osazovací stroj ASM SiPlace SX2 SMT

ASM SIPLACE SX2 je ultrarychlý modulární osazovací stroj, který uvedla na trh společnost ASM Assembly Systems v rámci skupiny ASMPT. Je navržen pro velkoobjemovou výrobu elektroniky a je vhodný pro oblasti vyžadující extrémně vysokou výrobní kapacitu, jako jsou chytré telefony, automobilová elektronika a komunikační zařízení 5G.

Pozice na trhu: mezi střední třídou (jako je řada D) a vlajkovou lodí (jako je řada X) se zaměřením na umístění s vysokou cenou a vysokou rychlostí, vyvážení rychlosti, přesnosti a flexibility.

1.2 Technologický vývoj

Dědičnost technologie SIPLACE: Dědičnost klíčových technologií Siemens SIPLACE, jako je pohon lineárních motorů a zarovnání letového vidění, a optimalizace algoritmů řízení pohybu.

Iterace řady SX: SX2 je vylepšená verze SX1 s významnými vylepšeními, včetně:

Zvýšení rychlosti umístění o 10 % až 15 % (teoretické maximum až 126 000 CPH)

Vylepšená kompatibilita s podavačem (podporuje širší pásy materiálu)

Optimalizovaná efektivita změny linky (funkce QuickChange)

2. Základní pracovní princip a technologické inovace

2.1 Proces umisťování

Přenos a polohování desek plošných spojů

Díky dvoukolejnému přenosovému systému podporuje rozměry desek plošných spojů 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Vysoce přesná referenční kamera (FCM) automaticky identifikuje referenční body desky plošných spojů a kompenzuje deformaci nebo chyby polohy desky plošných spojů (přesnost ±10 μm).

Výběr a kalibrace součástek

20tryskovou aplikační hlavici (MultiStar) nabírá komponenty z elektrického podavače (eFeeder).

Fly Vision: Kamera ICM provádí kalibraci komponent (detekuje posunutí středu, úhel natočení atd.) během pohybu umisťovací hlavy, čímž se zkracuje doba pauzy.

Dynamické umístění

Lineární motorový pohon + řízení mřížkového pravítka s uzavřenou smyčkou pro dosažení přesnosti umístění ±25 μm při 3σ.

Inteligentní řízení tlaku: Automaticky upravuje sílu umístění pro různé komponenty (například tenké MLCC, velké BGA).

2.2 Hlavní technologické přednosti

Popis technologie

Umisťovací hlava MultiStar s 20 tryskami, podpora synchronního sběru a umisťování (paralelismus sběru a umisťování), zvýšení efektivity.

Elektrický podavač eFeeder automaticky kalibruje polohu a výměna materiálu nevyžaduje ruční zásah, což zkracuje prostoje.

Inteligentní optimalizace dráhy Software SIPLACE Pro dynamicky vypočítává optimální sekvenci umístění, aby se snížil počet otáček hlavy a ramene naprázdno.

Dvoustopé nezávislé řízení umožňuje zpracování dvou desek plošných spojů současně, což zlepšuje celkovou výrobní kapacitu.

3. Konfigurace hardwaru a softwaru

3.1 Architektura hardwaru

Specifikace modulu

Umisťovací hlava s tryskou MultiStar 20, podporuje komponenty o rozměrech 0201~45 mm × 45 mm

Systém vidění - ICM (kalibrace komponent): 50 μm při 15 ms

- FCM (polohování DPS): ±10 μm

Podávací systém Rozšiřitelný až na 320 podavačů (pás 8 mm~104 mm)

Řízení pohybu Lineární motor + mřížkové pravítko, maximální zrychlení 2,5 m/s²

Přenosový systém Dvoukolejný nezávislý převod, podporuje tloušťku desek 0,4~6 mm

3.2 Softwarový systém

Softwarový balíček SIPLACE:

Výhody: Základní programování a optimalizace (podpora importu CAD).

