macchina di posizionamento smt asm siplace sx2

ASM SIPLACE SX2 è una macchina di posizionamento modulare ad altissima velocità lanciata da ASM Assembly Systems, parte del gruppo ASMPT. È progettata per la produzione elettronica in grandi volumi ed è adatta a settori che richiedono una capacità produttiva estremamente elevata, come smartphone, elettronica per l'automotive e apparecchiature di comunicazione 5G.

Posizionamento di mercato: tra la fascia media (come la serie D) e quella di punta (come la serie X), focalizzandosi sul posizionamento ad alta velocità e costi elevati, bilanciando velocità, precisione e flessibilità.

1.2 Evoluzione tecnologica

Eredità tecnologica SIPLACE: eredità delle tecnologie principali di Siemens SIPLACE, quali l'azionamento del motore lineare e l'allineamento della visione di volo, nonché ottimizzazione degli algoritmi di controllo del movimento.

Iterazione della serie SX: SX2 è una versione aggiornata di SX1, con importanti miglioramenti tra cui:

Aumento della velocità di posizionamento del 10%~15% (massimo teorico fino a 126.000 CPH)

Compatibilità migliorata con l'alimentatore (supporta strisce di materiale più larghe)

Efficienza ottimizzata del cambio linea (funzione QuickChange)

2. Principio di funzionamento fondamentale e innovazione tecnologica

2.1 Processo di posizionamento

Trasmissione e posizionamento PCB

Adottando un sistema di trasmissione a doppio binario, supporta PCB di dimensioni comprese tra 50 mm × 50 mm e 510 mm × 460 mm.

La telecamera fiduciaria ad alta precisione (FCM) identifica automaticamente i punti di riferimento del PCB e compensa la deformazione o l'errore di posizione del PCB (precisione ±10μm).

Prelievo e calibrazione dei componenti

La testa di posizionamento a 20 ugelli (MultiStar) preleva i componenti dall'alimentatore elettrico (eFeeder).

Fly Vision: la telecamera ICM completa la calibrazione dei componenti (rileva lo scostamento del centro, l'angolo di rotazione, ecc.) durante il movimento della testa di posizionamento per ridurre i tempi di pausa.

Posizionamento dinamico

Controllo a circuito chiuso del motore lineare + righello a reticolo per ottenere una precisione di posizionamento di ±25μm @3σ.

Controllo intelligente della pressione: regola automaticamente la forza di posizionamento per diversi componenti (ad esempio MLCC sottili, BGA di grandi dimensioni).

2.2 Caratteristiche principali della tecnologia di base

Descrizione della tecnologia

Testa di posizionamento MultiStar con design a 20 ugelli, supporta il posizionamento e il prelievo sincronizzati (parallelismo Pick & Place), migliorando l'efficienza.

L'alimentatore elettrico eFeeder calibra automaticamente la posizione e il cambio del materiale non richiede intervento manuale, riducendo i tempi di fermo.

Ottimizzazione intelligente del percorso: il software SIPLACE Pro calcola dinamicamente la sequenza di posizionamento ottimale per ridurre i tempi di funzionamento a vuoto di testa e braccio.

Il controllo indipendente a doppia pista consente di elaborare due PCB contemporaneamente, migliorando la capacità produttiva complessiva.

3. Configurazione hardware e software

3.1 Architettura hardware

Specifiche del modulo

Testa di posizionamento Ugello MultiStar 20, supporta componenti 0201~45mm×45mm

Sistema di visione - ICM (calibrazione dei componenti): 50μm a 15 ms

- FCM (posizionamento PCB): ±10μm

Sistema di alimentazione Espandibile fino a 320 alimentatori (striscia da 8 mm a 104 mm)

Controllo del movimento Motore lineare + righello a reticolo, accelerazione massima 2,5 m/s²

Sistema di trasmissione Trasmissione indipendente a doppio binario, supporta spessori della scheda da 0,4 a 6 mm

3.2 Sistema software

Suite software SIPLACE:

Pro: Programmazione di base e ottimizzazione (supporta l'importazione CAD).

Xpert: analisi avanzata dei dati (CPK, mappa termica dell'offset di posizionamento).

