asm siplace sx2 maszyna do układania smt

ASM SIPLACE SX2 to ultraszybka modułowa maszyna do układania, wprowadzona na rynek przez ASM Assembly Systems w ramach ASMPT Group. Jest przeznaczona do produkcji elektroniki w dużych ilościach i nadaje się do dziedzin wymagających wyjątkowo dużej wydajności produkcyjnej, takich jak smartfony, elektronika samochodowa i sprzęt komunikacyjny 5G.

Pozycjonowanie rynkowe: pomiędzy klasą średnią (np. seria D) a flagową (np. seria X), skupienie się na pozycjonowaniu z wysoką prędkością i wysokimi kosztami, zapewniając równowagę między szybkością, precyzją i elastycznością.

1.2 Ewolucja technologii

Dziedzictwo technologii SIPLACE: Dziedziczenie głównych technologii Siemens SIPLACE, takich jak liniowy napęd silnikowy i regulacja wizji lotu, a także optymalizacja algorytmów sterowania ruchem.

Nowa wersja serii SX: SX2 to udoskonalona wersja SX1, z następującymi istotnymi udoskonaleniami:

10%~15% wzrost prędkości rozmieszczania (teoretyczne maksimum do 126 000 CPH)

Ulepszona kompatybilność podajnika (obsługuje szersze paski materiału)

Zoptymalizowana wydajność zmiany żyłki (funkcja QuickChange)

2. Podstawowa zasada działania i innowacja technologiczna

2.1 Proces umieszczania

Transmisja i pozycjonowanie PCB

Dzięki zastosowaniu dwutorowego systemu transmisji obsługuje rozmiary płytek PCB od 50 mm x 50 mm do 510 mm x 460 mm.

Bardzo precyzyjna kamera Fiducial (FCM) automatycznie identyfikuje punkty odniesienia PCB i kompensuje odkształcenia PCB lub błędy położenia (dokładność ±10μm).

Kompletowanie i kalibracja komponentów

Głowica nakładająca 20 dysz (MultiStar) pobiera komponenty z podajnika elektrycznego (eFeeder).

Fly Vision: Kamera ICM wykonuje kalibrację komponentów (wykrywa przesunięcie środka, kąt obrotu itp.) podczas ruchu głowicy ustawiającej, aby skrócić czas pauzy.

Dynamiczne rozmieszczenie

Napęd liniowy + sterowanie w zamkniętej pętli linijką kratową w celu osiągnięcia dokładności ustawienia ±25μm przy 3σ.

Inteligentna kontrola ciśnienia: automatyczne dostosowywanie siły nacisku do różnych komponentów (np. cienkich MLCC, dużych BGA).

2.2 Najważniejsze cechy technologii podstawowej

Opis technologii

Głowica rozmieszczająca MultiStar z 20 dyszami obsługuje synchroniczne pobieranie i rozmieszczanie (równoległość pobierania i umieszczania), co zwiększa wydajność.

Podajnik elektryczny eFeeder automatycznie kalibruje położenie, a zmiana materiału nie wymaga ręcznej interwencji, co skraca przestoje.

Inteligentna optymalizacja ścieżki Oprogramowanie SIPLACE Pro dynamicznie oblicza optymalną sekwencję rozmieszczania, aby zredukować liczbę pustych przejazdów głowicy i ramienia.

Niezależne sterowanie dwoma ścieżkami umożliwia przetwarzanie dwóch płytek PCB jednocześnie, co zwiększa ogólną wydajność produkcji.

3. Konfiguracja sprzętu i oprogramowania

3.1 Architektura sprzętowa

Specyfikacje modułu

Głowica montażowa dyszy MultiStar 20, obsługuje komponenty 0201~45mm×45mm

System wizyjny - ICM (kalibracja komponentów): 50μm@15ms

- FCM (pozycjonowanie PCB): ±10μm

System podawania Możliwość rozbudowy do 320 podajników (paski 8 mm~104 mm)

Sterowanie ruchem Silnik liniowy + linijka kratowa, maksymalne przyspieszenie 2,5 m/s²

System przesyłowy Dwutorowa niezależna transmisja, obsługuje grubość płytki 0,4~6 mm

3.2 System oprogramowania

Pakiet oprogramowania SIPLACE:

Zalety: Podstawowe programowanie i optymalizacja (obsługa importu CAD).

Xpert: Zaawansowana analiza danych (CPK, mapa cieplna przesunięcia położenia).

