asm siplace sx2 smt plaatsingsmachine

De ASM SIPLACE SX2 is een ultrasnelle modulaire plaatsingsmachine, gelanceerd door ASM Assembly Systems binnen de ASMPT Group. Hij is ontworpen voor de productie van grote volumes elektronica en is geschikt voor sectoren die een extreem hoge productiecapaciteit vereisen, zoals smartphones, auto-elektronica en 5G-communicatieapparatuur.

Marktpositionering: tussen het middensegment (zoals de D-serie) en het topsegment (zoals de X-serie), met de nadruk op plaatsing met hoge kosten en hoge snelheid, waarbij snelheid, precisie en flexibiliteit in evenwicht zijn.

1.2 Technologische evolutie

Overname van SIPLACE-technologie: overname van de kerntechnologieën van Siemens SIPLACE, zoals lineaire motoraandrijving en vluchtvisie-uitlijning, en optimalisatie van bewegingsregelalgoritmen.

SX-serie-iteratie: SX2 is een verbeterde versie van SX1, met belangrijke verbeteringen, waaronder:

10%~15% toename in plaatsingssnelheid (theoretisch maximum tot 126.000 CPH)

Verbeterde compatibiliteit van de invoer (ondersteunt bredere materiaalstroken)

Geoptimaliseerde lijnwisselefficiëntie (QuickChange-functie)

2. Kernwerkprincipe en technologische innovatie

2.1 Plaatsingsproces

PCB-transmissie en -positionering

Dankzij een dubbelsporig transmissiesysteem worden PCB-formaten van 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm ondersteund.

De uiterst nauwkeurige Fiducial-camera (FCM) identificeert automatisch PCB-referentiepunten en compenseert PCB-vervorming of positiefout (nauwkeurigheid ±10 μm).

Componenten selecteren en kalibreren

De plaatsingskop met 20 spuitmonden (MultiStar) pakt componenten op uit de elektrische invoer (eFeeder).

Fly Vision: De ICM-camera voert de componentkalibratie uit (detecteert de middenoffset, rotatiehoek, enz.) tijdens de beweging van de plaatsingskop om de pauzetijd te verkorten.

Dynamische plaatsing

Aandrijving door lineaire motor + gesloten lusregeling met roosterliniaal voor een plaatsingsnauwkeurigheid van ±25 μm bij 3σ.

Intelligente drukregeling: Pas automatisch de plaatsingskracht aan voor verschillende componenten (zoals dunne MLCC, grote BGA).

2.2 Belangrijkste technologische hoogtepunten

Technologiebeschrijving

MultiStar plaatsingskop met 20 spuitmonden, ondersteunt synchrone oppak-plaatsing (Pick & Place Parallelism) en verbetert de efficiëntie.

De elektrische eFeeder-toevoer kalibreert automatisch de positie en er is geen handmatige tussenkomst nodig bij het wisselen van materiaal, waardoor de uitvaltijd wordt beperkt.

Intelligente padoptimalisatie SIPLACE Pro-software berekent dynamisch de optimale plaatsingsvolgorde om het aantal lege koppen en armen te verminderen.

Dankzij de onafhankelijke dubbele besturing kunnen twee printplaten tegelijkertijd worden verwerkt, waardoor de totale productiecapaciteit wordt verbeterd.

3. Hardware- en softwareconfiguratie

3.1 Hardware-architectuur

Modulespecificaties

Plaatsingskop MultiStar 20 spuitmond, ondersteunt componenten van 0201~45mm×45mm

Visiesysteem - ICM (componentkalibratie): 50 μm @ 15 ms

- FCM (PCB-positionering): ±10μm

Voedersysteem Uitbreidbaar tot maximaal 320 voeders (8 mm~104 mm strip)

Bewegingsregeling Lineaire motor + roosterliniaal, maximale versnelling 2,5 m/s²

Transmissiesysteem Onafhankelijke transmissie met twee sporen, ondersteunt plaatdiktes van 0,4 tot 6 mm

3.2 Softwaresysteem

SIPLACE-softwarepakket:

Voordelen: Basisprogrammering en optimalisatie (ondersteuning voor CAD-import).

