asm siplace sx2 smt placement machine

Ang ASM SIPLACE SX2 ay isang ultra-high-speed modular placement machine na inilunsad ng ASM Assembly Systems sa ilalim ng ASMPT Group. Idinisenyo ito para sa high-volume na electronic manufacturing at angkop para sa mga field na nangangailangan ng napakataas na kapasidad ng produksyon, gaya ng mga smartphone, automotive electronics, at 5G na kagamitan sa komunikasyon.

Pagpoposisyon sa merkado: sa pagitan ng mid-range (gaya ng D series) at ng flagship (gaya ng X series), na tumutuon sa mataas na halaga ng high-speed na placement, pagbabalanse ng bilis, katumpakan at flexibility.

1.2 Ebolusyon ng teknolohiya

Pamana ng teknolohiya ng SIPLACE: Pagpapamana ng mga pangunahing teknolohiya ng Siemens SIPLACE tulad ng linear motor drive at flight vision alignment, at pag-optimize ng motion control algorithm.

Pag-ulit ng serye ng SX: Ang SX2 ay isang na-upgrade na bersyon ng SX1, na may malalaking pagpapabuti kabilang ang:

10%~15% na pagtaas sa bilis ng pagkakalagay (theoretical maximum hanggang 126,000 CPH)

Pinahusay na pagiging tugma ng feeder (sumusuporta sa mas malawak na mga strip ng materyal)

Na-optimize na kahusayan sa pagbabago ng linya (QuickChange function)

2. Core working principle at teknolohikal na pagbabago

2.1 Proseso ng paglalagay

Pagpapadala at pagpoposisyon ng PCB

Gumagamit ng dual-track transmission system, sinusuportahan nito ang mga sukat ng PCB na 50mm×50mm ~ 510mm×460mm.

Awtomatikong kinikilala ng high-precision na Fiducial camera (FCM) ang mga reference point ng PCB at binabayaran ang deformation ng PCB o error sa posisyon (katumpakan ±10μm).

Pagpili ng sangkap at pagkakalibrate

Ang 20-nozzle placement head (MultiStar) ay kumukuha ng mga bahagi mula sa electric feeder (eFeeder).

Fly Vision: Kinukumpleto ng ICM camera ang component calibration (detect center offset, rotation angle, atbp.) habang gumagalaw ang placement head upang bawasan ang oras ng pag-pause.

Dynamic na pagkakalagay

Linear motor drive + grating ruler closed-loop control para makamit ang ±25μm @3σ placement accuracy.

Intelligent pressure control: Awtomatikong isaayos ang placement force para sa iba't ibang bahagi (tulad ng manipis na MLCC, malaking BGA).

2.2 Mga pangunahing highlight ng teknolohiya

Paglalarawan ng Teknolohiya

MultiStar placement head 20 nozzle design, suportahan ang kasabay na pick-up-placement (Pick & Place Parallelism), pagbutihin ang kahusayan.

Ang eFeeder electric feeder ay awtomatikong nag-calibrate sa posisyon, at ang pagbabago ng materyal ay hindi nangangailangan ng manu-manong interbensyon, na binabawasan ang downtime.

Intelligent path optimization SIPLACE Pro software ay dynamic na kinakalkula ang pinakamainam na pagkakasunud-sunod ng pagkakalagay upang bawasan ang ulo at braso na walang laman na pagtakbo.

Ang dual-track independent control ay maaaring magproseso ng dalawang PCB sa parehong oras, pagpapabuti ng pangkalahatang kapasidad ng produksyon.

3. configuration ng hardware at software

3.1 Arkitektura ng hardware

Mga Detalye ng Module

Placement head MultiStar 20 nozzle, sumusuporta sa 0201~45mm×45mm na bahagi

Vision system - ICM (component calibration): 50μm@15ms

- FCM (PCB positioning): ±10μm

Feeding system Napapalawak hanggang sa 320 feeder (8mm~104mm strip)

Motion control Linear motor + grating ruler, maximum acceleration 2.5m/s²

Sistema ng paghahatid Dual-track independiyenteng transmission, sumusuporta sa kapal ng board na 0.4~6mm

3.2 Sistema ng software

SIPLACE Software Suite:

Pro: Pangunahing programming at pag-optimize (suporta sa pag-import ng CAD).

Xpert: Advanced na pagsusuri ng data (CPK, placement offset heat map).

