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Obtenir un devis →Le SIPLACE CA4 a été conçu pour les productions exigeant un débit de placement élevé, des formats de substrat de grande taille et plusieurs voies d'acheminement des matériaux. Son architecture configurable permet d'intégrer les puces fournies par les plaquettes, les composants d'alimentation et les matériaux des plateaux dans un processus d'assemblage coordonné pour les modules semi-conducteurs, l'électronique hybride et les solutions d'encapsulation avancées de grande surface.
Fourniture directe de puces, cartographie des plaquettes et manipulation des puces
Composants CMS, plateaux et composants emballés
La combinaison installée de systèmes de plaquettes, de positions d'approvisionnement en composants, de têtes de placement et de logiciels définit la capacité de chaque machine CA4.
La CA4 appartient à une génération antérieure d'équipements SIPLACE CA, conçus pour combiner les composants CMS traditionnels avec les puces issues de plaquettes. Son objectif n'était pas simplement d'accélérer une machine de placement standard ; il s'agissait d'offrir aux industries électroniques de grande production une solution pratique pour la manipulation de puces semi-conductrices, sans avoir à séparer chaque produit sur des lignes de montage CMS et de collage de puces distinctes.
LeASM SIPLACE CA4SIPLACE CA est une plateforme d'assemblage de puces haute vitesse et grande surface. Elle utilise une architecture de placement à quatre positions et peut être configurée avec différentes combinaisons de positions d'alimentation de composants conventionnelles et de systèmes de plaquettes SIPLACE.
Cette configuration modulaire des matériaux constitue la principale différence entre la CA4 et une machine de placement CMS classique à alimentation seule. Une seule machine peut être configurée pour le placement de composants encapsulés, la manipulation directe de plaquettes et de puces, ou une combinaison des deux, selon la version spécifique de la CA4 et les modules installés.
Les modules avancés peuvent contenir des centaines, voire des milliers, de composants conventionnels, ainsi que des puces nues, des capteurs, des dispositifs MEMS ou des composants flip-chip. Une ligne d'alimentation dédiée gère efficacement la partie CMS, tandis qu'une machine de collage de puces dédiée traite les matériaux des plaquettes, mais peut ne pas prendre en charge le même placement ou le même format de substrat.
La plateforme CA4 a été conçue pour réduire cet écart en combinant la technologie de placement SIPLACE à haut rendement avec la gestion des plaquettes de la série CA. Elle s'avère ainsi pertinente lorsque le débit, la surface du substrat et l'approvisionnement en matériaux mixtes doivent être pris en compte simultanément.
La valeur du CA4 réside dans la coordination de la production, de la zone de travail et de la manutention de matériaux mixtes plutôt que dans l'optimisation d'un seul de ces facteurs.
Les modules de grande taille et les produits de communication, automobiles ou industriels peuvent nécessiter un rendement de placement élevé même lorsque l'assemblage contient des puces fournies par plaquette ou des composants spécialisés.
L'électronique embarquée, de grande taille et au niveau des panneaux exige une précision supérieure à celle des petits boîtiers. La portée du convoyeur, la stratégie de support et la stabilité du positionnement dans la zone de travail deviennent tout aussi importantes.
Un seul produit peut nécessiter des alimentateurs de bande, des plateaux, des tables de composants et une alimentation directe en plaquettes. Les configurations CA4 permettent de combiner ces flux de matériaux en fonction du mix de production requis.
Cette plateforme est particulièrement utile lorsqu'un produit nécessite un volume de placement élevé ou une grande zone de travail, ainsi qu'une manipulation de matériaux semi-conducteurs non standard.
Un système CA4 doit être évalué comme un système d'assemblage complet. Les têtes de placement sont importantes, mais elles doivent être compatibles avec l'approvisionnement en matériaux, la vision, le transport et le logiciel.
Quatre positions de placement fixes constituent la structure de la plateforme pour le traitement à haut rendement. Le type de tête et les conditions de fonctionnement déterminent la plage de traitement et la précision réelles des composants.
Les modules SWS gèrent les cadres de plaquettes, la prise des puces, les données des plaquettes et le transfert des puces dans le processus de placement.
Les tables de composants, les alimentateurs X, les plateaux et autres modules d'alimentation prennent en charge les CMS encapsulés et les matériaux auxiliaires.
Les caméras PCB, les caméras de composants et les fonctions de vision frontale identifient les repères, les composants et les puces avant leur placement contrôlé.
