asm siplace sx2 smt-Platzierungsmaschine

ASM SIPLACE SX2 ist ein modularer Ultra-High-Speed-Bestückungsautomat von ASM Assembly Systems, einem Unternehmen der ASMPT Group. Er ist für die Massenfertigung von Elektronik konzipiert und eignet sich für Bereiche mit extrem hohen Produktionskapazitäten, wie beispielsweise Smartphones, Automobilelektronik und 5G-Kommunikationsgeräte.

Marktpositionierung: zwischen der Mittelklasse (wie der D-Serie) und dem Flaggschiff (wie der X-Serie), mit Schwerpunkt auf kostengünstiger Hochgeschwindigkeitsplatzierung und einem Gleichgewicht zwischen Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität.

1.2 Technologieentwicklung

Übernahme der SIPLACE-Technologie: Übernahme der Kerntechnologien von Siemens SIPLACE wie Linearmotorantrieb und Flugsichtausrichtung sowie Optimierung der Bewegungssteuerungsalgorithmen.

Iteration der SX-Serie: SX2 ist eine aktualisierte Version von SX1 mit wichtigen Verbesserungen, darunter:

10–15 % höhere Platzierungsgeschwindigkeit (theoretisches Maximum bis zu 126.000 CPH)

Verbesserte Feeder-Kompatibilität (unterstützt breitere Materialstreifen)

Optimierte Effizienz beim Leitungswechsel (QuickChange-Funktion)

2. Kernarbeitsprinzip und technologische Innovation

2.1 Platzierungsprozess

PCB-Übertragung und -Positionierung

Durch die Verwendung eines Dual-Track-Übertragungssystems unterstützt es PCB-Größen von 50 mm × 50 mm bis 510 mm × 460 mm.

Die hochpräzise Fiducial-Kamera (FCM) identifiziert automatisch PCB-Referenzpunkte und kompensiert PCB-Verformungen oder Positionsfehler (Genauigkeit ±10 μm).

Komponentenauswahl und Kalibrierung

Der 20-Düsen-Bestückkopf (MultiStar) übernimmt die Bauteilaufnahme vom elektrischen Feeder (eFeeder).

Fly Vision: Die ICM-Kamera führt die Komponentenkalibrierung durch (erkennt Mittenversatz, Drehwinkel usw.) während der Bewegung des Platzierungskopfes, um die Pausenzeit zu verkürzen.

Dynamische Platzierung

Linearmotorantrieb + Gitterlineal-Regelkreis zum Erreichen einer Platzierungsgenauigkeit von ±25 μm @3σ.

Intelligente Druckregelung: Passen Sie die Platzierungskraft automatisch an verschiedene Komponenten an (z. B. dünne MLCCs, große BGAs).

2.2 Highlights der Kerntechnologie

Technologiebeschreibung

MultiStar-Platzierungskopf mit 20 Düsen, unterstützt synchrones Aufnehmen und Platzieren (Pick & Place-Parallelität) und verbessert die Effizienz.

Der elektrische Feeder eFeeder kalibriert die Position automatisch und ein Materialwechsel erfordert keinen manuellen Eingriff, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden.

Intelligente Pfadoptimierung: Die SIPLACE Pro Software berechnet dynamisch die optimale Bestückreihenfolge, um Leerläufe von Kopf und Arm zu reduzieren.

Durch die unabhängige Dual-Track-Steuerung können zwei Leiterplatten gleichzeitig verarbeitet werden, wodurch die Gesamtproduktionskapazität verbessert wird.

3. Hardware- und Softwarekonfiguration

3.1 Hardwarearchitektur

Modulspezifikationen

Platzierungskopf MultiStar 20 Düse, unterstützt 0201~45mm×45mm Komponenten

Bildverarbeitungssystem – ICM (Komponentenkalibrierung): 50 μm bei 15 ms

FCM (PCB-Positionierung): ± 10 μm

Zuführsystem Erweiterbar auf bis zu 320 Zuführungen (8 mm ~ 104 mm Streifen)

Bewegungssteuerung Linearmotor + Gitterlineal, maximale Beschleunigung 2,5 m/s²

Übertragungssystem: Unabhängige Übertragung mit zwei Spuren, unterstützt Plattendicken von 0,4 bis 6 mm

3.2 Softwaresystem

SIPLACE Software Suite:

Pro: Grundlegende Programmierung und Optimierung (Unterstützung des CAD-Imports).

