asm siplace sx2 smt Placementmaschinn

D'ASM SIPLACE SX2 ass eng ultra-schnell modular Placementmaschinn, déi vun ASM Assembly Systems ënner der ASMPT Group lancéiert gouf. Si ass fir d'Produktioun vun elektronesche Produkter a grousse Volumen entwéckelt ginn a gëeegent fir Beräicher, déi extrem héich Produktiounskapazitéit erfuerderen, wéi Smartphones, Automobilelektronik a 5G-Kommunikatiounsausrüstung.

Maartpositionéierung: tëscht dem Mëttelklasseprodukt (wéi der D-Serie) an dem Flaggschëffprodukt (wéi der X-Serie), mat Fokus op käschtegënschteg High-Speed-Placement, Gläichgewiicht tëscht Geschwindegkeet, Präzisioun a Flexibilitéit.

1.2 Technologieentwécklung

SIPLACE Technologie-Ierfschaft: Ierwe vun de Kärtechnologien vu Siemens SIPLACE wéi linear Motorundriff an Ausriichtung vu Fluchvisiounen, an Optimiséierung vun Algorithmen fir Bewegungskontroll.

SX Serie Iteratioun: SX2 ass eng verbessert Versioun vun SX1, mat wichtegen Verbesserungen, dorënner:

10%~15% Erhéijung vun der Placementgeschwindegkeet (theoretesch Maximal bis zu 126.000 CPH)

Verbessert Kompatibilitéit mat Zuchführer (ënnerstëtzt méi breet Materialsträifen)

Optimiséiert Effizienz vum Linnewiessel (QuickChange Funktioun)

2. Kärfunktionsprinzip a technologesch Innovatioun

2.1 Placementprozess

PCB-Iwwerdroung a Positionéierung

Mat engem Duebelgleis-Transmissiounssystem ënnerstëtzt et PCB-Gréissten vun 50mm × 50mm ~ 510mm × 460mm.

Déi héichpräzis Fiducialkamera (FCM) identifizéiert automatesch Referenzpunkte vun der PCB a kompenséiert fir PCB-Deformatiounen oder Positiounsfehler (Genauegkeet ±10 μm).

Komponentenauswiel a Kalibrierung

De Placementkapp mat 20 Düsen (MultiStar) hëlt Komponenten aus dem elektreschen Zuführer (eFeeder) op.

Fly Vision: D'ICM-Kamera mécht d'Komponentekalibratioun (erkennt Zentrumsoffset, Rotatiounswénkel, asw.) wärend der Bewegung vum Placementskopf fäerdeg, fir d'Pausenzäit ze reduzéieren.

Dynamesch Placement

Linearmotorundriff + Gitterlineal mat zougemaachter Schleifsteierung fir eng Placementgenauegkeet vun ±25μm @3σ z'erreechen.

Intelligent Drockkontrolle: Automatesch Upassung vun der Plazéierungskraaft fir verschidde Komponenten (wéi dënn MLCC, grouss BGA).

2.2 Highlights vun der Kärtechnologie

Technologiebeschreiwung

MultiStar-Placementskopf mat 20 Düsen, ënnerstëtzt synchron Pick-up-Placement (Pick & Place Parallelismus), verbessert d'Effizienz.

Den elektresche Feeder-Fudder kalibréiert automatesch d'Positioun, an de Materialwiessel erfuerdert keng manuell Interventioun, wat d'Ausfallzäit reduzéiert.

Intelligent Weeoptimiséierung D'SIPLACE Pro Software berechent dynamesch déi optimal Placementsequenz fir de Leerlaf vum Kapp an dem Aarm ze reduzéieren.

Duebelspur-onofhängeg Kontroll kann zwou PCBs gläichzäiteg veraarbechten, wat d'Gesamtproduktiounskapazitéit verbessert.

3. Hardware- a Softwarekonfiguratioun

3.1 Hardwarearchitektur

Modul Spezifikatiounen

Placementkopf MultiStar 20 Düse, ënnerstëtzt 0201~45mm×45mm Komponenten

Visiounssystem - ICM (Komponentekalibrierung): 50μm@15ms

- FCM (PCB-Positionéierung): ±10μm

Fütterungssystem Erweiterbar op bis zu 320 Fütterer (8mm~104mm Sträif)

Bewegungssteierung Linearmotor + Gitterlineal, maximal Beschleunigung 2,5 m/s²

Transmissiounssystem Duebelgleiseg onofhängeg Transmissioun, ënnerstëtzt Platendéck vun 0,4~6 mm

3.2 Softwaresystem

SIPLACE Software Suite:

Virdeel: Basis Programméierung an Optimiséierung (Ënnerstëtzung fir CAD-Import).

