asm siplace sx2 smt máquina de colocación rehegua

ASM SIPLACE SX2 haꞌehína peteĩ máquina de colocación modular ultra-alta velocidad omoñepyrũva ASM Assembly Systems Grupo ASMPT poguýpe. Ojejapo fabricación electrónica heta volumen-pe g̃uarã ha oĩ porã umi ámbito oikotevẽva capacidad de producción yvatetereívape g̃uarã, haꞌeháicha teléfono inteligente, electrónica automotriz ha equipo comunicación 5G rehegua.

Posicionamiento mercado-pe: gama media (ha'eháicha serie D) ha insignia (ha'eháicha serie X), ojesarekóva colocación velocidad yvate hepyetereíva, equilibrio velocidad, precisión ha flexibilidad.

1.2 Tecnología ñemongu’e rehegua

SIPLACE tecnología herencia: Ojehereda Siemens SIPLACE tecnología núcleo haꞌeháicha motor lineal ha alineación visión vuelo rehegua, ha oñeoptimiza algoritmos control movimiento rehegua.

Iteración serie SX: SX2 haꞌehína peteĩ versión oñembopyahúva SX1 rehegua, tuicha oñemyatyrõva umíva apytépe:

10% ~ 15% ojupíva velocidad de colocación (máximo teórico 126.000 CPH peve)

Oñembotuichave compatibilidad alimentador rehegua (oipytyvõ umi tira material tuichavéva) .

Eficiencia ñemoambue línea rehegua oñemboheko porãva (función QuickChange) .

2. Principio de trabajo núcleo ha innovación tecnológica rehegua

2.1 Proceso de colocación rehegua

PCB ñembohasa ha ñemohenda

Oadoptáva sistema de transmisión doble pista, oipytyvõ PCB tamaño 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Pe cámara Fiducial (FCM) de alta precisión ohechakuaa ijeheguiete umi punto de referencia PCB ha ocompensa deformación PCB térã error posición rehegua (precisión ±10μm).

Componente jeporavo ha calibración rehegua

Pe cabeza de colocación orekóva 20 boquilla (MultiStar) oipyhy umi componente alimentador eléctrico (eFeeder)-gui.

Fly Vision: Cámara ICM omohuꞌa componente calibración (ohechakuaa desplazamiento centro, ángulo de rotación, ha mbaꞌe) oñemomýi aja iñakã colocación rehegua omboguejy hag̃ua tiempo de pausa.

Colocación dinámica rehegua

Motor impulsión lineal + rejilla regla control bucle cerrado ohupyty haguã ±25μm @3σ colocación precisión.

Control de presión arandu: Oñemohenda ijeheguiete pe fuerza de colocación opaichagua componente-pe g̃uarã (haꞌeháicha MLCC ipire hũva, BGA tuicháva).

2.2 Tecnología núcleo rehegua mba’e ojehecharamovéva

Tecnología rehegua Ñemombe’u

MultiStar colocación cabeza 20 diseño boquilla, oipytyvõva síncrono pick-up-colocación (Pick & Place Paralelismo), omohenda porãve eficiencia.

alimentador eléctrico eFeder ocalibra automáticamente pe posición, ha cambio material noikotevẽi intervención manual, omboguejývo tiempo de inactividad.

Optimización tape arandu Software SIPLACE Pro okalkula dinámicamente secuencia de colocación óptima omboguejy haguã iñakã ha po vacío carrera.

Control independiente doble pista ikatu oprocesa mokõi PCB al mismo tiempo, omohenda porãvo capacidad de producción general.

3. Hardware ha software ñemboheko

3.1 Hardware arquitectura rehegua

Módulo rehegua mba’ekuaarã

Colocación akã MultiStar 20 boquilla, oipytyvõ 0201 ~ 45mm × 45mm componentes

Sistema de visión - ICM (calibración componente rehegua): 50μm@15ms

- FCM (PCB ñemohenda): ±10μm

Sistema de alimentación Oñembotuichave 320 alimentador peve (8mm ~ 104mm tira)

Control de movimiento Motor lineal + regla rejilla rehegua, aceleración máxima 2,5m/s2

Sistema de transmisión Transmisión independiente doble pista, oipytyvõ tablero grueso 0,4 ~ 6mm

3.2 Sistema software rehegua

SIPLACE Software Ñembohysýi rehegua:

Pro: Programación ha optimización básica (oipytyvõ importación CAD).

Xpert: Análisis de datos avanzado (CPK, mapa de calor desplazamiento de colocación).

