máquina de colocação asm siplace sx2 smt

A ASM SIPLACE SX2 é uma máquina de posicionamento modular de ultra-alta velocidade lançada pela ASM Assembly Systems, sob o Grupo ASMPT. Ela foi projetada para a fabricação eletrônica de alto volume e é adequada para áreas que exigem capacidade de produção extremamente alta, como smartphones, eletrônicos automotivos e equipamentos de comunicação 5G.

Posicionamento de mercado: entre o médio (como a série D) e o carro-chefe (como a série X), com foco em posicionamento de alta velocidade e alto custo, equilibrando velocidade, precisão e flexibilidade.

1.2 Evolução tecnológica

Herança da tecnologia SIPLACE: herdando as principais tecnologias da Siemens SIPLACE, como acionamento de motor linear e alinhamento de visão de voo, e otimizando algoritmos de controle de movimento.

Iteração da série SX: SX2 é uma versão atualizada do SX1, com melhorias importantes, incluindo:

Aumento de 10% a 15% na velocidade de colocação (máximo teórico de até 126.000 CPH)

Compatibilidade aprimorada do alimentador (suporta tiras de material mais largas)

Eficiência otimizada de troca de linha (função QuickChange)

2. Princípio de funcionamento fundamental e inovação tecnológica

2.1 Processo de colocação

Transmissão e posicionamento de PCB

Adotando um sistema de transmissão de via dupla, ele suporta tamanhos de PCB de 50 mm×50 mm ~ 510 mm×460 mm.

A câmera Fiducial de alta precisão (FCM) identifica automaticamente os pontos de referência do PCB e compensa a deformação do PCB ou o erro de posição (precisão de ±10μm).

Seleção e calibração de componentes

O cabeçote de colocação de 20 bicos (MultiStar) coleta componentes do alimentador elétrico (eFeeder).

Fly Vision: A câmera ICM conclui a calibração do componente (detecta deslocamento central, ângulo de rotação, etc.) durante o movimento do cabeçote de posicionamento para reduzir o tempo de pausa.

Posicionamento dinâmico

Acionamento por motor linear + controle de malha fechada de régua de grade para atingir precisão de posicionamento de ±25μm @3σ.

Controle de pressão inteligente: ajuste automaticamente a força de posicionamento para diferentes componentes (como MLCC fino, BGA grande).

2.2 Destaques da tecnologia principal

Descrição da Tecnologia

Cabeçote de posicionamento MultiStar com design de 20 bicos, suporte para coleta e posicionamento sincronizados (paralelismo Pick & Place), melhora a eficiência.

O alimentador elétrico eFeeder calibra automaticamente a posição, e a troca de material não requer intervenção manual, reduzindo o tempo de inatividade.

Otimização inteligente de caminho O software SIPLACE Pro calcula dinamicamente a sequência de posicionamento ideal para reduzir a operação de cabeçote e braço vazios.

O controle independente de trilha dupla pode processar dois PCBs ao mesmo tempo, melhorando a capacidade geral de produção.

3. Configuração de hardware e software

3.1 Arquitetura de hardware

Especificações do módulo

Cabeça de posicionamento do bico MultiStar 20, suporta componentes de 0201~45 mm×45 mm

Sistema de visão - ICM (calibração de componentes): 50μm@15ms

- FCM (posicionamento de PCB): ±10μm

Sistema de alimentação Expansível para até 320 alimentadores (tira de 8 mm a 104 mm)

Controle de movimento Motor linear + régua de grade, aceleração máxima 2,5m/s²

Sistema de transmissão Transmissão independente de duas vias, suporta espessura de placa de 0,4 a 6 mm

3.2 Sistema de software

Suíte de software SIPLACE:

Prós: Programação básica e otimização (suporte à importação de CAD).

Xpert: Análise avançada de dados (CPK, mapa de calor de deslocamento de posicionamento).

Monitor: Monitoramento em tempo real de OEE (eficiência geral do equipamento), alarme de falhas.

Função inteligente:

QuickChange: identifique automaticamente as mudanças de estação de material ao trocar de linha e conclua a troca em 5 minutos.

Balanceamento dinâmico: alocação dinâmica de tarefas para vários cabeçotes de posicionamento para evitar gargalos.

4. Parâmetros-chave de desempenho

Indicadores Parâmetros SIPLACE SX2

Velocidade máxima de posicionamento 126.000 CPH (valor teórico)

Precisão de posicionamento ±25μm @3σ (componentes do chip)

Faixa de componentes 0201~45mm×45mm, espessura 0,2~12mm

Capacidade do alimentador Máximo 320 (fita de 8 mm)

Tempo de troca de linha <5 minutos (modo QuickChange)

Consumo de energia Médio 5,5 kW, modo de economia de energia pode reduzir 30%

5. Cenários de aplicação industrial

Eletrônicos de consumo: placa-mãe de smartphone (posicionamento CSP/BGA de alta densidade).

Eletrônica automotiva: módulo de controle ADAS (componentes resistentes a altas temperaturas).

Equipamento de comunicação: amplificador de potência RF da estação base 5G (QFN de tamanho grande).

Eletrônica industrial: placa de controle industrial de alta confiabilidade (suporte de longo ciclo de vida).

6. Solução de problemas e manutenção aprofundadas

6.1 Falhas comuns e soluções

Falha 1: Deslocamento de montagem (direção X/Y)

Possíveis causas:

O posicionamento do PCB é impreciso (erro de reconhecimento fiducial).

Desvio da altura do eixo Z do bico.

Solução:

Limpe a câmera FCM e recalibre o ponto de referência.

Use um medidor de altura a laser para verificar os parâmetros do eixo Z do bico.

Falha 2: Falha na coleta de vácuo

Possíveis causas:

Bloqueio do bico ou vazamento na linha de vácuo.

Incompatibilidade entre espessura do componente e tipo de bico.

Solução:

Limpe o bico com um limpador ultrassônico (recomendado uma vez por semana).

Verifique a pressão do gerador de vácuo (valor padrão: -85±5kPa).

Falha 3: Alarme de acionamento (ERR-4102)

Possíveis causas: Sobrecarga do motor linear ou contaminação da incrustação da grade.

Solução:

Limpe a grelha com um pano sem pó.

Entre em contato com o suporte técnico da ASM para substituir o módulo de acionamento.

6.2 Plano de manutenção preventiva

Conteúdo de manutenção de ciclo

Diariamente - Limpe os bicos

- Verifique a pressão do vácuo

Semanalmente - Lubrifique as guias lineares

- Calibrar as câmeras ICM/FCM

Mensalmente - Calibre completamente o sistema de movimento

- Parâmetros do equipamento de backup

7. Análise comparativa de produtos concorrentes

Modelo ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Velocidade (CPH) 126.000 75.000 110.000

Precisão (μm) ±25 ±25 ±30

Tempo de troca de linha <5 minutos 10 minutos 8 minutos

Principais vantagens Solução de alta velocidade com boa relação custo-benefício Alta estabilidade Compatibilidade com placas grandes

8. Resumo

Com seu cabeçote de posicionamento MultiStar de 20 bicos, sistema de alimentação inteligente eFeeder e velocidade ultra-alta de 126.000 CPH, o ASM SIPLACE SX2 é a escolha ideal para fabricação de eletrônicos de alto volume, especialmente para eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos.

Recomendações:

Faça a manutenção regular das guias lineares e dos sistemas de vácuo para manter a precisão.

Use o software SIPLACE Xpert para analisar dados de produção e otimizar a eficiência de posicionamento.