Xpert: Erweiterte Datenanalyse (CPK, Platzierungs-Offset-Heatmap).

Monitor: Echtzeitüberwachung der OEE (Overall Equipment Efficiency), Fehleralarm.

Intelligente Funktion:

QuickChange: Materialstationswechsel beim Linienwechsel automatisch erkennen und Umschaltung innerhalb von 5 Minuten abschließen.

Dynamisches Balancing: Dynamische Aufgabenverteilung für mehrere Platzierungsleiter, um Engpässe zu vermeiden.

4. Wichtige Leistungsparameter

Indikatoren SIPLACE SX2 Parameter

Maximale Platzierungsgeschwindigkeit 126.000 CPH (theoretischer Wert)

Platzierungsgenauigkeit ±25μm @3σ (Chipkomponenten)

Komponentenbereich 0201~45mm×45mm, Dicke 0,2~12mm

Zuführungskapazität: Maximal 320 (8-mm-Band)

Leitungswechselzeit <5 Minuten (QuickChange-Modus)

Stromverbrauch Durchschnittlich 5,5 kW, Energiesparmodus kann 30 % reduzieren

5. Branchenanwendungsszenarien

Unterhaltungselektronik: Smartphone-Motherboard (CSP/BGA-Platzierung mit hoher Dichte).

Automobilelektronik: ADAS-Steuermodul (hochtemperaturbeständige Komponenten).

Kommunikationsausrüstung: HF-Leistungsverstärker für 5G-Basisstationen (großes QFN).

Industrieelektronik: Hochzuverlässige Industrie-Steuerplatine (Unterstützung eines langen Lebenszyklus).

6. Ausführliche Fehlerbehebung und Wartung

6.1 Häufige Fehler und Lösungen

Fehler 1: Montageversatz (X/Y-Richtung)

Mögliche Ursachen:

Die Positionierung der Leiterplatte ist ungenau (Fiducial-Erkennungsfehler).

Abweichung der Höheneinstellung der Düse in der Z-Achse.

Lösung:

Reinigen Sie die FCM-Kamera und kalibrieren Sie den Referenzpunkt neu.

Verwenden Sie eine Laserhöhenlehre, um die Z-Achsenparameter der Düse zu überprüfen.

Fehler 2: Vakuumaufnahmefehler

Mögliche Ursachen:

Düsenverstopfung oder Vakuumleitungsleck.

Bauteildicke/Düsentyp stimmen nicht überein.

Lösung:

Reinigen Sie die Düse mit einem Ultraschallreiniger (einmal pro Woche empfohlen).

Überprüfen Sie den Druck des Vakuumgenerators (Standardwert: -85±5kPa).

Fehler 3: Antriebsalarm (ERR-4102)

Mögliche Ursachen: Überlastung des Linearmotors oder Verschmutzung der Gitterskala.

Lösung:

Reinigen Sie die Gitterskala mit einem staubfreien Tuch.

Wenden Sie sich zum Austausch des Antriebsmoduls an den technischen Support von ASM.

6.2 Plan zur vorbeugenden Wartung

Inhalt der Zykluswartung

Täglich - Reinigen Sie die Düsen

- Überprüfen Sie den Vakuumdruck

Wöchentlich - Schmieren der Linearführungen

- Kalibrieren der ICM/FCM-Kameras

Monatlich - Vollständige Kalibrierung des Bewegungssystems

- Parameter der Backup-Ausrüstung

7. Vergleichende Analyse von Konkurrenzprodukten

Modell ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Geschwindigkeit (CPH) 126.000 75.000 110.000

Genauigkeit (μm) ±25 ±25 ±30

Linienwechselzeit <5 Minuten 10 Minuten 8 Minuten

Hauptvorteile Kostengünstige Hochgeschwindigkeitslösung Hohe Stabilität Kompatibilität mit großen Boards

8. Zusammenfassung

Mit seinem 20-Düsen-MultiStar-Bestückungskopf, dem intelligenten Zuführsystem eFeeder und der ultrahohen Geschwindigkeit von 126.000 CPH ist der ASM SIPLACE SX2 die ideale Wahl für die Massenfertigung von Elektronik, insbesondere für Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik.

Empfehlungen:

Warten Sie Linearführungen und Vakuumsysteme regelmäßig, um die Genauigkeit aufrechtzuerhalten.

Nutzen Sie die SIPLACE Xpert Software, um Produktionsdaten zu analysieren und die Bestückungseffizienz zu optimieren.