دستگاه قرار دادن smt مدل asm siplace sx2

ASM SIPLACE SX2 یک دستگاه جایگذاری ماژولار فوق سریع است که توسط ASM Assembly Systems تحت گروه ASMPT عرضه شده است. این دستگاه برای تولید قطعات الکترونیکی با حجم بالا طراحی شده و برای زمینه‌هایی که به ظرفیت تولید بسیار بالایی نیاز دارند، مانند تلفن‌های هوشمند، قطعات الکترونیکی خودرو و تجهیزات ارتباطی 5G مناسب است.

جایگاه‌یابی در بازار: بین میان‌رده (مانند سری D) و پرچمدار (مانند سری X)، با تمرکز بر جایگذاری پرسرعت با هزینه بالا، ایجاد تعادل بین سرعت، دقت و انعطاف‌پذیری.

۱.۲ تکامل فناوری

میراث فناوری SIPLACE: به ارث بردن فناوری‌های اصلی زیمنس SIPLACE مانند درایو موتور خطی و ترازبندی دید پرواز و بهینه‌سازی الگوریتم‌های کنترل حرکت.

سری SX: SX2 نسخه ارتقا یافته SX1 است که پیشرفت‌های عمده‌ای از جمله موارد زیر دارد:

افزایش ۱۰ تا ۱۵ درصدی سرعت جایگذاری (حداکثر سرعت تئوری تا ۱۲۶۰۰۰ CPH)

سازگاری پیشرفته با تغذیه‌کننده (از نوارهای مواد پهن‌تر پشتیبانی می‌کند)

راندمان بهینه تعویض خط (عملکرد QuickChange)

۲. اصل کار اصلی و نوآوری تکنولوژیکی

۲.۱ فرآیند جایگذاری

انتقال و موقعیت یابی PCB

با بهره‌گیری از سیستم انتقال دو مسیره، از اندازه‌های PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm پشتیبانی می‌کند.

دوربین دقیق Fiducial (FCM) به طور خودکار نقاط مرجع PCB را شناسایی کرده و تغییر شکل PCB یا خطای موقعیت را جبران می‌کند (دقت ±10μm).

انتخاب و کالیبراسیون قطعات

سر جایگذاری ۲۰ نازله (MultiStar) قطعات را از تغذیه‌کننده الکتریکی (eFeeder) جمع می‌کند.

دید پروازی: دوربین ICM در حین حرکت سر قرارگیری، کالیبراسیون اجزا (تشخیص انحراف مرکز، زاویه چرخش و غیره) را تکمیل می‌کند تا زمان مکث کاهش یابد.

جایگذاری پویا

درایو موتور خطی + کنترل حلقه بسته خط‌کش توری برای دستیابی به دقت جایگذاری ±25μm @3σ.

کنترل فشار هوشمند: به طور خودکار نیروی قرارگیری را برای اجزای مختلف (مانند MLCC نازک، BGA بزرگ) تنظیم کنید.

۲.۲ نکات برجسته فناوری اصلی

شرح فناوری

طراحی نازل 20 نازله هد MultiStar، پشتیبانی از برداشت و جایگذاری همزمان (موازی‌سازی برداشت و قرار دادن)، بهبود بهره‌وری.

تغذیه‌کننده الکتریکی eFeeder به طور خودکار موقعیت را کالیبره می‌کند و تغییر مواد نیازی به مداخله دستی ندارد و باعث کاهش زمان از کارافتادگی می‌شود.

نرم‌افزار بهینه‌سازی هوشمند مسیر SIPLACE Pro به صورت پویا توالی قرارگیری بهینه را محاسبه می‌کند تا از خالی ماندن سر و بازو جلوگیری شود.

کنترل مستقل دو مسیره می‌تواند دو PCB را همزمان پردازش کند و ظرفیت کلی تولید را بهبود بخشد.

۳. پیکربندی سخت‌افزار و نرم‌افزار

۳.۱ معماری سخت‌افزار

مشخصات ماژول

نازل MultiStar 20 با هد نصب، از قطعات 0201~45mm×45mm پشتیبانی می‌کند.

سیستم بینایی - ICM (کالیبراسیون اجزا): 50μm@15ms

- FCM (موقعیت‌یابی PCB): ±10μm

سیستم تغذیه قابل ارتقا تا ۳۲۰ تغذیه کننده (نوار ۸ تا ۱۰۴ میلی متری)

کنترل حرکت موتور خطی + خط‌کش مشبک، حداکثر شتاب ۲.۵ متر بر ثانیه

سیستم انتقال قدرت: انتقال قدرت مستقل دو مسیره، پشتیبانی از ضخامت برد 0.4 تا 6 میلی‌متر

۳.۲ سیستم نرم‌افزاری

مجموعه نرم‌افزاری SIPLACE:

مزایا: برنامه‌نویسی و بهینه‌سازی مقدماتی (پشتیبانی از وارد کردن فایل‌های CAD).

Xpert: تجزیه و تحلیل پیشرفته داده‌ها (CPK، نقشه حرارتی جابجایی مکان).

