Mașină de plasare SMT ASM SiPlace SX2

ASM SIPLACE SX2 este o mașină modulară de plasare ultra-rapidă lansată de ASM Assembly Systems în cadrul ASMPT Group. Este concepută pentru producția de electronice de volum mare și este potrivită pentru domenii care necesită o capacitate de producție extrem de mare, cum ar fi smartphone-urile, electronica auto și echipamentele de comunicații 5G.

Poziționare pe piață: între gama medie (cum ar fi seria D) și flagship-ul (cum ar fi seria X), concentrându-se pe plasarea de mare viteză și costuri ridicate, echilibrând viteza, precizia și flexibilitatea.

1.2 Evoluția tehnologiei

Moștenirea tehnologiei SIPLACE: Moștenirea tehnologiilor de bază ale Siemens SIPLACE, cum ar fi acționarea motorului liniar și alinierea vederii în zbor, precum și optimizarea algoritmilor de control al mișcării.

Iterație din seria SX: SX2 este o versiune îmbunătățită a SX1, cu îmbunătățiri majore, inclusiv:

Creștere de 10%~15% a vitezei de plasare (maxim teoretic până la 126.000 CPH)

Compatibilitate îmbunătățită cu alimentatorul (acceptă benzi de material mai late)

Eficiență optimizată a schimbării liniei (funcția QuickChange)

2. Principiul de funcționare de bază și inovația tehnologică

2.1 Procesul de plasare

Transmisie și poziționare PCB

Adoptând un sistem de transmisie cu două căi, acceptă PCB-uri cu dimensiuni de 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Camera Fiducială de înaltă precizie (FCM) identifică automat punctele de referință ale PCB-ului și compensează deformarea PCB-ului sau eroarea de poziție (precizie ±10 μm).

Selectarea și calibrarea componentelor

Capul de poziționare cu 20 de duze (MultiStar) preia componentele de la alimentatorul electric (eFeeder).

Fly Vision: Camera ICM finalizează calibrarea componentelor (detectează decalajul central, unghiul de rotație etc.) în timpul mișcării capului de plasare pentru a reduce timpul de pauză.

Plasare dinamică

Acționare motor liniar + control în buclă închisă al riglei de rețea pentru a obține o precizie de plasare de ±25 μm la 3σ.

Control inteligent al presiunii: Ajustează automat forța de plasare pentru diferite componente (cum ar fi MLCC subțire, BGA mare).

2.2 Repere tehnologice de bază

Descrierea tehnologiei

Designul capului de plasare MultiStar cu 20 de duze permite preluarea-plasarea sincronă (paralelism Pick & Place), îmbunătățind eficiența.

Alimentatorul electric eFeeder calibrează automat poziția, iar schimbarea materialului nu necesită intervenție manuală, reducând timpul de nefuncționare.

Optimizarea inteligentă a traseului - Software-ul SIPLACE Pro calculează dinamic secvența optimă de plasare pentru a reduce rularea goală a capului și brațului.

Controlul independent pe două piste poate procesa două PCB-uri simultan, îmbunătățind capacitatea generală de producție.

3. Configurarea hardware și software

3.1 Arhitectura hardware

Specificații ale modulului

Cap de plasare cu duză MultiStar 20, suportă componente de 0201~45 mm × 45 mm

Sistem de viziune - ICM (calibrare componente): 50μm@15ms

- FCM (poziționare PCB): ±10μm

Sistem de alimentare extensibil până la 320 de alimentatoare (benzi de 8 mm ~ 104 mm)

Controlul mișcării Motor liniar + riglă de ascuțire, accelerație maximă 2,5 m/s²

Sistem de transmisie Transmisie independentă pe două căi, suportă grosimea plăcii de 0,4~6 mm

3.2 Sistem software

Suita de programe SIPLACE:

Pro: Programare și optimizare de bază (suportă import CAD).

Xpert: Analiză avansată a datelor (CPK, hartă termică a offset-urilor de plasare).

