asm siplace sx2 smt elhelyező gép

Az ASM SIPLACE SX2 egy ultragyors, moduláris beültetőgép, amelyet az ASM Assembly Systems az ASMPT Group részeként dobott piacra. Nagy volumenű elektronikai gyártáshoz tervezték, és alkalmas olyan területekre, amelyek rendkívül nagy termelési kapacitást igényelnek, mint például okostelefonok, autóipari elektronika és 5G kommunikációs berendezések.

Piaci pozicionálás: a középkategória (például a D sorozat) és a zászlóshajó (például az X sorozat) között helyezkedik el, a költséghatékony, nagy sebességű elhelyezésre összpontosítva, egyensúlyba hozva a sebességet, a pontosságot és a rugalmasságot.

1.2 Technológiai fejlődés

SIPLACE technológia öröklése: A Siemens SIPLACE alapvető technológiáinak öröklése, mint például a lineáris motorhajtás és a repülési látás beállítása, valamint a mozgásvezérlő algoritmusok optimalizálása.

SX sorozat iteráció: Az SX2 az SX1 továbbfejlesztett változata, jelentős fejlesztésekkel, beleértve:

10%~15%-os növekedés az elhelyezési sebességben (elméleti maximum akár 126 000 CPH)

Továbbfejlesztett adagolókompatibilitás (szélesebb anyagcsíkokat támogat)

Optimalizált sorváltási hatékonyság (QuickChange funkció)

2. Alapvető működési elv és technológiai innováció

2.1 Elhelyezési folyamat

NYÁK-átvitel és pozicionálás

Kétsávos átviteli rendszerének köszönhetően 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm méretű NYÁK-okat támogat.

A nagy pontosságú referenciakamera (FCM) automatikusan azonosítja a NYÁK referenciapontjait, és kompenzálja a NYÁK deformációját vagy pozícióhibáját (pontosság ±10 μm).

Alkatrészkiválasztás és kalibrálás

A 20 fúvókás elhelyezőfej (MultiStar) felveszi az alkatrészeket az elektromos adagolóról (eFeeder).

Fly Vision: Az ICM kamera az elhelyezőfej mozgása közben elvégzi az alkatrész kalibrálását (érzékeli a középponti eltolódást, az elforgatási szöget stb.), hogy csökkentse a szünetidőt.

Dinamikus elhelyezés

Lineáris motorhajtás + rácsvonalzó zárt hurkú vezérlés a ±25 μm @3σ elhelyezési pontosság eléréséhez.

Intelligens nyomásszabályozás: Automatikusan beállítja az elhelyezési erőt a különböző alkatrészekhez (például vékony MLCC, nagy BGA).

2.2 Főbb technológiai jellemzők

Technológia leírása

A MultiStar elhelyezőfej 20 fúvókás kialakítása támogatja a szinkron pick-up elhelyezést (Pick & Place Parallelism), javítja a hatékonyságot.

Az eFeeder elektromos adagoló automatikusan kalibrálja a pozíciót, és az anyagcsere nem igényel kézi beavatkozást, csökkentve az állásidőt.

Intelligens útoptimalizálás A SIPLACE Pro szoftver dinamikusan kiszámítja az optimális elhelyezési sorrendet a fej és a kar üresjáratának csökkentése érdekében.

A kétsávos, független vezérlés két NYÁK-ot képes egyszerre feldolgozni, javítva ezzel az össztermelési kapacitást.

3. Hardver- és szoftverkonfiguráció

3.1 Hardverarchitektúra

Modul specifikációk

Elhelyezőfej MultiStar 20 fúvóka, 0201~45mm×45mm alkatrészeket támogat

Képalkotó rendszer - ICM (komponens kalibráció): 50 μm @ 15 ms

- FCM (NYÁK pozicionálás): ±10μm

Adagolórendszer Akár 320 adagolóig bővíthető (8 mm~104 mm-es szalag)

Mozgásvezérlés Lineáris motor + rácsvonalzó, maximális gyorsulás 2,5 m/s²

Átviteli rendszer Kétsávos független átvitel, 0,4–6 mm-es panelvastagságot támogat

3.2 Szoftverrendszer

SIPLACE szoftvercsomag:

Előny: Alapvető programozás és optimalizálás (CAD import támogatás).

Xpert: Speciális adatelemzés (CPK, elhelyezési eltolás hőtérkép).