Monitor: monitoraggio in tempo reale dell'OEE (efficienza complessiva dell'apparecchiatura), allarme di guasto.

Funzione intelligente:

QuickChange: identifica automaticamente i cambi di stazione del materiale quando si cambia linea e completa la commutazione entro 5 minuti.

Bilanciamento dinamico: assegnazione dinamica dei compiti a più responsabili di posizionamento per evitare colli di bottiglia.

4. Parametri chiave delle prestazioni

Indicatori parametri SIPLACE SX2

Velocità massima di posizionamento 126.000 CPH (valore teorico)

Precisione di posizionamento ±25μm @3σ (componenti chip)

Gamma di componenti 0201~45mm×45mm, spessore 0,2~12mm

Capacità di alimentazione Massima 320 (nastro da 8 mm)

Tempo di cambio linea <5 minuti (modalità QuickChange)

Consumo energetico medio 5,5 kW, la modalità di risparmio energetico può ridurre il 30%

5. Scenari applicativi industriali

Elettronica di consumo: scheda madre per smartphone (posizionamento CSP/BGA ad alta densità).

Elettronica per autoveicoli: modulo di controllo ADAS (componenti resistenti alle alte temperature).

Apparecchiature di comunicazione: amplificatore di potenza RF della stazione base 5G (QFN di grandi dimensioni).

Elettronica industriale: scheda di controllo industriale ad alta affidabilità (supporto per un lungo ciclo di vita).

6. Risoluzione dei problemi e manutenzione approfondite

6.1 Guasti comuni e soluzioni

Errore 1: Offset di montaggio (direzione X/Y)

Possibili cause:

Il posizionamento del PCB non è accurato (errore di riconoscimento fiduciario).

Deviazione dell'impostazione dell'altezza sull'asse Z dell'ugello.

Soluzione:

Pulire la telecamera FCM e ricalibrare il punto di riferimento.

Utilizzare un misuratore di altezza laser per verificare i parametri dell'asse Z dell'ugello.

Guasto 2: guasto del sistema di aspirazione del vuoto

Possibili cause:

Ostruzione dell'ugello o perdita nella linea del vuoto.

Mancata corrispondenza tra spessore del componente e tipo di ugello.

Soluzione:

Pulire l'ugello con un pulitore a ultrasuoni (si consiglia una volta alla settimana).

Controllare la pressione del generatore di vuoto (valore standard: -85±5 kPa).

Guasto 3: Allarme azionamento (ERR-4102)

Possibili cause: sovraccarico del motore lineare o contaminazione della scala reticolare.

Soluzione:

Pulire la grattugia con un panno privo di polvere.

Contattare l'assistenza tecnica ASM per sostituire il modulo di azionamento.

6.2 Piano di manutenzione preventiva

Contenuto di manutenzione del ciclo

Giornalmente - Pulire gli ugelli

- Controllare la pressione del vuoto

Settimanale - Lubrificare le guide lineari

- Calibrare le telecamere ICM/FCM

Mensilmente - Calibrare completamente il sistema di movimento

- Parametri dell'apparecchiatura di backup

7. Analisi comparativa dei prodotti della concorrenza

Modello ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Velocità (CPH) 126.000 75.000 110.000

Precisione (μm) ±25 ±25 ±30

Tempo di cambio linea <5 minuti 10 minuti 8 minuti

Vantaggi principali Soluzione ad alta velocità conveniente Elevata stabilità Compatibilità con schede di grandi dimensioni

8. Riepilogo

Grazie alla testa di posizionamento MultiStar a 20 ugelli, al sistema di alimentazione intelligente eFeeder e all'altissima velocità di 126.000 CPH, l'ASM SIPLACE SX2 è la scelta ideale per la produzione di componenti elettronici in grandi volumi, in particolare per l'elettronica di consumo e l'elettronica per l'automotive.

Raccomandazioni:

Per mantenere la precisione, sottoporre a regolare manutenzione le guide lineari e i sistemi del vuoto.

Utilizza il software SIPLACE Xpert per analizzare i dati di produzione e ottimizzare l'efficienza del posizionamento.