La configuration du convoyeur, le support du substrat, le logiciel de la station et les données SIPLACE Pro déterminent l'intégration de la ligne et la programmation du produit.
L'appellation CA4 historique est associée à différentes combinaisons de systèmes de plaquettes SIPLACE et de positions d'approvisionnement en composants conventionnelles. Cette distinction est essentielle lors de l'achat d'une machine d'occasion, car les trois configurations sont conçues pour différents mélanges de matériaux.
| Configuration | Systèmes de plaquettes SIPLACE | Positions d'approvisionnement en composants | Postes de stage | Focus de production typique |
|---|---|---|---|---|
| SIPLACE CA4-4 | Quatre positions du système de plaquettes | Aucune position conventionnelle de tableau de composants dans la configuration documentée | Quatre | Traitement à grand volume dominé par les puces et les composants semi-conducteurs fournis sur plaquette |
| SIPLACE CA4-2 | Deux positions du système de plaquettes | Deux positions conventionnelles d'approvisionnement en composants | Quatre | Production hybride équilibrée combinant des matériaux de plaquettes directes avec des composants fournis par alimentateur ou table |
| SIPLACE CA4 | Aucune position de système de plaquettes dans la configuration de base documentée | Quatre positions conventionnelles d'approvisionnement en composants | Quatre | Placement à grande vitesse sur de grandes surfaces utilisant des composants emballés, des plateaux et des circuits de matériaux conventionnels |
La séquence exacte dépend du produit, mais une ligne CA4 configurée coordonne généralement la préparation du substrat, plusieurs voies de matériaux, le placement précis et les données de processus en six étapes.
Les programmes, les plans de plaquettes, les alimentateurs, les plateaux, les formes des composants, les buses et les données du substrat sont préparés pour l'assemblage requis.
Les grandes planches, panneaux ou supports de modules pénètrent dans le convoyeur et sont stabilisés par le système de support configuré.
Les systèmes de plaquettes, les tables de composants, les alimentateurs de bandes ou les plateaux présentent le mélange requis de puces et de composants emballés.
Les repères, les matrices et les composants sont inspectés et alignés avant d'être placés dans la zone de travail.
Quatre positions de placement répartissent la composition des composants afin d'équilibrer le rendement, la précision et le déplacement des matériaux.
Les résultats du placement et les enregistrements de production sont stockés avant que le substrat ne passe aux étapes de refusion, de durcissement, d'inspection ou d'emballage ultérieures.
Le CA4 a été proposé en plusieurs configurations et générations. Les valeurs ci-dessous décrivent une configuration CA4 haute vitesse couramment documentée et doivent être vérifiées sur chaque machine.
La vitesse nominale est utile pour une première comparaison, mais elle ne confirme pas la capacité de traitement direct sur plaquette, la configuration de la tête installée ni la surface de travail utilisable avec la précision requise.
| Article de référence | Valeur communément documentée | Ce qui doit être confirmé |
|---|---|---|
| Vitesse de placement | Jusqu'à environ 126 500 composants par heure | Combinaison de têtes, mélange de composants, itinéraire de processus et optimisation logicielle |
| Précision du placement | Environ ±15 µm à 3 sigma dans une configuration C&P20 M2 / CPP M documentée | Étiquettes de tête installées, classe d'étalonnage et zone de travail applicable |
| Capacité du distributeur | Jusqu'à 160 modules d'alimentation de bande dans une configuration d'alimentation conventionnelle | Disposition réelle du tableau des composants et chariots d'alimentation inclus |
| Gamme de composants | Puce de petite taille d'environ 15 × 15 mm selon la tête | Outillage de préhension spécifique à la tête : minimum, maximum, hauteur |
| Taille du substrat | Environ 50 × 50 mm à 650 × 700 mm dans les configurations documentées | Type de convoyeur, exigence de précision, support et sens de transport |
| Épaisseur du substrat | Environ 0,3 à 4,5 mm | exigences relatives aux matériaux du panneau, au gauchissement, au support et au serrage |
| Dimensions de la machine | Environ 1 950 × 2 740 × 1 572 mm | Version exacte, options, dégagement de service et configuration de la ligne |
| Poids de la machine | Environ 3 674 kg | Configuration d'expédition, chargement au sol et modules inclus |
| Alimentation électrique | 3 × 380 à 415 V, 50/60 Hz dans les installations documentées | plaque signalétique de la machine et utilitaires de l'usine de destination |
| Air comprimé | Environ 0,5 à 1,0 MPa | Pression requise, qualité, consommation et raccordement |
Les panneaux et supports de grande taille induisent des contraintes mécaniques et optiques susceptibles d'affecter la qualité du placement. La stabilité des résultats dépend du support, du mappage, des repères et du rapport entre la précision et la zone de travail.
