Stroj na umiestňovanie SMT ASM SIPLACE SX2

ASM SIPLACE SX2 je ultrarýchly modulárny osádzací stroj, ktorý uviedla na trh spoločnosť ASM Assembly Systems v rámci skupiny ASMPT. Je určený pre veľkoobjemovú výrobu elektroniky a je vhodný pre oblasti, ktoré vyžadujú extrémne vysokú výrobnú kapacitu, ako sú smartfóny, automobilová elektronika a 5G komunikačné zariadenia.

Pozícia na trhu: medzi strednou triedou (ako je séria D) a vlajkovou loďou (ako je séria X), so zameraním na vysoké náklady a vysokú rýchlosť, vyváženie rýchlosti, presnosti a flexibility.

1.2 Technologický vývoj

Dedičstvo technológie SIPLACE: Dedičstvo kľúčových technológií spoločnosti Siemens SIPLACE, ako sú lineárne motorové pohony a zarovnanie letového videnia, a optimalizácia algoritmov riadenia pohybu.

Iterácia série SX: SX2 je vylepšená verzia SX1 s významnými vylepšeniami vrátane:

Zvýšenie rýchlosti umiestňovania o 10 % až 15 % (teoretické maximum až 126 000 CPH)

Vylepšená kompatibilita s podávačom (podporuje širšie pásy materiálu)

Optimalizovaná efektivita zmeny linky (funkcia QuickChange)

2. Základný pracovný princíp a technologická inovácia

2.1 Proces umiestňovania

Prenos a polohovanie DPS

Vďaka dvojkoľajovému prenosovému systému podporuje rozmery dosiek plošných spojov 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Vysoko presná referenčná kamera (FCM) automaticky identifikuje referenčné body dosky plošných spojov a kompenzuje deformáciu alebo chybu polohy dosky plošných spojov (presnosť ±10 μm).

Výber a kalibrácia komponentov

20-trysková umiestňovacia hlava (MultiStar) naberá komponenty z elektrického podávača (eFeeder).

Fly Vision: Kamera ICM vykonáva kalibráciu komponentov (zisťuje posunutie stredu, uhol natočenia atď.) počas pohybu umiestňovacej hlavice, čím sa skracuje čas pauzy.

Dynamické umiestnenie

Lineárny motorový pohon + riadenie mriežkového pravítka v uzavretej slučke na dosiahnutie presnosti umiestnenia ±25 μm pri 3σ.

Inteligentné riadenie tlaku: Automaticky upravuje silu umiestňovania pre rôzne komponenty (ako napríklad tenké MLCC, veľké BGA).

2.2 Hlavné technologické prvky

Popis technológie

Umiestňovacia hlava MultiStar s 20 tryskami podporuje synchrónne umiestňovanie a snímanie (paralelizmus uchopenia a umiestnenia) a zvyšuje efektivitu.

Elektrický podávač eFeeder automaticky kalibruje polohu a výmena materiálu nevyžaduje manuálny zásah, čím sa skracujú prestoje.

Inteligentná optimalizácia dráhy Softvér SIPLACE Pro dynamicky vypočítava optimálnu postupnosť umiestnenia, aby sa znížil počet chodov hlavy a ramena naprázdno.

Dvojstopové nezávislé riadenie dokáže spracovať dve dosky plošných spojov súčasne, čím sa zlepšuje celková výrobná kapacita.

3. Konfigurácia hardvéru a softvéru

3.1 Architektúra hardvéru

Špecifikácie modulu

Umiestňovacia hlava s tryskou MultiStar 20, podporuje komponenty s rozmermi 0201~45 mm × 45 mm

Systém videnia - ICM (kalibrácia komponentov): 50 μm pri 15 ms

- FCM (polohovanie DPS): ±10 μm

Systém podávania Rozšíriteľný až na 320 podávačov (pás 8 mm ~ 104 mm)

Riadenie pohybu Lineárny motor + mriežkové pravítko, maximálne zrýchlenie 2,5 m/s²

Prevodový systém Dvojkoľajový nezávislý prevod, podporuje hrúbku dosky 0,4~6 mm

3.2 Softvérový systém

Softvérový balík SIPLACE:

Výhody: Základné programovanie a optimalizácia (podpora importu CAD).