Monitor: Ojesareko tiempo real-pe OEE rehegua (eficiencia general tembipuru rehegua), alarma falla rehegua.

Función iñaranduva: .

QuickChange: Ojekuaa ijeheguiete umi cambio estación material rehegua oñemoambuévo línea, ha oñembotývo conmutación 5 minuto ryepýpe.

Equilibrio Dinámico: Asignación dinámica tembiaporã heta akã ñemohendarãme g̃uarã ani hag̃ua oiko cuello de botella.

4. Parámetro clave desempeño rehegua

Umi mba’e ohechaukáva SIPLACE SX2 parámetro

Velocidad máxima colocación rehegua 126.000 CPH (valor teórico) .

Ñemohenda precisión ±25μm @3σ (componentes chip rehegua) .

Componente rango 0201 ~ 45mm × 45mm, grueso 0,2 ~ 12mm

Capacidad alimentador Máximo 320 (cinta 8mm) .

Línea ñemoambue aravo <5 minuto (Modo QuickChange) .

Consumo de potencia Promedio 5,5kW, modo ahorro de energía ikatu omboguejy 30%

5. Umi escenario aplicación industria rehegua

Electrónica consumidor rehegua: placa base smartphone rehegua (colocación CSP/BGA densidad yvate rehegua).

Electrónica automotriz: Módulo de control ADAS (componentes resistente temperatura yvate).

Tembiporu momarandurã: Amplificador de potencia RF estación base 5G (QFN tuicha).

Electrónica industrial: tablero de control industrial jeroviapy yvate (soporte ciclo de vida pukukue).

6. Apañuãi ñemyatyrõ ha ñeñangareko pypuku

6.1 Falta ha solución ojehechavéva

Falta 1: Desplazamiento de montaje (dirección X/Y) .

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Pe posicionamiento PCB rehegua naiporãi (Error de reconocimiento fiducial).

Boquilla Z-eje altura ajuste desviación rehegua.

Myatyrõ:

Emopotĩ cámara FCM ha ecalibra jey pe punto de referencia.

Eipuru petet medidor de altura láser rehecha hagua umi parámetro eje Z boquilla rehegua.

Falta 2: Ojejapo vai pickup de vacío rehegua

Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ:

Boquilla bloqueo térã fuga línea de vacío.

Componente grueso/boquilla tipo ndojoavýi.

Myatyrõ:

Oñemopotî boquilla peteî limpiador ultrasónico rupive (oñemopotî peteî jey por semana).

Ojesareko presión generador de vacío rehe (valor estándar: -85±5kPa).

Falta 3: Alarma de conducción (ERR-4102) rehegua .

Umi mba e ikatúva omoñepyrũ: Sobrecarga lineal motor rehegua térã contaminación escala rejilla rehegua.

Myatyrõ:

Oñemopotî pe balanza de rejilla peteî paño ndorekóiva yvytimbo.

Eñe’ẽ ASM pytyvõ técnico ndive emyengovia hag̃ua pe módulo unidad rehegua.

6.2 Plan de mantenimiento preventivo rehegua

Ciclo Mantenimiento rehegua contenido

Ára ha ára - Ñamopotî umi boquilla

- Jahecha pe presión vacío rehegua

Semanalmente - Ojelubrica umi guía lineal

- Ojecalibra umi cámara ICM/FCM rehegua

Jasy jave - Ojecalibrapaite pe sistema movimiento rehegua

- Umi parámetro tembipuru’i jekopytyjoja rehegua

7. Análisis comparativo umi producto competitivo rehegua

Modelo ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasónico NPM-D3 rehegua

Velocidad (CPH) 126.000 75.000 110.000 rehegua

Exactitud (μm) ±25 ±25 ±30 rehegua

Línea ñemoambue tiempo <5 minuto 10 minuto 8 minuto

Ventaja núcleo Solución de alta velocidad hepyetereíva Estabilidad yvate Compatibilidad umi tablero tuicháva ndive

8. Ñembohysýi

Oguerekóva iñakã de colocación MultiStar 20 boquilla, sistema de alimentación inteligente eFeeder ha velocidad ultra-alta 126.000 CPH, ASM SIPLACE SX2 ha'e peteî elección ideal fabricación electrónica de alto volumen, especialmente electrónica de consumo ha electrónica automotriz-pe guarã.

Ñe’ẽñemi: 1.1.

Omantene jepi guía lineal ha sistema de vacío omantene haguã precisión.

Eipuru software SIPLACE Xpert ehesa’ỹijo hag̃ua umi dato producción rehegua ha emohenda porãve hag̃ua eficiencia colocación rehegua.