Monitorizare: Monitorizare în timp real a OEE (eficienței generale a echipamentului), alarmă de defecțiune.

Funcție inteligentă:

QuickChange: Identifică automat modificările stației de materiale la schimbarea liniilor și finalizează comutarea în 5 minute.

Echilibrare dinamică: Alocare dinamică a sarcinilor pentru mai mulți șefi de plasare pentru a evita blocajele.

4. Parametri cheie de performanță

Indicatori parametri SIPLACE SX2

Viteză maximă de plasare 126.000 CPH (valoare teoretică)

Precizie de plasare ±25μm @3σ (componente cip)

Gama componente 0201~45mm×45mm, grosime 0.2~12mm

Capacitate alimentator: Maxim 320 (bandă de 8 mm)

Timp de schimbare a liniei <5 minute (modul QuickChange)

Consum mediu de energie 5,5 kW, modul de economisire a energiei poate reduce consumul cu 30%

5. Scenarii de aplicații industriale

Electronică de larg consum: placă de bază pentru smartphone (plasare CSP/BGA de înaltă densitate).

Electronică auto: Modul de control ADAS (componente rezistente la temperaturi ridicate).

Echipament de comunicații: amplificator de putere RF pentru stație de bază 5G (QFN de dimensiuni mari).

Electronică industrială: placă de control industrială de înaltă fiabilitate (suport pentru cicluri de viață lungi).

6. Depanare și întreținere aprofundată

6.1 Defecțiuni frecvente și soluții

Eroare 1: Decalaj de montare (direcția X/Y)

Cauze posibile:

Poziționarea PCB-ului este inexactă (eroare de recunoaștere fiducială).

Abaterea setării înălțimii duzei pe axa Z.

Soluţie:

Curățați camera FCM și recalibrați punctul de referință.

Folosiți un calibru laser de înălțime pentru a verifica parametrii axei Z ai duzei.

Defecțiunea 2: Defecțiune la aspirarea vacuumului

Cauze posibile:

Blocaj al duzei sau scurgeri ale conductei de vid.

Nepotrivire grosime componentă/tipul duzei.

Soluţie:

Curățați duza cu un aparat de curățat cu ultrasunete (recomandat o dată pe săptămână).

Verificați presiunea generatorului de vid (valoare standard: -85±5kPa).

Eroare 3: Alarmă acționare (ERR-4102)

Cauze posibile: Supraîncărcarea motorului liniar sau contaminarea grilajului cu depuneri de calcar.

Soluţie:

Curățați scală grilajului cu o lavetă fără praf.

Contactați asistența tehnică ASM pentru a înlocui modulul de acționare.

6.2 Plan de întreținere preventivă

Conținut de întreținere a ciclului

Zilnic - Curățați duzele

- Verificați presiunea de vid

Săptămânal - Lubrifiați ghidajele liniare

- Calibrarea camerelor ICM/FCM

Lunar - Calibrați complet sistemul de mișcare

- Parametrii echipamentului de rezervă

7. Analiza comparativă a produselor concurente

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Viteză (CPH) 126.000 75.000 110.000

Precizie (μm) ±25 ±25 ±30

Timp de schimbare a liniei <5 minute 10 minute 8 minute

Avantaje principale Soluție rentabilă de mare viteză Stabilitate ridicată Compatibilitate cu plăci de bază mari

8. Rezumat

Cu capul său de plasare MultiStar cu 20 de duze, sistemul inteligent de alimentare eFeeder și viteza ultra-ridicată de 126.000 CPH, ASM SIPLACE SX2 este o alegere ideală pentru producția de electronice în volum mare, în special pentru electronice de larg consum și electronice auto.

Recomandări:

Întrețineți ghidajele liniare și sistemele de vacuum în mod regulat pentru a menține precizia.

Folosește software-ul SIPLACE Xpert pentru a analiza datele de producție și a optimiza eficiența plasării.