Xpert: Pokročilá analýza dat (CPK, tepelná mapa posunu umístění).

Monitor: Monitorování OEE (celkové účinnosti zařízení) v reálném čase, poruchový alarm.

Inteligentní funkce:

QuickChange: Automaticky identifikuje změny materiálových stanic při změně linek a dokončí přepnutí do 5 minut.

Dynamické vyvažování: Dynamické přidělování úkolů pro více umisťovacích hlavic, aby se předešlo úzkým místům.

4. Klíčové výkonnostní parametry

Indikátory Parametry SIPLACE SX2

Maximální rychlost umístění 126 000 CPH (teoretická hodnota)

Přesnost umístění ±25μm @3σ (součásti čipu)

Rozměry součástek 0,201~45 mm × 45 mm, tloušťka 0,2~12 mm

Kapacita podavače Maximálně 320 (páska 8 mm)

Doba změny linky <5 minut (režim QuickChange)

Spotřeba energie Průměrná 5,5 kW, úsporný režim může snížit spotřebu o 30 %

5. Scénáře průmyslových aplikací

Spotřební elektronika: základní deska pro chytré telefony (s vysokou hustotou umístění CSP/BGA).

Automobilová elektronika: řídicí modul ADAS (součásti odolné vůči vysokým teplotám).

Komunikační zařízení: 5G základnová stanice RF výkonový zesilovač (velkorozměrový QFN).

Průmyslová elektronika: vysoce spolehlivá průmyslová řídicí deska (s dlouhou životností).

6. Podrobné řešení problémů a údržba

6.1 Běžné závady a jejich řešení

Chyba 1: Montážní ofset (směr X/Y)

Možné příčiny:

Poloha desky plošných spojů je nepřesná (chyba rozpoznání referenční polohy).

Odchylka nastavení výšky osy Z trysky.

Řešení:

Vyčistěte kameru FCM a znovu zkalibrujte referenční bod.

Pro ověření parametrů osy Z trysky použijte laserový výškoměr.

Chyba 2: Selhání sacího potrubí

Možné příčiny:

Ucpání trysky nebo netěsnost podtlakového potrubí.

Neshoda tloušťky součástky/typu trysky.

Řešení:

Trysku vyčistěte ultrazvukovým čističem (doporučeno jednou týdně).

Zkontrolujte tlak vakuového generátoru (standardní hodnota: -85±5 kPa).

Chyba 3: Alarm měniče (ERR-4102)

Možné příčiny: Přetížení lineárního motoru nebo znečištění mřížky.

Řešení:

Očistěte rošt bezprašným hadříkem.

Pro výměnu měniče kontaktujte technickou podporu ASM.

6.2 Plán preventivní údržby

Obsah údržby cyklu

Denně - Čištění trysek

- Zkontrolujte podtlak

Týdně - Promažte lineární vedení

- Kalibrace kamer ICM/FCM

Měsíčně - Plná kalibrace pohybového systému

- Parametry záložního zařízení

7. Srovnávací analýza konkurenčních produktů

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Rychlost (cyklusy za hodinu) 126 000 75 000 110 000

Přesnost (μm) ±25 ±25 ±30

Doba změny linky <5 minut 10 minut 8 minut

Hlavní výhody Cenově výhodné vysokorychlostní řešení Vysoká stabilita Kompatibilita s velkými deskami

8. Shrnutí

Díky 20tryskové umisťovací hlavě MultiStar, inteligentnímu podávacímu systému eFeeder a ultra vysoké rychlosti 126 000 kopií za hodinu je ASM SIPLACE SX2 ideální volbou pro velkoobjemovou výrobu elektroniky, zejména spotřební elektroniky a automobilové elektroniky.

Doporučení:

Pro zachování přesnosti pravidelně udržujte lineární vedení a vakuové systémy.

Použijte software SIPLACE Xpert k analýze výrobních dat a optimalizaci efektivity umístění.