Xpert: Pokročilá analýza dát (CPK, tepelná mapa posunu umiestnenia).

Monitor: Monitorovanie OEE (celkovej účinnosti zariadenia) v reálnom čase, poruchový alarm.

Inteligentná funkcia:

Rýchla zmena: Automaticky identifikuje zmeny materiálových staníc pri zmene liniek a dokončí prepínanie do 5 minút.

Dynamické vyvažovanie: Dynamické prideľovanie úloh pre viacero umiestňovacích hláv, aby sa predišlo úzkym miestam.

4. Kľúčové výkonnostné parametre

Indikátory Parametre SIPLACE SX2

Maximálna rýchlosť umiestňovania 126 000 CPH (teoretická hodnota)

Presnosť umiestnenia ±25μm pri 3σ (komponenty čipu)

Rozmery komponentov 0,201 ~ 45 mm × 45 mm, hrúbka 0,2 ~ 12 mm

Maximálna kapacita podávača 320 (8 mm páska)

Čas zmeny riadku <5 minút (režim QuickChange)

Spotreba energie Priemerná 5,5 kW, režim úspory energie môže znížiť spotrebu o 30 %

5. Scenáre priemyselných aplikácií

Spotrebná elektronika: základná doska pre smartfóny (s vysokou hustotou umiestnenia CSP/BGA).

Automobilová elektronika: riadiaci modul ADAS (komponenty odolné voči vysokým teplotám).

Komunikačné zariadenie: 5G základňová stanica RF výkonový zosilňovač (veľká veľkosť QFN).

Priemyselná elektronika: vysoko spoľahlivá priemyselná riadiaca doska (s dlhou životnosťou).

6. Podrobné riešenie problémov a údržba

6.1 Bežné poruchy a ich riešenia

Chyba 1: Montážny posun (smer X/Y)

Možné príčiny:

Poloha dosky plošných spojov je nepresná (chyba rozpoznávania referenčnej polohy).

Odchýlka nastavenia výšky osi Z trysky.

Riešenie:

Vyčistite kameru FCM a znovu kalibrujte referenčný bod.

Na overenie parametrov osi Z trysky použite laserový výškomer.

Porucha 2: Porucha vákuového odsávania

Možné príčiny:

Zablokovanie trysky alebo netesnosť vákuového potrubia.

Nezhoda hrúbky komponentu/typu trysky.

Riešenie:

Trysku vyčistite ultrazvukovým čističom (odporúča sa raz týždenne).

Skontrolujte tlak v vákuovom generátore (štandardná hodnota: -85±5 kPa).

Porucha 3: Alarm pohonu (ERR-4102)

Možné príčiny: Preťaženie lineárneho motora alebo znečistenie mriežkovej stupnice.

Riešenie:

Očistite roštovú stupnicu handričkou bez prachu.

Ak chcete vymeniť modul pohonu, kontaktujte technickú podporu ASM.

6.2 Plán preventívnej údržby

Obsah údržby cyklu

Denne - Čistenie trysiek

- Skontrolujte podtlak

Týždenne - Namažte lineárne vedenia

- Kalibrujte kamery ICM/FCM

Mesačne - Úplná kalibrácia pohybového systému

- Parametre záložného zariadenia

7. Porovnávacia analýza konkurenčných produktov

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Rýchlosť (cykly za hodinu) 126 000 75 000 110 000

Presnosť (μm) ±25 ±25 ±30

Čas zmeny linky <5 minút 10 minút 8 minút

Hlavné výhody Cenovo výhodné vysokorýchlostné riešenie Vysoká stabilita Kompatibilita s veľkými doskami

8. Zhrnutie

Vďaka 20-dýzovej umiestňovacej hlave MultiStar, inteligentnému podávaciemu systému eFeeder a ultra vysokej rýchlosti 126 000 kusov za hodinu je ASM SIPLACE SX2 ideálnou voľbou pre veľkoobjemovú výrobu elektroniky, najmä pre spotrebnú elektroniku a automobilovú elektroniku.

Odporúčania:

Pre zachovanie presnosti pravidelne udržiavajte lineárne vedenia a vákuové systémy.

Použite softvér SIPLACE Xpert na analýzu výrobných údajov a optimalizáciu efektívnosti umiestňovania.