ASM SIPLACE SX2 इत्येतत् ASMPT समूहस्य अन्तर्गतं ASM Assembly Systems इत्यनेन प्रारब्धं अति-उच्च-गति-मॉड्यूलर-प्लेसमेण्ट्-यन्त्रम् अस्ति । इदं उच्चमात्रायां इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणार्थं विनिर्मितम् अस्ति तथा च स्मार्टफोन, वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स, 5G संचारसाधनम् इत्यादीनां क्षेत्राणां कृते उपयुक्तम् अस्ति येषु अत्यन्तं उच्चनिर्माणक्षमता आवश्यकी भवति
बाजारस्य स्थितिनिर्धारणम् : मध्य-परिधिस्य (यथा D श्रृङ्खला) प्रमुखस्य (यथा X श्रृङ्खला) च मध्ये, उच्च-लाभ-उच्च-गति-स्थापनं, गतिं, परिशुद्धतां, लचीलतां च संतुलनं कृत्वा केन्द्रीकृत्य
१.२ प्रौद्योगिक्याः विकासः
SIPLACE प्रौद्योगिकी उत्तराधिकारः : Siemens SIPLACE इत्यस्य मूलप्रौद्योगिकीनां उत्तराधिकारः यथा रेखीयमोटरड्राइवः तथा उड्डयनदृष्टिः संरेखणः, तथा च गतिनियन्त्रण एल्गोरिदमस्य अनुकूलनं।
SX श्रृङ्खला पुनरावृत्तिः: SX2 SX1 इत्यस्य उन्नतसंस्करणम् अस्ति, यत्र प्रमुखसुधाराः सन्ति:
प्लेसमेण्ट्-वेगस्य १०%~१५% वृद्धिः (सैद्धान्तिकं अधिकतमं १२६,००० CPH पर्यन्तं)
वर्धिता फीडर संगतता (विस्तृतसामग्रीपट्टिकानां समर्थनं करोति)
अनुकूलितं रेखापरिवर्तनदक्षता (QuickChange function) 1.1.
2. मूलकार्यसिद्धान्तः प्रौद्योगिकीनवाचारः च
२.१ नियुक्तिप्रक्रिया
PCB संचरणं तथा स्थितिनिर्धारणम्
द्वय-पट्टिका-संचरण-प्रणालीं स्वीकृत्य, एतत् 50mm×50mm ~ 510mm×460mm इत्यस्य PCB आकारस्य समर्थनं करोति ।
उच्च-सटीकता Fiducial कैमरा (FCM) स्वयमेव PCB सन्दर्भबिन्दून् चिनोति तथा च PCB विरूपणस्य अथवा स्थितिदोषस्य (सटीकता ±10μm) क्षतिपूर्तिं करोति
घटक पिकिंग् तथा मापन
२०-नोजल-स्थापनशिरः (MultiStar) विद्युत्-फीडरतः (eFeeder) घटकान् गृह्णाति ।
Fly Vision: ICM कॅमेरा विरामसमयं न्यूनीकर्तुं प्लेसमेण्ट् हेडस्य गतिकाले घटकमापनं (केन्द्रस्य आफ्सेट्, घूर्णनकोणं इत्यादीनां पत्ताङ्गीकरणं करोति) सम्पूर्णं करोति
गतिशीलं स्थापनम्
रेखीय मोटर ड्राइव + झंझरी शासक बंद-पाश नियन्त्रण ± 25μm @ 3σ प्लेसमेंट सटीकता प्राप्त करने के लिए।
बुद्धिमान् दबावनियन्त्रणम् : विभिन्नघटकानाम् (यथा पतले MLCC, बृहत् BGA) कृते स्थापनबलं स्वयमेव समायोजयन्तु ।
२.२ मूलप्रौद्योगिक्याः मुख्यविषयाणि
प्रौद्योगिकी विवरण
मल्टीस्टार प्लेसमेण्ट् हेड २० नोजल डिजाइन, समकालिक पिक-अप-प्लेसमेण्ट् (Pick & Place Parallelism) समर्थनं, दक्षतां सुधारयति।