Monitor: Real-time na pagsubaybay ng OEE (pangkalahatang kahusayan ng kagamitan), alarma ng kasalanan.

Intelligent na function:

QuickChange: Awtomatikong tukuyin ang mga pagbabago sa istasyon ng materyal kapag nagpapalit ng mga linya, at kumpletuhin ang paglipat sa loob ng 5 minuto.

Dynamic na Balancing: Dynamic na paglalaan ng mga gawain para sa maramihang mga placement head upang maiwasan ang mga bottleneck.

4. Mga pangunahing parameter ng pagganap

Mga tagapagpahiwatig ng SIPLACE SX2 na mga parameter

Pinakamataas na bilis ng placement 126,000 CPH (theoretical value)

Katumpakan ng pagkakalagay ±25μm @3σ (mga bahagi ng chip)

Saklaw ng bahagi 0201~45mm×45mm, kapal 0.2~12mm

Kapasidad ng feeder Maximum na 320 (8mm tape)

Oras ng pagbabago ng linya <5 minuto (QuickChange mode)

Power consumption Average na 5.5kW, ang energy-saving mode ay maaaring mabawasan ng 30%

5. Mga sitwasyon ng aplikasyon sa industriya

Consumer electronics: smartphone motherboard (high-density CSP/BGA placement).

Automotive electronics: ADAS control module (mga sangkap na lumalaban sa mataas na temperatura).

Kagamitan sa komunikasyon: 5G base station RF power amplifier (malaking laki ng QFN).

Industrial electronics: high-reliability na pang-industriyang control board (suporta sa long life cycle).

6. Malalim na pag-troubleshoot at pagpapanatili

6.1 Mga karaniwang pagkakamali at solusyon

Fault 1: Mounting offset (X/Y direksyon)

Mga posibleng dahilan:

Ang pagpoposisyon ng PCB ay hindi tumpak (Fiducial recognition error).

Paglihis ng setting ng taas ng nozzle Z-axis.

Solusyon:

Linisin ang FCM camera at muling i-calibrate ang reference point.

Gumamit ng laser height gauge para i-verify ang mga parameter ng nozzle Z-axis.

Fault 2: Nabigo ang vacuum pickup

Mga posibleng dahilan:

Pagbara ng nozzle o pagtagas ng linya ng vacuum.

Hindi tugma ang kapal ng bahagi/uri ng nozzle.

Solusyon:

Linisin ang nozzle gamit ang ultrasonic cleaner (inirerekomenda minsan sa isang linggo).

Suriin ang presyon ng vacuum generator (karaniwang halaga: -85±5kPa).

Fault 3: Drive alarm (ERR-4102)

Mga posibleng dahilan: Linear motor overload o grating scale contamination.

Solusyon:

Linisin ang grating scale gamit ang dust-free na tela.

Makipag-ugnayan sa teknikal na suporta ng ASM upang palitan ang module ng drive.

6.2 Planong pang-iwas sa pagpapanatili

Nilalaman ng Pagpapanatili ng Ikot

Araw-araw - Linisin ang mga nozzle

- Suriin ang presyon ng vacuum

Lingguhan - Lubricate ang mga linear na gabay

- I-calibrate ang mga ICM/FCM camera

Buwan-buwan - Ganap na i-calibrate ang sistema ng paggalaw

- Mga parameter ng backup na kagamitan

7. Comparative analysis ng mga mapagkumpitensyang produkto

Modelong ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Bilis (CPH) 126,000 75,000 110,000

Katumpakan (μm) ±25 ±25 ±30

Oras ng pagpapalit ng linya <5 minuto 10 minuto 8 minuto

Mga pangunahing bentahe Matipid sa mataas na bilis na solusyon Mataas na katatagan Pagkatugma sa malalaking board

8. Buod

Sa kanyang 20-nozzle MultiStar placement head, eFeeder intelligent feeding system at napakataas na bilis na 126,000 CPH, ang ASM SIPLACE SX2 ay isang mainam na pagpipilian para sa high-volume na pagmamanupaktura ng electronics, lalo na para sa consumer electronics at automotive electronics.

Mga Rekomendasyon:

Panatilihin ang mga linear na gabay at vacuum system nang regular upang mapanatili ang katumpakan.

Gumamit ng SIPLACE Xpert software upang suriin ang data ng produksyon at i-optimize ang kahusayan sa pagkakalagay.