Xpert: Geavanceerde gegevensanalyse (CPK, plaatsingsoffset-heatmap).

Monitoren: Realtime monitoring van OEE (overall equipment efficiency), foutmeldingen.

Intelligente functie:

QuickChange: Identificeer automatisch wijzigingen in materiaalstations bij het wisselen van lijn en voltooi de wisseling binnen 5 minuten.

Dynamisch balanceren: dynamische toewijzing van taken voor meerdere plaatsingshoofden om knelpunten te voorkomen.

4. Belangrijkste prestatieparameters

Indicatoren SIPLACE SX2-parameters

Maximale plaatsingssnelheid 126.000 CPH (theoretische waarde)

Plaatsingsnauwkeurigheid ±25μm @3σ (chipcomponenten)

Componentbereik 0201~45mm×45mm, dikte 0,2~12mm

Feedercapaciteit Maximaal 320 (8mm tape)

Lijnwisseltijd <5 minuten (QuickChange-modus)

Stroomverbruik Gemiddeld 5,5 kW, energiebesparende modus kan 30% verminderen

5. Toepassingsscenario's voor de industrie

Consumentenelektronica: moederbord voor smartphones (CSP/BGA-plaatsing met hoge dichtheid).

Auto-elektronica: ADAS-regelmodule (componenten die bestand zijn tegen hoge temperaturen).

Communicatieapparatuur: 5G-basisstation RF-vermogensversterker (grote QFN).

Industriële elektronica: industrieel bedieningspaneel met hoge betrouwbaarheid (lange levensduur).

6. Uitgebreide probleemoplossing en onderhoud

6.1 Veelvoorkomende fouten en oplossingen

Fout 1: Montage-offset (X/Y-richting)

Mogelijke oorzaken:

PCB-positionering is onnauwkeurig (fout in herkenning).

Afwijking in de instelling van de hoogte van de Z-as van het mondstuk.

Oplossing:

Maak de FCM-camera schoon en kalibreer het referentiepunt opnieuw.

Gebruik een laserhoogtemeter om de Z-asparameters van het mondstuk te controleren.

Fout 2: storing in vacuümopname

Mogelijke oorzaken:

Verstopte sproeier of lekkage in vacuümleiding.

Componentdikte/spuitmondtype komen niet overeen.

Oplossing:

Reinig het mondstuk met een ultrasoonreiniger (aanbevolen eenmaal per week).

Controleer de druk van de vacuümgenerator (standaardwaarde: -85±5kPa).

Fout 3: Aandrijfalarm (ERR-4102)

Mogelijke oorzaken: overbelasting van de lineaire motor of verontreiniging van de roosterschaal.

Oplossing:

Maak de raspschaal schoon met een stofvrije doek.

Neem contact op met de technische ondersteuning van ASM om de aandrijfmodule te vervangen.

6.2 Preventief onderhoudsplan

Inhoud van de cyclusonderhoud

Dagelijks - Reinig de sproeiers

- Controleer de vacuümdruk

Wekelijks - Smeer de lineaire geleiders

- Kalibreer de ICM/FCM-camera's

Maandelijks - Kalibreer het bewegingssysteem volledig

- Parameters van back-upapparatuur

7. Vergelijkende analyse van concurrerende producten

ModelASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Snelheid (CPH) 126.000 75.000 110.000

Nauwkeurigheid (μm) ±25 ±25 ±30

Lijnwisseltijd <5 minuten 10 minuten 8 minuten

Belangrijkste voordelen Kosteneffectieve hogesnelheidsoplossing Hoge stabiliteit Compatibiliteit met grote borden

8. Samenvatting

Dankzij de MultiStar-plaatsingskop met 20 spuitmonden, het intelligente eFeeder-toevoersysteem en de ultrahoge snelheid van 126.000 CPH is de ASM SIPLACE SX2 een ideale keuze voor de productie van elektronica in grote volumes, met name voor consumentenelektronica en auto-elektronica.

Aanbevelingen:

Onderhoud lineaire geleidingen en vacuümsystemen regelmatig om de nauwkeurigheid te behouden.

Gebruik SIPLACE Xpert-software om productiegegevens te analyseren en de plaatsingsefficiëntie te optimaliseren.