mesin penempatan asm siplace sx2 smt

ASM SIPLACE SX2 ialah mesin penempatan modular berkelajuan ultra tinggi yang dilancarkan oleh ASM Assembly Systems di bawah Kumpulan ASMPT. Ia direka bentuk untuk pembuatan elektronik volum tinggi dan sesuai untuk bidang yang memerlukan kapasiti pengeluaran yang sangat tinggi, seperti telefon pintar, elektronik automotif dan peralatan komunikasi 5G.

Kedudukan pasaran: antara julat pertengahan (seperti siri D) dan perdana (seperti siri X), memfokuskan pada peletakan berkelajuan tinggi kos tinggi, mengimbangi kelajuan, ketepatan dan fleksibiliti.

1.2 Evolusi teknologi

Warisan teknologi SIPLACE: Mewarisi teknologi teras Siemens SIPLACE seperti pemacu motor linear dan penjajaran penglihatan penerbangan, dan mengoptimumkan algoritma kawalan gerakan.

Lelaran siri SX: SX2 ialah versi SX1 yang dinaik taraf, dengan penambahbaikan utama termasuk:

10%~15% peningkatan dalam kelajuan peletakan (teori maksimum sehingga 126,000 CPH)

Keserasian penyuap yang dipertingkatkan (menyokong jalur bahan yang lebih luas)

Kecekapan perubahan talian yang dioptimumkan (fungsi QuickChange)

2. Prinsip kerja teras dan inovasi teknologi

2.1 Proses penempatan

Penghantaran dan kedudukan PCB

Mengguna pakai sistem penghantaran dwi-trek, ia menyokong saiz PCB 50mm×50mm ~ 510mm×460mm.

Kamera Fiducial berketepatan tinggi (FCM) secara automatik mengenal pasti titik rujukan PCB dan mengimbangi ubah bentuk PCB atau ralat kedudukan (ketepatan ±10μm).

Pemilihan dan penentukuran komponen

Kepala peletakan 20 muncung (MultiStar) mengambil komponen daripada penyuap elektrik (eFeeder).

Fly Vision: Kamera ICM melengkapkan penentukuran komponen (mengesan offset tengah, sudut putaran, dll.) semasa pergerakan kepala peletakan untuk mengurangkan masa jeda.

Peletakan dinamik

Pemacu motor linear + kawalan gelung tertutup pembaris parut untuk mencapai ketepatan peletakan ±25μm @3σ.

Kawalan tekanan pintar: Laraskan daya peletakan secara automatik untuk komponen yang berbeza (seperti MLCC nipis, BGA besar).

2.2 Sorotan teknologi teras

Penerangan Teknologi

Reka bentuk muncung kepala penempatan MultiStar 20, menyokong penempatan pengambilan segerak (Pick & Place Parallelism), tingkatkan kecekapan.

Penyumpan elektrik eFeeder secara automatik menentukur kedudukan, dan perubahan bahan tidak memerlukan campur tangan manual, mengurangkan masa henti.

Pengoptimuman laluan pintar Perisian SIPLACE Pro secara dinamik mengira urutan peletakan optimum untuk mengurangkan kepala dan lengan berlari kosong.

Kawalan bebas dua landasan boleh memproses dua PCB pada masa yang sama, meningkatkan kapasiti pengeluaran keseluruhan.

3. Konfigurasi perkakasan dan perisian

3.1 Seni bina perkakasan

Spesifikasi Modul

Kepala penempatan muncung MultiStar 20, menyokong komponen 0201~45mm×45mm

Sistem penglihatan - ICM (penentukuran komponen): 50μm@15ms

- FCM (kedudukan PCB): ±10μm

Sistem suapan Boleh dikembangkan sehingga 320 penyuap (jalur 8mm~104mm)

Kawalan gerakan Motor linear + pembaris parut, pecutan maksimum 2.5m/s²

Sistem penghantaran Penghantaran bebas dwi-trek, menyokong ketebalan papan 0.4~6mm

3.2 Sistem perisian

Suite Perisian SIPLACE:

Pro: Pengaturcaraan dan pengoptimuman asas (sokongan import CAD).