Monitorowanie: monitorowanie OEE (ogólnej wydajności sprzętu) w czasie rzeczywistym, alarmowanie o błędach.

Inteligentna funkcja:

QuickChange: Automatyczne wykrywanie zmian stacji materiałowych podczas zmiany linii oraz zakończenie zmiany w ciągu 5 minut.

Dynamiczne równoważenie: Dynamiczny przydział zadań dla wielu kierowników w celu uniknięcia wąskich gardeł.

4. Kluczowe parametry wydajnościowe

Parametry wskaźników SIPLACE SX2

Maksymalna prędkość układania 126 000 CPH (wartość teoretyczna)

Dokładność rozmieszczenia ±25μm @3σ (elementy układu scalonego)

Zakres komponentów 0201~45mm×45mm, grubość 0,2~12mm

Pojemność podajnika Maksymalnie 320 (taśma 8 mm)

Czas zmiany linii <5 minut (tryb QuickChange)

Pobór mocy Średnio 5,5 kW, tryb oszczędzania energii może zmniejszyć zużycie o 30%

5. Scenariusze zastosowań przemysłowych

Elektronika użytkowa: płyty główne smartfonów (gęste rozmieszczenie elementów CSP/BGA).

Elektronika samochodowa: moduł sterujący ADAS (elementy odporne na wysokie temperatury).

Sprzęt komunikacyjny: wzmacniacz mocy RF stacji bazowej 5G (QFN dużego rozmiaru).

Elektronika przemysłowa: płyta sterownicza o wysokiej niezawodności przemysłowej (długi cykl życia wsparcia).

6. Szczegółowe rozwiązywanie problemów i konserwacja

6.1 Typowe usterki i rozwiązania

Błąd 1: Przesunięcie montażowe (kierunek X/Y)

Możliwe przyczyny:

Pozycjonowanie PCB jest niedokładne (błąd rozpoznania znacznika).

Odchylenie od ustawienia wysokości dyszy w osi Z.

Rozwiązanie:

Wyczyść kamerę FCM i ponownie skalibruj punkt odniesienia.

Za pomocą wysokościomierza laserowego sprawdź parametry dyszy względem osi Z.

Błąd 2: Awaria układu podciśnieniowego

Możliwe przyczyny:

Zablokowanie dyszy lub nieszczelność przewodu podciśnieniowego.

Niedopasowanie grubości komponentu/typu dyszy.

Rozwiązanie:

Wyczyść dyszę przy użyciu myjki ultradźwiękowej (zaleca się raz w tygodniu).

Sprawdź ciśnienie generatora podciśnienia (wartość standardowa: -85±5kPa).

Błąd 3: Alarm napędu (ERR-4102)

Możliwe przyczyny: Przeciążenie silnika liniowego lub zanieczyszczenie kratki kamieniem.

Rozwiązanie:

Wyczyść skalę kratki przy użyciu bezpyłowej ściereczki.

Skontaktuj się z pomocą techniczną ASM, aby wymienić moduł napędowy.

6.2 Plan konserwacji zapobiegawczej

Zawartość cyklu konserwacji

Codziennie - Czyść dysze

- Sprawdź ciśnienie podciśnienia

Co tydzień - Smarowanie prowadnic liniowych

- Skalibrować kamery ICM/FCM

Miesięcznie - Pełna kalibracja systemu ruchu

- Parametry sprzętu zapasowego

7. Analiza porównawcza produktów konkurencyjnych

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Prędkość (CPH) 126 000 75 000 110 000

Dokładność (μm) ±25 ±25 ±30

Czas zmiany linii <5 minut 10 minut 8 minut

Główne zalety Ekonomiczne rozwiązanie o dużej prędkości Wysoka stabilność Zgodność z dużymi płytami

8. Podsumowanie

Dzięki głowicy MultiStar z 20 dyszami, inteligentnemu systemowi podawania eFeeder i bardzo wysokiej prędkości 126 000 CPH maszyna ASM SIPLACE SX2 jest idealnym wyborem w przypadku masowej produkcji elektroniki, w szczególności elektroniki użytkowej i samochodowej.

Zalecenia:

Aby zachować dokładność, należy regularnie konserwować prowadnice liniowe i systemy próżniowe.

Wykorzystaj oprogramowanie SIPLACE Xpert do analizy danych produkcyjnych i optymalizacji efektywności rozmieszczania.