asm siplace sx2 smt yerleştirme makinesi

ASM SIPLACE SX2, ASMPT Group bünyesindeki ASM Assembly Systems tarafından piyasaya sürülen ultra yüksek hızlı modüler yerleştirme makinesidir. Yüksek hacimli elektronik üretim için tasarlanmıştır ve akıllı telefonlar, otomotiv elektroniği ve 5G iletişim ekipmanı gibi son derece yüksek üretim kapasitesi gerektiren alanlar için uygundur.

Pazar konumlandırması: Orta seviye (D serisi gibi) ile amiral gemisi (X serisi gibi) arasında, yüksek maliyetli yüksek hızlı yerleştirmeye odaklanarak, hız, hassasiyet ve esnekliği dengelemek.

1.2 Teknolojinin evrimi

SIPLACE teknoloji mirası: Siemens SIPLACE'in doğrusal motor sürücüsü ve uçuş görüşü hizalaması gibi temel teknolojilerinin miras alınması ve hareket kontrol algoritmalarının optimize edilmesi.

SX serisi yinelemesi: SX2, SX1'in yükseltilmiş bir sürümüdür ve şu önemli iyileştirmeleri içerir:

Yerleştirme hızında %10~%15 artış (teorik maksimum 126.000 CPH'ye kadar)

Gelişmiş besleyici uyumluluğu (daha geniş malzeme şeritlerini destekler)

Optimize edilmiş hat değiştirme verimliliği (QuickChange fonksiyonu)

2. Temel çalışma prensibi ve teknolojik yenilik

2.1 Yerleştirme süreci

PCB iletimi ve konumlandırması

Çift hatlı şanzıman sistemini benimseyerek 50mm×50mm ~ 510mm×460mm PCB boyutlarını destekler.

Yüksek hassasiyetli Fiducial kamera (FCM), PCB referans noktalarını otomatik olarak belirler ve PCB deformasyonunu veya konum hatasını telafi eder (doğruluk ±10μm).

Bileşen seçimi ve kalibrasyonu

20 nozul yerleştirme başlığı (MultiStar), bileşenleri elektrikli besleyiciden (eFeeder) alır.

Fly Vision: ICM kamera, yerleştirme kafasının hareketi sırasında bileşen kalibrasyonunu tamamlar (merkez ofseti, dönüş açısı vb. algılar) ve böylece duraklama süresini azaltır.

Dinamik yerleştirme

±25μm @3σ yerleştirme hassasiyetine ulaşmak için doğrusal motor tahriki + kafes cetveli kapalı devre kontrolü.

Akıllı basınç kontrolü: Farklı bileşenler (ince MLCC, büyük BGA gibi) için yerleştirme kuvvetini otomatik olarak ayarlayın.

2.2 Temel teknoloji vurguları

Teknoloji Açıklaması

MultiStar yerleştirme başlığı 20 nozul tasarımı, eş zamanlı alma-yerleştirmeyi (Pick & Place Paralelliği) destekler, verimliliği artırır.

eFeeder elektrikli besleyici pozisyonu otomatik olarak kalibre eder ve malzeme değişimi manuel müdahale gerektirmez, bu da duruş süresini azaltır.

Akıllı yol optimizasyonu SIPLACE Pro yazılımı, kafa ve kol boşta çalışmasını azaltmak için optimum yerleştirme sırasını dinamik olarak hesaplar.

Çift hatlı bağımsız kontrol, aynı anda iki PCB'yi işleyerek genel üretim kapasitesini artırabilir.

3. Donanım ve yazılım yapılandırması

3.1 Donanım mimarisi

Modül Özellikleri

Yerleştirme başlığı MultiStar 20 nozul, 0201~45mm×45mm bileşenleri destekler

Görüntü sistemi - ICM (bileşen kalibrasyonu): 50μm@15ms

- FCM (PCB konumlandırma): ±10μm

Besleme sistemi 320 besleyiciye kadar genişletilebilir (8mm~104mm şerit)

Hareket kontrolü Lineer motor + ızgara cetveli, maksimum ivme 2,5 m/s²

Şanzıman sistemi Çift hatlı bağımsız şanzıman, 0,4~6 mm levha kalınlığını destekler

3.2 Yazılım sistemi

SIPLACE Yazılım Paketi:

Artıları: Temel programlama ve optimizasyon (CAD içe aktarımını destekler).

