Máquina de colocación SMT ASM SiPlace SX2

ASM SIPLACE SX2 é unha máquina de colocación modular de ultra alta velocidade lanzada por ASM Assembly Systems baixo o Grupo ASMPT. Está deseñada para a fabricación de electrónica de alto volume e é axeitada para campos que requiren unha capacidade de produción extremadamente alta, como teléfonos intelixentes, electrónica automotriz e equipos de comunicación 5G.

Posicionamento no mercado: entre a gama media (como a serie D) e o buque insignia (como a serie X), centrándose na colocación de alta velocidade e alto custo, equilibrando a velocidade, a precisión e a flexibilidade.

1.2 Evolución tecnolóxica

Herdanza da tecnoloxía SIPLACE: Herdanza das tecnoloxías principais de Siemens SIPLACE, como o accionamento de motores lineais e a aliñación da visión de voo, así como a optimización dos algoritmos de control de movemento.

Iteración da serie SX: SX2 é unha versión mellorada de SX1, con melloras importantes, entre elas:

Aumento do 10 % ao 15 % na velocidade de colocación (máximo teórico ata 126 000 CPH)

Compatibilidade mellorada co alimentador (admite tiras de material máis anchas)

Eficiencia optimizada do cambio de liña (función QuickChange)

2. Principio de funcionamento básico e innovación tecnolóxica

2.1 Proceso de colocación

Transmisión e posicionamento de PCB

Adoptando un sistema de transmisión de dobre vía, admite tamaños de PCB de 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

A cámara fiducial (FCM) de alta precisión identifica automaticamente os puntos de referencia da PCB e compensa a deformación ou o erro de posición da PCB (precisión de ±10 μm).

Selección e calibración de compoñentes

O cabezal de colocación de 20 boquillas (MultiStar) recolle os compoñentes do alimentador eléctrico (eFeeder).

Fly Vision: A cámara ICM completa a calibración dos compoñentes (detecta o desprazamento central, o ángulo de rotación, etc.) durante o movemento do cabezal de colocación para reducir o tempo de pausa.

Colocación dinámica

Control de bucle pechado con accionamento de motor lineal + regra de reixa para lograr unha precisión de colocación de ±25 μm a 3σ.

Control intelixente de presión: axusta automaticamente a forza de colocación para diferentes compoñentes (como MLCC fino, BGA grande).

2.2 Aspectos destacados da tecnoloxía principal

Descrición da tecnoloxía

Cabezal de colocación MultiStar con deseño de 20 boquillas, compatible con recollida-colocación síncrona (paralelismo Pick & Place), mellora a eficiencia.

O alimentador eléctrico eFeeder calibra automaticamente a posición e o cambio de material non require intervención manual, o que reduce o tempo de inactividade.

Optimización intelixente de traxectorias O software SIPLACE Pro calcula dinamicamente a secuencia de colocación óptima para reducir a execución baleira da cabeza e do brazo.

O control independente de dobre vía pode procesar dúas placas de circuíto impreso ao mesmo tempo, mellorando a capacidade de produción global.

3. Configuración de hardware e software

3.1 Arquitectura do hardware

Especificacións do módulo

Cabezal de colocación Boquilla MultiStar 20, admite compoñentes de 0201~45 mm × 45 mm

Sistema de visión - ICM (calibración de compoñentes): 50 μm a 15 ms

- FCM (posicionamento da placa de circuíto impreso): ±10 μm

Sistema de alimentación Ampliable ata 320 alimentadores (tira de 8 mm ~ 104 mm)

Control de movemento Motor lineal + regra de reixa, aceleración máxima 2,5 m/s²

Sistema de transmisión Transmisión independente de dobre vía, admite un grosor de placa de 0,4 a 6 mm

3.2 Sistema de software

Paquete de software SIPLACE:

Pro: Programación e optimización básicas (compatibilidade coa importación de CAD).

Xpert: Análise avanzada de datos (CPK, mapa de calor de desprazamento de colocación).

