asm siplace sx2 smt placeringsmaskine

ASM SIPLACE SX2 er en ultrahurtig modulær placeringsmaskine lanceret af ASM Assembly Systems under ASMPT Group. Den er designet til elektronikproduktion i store mængder og er velegnet til områder, der kræver ekstremt høj produktionskapacitet, såsom smartphones, bilelektronik og 5G-kommunikationsudstyr.

Markedspositionering: mellem mellemklassen (såsom D-serien) og flagskibet (såsom X-serien), med fokus på dyr højhastighedsplacering, balancerende hastighed, præcision og fleksibilitet.

1.2 Teknologisk udvikling

SIPLACE-teknologiarv: Arv af Siemens SIPLACEs kerneteknologier såsom lineær motordrev og justering af flyvevision samt optimering af bevægelseskontrolalgoritmer.

SX-seriens iteration: SX2 er en opgraderet version af SX1 med større forbedringer, herunder:

10%~15% stigning i placeringshastighed (teoretisk maksimum op til 126.000 CPH)

Forbedret kompatibilitet med fødere (understøtter bredere materialestrimler)

Optimeret effektivitet ved linjeskift (QuickChange-funktion)

2. Kernearbejdsprincip og teknologisk innovation

2.1 Placeringsproces

PCB-transmission og -positionering

Den anvender et dobbeltsporet transmissionssystem og understøtter printkortstørrelser på 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Det højpræcisions-Fiducial-kamera (FCM) identificerer automatisk PCB-referencepunkter og kompenserer for PCB-deformation eller positionsfejl (nøjagtighed ±10 μm).

Komponentudvælgelse og kalibrering

Placeringshovedet med 20 dyser (MultiStar) opsamler komponenter fra den elektriske fremføringsanordning (eFeeder).

Fly Vision: ICM-kameraet fuldfører komponentkalibrering (registrerer centerforskydning, rotationsvinkel osv.) under placeringshovedets bevægelse for at reducere pausetiden.

Dynamisk placering

Lineær motordrev + gitterlineal lukket sløjfe-styring for at opnå ±25 μm @3σ placeringsnøjagtighed.

Intelligent trykstyring: Juster automatisk placeringskraften for forskellige komponenter (såsom tynde MLCC'er, store BGA'er).

2.2 Højdepunkter inden for kerneteknologi

Teknologibeskrivelse

MultiStar-placeringshoved med 20 dyser, understøtter synkron pick-up-placering (Pick & Place Parallelism), forbedrer effektiviteten.

eFeeder elektrisk føder kalibrerer automatisk positionen, og materialeskift kræver ikke manuel indgriben, hvilket reducerer nedetiden.

Intelligent stioptimering SIPLACE Pro-software beregner dynamisk den optimale placeringssekvens for at reducere tomløb ved hoved og arm.

Dobbeltsporet uafhængig styring kan behandle to printkort på samme tid, hvilket forbedrer den samlede produktionskapacitet.

3. Hardware- og softwarekonfiguration

3.1 Hardwarearkitektur

Modulspecifikationer

Placeringshoved MultiStar 20 dyse, understøtter 0201~45mm×45mm komponenter

Visionssystem - ICM (komponentkalibrering): 50μm@15ms

- FCM (PCB-positionering): ±10 μm

Fodersystem Kan udvides til op til 320 foderautomater (8 mm ~ 104 mm strimmel)

Bevægelseskontrol Lineær motor + gitterlineal, maksimal acceleration 2,5 m/s²

Transmissionssystem Uafhængig transmission med dobbelt spor, understøtter pladetykkelse på 0,4~6 mm

3.2 Softwaresystem

SIPLACE-softwarepakke:

Fordel: Grundlæggende programmering og optimering (understøttelse af CAD-import).

Xpert: Avanceret dataanalyse (CPK, placeringsforskydningsvarmekort).

Overvågning: Realtidsovervågning af OEE (samlet udstyrseffektivitet), fejlalarm.

Intelligent funktion:

QuickChange: Identificer automatisk ændringer i materialestationer ved linjeskift, og fuldfør skift inden for 5 minutter.

Dynamisk balancering: Dynamisk allokering af opgaver for flere placeringshoveder for at undgå flaskehalse.

4. Nøglepræstationsparametre

Indikatorer SIPLACE SX2 parametre

Maksimal placeringshastighed 126.000 CPH (teoretisk værdi)

Placeringsnøjagtighed ±25μm @3σ (chipkomponenter)

Komponentområde 0201~45 mm × 45 mm, tykkelse 0,2~12 mm

Maksimum kapacitet for føder 320 (8 mm tape)

Linjeskifttid <5 minutter (QuickChange-tilstand)

Strømforbrug Gennemsnitligt 5,5 kW, energisparetilstand kan reducere med 30 %

5. Scenarier for branchens anvendelse

Forbrugerelektronik: smartphone-bundkort (CSP/BGA-placering med høj densitet).

Bilelektronik: ADAS-styremodul (komponenter, der er modstandsdygtige over for høje temperaturer).

Kommunikationsudstyr: 5G basestation RF-effektforstærker (stor QFN).

Industriel elektronik: industrielt styrekort med høj pålidelighed (understøttelse af lang levetid).

6. Dybdegående fejlfinding og vedligeholdelse

6.1 Almindelige fejl og løsninger

Fejl 1: Monteringsforskydning (X/Y-retning)

Mulige årsager:

PCB-positioneringen er unøjagtig (fiducial genkendelsesfejl).

Afvigelse for dysens Z-aksehøjdeindstilling.

Løsning:

Rengør FCM-kameraet, og kalibrer referencepunktet igen.

Brug en laserhøjdemåler til at verificere dysens Z-akseparametre.

Fejl 2: Fejl i vakuumopsamling

Mulige årsager:

Dyseblokering eller lækage i vakuumslangen.

Uoverensstemmelse mellem komponenttykkelse/dysetype.

Løsning:

Rengør dysen med en ultralydsrenser (anbefales en gang om ugen).

Kontroller vakuumgeneratorens tryk (standardværdi: -85 ± 5 kPa).

Fejl 3: Drevalarm (ERR-4102)

Mulige årsager: Overbelastning af lineærmotor eller forurening af gitterskalaen.

Løsning:

Rengør ristvægten med en støvfri klud.

Kontakt ASMs tekniske support for at udskifte drevmodulet.

6.2 Forebyggende vedligeholdelsesplan

Indhold om vedligeholdelse af cyklussen

Dagligt - Rengør dyserne

- Kontroller vakuumtrykket

Ugentligt - Smør de lineære føringer

- Kalibrer ICM/FCM-kameraerne

Månedligt - Fuldstændig kalibrering af bevægelsessystemet

- Parametre for backupudstyr

7. Sammenlignende analyse af konkurrerende produkter

Model ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Hastighed (CPH) 126.000 75.000 110.000

Nøjagtighed (μm) ±25 ±25 ±30

Linjeskiftetid <5 minutter 10 minutter 8 minutter

Kernefordele Omkostningseffektiv højhastighedsløsning Høj stabilitet Kompatibilitet med store printkort

8. Resumé

Med sit MultiStar-placeringshoved med 20 dyser, det intelligente eFeeder-fremføringssystem og den ultrahøje hastighed på 126.000 CPH er ASM SIPLACE SX2 et ideelt valg til elektronikproduktion i store mængder, især til forbrugerelektronik og bilelektronik.

Anbefalinger:

Vedligehold lineære føringer og vakuumsystemer regelmæssigt for at opretholde nøjagtigheden.

Brug SIPLACE Xpert-softwaren til at analysere produktionsdata og optimere placeringseffektiviteten.