Monitor: Az OEE (teljes berendezéshatékonyság) valós idejű monitorozása, hibajelzés.

Intelligens funkció:

QuickChange: Automatikusan azonosítja az anyagállomás-változásokat a gyártósorok cseréjekor, és 5 percen belül elvégzi a váltást.

Dinamikus kiegyensúlyozás: A feladatok dinamikus elosztása több elhelyezési vezető között a szűk keresztmetszetek elkerülése érdekében.

4. Főbb teljesítményparaméterek

SIPLACE SX2 indikátorok paraméterei

Maximális elhelyezési sebesség 126 000 CPH (elméleti érték)

Elhelyezési pontosság ±25μm @3σ (chip alkatrészek)

Alkatrész mérettartomány: 0201~45mm×45mm, vastagság: 0,2~12mm

Adagoló kapacitása Maximum 320 (8 mm-es szalag)

Vonalváltási idő <5 perc (QuickChange mód)

Energiafogyasztás Átlagosan 5,5 kW, energiatakarékos üzemmódban 30%-kal csökkenthető

5. Ipari alkalmazási forgatókönyvek

Szórakoztatóelektronika: okostelefon alaplap (nagy sűrűségű CSP/BGA elhelyezés).

Autóelektronika: ADAS vezérlőmodul (magas hőmérsékletnek ellenálló alkatrészek).

Kommunikációs berendezés: 5G bázisállomás RF teljesítményerősítő (nagy méretű QFN).

Ipari elektronika: nagy megbízhatóságú ipari vezérlőpanel (hosszú életciklus-támogatás).

6. Részletes hibaelhárítás és karbantartás

6.1 Gyakori hibák és megoldások

1. hiba: Szerelési eltolás (X/Y irányban)

Lehetséges okok:

A NYÁK pozicionálása pontatlan (referencia felismerési hiba).

Fúvóka Z tengely magasságbeállítási eltérése.

Megoldás:

Tisztítsa meg az FCM kamerát, és kalibrálja újra a referenciapontot.

Lézeres magasságmérővel ellenőrizze a fúvóka Z tengelyének paramétereit.

2. hiba: Vákuumfelszívó hiba

Lehetséges okok:

Fúvóka eltömődése vagy vákuumvezeték szivárgása.

Az alkatrész vastagsága/fúvóka típusa nem egyezik.

Megoldás:

Tisztítsa meg a fúvókát ultrahangos tisztítóval (heti egyszer ajánlott).

Ellenőrizze a vákuumgenerátor nyomását (standard érték: -85±5kPa).

3. hiba: Hajtásriasztás (ERR-4102)

Lehetséges okok: Lineáris motor túlterhelése vagy rácsreve szennyeződése.

Megoldás:

Tisztítsa meg a rácsot pormentes ruhával.

A meghajtómodul cseréjéhez forduljon az ASM műszaki támogatásához.

6.2 Megelőző karbantartási terv

Cikluskarbantartási tartalom

Naponta - Tisztítsa meg a fúvókákat

- Ellenőrizze a vákuumnyomást

Hetente - Kenje meg a lineáris vezetőket

- Kalibrálja az ICM/FCM kamerákat

Havonta - A mozgásrendszer teljes kalibrálása

- Tartalék berendezés paraméterei

7. Versenyképes termékek összehasonlító elemzése

Modell ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Sebesség (CPH) 126 000 75 000 110 000

Pontosság (μm) ±25 ±25 ±30

Vonalváltási idő <5 perc 10 perc 8 perc

Fő előnyök Költséghatékony, nagy sebességű megoldás Nagy stabilitás Kompatibilitás nagyméretű panelekkel

8. Összefoglalás

20 fúvókás MultiStar elhelyezőfejével, az eFeeder intelligens adagolórendszerével és a 126 000 CPH-s ultragyorsaságával az ASM SIPLACE SX2 ideális választás nagy volumenű elektronikai gyártáshoz, különösen a szórakoztatóelektronika és az autóipari elektronika területén.

Ajánlások:

A pontosság fenntartása érdekében rendszeresen karban kell tartani a lineáris vezetőket és a vákuumrendszereket.

Használja a SIPLACE Xpert szoftvert a termelési adatok elemzéséhez és az elhelyezési hatékonyság optimalizálásához.