eFeeder विद्युत् फीडर स्वयमेव स्थितिं मापनं करोति, सामग्रीपरिवर्तने च हस्तहस्तक्षेपस्य आवश्यकता नास्ति, येन अवकाशसमयः न्यूनीकरोति ।
बुद्धिमान् मार्ग अनुकूलनं SIPLACE Pro सॉफ्टवेयर गतिशीलरूपेण शिरः बाहुं च रिक्तं चालनं न्यूनीकर्तुं इष्टतमस्थापनक्रमस्य गणनां करोति ।
द्वय-पट्टिका-स्वतन्त्र-नियन्त्रणं एकस्मिन् समये द्वौ पीसीबी-संसाधितुं शक्नोति, येन समग्र-उत्पादन-क्षमतायां सुधारः भवति ।
3. हार्डवेयर तथा सॉफ्टवेयर विन्यास
३.१ हार्डवेयर वास्तुकला
मॉड्यूल विनिर्देश
प्लेसमेंट हेड MultiStar 20 नोजल, 0201 ~ 45mm × 45mm घटक समर्थन करता है
दृष्टि प्रणाली - ICM (घटक मापन): 50μm @ 15ms
- FCM (PCB स्थिति): ± 10μm
फीडिंग प्रणाली 320 फीडर (8mm ~ 104mm पट्टी) पर्यन्तं विस्तारणीया
गति नियन्त्रण रेखीय मोटर + झंझरी शासक, अधिकतम त्वरण 2.5m / s2
संचरण प्रणाली द्वय-पट्टिका स्वतन्त्र संचरण, बोर्ड मोटाई 0.4 ~ 6mm समर्थयति
३.२ सॉफ्टवेयर प्रणाली
SIPLACE सॉफ्टवेयर सूटः : १.
प्रो: मूलभूतं प्रोग्रामिंग् तथा अनुकूलनं (CAD आयातं समर्थयति)।
Xpert: उन्नतदत्तांशविश्लेषणम् (CPK, प्लेसमेण्ट् ऑफसेट् हीट् मैप)।
निरीक्षकः : OEE (समग्रसाधनदक्षता) इत्यस्य वास्तविकसमयनिरीक्षणम्, दोषस्य अलार्मः।
बुद्धिमान् कार्यम् : १.
QuickChange: रेखाः परिवर्तयन्ते सति सामग्रीस्थानकपरिवर्तनानि स्वयमेव चिन्तयन्तु, तथा च 5 निमेषेषु स्विचिंग् सम्पूर्णं कुर्वन्तु।
गतिशीलसन्तुलनम् : अटङ्कानां परिहाराय बहुविधस्थापनशिरः कृते कार्याणां गतिशीलविनियोगः ।
4. प्रमुखाः कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः
सूचकाः SIPLACE SX2 पैरामीटर्स्
अधिकतमं स्थापनवेगः १२६,००० CPH (सैद्धान्तिकमूल्यम्) २.
प्लेसमेंट सटीकता ±25μm @3σ (चिप घटक)
घटक सीमा 0201 ~ 45mm × 45mm, मोटाई 0.2 ~ 12mm
फीडर क्षमता अधिकतम 320 (8mm टेप)
रेखापरिवर्तनसमयः <5 मिनिट् (QuickChange mode)
विद्युत् उपभोगः औसतं ५.५ किलोवाट्, ऊर्जा-बचने मोडः ३०% न्यूनीकर्तुं शक्नोति ।
5. उद्योगस्य अनुप्रयोगस्य परिदृश्यानि
उपभोक्तृ इलेक्ट्रॉनिक्स : स्मार्टफोन मदरबोर्ड (उच्च-घनत्व CSP/BGA स्थापनम्)।
मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स : एडीएएस नियन्त्रण मॉड्यूल (उच्च-तापमान प्रतिरोधी घटक)।
संचार उपकरण: 5G आधार स्टेशन आरएफ शक्ति प्रवर्धक (बड़े आकार QFN)।
औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स : उच्च-विश्वसनीयता औद्योगिक नियन्त्रण बोर्ड (दीर्घजीवनचक्रसमर्थन)।
6. गहनतया समस्यानिवारणं, अनुरक्षणं च
६.१ सामान्यदोषाः समाधानाः च
दोषः १: माउण्टिङ्ग् ऑफसेट् (X/Y दिशा) २.