Les supports de grande taille ou de faible épaisseur peuvent se déformer sous leur propre poids. Des broches, des supports ou des outils de support spécifiques doivent stabiliser la surface de dépôt.
Les repères locaux et globaux permettent de compenser la dilatation, la rotation et les variations dimensionnelles du substrat sur une large zone de travail.
La largeur, l'épaisseur, le poids et le dégagement des bords de la planche déterminent si un transport standard ou un transporteur spécialisé est nécessaire.
Les programmes doivent répartir les composants entre les différents postes de travail tout en limitant les déplacements, en évitant les collisions et en protégeant le temps de cycle.
La configuration CA4 choisie doit refléter le mode d'entrée de la plupart des composants dans le processus. Un produit composé principalement de plaquettes nécessite une machine différente d'un grand panneau composé principalement d'alimentateurs.
SIPLACE Wafer Systems présente les puces nues pour la prise en charge en fonction des plans de plaquettes et de la configuration de manutention des puces installée.
Les alimentateurs SIPLACE classiques fournissent des composants passifs, des circuits intégrés encapsulés et d'autres matériaux en bande et bobine à haut rendement.
Les plateaux JEDEC, les tables de composants et les supports spécifiques à l'application permettent de manipuler des composants qui ne conviennent pas à l'emballage sur ruban adhésif.
Bien qu'appartenant à la famille CA, ces deux systèmes ne sont pas interchangeables. Le CA4 est une plateforme quatre positions historique à grand volume, disponible en plusieurs variantes de matériaux et d'agencement, tandis que le CA2 est un système hybride compact plus récent, développé autour des technologies SMT intégrées, de fixation de puce et de flip-chip.
Il est particulièrement adapté aux situations où un produit, une ligne ou un processus existant a été qualifié autour de CA4, ou lorsque quatre positions de placement, une manutention sur de grandes surfaces et des configurations SWS héritées sont nécessaires.
Mieux adapté aux équipes évaluant une plateforme CA plus récente avec fixation directe de la puce sur la tranche, retournement de puce, placement SMT, échange multi-tranches et fonctions de traçabilité modernes.
Un CA4 d'occasion peut être en bon état de fonctionnement, mais rester inadapté à une usine si le transport, les logiciels, la logistique des matériaux ou le takt time ne sont pas alignés.
Vérifier la hauteur du convoyeur, sa direction, le transfert des planches, le réglage de sa largeur et sa compatibilité avec les équipements en amont et en aval.
Calculer le temps de placement par famille de composants et par voie de matériau plutôt que de comparer uniquement le CPH nominal.
Examinez la version SIPLACE Pro, le logiciel de la station, les licences, les bibliothèques de composants et la compatibilité de l'interface.
Planifiez les cadres de plaquettes, les chariots d'alimentation, les plateaux, les changements de format, le stockage et le réapprovisionnement en fonction de la configuration CA4 sélectionnée.
Cette plateforme est pertinente lorsque la taille du produit, la quantité de composants et la diversité des matériaux rendent inefficace une simple chaîne de production utilisant uniquement un alimentateur.
Modules multicomposants combinant des composants passifs, des circuits intégrés encapsulés et une ou plusieurs puces fournies sur plaquette.
Panneaux et substrats de grande taille nécessitant un grand nombre de composants, un support de carte stable et un positionnement précis sur toute la zone de travail.
Modules RF, réseau et infrastructure utilisant une forte densité de composants et des dispositifs semi-conducteurs spécialisés.
Modules de commande, de détection et d'alimentation nécessitant un placement répétable, une manipulation des matériaux traçable et un support de substrat robuste.
Assemblages combinant des puces sensibles, des pilotes intégrés, des composants passifs et des supports spécifiques à l'application.
Transferts de production, expansion des capacités et projets de remplacement de machines construits autour des programmes CA4 existants et des approbations de processus.
