen kombinéieren.

Groussflächeg Hybridelektronik

Paneele a grouss Substrate, déi eng héich Komponentenzuel, eng stabil Plackeënnerstëtzung an eng präzis Plazéierung iwwer den Aarbechtsberäich erfuerderen.

Kommunikatiounsausrüstung

HF-, Netzwierk- an Infrastrukturmoduler mat dichte Komponentpopulatiounen a spezialiséierte Hallefleederkomponenten.

Automobilelektronik

Kontroll-, Sensor- a Stroummoduler, déi eng widderhuelbar Plazéierung, e verfollegbare Materialbehandlung an eng robust Substratënnerstëtzung erfuerderen.

Stroum- a Sensormoduler

Baugruppen, déi sensibel Chips, verpackte Treiber, Passivelementer a Applikatiounsspezifesch Träger kombinéieren.

Al Qualifizéiert Produkter

Produktiounstransferten, Kapazitéitserweiderung a Maschinnenersatzprojeten, déi ronderëm existent CA4-Programmer a Prozessgenehmegungen opgebaut sinn.

Verifizéierung vun gebrauchten Maschinnen

Wat muss op engem verfügbare SIPLACE CA4 bestätegt ginn

CA4-Maschinne kënne sech a punkto Generatioun, Materiallayout, Käpp, Kameratyp, Fërderband a Software ënnerscheeden. Eng korrekt Ausrüstungsiwwereneestëmmung erfuerdert physesch a softwareméisseg Beweiser vun der jeweileger Eenheet.

Konfiguratiounsbeweiser fir Ufro

Eng kloer Dokumentatioun reduzéiert de Risiko, eng Maschinn ze kréien, déi de richtege Modellnumm awer dat falsch Material oder Prozesslayout huet.

Maschinnennummeschëld a komplett Seriennummer
Informatiounen iwwer CA4, CA4 V2 oder aner Generatiounen
Fotoe vun alle véier Placementpositiounen
Etiketten vum Kappmodell a Kamerakonfiguratioun
SWS-Quantitéit an Detailer vum Wafer-System
Komponententabelle, Fütterwagen a Schachtlayout
Fërderband, Ënnerstëtzungsinstrumenter a Brettsortiment
Statiounssoftware an Informatiounen iwwer SIPLACE Pro
Test-, Kalibrierungs- a Wartungsprotokoller lafen

MaschinngeneratiounBestätegt ob d'Ausrüstung CA4, CA4 V2 oder eng aner dokumentéiert Variant ass.

PlacementkäppIwwerpréift déi genee Nimm vun de Kappen, d'Quantitéit vun de Kappen, d'Betribsstonnen, d'Kalibrierung an de Komponentenberäich.

Wafer-SystemerBestätegt d'SWS-Quantitéit, d'Wafergréisst, d'Transfereenheeten, d'Kameraen an déi abegraff Wafer-Accessoiren.

VersuergungspositiounenKomponententabellen, Füttermoduler, Tablett-Eenheeten an abegraff Weenchen identifizéieren.

VisiounshardwareIwwerpréift den Typ vun der PCB-Kamera, d'Komponentkameraen, d'Beliichtung an d'Softwarekompatibilitéit.

TransportsystemBestätegt d'Substratbereich, d'Richtung, d'Ënnerstëtzung, d'Klammeren an déi verfügbar Träger.

SoftwareIwwerpréift d'Statiounsversioun, d'Lizenzen, d'Linnprogrammer, d'Komponentbibliothéiken an d'Kommunikatiounsinterfaces.

LiwwerungsumfangLëscht vun den Zufuhrer, Düsen, Ersatzdeeler, Handbücher, Tools, Exportverpackung an Installatiounsënnerstëtzung.

Ausrüstung an Ersatzdeeler Ënnerstëtzung

Ënnerstëtzung fir SIPLACE CA4 Maschinnen a Produktiounsmoduler

D'Vergläiche vu Maschinnen an Ersatzdeeler soll den installéierte Modullabel, d'Originaldeelnummer, d'Serieninformatiounen an d'Applikatioun benotzen anstatt nëmmen den CA4-Modellnumm.

Ausrüstungskategorie

Ausrüstung fir d'Bondéierung

Vergläicht CA4 mat dedizéierten Die-Attach- a Hallefleeder-Montageplattforme fir spezialiséiert Prozesser.

Ausrüstung fir d'Maschinnbindung kucken → Materialversuergung

ASM SIPLACE-Fudder

Ënnerstëtzung fir kompatibel Feeder-Eenheeten, Bandbreeten, Feeder-Deeler an Astellungen vu Produktiounsmaterial.

ASM-Fudder kucken → Konfiguratiounsënnerstëtzung

CA4 Maschinn- a Komponentenvergläich

Schéckt Maschinnetiketten, Modulfotoen, Deelnummeren a Produktiounsufuerderungen zur Iwwerpréiwung.