सम्भाव्यकारणानि : १.
PCB स्थितिः अशुद्धा अस्ति (Fiducial recognition error)।
नोजल Z-अक्ष ऊर्ध्वता सेटिंग विचलन।
समाधानं:
FCM कॅमेरा स्वच्छं कृत्वा सन्दर्भबिन्दुं पुनः मापनं कुर्वन्तु।
नोजल Z-अक्षमापदण्डानां सत्यापनार्थं लेजर-उच्चतामापकस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।
दोषः २ : वैक्यूम पिकअपस्य विफलता
सम्भाव्यकारणानि : १.
नोजल अवरोधः अथवा वैक्यूम रेखा लीकेज।
घटक मोटाई/नोजल प्रकार बेमेल।
समाधानं:
अल्ट्रासोनिक क्लीनर् (सप्ताहे एकवारं अनुशंसितम्) इत्यनेन नोजलं स्वच्छं कुर्वन्तु।
वैक्यूम जनरेटरस्य दबावस्य (मानकमूल्यं: -85±5kPa) जाँचं कुर्वन्तु।
दोषः ३: ड्राइव् अलार्म (ERR-4102) .
सम्भाव्यकारणानि : रेखीयमोटरस्य अतिभारः अथवा जालीपरिमाणस्य दूषणम्।
समाधानं:
जालस्य तराजूं रजःरहितेन पटेन शोधयन्तु।
ड्राइव मॉड्यूलस्य स्थाने ASM तकनीकीसमर्थने सम्पर्कं कुर्वन्तु।
6.2 निवारक अनुरक्षण योजना
चक्र अनुरक्षण सामग्री
प्रतिदिनं - नोजलं स्वच्छं कुर्वन्तु
- वैक्यूम-दाबस्य जाँचं कुर्वन्तु
साप्ताहिकम् - रेखीयमार्गदर्शकान् स्नेहयन्तु
- ICM/FCM कैमराणां मापनं कुर्वन्तु
मासिकम् - गतिप्रणालीं पूर्णतया मापनं कुर्वन्तु
- बैकअप उपकरण पैरामीटर्स
7. प्रतिस्पर्धी उत्पादानाम् तुलनात्मकं विश्लेषणम्
मॉडल ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III पैनासोनिक NPM-D3
गति (CPH) १२६,००० ७५,००० ११०,०००
सटीकता (μm) ±25 ±25 ±30
रेखापरिवर्तनसमयः <५ मिनिट् १० मिनिट् ८ मिनिट्
मूललाभाः लागत-प्रभावी उच्च-गति-समाधानं उच्च-स्थिरता बृहत्-बोर्डैः सह संगतता
8. सारांशः
२०-नोजल-मल्टीस्टार-प्लेसमेण्ट्-शिरः, ईफीडर-बुद्धिमान्-फीडिंग्-प्रणाल्याः, १२६,००० सीपीएच्-इत्यस्य अति-उच्च-गतिना च सह, एएसएम-सिप्लेस-एसएक्स२ उच्च-मात्रायां इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माणस्य कृते आदर्शः विकल्पः अस्ति, विशेषतः उपभोक्तृ-इलेक्ट्रॉनिक्स-वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स-योः कृते
अनुशंसाः : १.
सटीकतां निर्वाहयितुम् रेखीयमार्गदर्शकान् वैक्यूमप्रणालीं च नियमितरूपेण निर्वाहयन्तु।
उत्पादनदत्तांशस्य विश्लेषणार्थं प्लेसमेण्ट्-दक्षतायाः अनुकूलनार्थं च SIPLACE Xpert सॉफ्टवेयरस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।