Les machines CA4 peuvent différer en termes de génération, de disposition des matériaux, de têtes d'impression, de type de caméra, de convoyeur et de logiciel. Un équipement compatible nécessite des preuves physiques et logicielles propres à chaque unité.
Une documentation claire réduit le risque de recevoir une machine portant le bon nom de modèle, mais utilisant un matériau ou une configuration de processus incorrects.
Pour faire correspondre la machine et la pièce de rechange, il convient d'utiliser l'étiquette du module installé, le numéro de pièce d'origine, les informations de série et l'application plutôt que le seul nom de modèle CA4.
Comparez CA4 avec les plateformes dédiées à la fixation de puces et à l'assemblage de semi-conducteurs pour les processus spécialisés.
Voir les équipements de collage de matrices → Approvisionnement en matérielPrise en charge des unités d'alimentation compatibles, des largeurs de bande, des pièces d'alimentation et des configurations de matériaux de production.
Afficher les flux ASM → Assistance à la configurationVeuillez envoyer les étiquettes des machines, les photos des modules, les références des pièces et les exigences de production pour examen.
Faites-nous part de vos besoins →Réponses pour les équipes examinant l'assemblage de grande surface CA4, les schémas de systèmes de plaquettes, la production existante et les équipements usagés.
Il s'agit d'une plateforme d'assemblage de puces haute vitesse et grande surface de la famille SIPLACE CA. Elle utilise quatre positions de placement et peut être configurée avec une alimentation de composants conventionnelle, des systèmes de plaquettes SIPLACE ou une combinaison des deux.
Elle a été développée pour les produits nécessitant un placement CMS à haut rendement associé à des puces semi-conductrices fournies sur plaquette. La plateforme a permis de combiner plus étroitement ces procédés de fabrication au sein d'un même environnement de production.
Les appellations historiques correspondent à différentes combinaisons de systèmes de plaquettes SIPLACE et de positions d'alimentation de composants conventionnelles. La configuration CA4-4 est principalement basée sur des systèmes de plaquettes, la configuration CA4-2 combine deux systèmes de plaquettes et deux positions d'alimentation conventionnelles, et la configuration de base CA4 documentée utilise des positions d'alimentation conventionnelles.
Non. La capacité de traitement direct des plaquettes dépend de l'installation physique des systèmes SIPLACE Wafer Systems et du matériel et logiciel de manipulation des puces requis sur la machine.
Non. Selon sa configuration, il peut être utilisé pour le placement CMS conventionnel, la manipulation de plaquettes et de puces, la fixation de puces, le flip-chip ou l'assemblage mixte. Le périmètre du processus doit être confirmé à partir des modules installés.
Une configuration haute vitesse couramment documentée est donnée pour une capacité d'environ 126 500 composants par heure. Le rendement réel dépend des têtes de lecture/écriture, de la composition des composants, des opérations sur les plaquettes, de la taille du substrat, des distances de déplacement et de l'équilibrage de la ligne.
Les configurations documentées prennent en charge les grands formats de substrat, mais la taille utilisable dépend de la disposition du convoyeur, de la précision du placement, de l'outillage de support, de l'épaisseur du substrat et de la version de la machine.
La CA4 est une plateforme quatre positions plus ancienne, compatible avec plusieurs configurations de plaquettes et de matériaux conventionnels. La CA2 est une plateforme hybride intégrée plus récente, dotée de capacités de fixation directe de puce sur plaquette, de retournement de puce, de montage en surface (SMT) et d'échange multi-plaquettes.
L'intégration est possible lorsque le débit du convoyeur, le logiciel de la station, la compatibilité SIPLACE Pro, les bibliothèques de composants, les interfaces d'usine, les utilitaires et les exigences de cadence de la ligne sont alignés.
Vérifiez la génération, le numéro de série, les quatre positions de placement, les étiquettes de tête, les systèmes de plaquettes, les tables de composants, la disposition de l'alimentateur, les caméras, le convoyeur, le logiciel, les licences, l'état de la machine et les accessoires inclus.
Le contenu de la fourniture varie selon l'unité et le devis. Chaque chariot d'alimentation, module de plaquettes, jeu de buses, système de plateaux, support et pièce de rechange doit être listé individuellement avant l'achat.
Veuillez envoyer les itinéraires de matériaux requis, le format de la plaquette, la gamme de composants, les dimensions du substrat, la sortie cible, la configuration CA4 préférée et la destination pour l'adaptation de l'équipement.
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