mesin penempatan smt asm siplace sx2

ASM SIPLACE SX2 adalah mesin penempatan modular berkecepatan sangat tinggi yang diluncurkan oleh ASM Assembly Systems di bawah Grup ASMPT. Mesin ini dirancang untuk produksi elektronik bervolume tinggi dan cocok untuk bidang yang membutuhkan kapasitas produksi sangat tinggi, seperti telepon pintar, elektronik otomotif, dan peralatan komunikasi 5G.

Posisi pasar: antara kelas menengah (seperti seri D) dan unggulan (seperti seri X), dengan fokus pada penempatan berkecepatan tinggi berbiaya tinggi, menyeimbangkan kecepatan, presisi, dan fleksibilitas.

1.2 Evolusi teknologi

Pewarisan teknologi SIPLACE: Mewarisi teknologi inti Siemens SIPLACE seperti penggerak motor linier dan penyelarasan penglihatan penerbangan, serta mengoptimalkan algoritma kontrol gerak.

Iterasi seri SX: SX2 adalah versi peningkatan dari SX1, dengan peningkatan utama termasuk:

Peningkatan kecepatan penempatan sebesar 10%~15% (maksimum teoritis hingga 126.000 CPH)

Kompatibilitas pengumpan yang ditingkatkan (mendukung strip material yang lebih lebar)

Efisiensi perubahan baris yang dioptimalkan (fungsi QuickChange)

2. Prinsip kerja inti dan inovasi teknologi

2.1 Proses penempatan

Transmisi dan pemosisian PCB

Mengadopsi sistem transmisi jalur ganda, mendukung ukuran PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm.

Kamera Fiducial presisi tinggi (FCM) secara otomatis mengidentifikasi titik referensi PCB dan mengkompensasi deformasi PCB atau kesalahan posisi (akurasi ±10μm).

Pemilihan dan kalibrasi komponen

Kepala penempatan 20 nosel (MultiStar) mengambil komponen dari pengumpan listrik (eFeeder).

Fly Vision: Kamera ICM menyelesaikan kalibrasi komponen (mendeteksi offset pusat, sudut rotasi, dll.) selama pergerakan kepala penempatan untuk mengurangi waktu jeda.

Penempatan dinamis

Penggerak motor linier + kontrol loop tertutup penggaris kisi untuk mencapai akurasi penempatan ±25μm @3σ.

Kontrol tekanan cerdas: Secara otomatis menyesuaikan gaya penempatan untuk berbagai komponen (seperti MLCC tipis, BGA besar).

2.2 Sorotan teknologi inti

Deskripsi Teknologi

Desain kepala penempatan MultiStar 20 nosel, mendukung pengambilan-penempatan yang sinkron (Pick & Place Parallelism), meningkatkan efisiensi.

Pengumpan listrik eFeeder secara otomatis mengkalibrasi posisi, dan perubahan material tidak memerlukan intervensi manual, sehingga mengurangi waktu henti.

Optimalisasi jalur cerdas Perangkat lunak SIPLACE Pro secara dinamis menghitung urutan penempatan optimal guna mengurangi gerakan kepala dan lengan kosong.

Kontrol independen jalur ganda dapat memproses dua PCB secara bersamaan, meningkatkan kapasitas produksi secara keseluruhan.

3. Konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak

3.1 Arsitektur perangkat keras

Spesifikasi Modul

Kepala penempatan nosel MultiStar 20, mendukung komponen 0201~45mm×45mm

Sistem penglihatan - ICM (kalibrasi komponen): 50μm@15ms

- FCM (posisi PCB): ±10μm

Sistem pemberian makan Dapat diperluas hingga 320 pengumpan (strip 8mm~104mm)

Kontrol gerak Motor linier + penggaris kisi, akselerasi maksimum 2,5m/s²

Sistem transmisi Transmisi independen jalur ganda, mendukung ketebalan papan 0,4~6mm

3.2 Sistem perangkat lunak

Rangkaian Perangkat Lunak SIPLACE:

Pro: Pemrograman dan pengoptimalan dasar (mendukung impor CAD).

