asm siplace sx2 smt установочная машина

ASM SIPLACE SX2 — это сверхскоростная модульная установочная машина, выпущенная ASM Assembly Systems в рамках ASMPT Group. Она предназначена для крупносерийного электронного производства и подходит для областей, требующих чрезвычайно высокой производительности, таких как смартфоны, автомобильная электроника и оборудование связи 5G.

Позиционирование на рынке: между средним классом (например, серия D) и флагманским (например, серия X), с упором на дорогостоящее высокоскоростное размещение, баланс между скоростью, точностью и гибкостью.

1.2 Эволюция технологий

Наследование технологий SIPLACE: наследование основных технологий Siemens SIPLACE, таких как линейный привод и выравнивание зрения в полете, а также оптимизация алгоритмов управления движением.

Итерация серии SX: SX2 — это улучшенная версия SX1 со значительными улучшениями, включая:

Увеличение скорости размещения на 10%~15% (теоретический максимум до 126 000 CPH)

Улучшенная совместимость с устройством подачи (поддерживает более широкие полосы материала)

Оптимизированная эффективность смены линии (функция QuickChange)

2. Основной принцип работы и технологические инновации

2.1 Процесс размещения

Передача и позиционирование печатной платы

Благодаря двухдорожечной системе передачи данных он поддерживает размеры печатных плат от 50 мм × 50 мм до 510 мм × 460 мм.

Высокоточная координатная камера (FCM) автоматически определяет контрольные точки печатной платы и компенсирует деформацию печатной платы или ошибку положения (точность ±10 мкм).

Подбор и калибровка компонентов

Головка-установщик с 20 соплами (MultiStar) захватывает компоненты из электрического питателя (eFeeder).

Fly Vision: камера ICM завершает калибровку компонента (определяет смещение центра, угол поворота и т. д.) во время движения установочной головки, чтобы сократить время паузы.

Динамическое размещение

Линейный привод двигателя + замкнутый контур управления решетчатой ​​линейкой для достижения точности размещения ±25 мкм при 3σ.

Интеллектуальный контроль давления: автоматическая регулировка усилия установки для различных компонентов (например, тонких MLCC, больших BGA).

2.2 Основные моменты технологии

Описание технологии

Головка MultiStar с 20 насадками, поддерживающая синхронный захват и размещение (Pick & Place Parallelism), повышает эффективность.

Электрический питатель eFeeder автоматически калибрует положение, а смена материала не требует ручного вмешательства, что сокращает время простоя.

Интеллектуальная оптимизация пути Программное обеспечение SIPLACE Pro динамически рассчитывает оптимальную последовательность размещения, чтобы сократить холостой ход головки и руки.

Двухдорожечное независимое управление позволяет обрабатывать две печатные платы одновременно, что повышает общую производительность.

3. Конфигурация оборудования и программного обеспечения

3.1 Архитектура оборудования

Технические характеристики модуля

Головка для установки, насадка MultiStar 20, поддерживает компоненты 0201~45 мм×45 мм

Система технического зрения - ICM (калибровка компонентов): 50 мкм при 15 мс

- FCM (позиционирование печатной платы): ±10 мкм

Система подачи Расширяется до 320 питателей (полоса 8–104 мм)

Управление движением Линейный двигатель + решетчатая линейка, максимальное ускорение 2,5 м/с²

Система трансмиссии Двухдорожечная независимая трансмиссия, поддерживает толщину доски 0,4~6 мм

3.2 Программная система

Программный пакет SIPLACE:

Плюсы: Базовое программирование и оптимизация (поддержка импорта САПР).

Xpert: Расширенный анализ данных (CPK, тепловая карта смещения размещения).

Мониторинг: мониторинг OEE (общей эффективности оборудования) в режиме реального времени, оповещение о неисправностях.

Интеллектуальная функция:

QuickChange: автоматическое определение смены станций материалов при смене линий и выполнение переключения в течение 5 минут.

Динамическая балансировка: динамическое распределение задач между несколькими головками размещения для избежания узких мест.

4. Основные параметры производительности

Индикаторы SIPLACE SX2 параметры

Максимальная скорость размещения 126 000 CPH (теоретическое значение)

Точность размещения ±25 мкм при 3σ (компоненты чипа)

Диапазон компонентов 0201~45мм×45мм, толщина 0,2~12мм

Емкость подающего устройства: максимум 320 (лента 8 мм)

Время смены линии <5 минут (режим QuickChange)

Потребляемая мощность в среднем 5,5 кВт, энергосберегающий режим может снизить ее на 30%

5. Сценарии применения в промышленности

Бытовая электроника: материнская плата смартфона (высокоплотное размещение CSP/BGA).

Автомобильная электроника: модуль управления ADAS (компоненты, устойчивые к высоким температурам).

Коммуникационное оборудование: усилитель мощности ВЧ базовой станции 5G (большой размер QFN).

Промышленная электроника: высоконадежные промышленные платы управления (поддержка длительного жизненного цикла).

6. Углубленное устранение неполадок и техническое обслуживание

6.1 Распространенные неисправности и способы их устранения

Ошибка 1: Смещение монтажа (направление X/Y)

Возможные причины:

Позиционирование печатной платы неточное (ошибка распознавания координат).

Отклонение установки высоты сопла по оси Z.

Решение:

Очистите камеру FCM и повторно откалибруйте контрольную точку.

Используйте лазерный измеритель высоты для проверки параметров оси Z сопла.

Неисправность 2: Неисправность вакуумного датчика

Возможные причины:

Закупорка сопла или утечка в вакуумной линии.

Несоответствие толщины компонента и типа сопла.

Решение:

Очищайте насадку с помощью ультразвукового очистителя (рекомендуется один раз в неделю).

Проверьте давление вакуумного генератора (стандартное значение: -85±5 кПа).

Ошибка 3: Сигнализация привода (ERR-4102)

Возможные причины: перегрузка линейного двигателя или загрязнение чешуи решетки.

Решение:

Очистите решетку чистой тканью, не содержащей пыли.

Обратитесь в службу технической поддержки ASM для замены модуля привода.

6.2 План профилактического обслуживания

Содержание «Техническое обслуживание велосипеда»

Ежедневно - Чистите форсунки.

- Проверьте вакуумное давление.

Еженедельно - Смазывайте линейные направляющие.

- Откалибруйте камеры ICM/FCM

Ежемесячно — полная калибровка системы движения.

- Параметры резервного оборудования

7. Сравнительный анализ продукции конкурентов

Модель ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Скорость (CPH) 126,000 75,000 110,000

Точность (мкм) ±25 ±25 ±30

Время смены линии <5 минут 10 минут 8 минут

Основные преимущества Экономичное высокоскоростное решение Высокая стабильность Совместимость с большими платами

8. Резюме

Благодаря установочной головке MultiStar с 20 соплами, интеллектуальной системе подачи eFeeder и сверхвысокой скорости 126 000 циклов в час ASM SIPLACE SX2 является идеальным выбором для крупносерийного производства электроники, особенно бытовой и автомобильной электроники.

Рекомендации:

Регулярно проводите техническое обслуживание линейных направляющих и вакуумных систем для поддержания точности.

Используйте программное обеспечение SIPLACE Xpert для анализа производственных данных и оптимизации эффективности размещения.