Xpert: Analisis data lanjutan (CPK, peta haba mengimbangi penempatan).

Monitor: Pemantauan masa nyata OEE (kecekapan peralatan keseluruhan), penggera kerosakan.

Fungsi pintar:

QuickChange: Mengenal pasti perubahan stesen bahan secara automatik apabila menukar talian, dan menyelesaikan penukaran dalam masa 5 minit.

Pengimbangan Dinamik: Peruntukan tugasan dinamik untuk berbilang kepala peletakan untuk mengelakkan kesesakan.

4. Parameter prestasi utama

Penunjuk parameter SIPLACE SX2

Kelajuan peletakan maksimum 126,000 CPH (nilai teori)

Ketepatan peletakan ±25μm @3σ (komponen cip)

Julat komponen 0201~45mm×45mm, ketebalan 0.2~12mm

Kapasiti penyuap Maksimum 320 (pita 8mm)

Masa pertukaran talian <5 minit (mod QuickChange)

Penggunaan kuasa Purata 5.5kW, mod penjimatan tenaga boleh mengurangkan 30%

5. Senario aplikasi industri

Elektronik pengguna: papan induk telefon pintar (peletakan CSP/BGA berketumpatan tinggi).

Elektronik automotif: Modul kawalan ADAS (komponen tahan suhu tinggi).

Peralatan komunikasi: Penguat kuasa RF stesen pangkalan 5G (saiz besar QFN).

Elektronik industri: papan kawalan industri kebolehpercayaan tinggi (sokongan kitaran hayat yang panjang).

6. Penyelesaian masalah dan penyelenggaraan yang mendalam

6.1 Kesalahan dan penyelesaian biasa

Kesalahan 1: Pemasangan mengimbangi (arah X/Y)

Penyebab yang mungkin:

Kedudukan PCB tidak tepat (Ralat pengecaman Fiducial).

Sisihan tetapan ketinggian paksi Z muncung.

Penyelesaian:

Bersihkan kamera FCM dan tentukur semula titik rujukan.

Gunakan tolok ketinggian laser untuk mengesahkan parameter paksi Z muncung.

Kesalahan 2: Kegagalan pengambilan vakum

Penyebab yang mungkin:

Tersumbat muncung atau kebocoran talian vakum.

Ketebalan komponen/jenis muncung tidak padan.

Penyelesaian:

Bersihkan muncung dengan pembersih ultrasonik (disyorkan seminggu sekali).

Periksa tekanan penjana vakum (nilai standard: -85±5kPa).

Kerosakan 3: Penggera pemacu (ERR-4102)

Punca yang mungkin: Motor linear lebihan beban atau pencemaran skala parut.

Penyelesaian:

Bersihkan skala parut dengan kain bebas habuk.

Hubungi sokongan teknikal ASM untuk menggantikan modul pemacu.

6.2 Pelan penyelenggaraan pencegahan

Kandungan Penyelenggaraan Kitaran

Setiap hari - Bersihkan muncung

- Periksa tekanan vakum

Mingguan - Lubricate panduan linear

- Kalibrasi kamera ICM/FCM

Bulanan - Tentukur sepenuhnya sistem gerakan

- Parameter peralatan sandaran

7. Analisis perbandingan produk kompetitif

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Kelajuan (CPH) 126,000 75,000 110,000

Ketepatan (μm) ±25 ±25 ±30

Masa pertukaran talian <5 minit 10 minit 8 minit

Kelebihan teras Penyelesaian berkelajuan tinggi kos efektif Kestabilan tinggi Keserasian dengan papan besar

8. Rumusan

Dengan kepala penempatan MultiStar 20-muncung, sistem suapan pintar eFeeder dan kelajuan ultra-tinggi 126,000 CPH, ASM SIPLACE SX2 ialah pilihan ideal untuk pembuatan elektronik volum tinggi, terutamanya untuk elektronik pengguna dan elektronik automotif.

Cadangan:

Kekalkan panduan linear dan sistem vakum dengan kerap untuk mengekalkan ketepatan.

Gunakan perisian SIPLACE Xpert untuk menganalisis data pengeluaran dan mengoptimumkan kecekapan penempatan.