مانیتور: نظارت بر OEE (راندمان کلی تجهیزات) در زمان واقعی، هشدار خطا.

عملکرد هوشمند:

تغییر سریع: هنگام تغییر خطوط، تغییرات ایستگاه مواد را به طور خودکار شناسایی کرده و تغییر را ظرف 5 دقیقه کامل کنید.

متعادل‌سازی پویا: تخصیص پویای وظایف برای چندین سر جایگذاری برای جلوگیری از ایجاد گلوگاه.

۴. پارامترهای کلیدی عملکرد

پارامترهای شاخص SIPLACE SX2

حداکثر سرعت قرارگیری ۱۲۶۰۰۰ CPH (مقدار نظری)

دقت قرارگیری ±25μm @3σ (اجزای تراشه)

محدوده قطعات 0201~45mm×45mm، ضخامت 0.2~12mm

ظرفیت تغذیه کننده: حداکثر ۳۲۰ (نوار ۸ میلی‌متری)

زمان تعویض خط کمتر از ۵ دقیقه (حالت تعویض سریع)

مصرف برق متوسط ​​۵.۵ کیلووات، حالت صرفه‌جویی در مصرف انرژی می‌تواند ۳۰٪ کاهش دهد

۵. سناریوهای کاربرد صنعتی

لوازم الکترونیکی مصرفی: مادربرد گوشی‌های هوشمند (قرارگیری CSP/BGA با چگالی بالا).

الکترونیک خودرو: ماژول کنترل ADAS (قطعات مقاوم در برابر دمای بالا).

تجهیزات ارتباطی: تقویت‌کننده توان RF ایستگاه پایه 5G (QFN بزرگ).

الکترونیک صنعتی: برد کنترل صنعتی با قابلیت اطمینان بالا (پشتیبانی از چرخه عمر طولانی).

۶. عیب‌یابی و نگهداری عمیق

۶.۱ عیوب و راه‌حل‌های رایج

عیب ۱: انحراف نصب (جهت X/Y)

علل احتمالی:

موقعیت‌یابی PCB دقیق نیست (خطای تشخیص Fiducial).

انحراف تنظیم ارتفاع محور Z نازل.

راه حل:

دوربین FCM را تمیز کنید و نقطه مرجع را دوباره کالیبره کنید.

برای تأیید پارامترهای محور Z نازل، از یک ارتفاع‌سنج لیزری استفاده کنید.

عیب ۲: خرابی مکش خلاء

علل احتمالی:

انسداد نازل یا نشتی لوله خلاء.

عدم تطابق ضخامت قطعه/نوع نازل.

راه حل:

نازل را با یک پاک کننده اولتراسونیک تمیز کنید (توصیه می‌شود هفته‌ای یک بار).

فشار مولد خلاء را بررسی کنید (مقدار استاندارد: -85±5kPa).

عیب ۳: آژیر درایو (ERR-4102)

دلایل احتمالی: اضافه بار موتور خطی یا آلودگی ناشی از رسوب گریتینگ.

راه حل:

مقیاس رنده را با یک پارچه بدون گرد و غبار تمیز کنید.

برای تعویض ماژول درایو با پشتیبانی فنی ASM تماس بگیرید.

۶.۲ طرح نگهداری پیشگیرانه

محتوای تعمیر و نگهداری چرخه

روزانه - نازل‌ها را تمیز کنید

- فشار خلاء را بررسی کنید

هفتگی - ریل‌های راهنما را روغن‌کاری کنید

- کالیبره کردن دوربین‌های ICM/FCM

ماهانه - سیستم حرکتی را کاملاً کالیبره کنید

- پارامترهای تجهیزات پشتیبان

۷. تحلیل مقایسه‌ای محصولات رقابتی

مدل ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

سرعت (سی پی اچ) ۱۲۶۰۰۰ ۷۵۰۰۰ ۱۱۰۰۰۰

دقت (میکرومتر) ±25 ±25 ±30

زمان تعویض خط کمتر از ۵ دقیقه ۱۰ دقیقه ۸ دقیقه

مزایای اصلی: راهکار پرسرعت و مقرون‌به‌صرفه، پایداری بالا، سازگاری با بردهای بزرگ

۸. خلاصه

با هد قرارگیری MultiStar با 20 نازل، سیستم تغذیه هوشمند eFeeder و سرعت فوق العاده بالای 126000 CPH، دستگاه ASM SIPLACE SX2 انتخابی ایده‌آل برای تولید قطعات الکترونیکی با حجم بالا، به ویژه برای لوازم الکترونیکی مصرفی و لوازم الکترونیکی خودرو است.

توصیه‌ها:

برای حفظ دقت، راهنماهای خطی و سیستم‌های خلاء را مرتباً تعمیر و نگهداری کنید.

از نرم‌افزار SIPLACE Xpert برای تجزیه و تحلیل داده‌های تولید و بهینه‌سازی راندمان قرارگیری استفاده کنید.