Máquina de colocación de SMT ASM SIPlace SX2

ASM SIPLACE SX2 es una máquina de colocación modular de ultraalta velocidad lanzada por ASM Assembly Systems, perteneciente al Grupo ASMPT. Está diseñada para la fabricación de productos electrónicos de alto volumen y es ideal para sectores que requieren una capacidad de producción extremadamente alta, como smartphones, electrónica automotriz y equipos de comunicación 5G.

Posicionamiento en el mercado: entre la gama media (como la serie D) y el buque insignia (como la serie X), centrándose en la colocación de alta velocidad y alto costo, equilibrando la velocidad, la precisión y la flexibilidad.

1.2 Evolución de la tecnología

Herencia de la tecnología SIPLACE: herencia de las tecnologías centrales de Siemens SIPLACE, como el accionamiento de motor lineal y la alineación de visión de vuelo, y optimización de los algoritmos de control de movimiento.

Iteración de la serie SX: SX2 es una versión mejorada de SX1, con mejoras importantes que incluyen:

Aumento del 10% al 15% en la velocidad de colocación (máximo teórico hasta 126 000 CPH)

Compatibilidad mejorada con alimentadores (admite tiras de material más anchas)

Eficiencia optimizada en el cambio de línea (función QuickChange)

2. Principio básico de funcionamiento e innovación tecnológica

2.1 Proceso de colocación

Transmisión y posicionamiento de PCB

Al adoptar un sistema de transmisión de doble pista, admite tamaños de PCB de 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

La cámara fiducial de alta precisión (FCM) identifica automáticamente los puntos de referencia de la PCB y compensa la deformación o el error de posición de la PCB (precisión ±10 μm).

Selección y calibración de componentes

El cabezal de colocación de 20 boquillas (MultiStar) recoge componentes del alimentador eléctrico (eFeeder).

Fly Vision: La cámara ICM completa la calibración del componente (detecta el desplazamiento central, el ángulo de rotación, etc.) durante el movimiento del cabezal de colocación para reducir el tiempo de pausa.

Colocación dinámica

Accionamiento por motor lineal + control de circuito cerrado con regla de rejilla para lograr una precisión de colocación de ±25 μm a 3σ.

Control de presión inteligente: ajusta automáticamente la fuerza de colocación para diferentes componentes (como MLCC delgado, BGA grande).

2.2 Aspectos destacados de la tecnología principal

Descripción de la tecnología

Cabezal de colocación MultiStar con diseño de 20 boquillas, admite colocación y recogida sincrónica (paralelismo Pick & Place), mejora la eficiencia.

El alimentador eléctrico eFeeder calibra automáticamente la posición y el cambio de material no requiere intervención manual, lo que reduce el tiempo de inactividad.

Optimización de trayectoria inteligente El software SIPLACE Pro calcula dinámicamente la secuencia de colocación óptima para reducir la carrera con la cabeza y los brazos vacíos.

El control independiente de doble pista puede procesar dos PCB al mismo tiempo, lo que mejora la capacidad de producción general.

3. Configuración de hardware y software

3.1 Arquitectura de hardware

Especificaciones del módulo

Cabezal de colocación MultiStar 20, compatible con componentes de 0201~45 mm × 45 mm

Sistema de visión - ICM (calibración de componentes): 50 μm a 15 ms

- FCM (posicionamiento de PCB): ±10 μm

Sistema de alimentación ampliable hasta 320 alimentadores (tira de 8 mm ~ 104 mm)

Control de movimiento Motor lineal + regla de rejilla, aceleración máxima 2,5 m/s²

Sistema de transmisión Transmisión independiente de doble vía, admite espesor de placa de 0,4 a 6 mm

3.2 Sistema de software

Paquete de software SIPLACE:

Pro: Programación básica y optimización (soporte de importación CAD).

Xpert: Análisis avanzado de datos (CPK, mapa de calor de desplazamiento de ubicación).