Xpert: Fortgeschratt Datenanalyse (CPK, Placement Offset Heat Map).

Iwwerwaachung: Echtzäit-Iwwerwaachung vun der OEE (Gesamteffizienz vun der Ausrüstung), Feeleralarm.

Intelligent Funktioun:

QuickChange: Automatesch Identifizéierung vun de Materialstatiounsännerungen beim Linnewiessel a komplettéierung vum Wiessel bannent 5 Minutten.

Dynamescht Ausbalancéieren: Dynamesch Allokatioun vun Aufgaben fir verschidde Placementscheffen fir Engpässe ze vermeiden.

4. Schlësselparameter vun der Leeschtung

Indikatoren SIPLACE SX2 Parameteren

Maximal Placementgeschwindegkeet 126.000 CPH (theoretesch Wäert)

Placementgenauegkeet ±25μm @3σ (Chipkomponenten)

Komponentenberäich 0201~45mm×45mm, Déckt 0.2~12mm

Feederkapazitéit Maximal 320 (8mm Band)

Linnwiesselzäit <5 Minutten (QuickChange Modus)

Stroumverbrauch Duerchschnëttlech 5,5 kW, am Energiespuermodus kann een den Energieverbrauch ëm 30% reduzéieren

5. Szenarie vun der industrieller Uwendung

Konsumentelektronik: Smartphone-Motherboard (CSP/BGA-Placement mat héijer Dicht).

Automobilelektronik: ADAS-Steiermodul (héichtemperaturbeständeg Komponenten).

Kommunikatiounsausrüstung: 5G Basisstatioun HF-Leeschtungsverstärker (grouss QFN).

Industriell Elektronik: héichzouverlässeg industriell Kontrollplat (Ënnerstëtzung fir eng laang Liewensdauer).

6. Detailléiert Fehlerbehebung a Wartung

6.1 Heefeg Feeler a Léisungen

Feeler 1: Montageoffset (X/Y Richtung)

Méiglech Ursaachen:

D'Positionéierung vun der PCB ass ongenau (Fiduzialerkennungsfehler).

Ofwäichung vun der Héichtenastellung vun der Z-Achs vun der Düs.

Léisung:

Botzt d'FCM-Kamera a kalibréiert de Referenzpunkt nei.

Benotzt e Laserhéichtmesser fir d'Parameter vun der Z-Achs vun der Düs ze verifizéieren.

Feeler 2: Ausfall vum Vakuumsaug

Méiglech Ursaachen:

Blockéierung vun der Düse oder Leckage vun der Vakuumleitung.

Komponentendéckt/Düsentyp stëmmt net iwwereneen.

Léisung:

Botzt d'Düs mat engem Ultraschallreiniger (recommandéiert eemol d'Woch).

Iwwerpréift den Drock vum Vakuumgenerator (Standardwäert: -85 ± 5 kPa).

Feeler 3: Undriffsalarm (ERR-4102)

Méiglech Ursaachen: Iwwerlaaschtung vum Linearmotor oder Kontaminatioun vum Gitterskala.

Léisung:

Botzt d'Rasterskala mat engem staubfräien Tuch.

Kontaktéiert den techneschen Support vun ASM fir den Undriffsmodul z'ersetzen.

6.2 Präventiv Ënnerhaltsplang

Inhalt vum Zyklusënnerhalt

Deeglech - D'Düsen botzen

- Kontrolléiert den Vakuumdrock

Wöchentlech - D'Linearféierungen schmieren

- Kalibréiert d'ICM/FCM Kameraen

Méintlech - De Bewegungssystem komplett kalibréieren

- Parameter vun der Backup-Ausrüstung

7. Vergläichend Analyse vu kompetitive Produkter

Modell ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Geschwindegkeet (CPH) 126.000 75.000 110.000

Genauegkeet (μm) ±25 ±25 ±30

Linnwiesselzäit <5 Minutten 10 Minutten 8 Minutten

Kärvirdeeler Käschteeffektiv Héichgeschwindegkeetsléisung Héich Stabilitéit Kompatibilitéit mat grousse Platen

8. Resumé

Mat sengem MultiStar-Plazéierungskopf mat 20 Düsen, sengem intelligenten eFeeder-Zufuhrsystem an enger ultra-héijer Geschwindegkeet vun 126.000 CPH ass den ASM SIPLACE SX2 eng ideal Wiel fir d'Produktioun vun Elektronik a grousse Volumen, besonnesch fir Konsumentelektronik an Automobilelektronik.

Empfehlungen:

Ënnerhalt d'linear Féierungen a Vakuumsystemer regelméisseg fir d'Genauegkeet ze garantéieren.

Benotzt d'SIPLACE Xpert Software fir Produktiounsdaten ze analyséieren an d'Placementseffizienz ze optimiséieren.