Xpert: İleri veri analizi (CPK, yerleştirme ofset ısı haritası).

İzleme: OEE'nin (genel ekipman verimliliği) gerçek zamanlı izlenmesi, arıza alarmı.

Akıllı fonksiyon:

QuickChange: Hatları değiştirirken malzeme istasyonu değişikliklerini otomatik olarak tanımlayın ve geçişi 5 dakika içinde tamamlayın.

Dinamik Dengeleme: Darboğazları önlemek için birden fazla yerleştirme başkanına görevlerin dinamik olarak atanması.

4. Temel performans parametreleri

Göstergeler SIPLACE SX2 parametreleri

Maksimum yerleştirme hızı 126.000 CPH (teorik değer)

Yerleştirme doğruluğu ±25μm @3σ (çip bileşenleri)

Bileşen aralığı 0201~45mm×45mm, kalınlık 0.2~12mm

Besleyici kapasitesi Maksimum 320 (8mm bant)

Satır değiştirme süresi <5 dakika (QuickChange modu)

Güç tüketimi Ortalama 5,5 kW, enerji tasarrufu modu %30 oranında azaltılabilir

5. Endüstri uygulama senaryoları

Tüketici elektroniği: akıllı telefon anakartı (yüksek yoğunluklu CSP/BGA yerleşimi).

Otomotiv elektroniği: ADAS kontrol modülü (yüksek sıcaklığa dayanıklı bileşenler).

Haberleşme ekipmanları: 5G baz istasyonu RF güç amplifikatörü (büyük boy QFN).

Endüstriyel elektronik: Yüksek güvenilirlikli endüstriyel kontrol panosu (uzun kullanım ömrü desteği).

6. Ayrıntılı sorun giderme ve bakım

6.1 Yaygın hatalar ve çözümleri

Hata 1: Montaj ofseti (X/Y yönü)

Olası nedenler:

PCB konumlandırması yanlış (Fiducial tanıma hatası).

Nozul Z ekseni yükseklik ayarı sapması.

Çözüm:

FCM kamerayı temizleyin ve referans noktasını yeniden kalibre edin.

Nozul Z ekseni parametrelerini doğrulamak için lazer yükseklik ölçer kullanın.

Arıza 2: Vakum alma arızası

Olası nedenler:

Nozul tıkanıklığı veya vakum hattında kaçak.

Bileşen kalınlığı/nozul tipi uyuşmazlığı.

Çözüm:

Nozulu ultrasonik temizleyici ile temizleyin (haftada bir kez tavsiye edilir).

Vakum jeneratörü basıncını kontrol edin (standart değer: -85±5kPa).

Hata 3: Sürücü alarmı (ERR-4102)

Olası nedenler: Doğrusal motor aşırı yüklenmesi veya ızgara kireçlenmesi kirliliği.

Çözüm:

Rende terazisini tozsuz bir bezle temizleyin.

Sürücü modülünü değiştirmek için ASM teknik desteğiyle iletişime geçin.

6.2 Önleyici bakım planı

Döngü Bakımı içeriği

Günlük - Nozulları temizleyin

- Vakum basıncını kontrol edin

Haftalık - Doğrusal kılavuzları yağlayın

- ICM/FCM kameralarını kalibre edin

Aylık - Hareket sistemini tam olarak kalibre edin

- Yedek ekipman parametreleri

7. Rekabetçi ürünlerin karşılaştırmalı analizi

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Hız (CPH) 126.000 75.000 110.000

Doğruluk (μm) ±25 ±25 ±30

Hat değiştirme süresi <5 dakika 10 dakika 8 dakika

Temel avantajlar Maliyet açısından etkili yüksek hızlı çözüm Yüksek stabilite Büyük kartlarla uyumluluk

8. Özet

20 nozullu MultiStar yerleştirme kafası, eFeeder akıllı besleme sistemi ve 126.000 CPH'lik ultra yüksek hızıyla ASM SIPLACE SX2, özellikle tüketici elektroniği ve otomotiv elektroniği olmak üzere yüksek hacimli elektronik üretimi için ideal bir seçimdir.

Öneriler:

Doğruluğu korumak için doğrusal kılavuzların ve vakum sistemlerinin bakımını düzenli olarak yapın.

Üretim verilerinizi analiz etmek ve yerleştirme verimliliğini optimize etmek için SIPLACE Xpert yazılımını kullanın.