Xpert: Analisis data tingkat lanjut (CPK, peta panas offset penempatan).

Monitor: Pemantauan OEE (efisiensi peralatan secara keseluruhan) secara real-time, alarm kesalahan.

Fungsi cerdas:

QuickChange: Secara otomatis mengidentifikasi perubahan stasiun material saat mengganti jalur, dan menyelesaikan peralihan dalam waktu 5 menit.

Penyeimbangan Dinamis: Alokasi tugas yang dinamis untuk beberapa kepala penempatan guna menghindari kemacetan.

4. Parameter kinerja utama

Indikator parameter SIPLACE SX2

Kecepatan penempatan maksimum 126.000 CPH (nilai teoritis)

Akurasi penempatan ±25μm @3σ (komponen chip)

Rentang komponen 0201~45mm×45mm, ketebalan 0.2~12mm

Kapasitas pengumpan Maksimum 320 (pita 8mm)

Waktu pergantian baris <5 menit (mode QuickChange)

Konsumsi daya Rata-rata 5,5 kW, mode hemat energi dapat mengurangi 30%

5. Skenario aplikasi industri

Elektronik konsumen: motherboard telepon pintar (penempatan CSP/BGA kepadatan tinggi).

Elektronik otomotif: Modul kontrol ADAS (komponen tahan suhu tinggi).

Peralatan komunikasi: Penguat daya RF stasiun pangkalan 5G (QFN ukuran besar).

Elektronik industri: papan kontrol industri keandalan tinggi (dukungan siklus hidup panjang).

6. Pemecahan masalah dan pemeliharaan yang mendalam

6.1 Kesalahan umum dan solusinya

Kesalahan 1: Offset pemasangan (arah X/Y)

Kemungkinan penyebabnya:

Posisi PCB tidak akurat (Kesalahan pengenalan fiducial).

Deviasi pengaturan ketinggian sumbu Z nosel.

Larutan:

Bersihkan kamera FCM dan kalibrasi ulang titik referensi.

Gunakan pengukur ketinggian laser untuk memverifikasi parameter sumbu Z nosel.

Kesalahan 2: Kegagalan pengambilan vakum

Kemungkinan penyebabnya:

Penyumbatan nosel atau kebocoran saluran vakum.

Ketidakcocokan ketebalan komponen/jenis nosel.

Larutan:

Bersihkan nosel dengan pembersih ultrasonik (disarankan seminggu sekali).

Periksa tekanan generator vakum (nilai standar: -85±5kPa).

Kesalahan 3: Alarm penggerak (ERR-4102)

Kemungkinan penyebabnya: Kelebihan beban motor linear atau kontaminasi kerak kisi.

Larutan:

Bersihkan kerak kisi dengan kain bebas debu.

Hubungi dukungan teknis ASM untuk mengganti modul drive.

6.2 Rencana pemeliharaan preventif

Konten Pemeliharaan Siklus

Setiap hari - Bersihkan nozel

- Periksa tekanan vakum

Mingguan - Lumasi pemandu linier

- Kalibrasi kamera ICM/FCM

Bulanan - Kalibrasi penuh sistem gerak

- Parameter peralatan cadangan

7. Analisis komparatif produk kompetitif

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Kecepatan (CPH) 126.000 75.000 110.000

Akurasi (μm) ±25 ±25 ±30

Waktu pergantian baris <5 menit 10 menit 8 menit

Keunggulan inti Solusi kecepatan tinggi yang hemat biaya Stabilitas tinggi Kompatibilitas dengan papan besar

8. Ringkasan

Dengan kepala penempatan MultiStar 20-nosel, sistem pengumpanan cerdas eFeeder, dan kecepatan sangat tinggi sebesar 126.000 CPH, ASM SIPLACE SX2 merupakan pilihan ideal untuk manufaktur elektronik bervolume tinggi, terutama untuk elektronik konsumen dan elektronik otomotif.

Rekomendasi:

Rawat pemandu linier dan sistem vakum secara teratur untuk menjaga keakuratan.

Gunakan perangkat lunak SIPLACE Xpert untuk menganalisis data produksi dan mengoptimalkan efisiensi penempatan.