Monitorización: monitorización en tempo real da OEE (eficiencia xeral do equipo), alarma de fallo.

Función intelixente:

Cambio rápido: identifica automaticamente os cambios na estación de materiais ao cambiar de liña e completa o cambio en 5 minutos.

Equilibrio dinámico: Asignación dinámica de tarefas para varios xefes de colocación para evitar atascos.

4. Parámetros clave de rendemento

Indicadores Parámetros de SIPLACE SX2

Velocidade máxima de colocación 126.000 CPH (valor teórico)

Precisión de colocación ±25 μm a 3 σ (compoñentes do chip)

Rango de compoñentes 0201~45 mm × 45 mm, grosor 0,2~12 mm

Capacidade do alimentador Máximo 320 (cinta de 8 mm)

Tempo de cambio de liña <5 minutos (modo QuickChange)

Consumo de enerxía medio de 5,5 kW, o modo de aforro de enerxía pode reducir o 30 %

5. Escenarios de aplicación industrial

Electrónica de consumo: placa base para teléfonos intelixentes (colocación CSP/BGA de alta densidade).

Electrónica automotriz: módulo de control ADAS (compoñentes resistentes a altas temperaturas).

Equipamento de comunicación: amplificador de potencia RF de estación base 5G (QFN de gran tamaño).

Electrónica industrial: placa de control industrial de alta fiabilidade (soporte de ciclo de vida longo).

6. Resolución de problemas e mantemento en profundidade

6.1 Fallos comúns e solucións

Fallo 1: Desprazamento de montaxe (dirección X/Y)

Causas posibles:

O posicionamento da placa de circuíto impreso é impreciso (erro de recoñecemento fiducial).

Desviación do axuste da altura do eixe Z da boquilla.

Solución:

Limpe a cámara FCM e recalibre o punto de referencia.

Use un medidor de altura láser para verificar os parámetros do eixe Z da boquilla.

Fallo 2: Fallo da aspiradora de baleiro

Causas posibles:

Obstrución da boquilla ou fuga na liña de baleiro.

Desaxuste entre o grosor do compoñente e o tipo de boquilla.

Solución:

Limpar a boquilla cun limpador ultrasónico (recoméndase unha vez por semana).

Comprobe a presión do xerador de baleiro (valor estándar: -85 ± 5 kPa).

Fallo 3: Alarma do accionamento (ERR-4102)

Posibles causas: Sobrecarga do motor lineal ou contaminación por incrustacións da grella.

Solución:

Limpar a escala da reixa cun pano sen po.

Contacte co servizo de asistencia técnica de ASM para substituír o módulo de accionamento.

6.2 Plan de mantemento preventivo

Contido de mantemento de ciclos

Diariamente - Limpar as boquillas

- Comprobar a presión de baleiro

Semanalmente - Lubricar as guías lineais

- Calibración das cámaras ICM/FCM

Mensualmente: calibrar completamente o sistema de movemento

- Parámetros do equipo de copia de seguridade

7. Análise comparativa de produtos da competencia

Modelo ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Velocidade (CPH) 126.000 75.000 110.000

Precisión (μm) ±25 ±25 ±30

Tempo de cambio de liña <5 minutos 10 minutos 8 minutos

Vantaxes principais Solución de alta velocidade rendible Alta estabilidade Compatibilidade con placas grandes

8. Resumo

Co seu cabezal de colocación MultiStar de 20 boquillas, o sistema de alimentación intelixente eFeeder e a súa velocidade ultraalta de 126 000 CPH, a ASM SIPLACE SX2 é unha opción ideal para a fabricación de produtos electrónicos de alto volume, especialmente para electrónica de consumo e electrónica para automóbiles.

Recomendacións:

Manteña as guías lineais e os sistemas de baleiro regularmente para manter a precisión.

Use o software SIPLACE Xpert para analizar os datos de produción e optimizar a eficiencia da colocación.