Monitor: Monitoreo en tiempo real de OEE (eficiencia general del equipo), alarma de fallas.

Función inteligente:

QuickChange: identifica automáticamente los cambios de estación de material al cambiar de línea y completa el cambio en 5 minutos.

Equilibrio dinámico: asignación dinámica de tareas para múltiples jefes de colocación para evitar cuellos de botella.

4. Parámetros clave de rendimiento

Indicadores de parámetros SIPLACE SX2

Velocidad máxima de colocación 126.000 CPH (valor teórico)

Precisión de colocación ±25 μm a 3σ (componentes del chip)

Rango de componentes: 0,201 ~ 45 mm × 45 mm, espesor: 0,2 ~ 12 mm

Capacidad del alimentador Máximo 320 (cinta de 8 mm)

Tiempo de cambio de línea <5 minutos (modo QuickChange)

Consumo de energía promedio de 5,5 kW, el modo de ahorro de energía puede reducirlo un 30 %.

5. Escenarios de aplicación industrial

Electrónica de consumo: placa base para teléfonos inteligentes (colocación CSP/BGA de alta densidad).

Electrónica automotriz: Módulo de control ADAS (componentes resistentes a altas temperaturas).

Equipo de comunicación: Amplificador de potencia RF de estación base 5G (QFN de gran tamaño).

Electrónica industrial: placa de control industrial de alta confiabilidad (soporte de largo ciclo de vida).

6. Solución de problemas y mantenimiento en profundidad

6.1 Fallos comunes y soluciones

Fallo 1: Desplazamiento de montaje (dirección X/Y)

Posibles causas:

El posicionamiento de la PCB es inexacto (error de reconocimiento fiducial).

Desviación del ajuste de altura del eje Z de la boquilla.

Solución:

Limpie la cámara FCM y recalibre el punto de referencia.

Utilice un medidor de altura láser para verificar los parámetros del eje Z de la boquilla.

Falla 2: Falla de recogida de vacío

Posibles causas:

Bloqueo de boquilla o fuga en la línea de vacío.

Desajuste entre el espesor del componente y el tipo de boquilla.

Solución:

Limpie la boquilla con un limpiador ultrasónico (recomendado una vez a la semana).

Verifique la presión del generador de vacío (valor estándar: -85 ± 5 kPa).

Fallo 3: Alarma de unidad (ERR-4102)

Posibles causas: Sobrecarga del motor lineal o contaminación por incrustaciones de rejilla.

Solución:

Limpie la rejilla de escala con un paño sin polvo.

Comuníquese con el soporte técnico de ASM para reemplazar el módulo de unidad.

6.2 Plan de mantenimiento preventivo

Contenido de Mantenimiento del Ciclo

Diariamente - Limpiar las boquillas

- Verificar la presión de vacío

Semanalmente - Lubricar las guías lineales

- Calibrar las cámaras ICM/FCM

Mensualmente - Calibrar completamente el sistema de movimiento

- Parámetros del equipo de respaldo

7. Análisis comparativo de productos competitivos

Modelo ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Velocidad (CPH) 126.000 75.000 110.000

Precisión (μm) ±25 ±25 ±30

Tiempo de cambio de línea <5 minutos 10 minutos 8 minutos

Ventajas principales Solución rentable de alta velocidad Alta estabilidad Compatibilidad con placas grandes

8. Resumen

Con su cabezal de colocación MultiStar de 20 boquillas, sistema de alimentación inteligente eFeeder y velocidad ultra alta de 126.000 CPH, la ASM SIPLACE SX2 es una opción ideal para la fabricación de productos electrónicos de gran volumen, especialmente para productos electrónicos de consumo y electrónicos automotrices.

Recomendaciones:

Mantenga periódicamente las guías lineales y los sistemas de vacío para mantener la precisión.

Utilice el software SIPLACE Xpert para analizar datos de producción y optimizar la eficiencia de colocación.