Diskutéiert Är Ufuerderung →

Dacks gestallte Froen

Froen zur Prozess- a Konfiguratioun vum ASM SIPLACE CA4

Äntwerten fir Équipen, déi CA4 Groussflächemontage, Wafer-System-Layouten, Legacy-Produktioun a gebraucht Ausrüstung iwwerpréiwen.

Wat fir eng Zort Maschinn ass d'ASM SIPLACE CA4?

Et ass eng High-Speed-Chip-Montageplattform mat enger grousser Fläch aus der SIPLACE CA-Famill. Si benotzt véier Placementpositiounen a kann mat konventioneller Komponentenversuergung, SIPLACE Wafer Systemer oder enger Kombinatioun vu béide konfiguréiert ginn.

Firwat gouf de SIPLACE CA4 entwéckelt?

Et gouf fir Produkter entwéckelt, déi eng héichleistungsräich SMD-Placement zesumme mat Wafer-gelieferten Hallefleiterchips erfuerderen. D'Plattform huet et erméiglecht, dës Materialrouten méi enk an enger Produktiounsëmfeld ze kombinéieren.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht CA4, CA4-2 an CA4-4?

Déi al Nimm gi mat verschiddene Kombinatioune vu SIPLACE Wafer Systemer a konventionelle Komponentenversuergungspositioune verbonnen. CA4-4 ass dominéiert vum Wafer-System, CA4-2 kombinéiert zwou Wafer- an zwou konventionell Versuergungspositiounen, an den dokumentéierten CA4 Basislayout benotzt konventionell Versuergungspositiounen.

Kann all CA4 Pick direkt vun engem Wafer aus stierwen?

Nee. Déi direkt Wafer-Fäegkeet hänkt dovun of, ob SIPLACE Wafer Systems an déi erfuerderlech Hardware a Software fir d'Bearbechtung vu Stäipen kierperlech op der jeeweileger Maschinn installéiert sinn.

Ass den CA4 nëmmen eng Flip-Chip Maschinn?

Nee. Jee no Konfiguratioun kann et fir konventionell SMT-Placement, Wafer-Die-Handhabung, Die-Attach, Flip-Chip oder gemëschte Montage benotzt ginn. Den aktuellen Prozessëmfang muss unhand vun den installéierte Moduler bestätegt ginn.

Wéi eng Placementgeschwindegkeet kann e SIPLACE CA4 erreechen?

Eng allgemeng dokumentéiert High-Speed-Konfiguratioun gëtt mat ongeféier 126.500 Komponenten pro Stonn bewäert. Déi tatsächlech Leeschtung hänkt vun de Käpp, der Komponentenmëschung, de Wafer-Operatiounen, der Substratgréisst, den Distanzen an dem Linnenausgläich of.

Kann de CA4 grouss Paneele veraarbechten?

Dokumentéiert Konfiguratiounen ënnerstëtzen grouss Substratformater, awer déi brauchbar Gréisst hänkt vun der Fërderbandanordnung, der Placementgenauegkeet, den Ënnerstëtzungsinstrumenter, der Substratdicke an der Maschinnversioun of.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht dem SIPLACE CA4 an CA2?

D'CA4 ass eng méi al Véier-Positiounsplattform mat verschiddene Wafer- a konventionelle Materiallayouts. D'CA2 ass eng méi nei integréiert Hybridplattform mat publizéierten Direkt-Wafer-Die-Attach-, Flip-Chip-, SMT- a Multi-Wafer-Austauschméiglechkeeten.

Kann e gebrauchten CA4 an eng aktuell SIPLACE-Linn integréiert ginn?

Integratioun ass méiglech, wann de Fërderbandfluss, d'Statiounssoftware, d'SIPLACE Pro Kompatibilitéit, d'Komponentbibliothéiken, d'Fabrécksinterfaces, d'Utilities an d'Ufuerderunge fir d'Linntakt openee stëmmen.

Wat soll een iwwerpréiwen, ier een e gebrauchten CA4 kaaft?

Bestätegt d'Generatioun, d'Seriennummer, all véier Placementpositiounen, d'Kappbeschrëftungen, d'Wafersystemer, d'Komponententabellen, den Layout vum Feeder, d'Kameraen, de Fërderband, d'Software, d'Lizenzen, den Zoustand vun der Maschinn an déi abegraff Accessoiren.

Sinn Zufuhrer, Wafersystemer an Düsen an der Maschinn abegraff?

Den Ëmfang vun der Liwwerung variéiert jee no Eenheet an Offer. All Zufuhrwagen, Wafermodul, Düsenset, Schachtsystem, Träger an Ersatzdeel solle virum Kaf eenzel opgezielt ginn.

Iwwerpréift e SIPLACE CA4 fir Äre Groussfläche-Montageprozess

Schéckt déi erfuerderlech Materialrouten, Waferformat, Komponentenberäich, Substratdimensiounen, Ziloutput, bevorzugt CA4-Konfiguratioun an Destinatioun fir d'Ausrüstungsmatching.

Konfiguratiounsiwwerpréiwung ufroen