Nitto DR3000III félvezető ostya beültető

Ez a Nitto Denko NEL SYSTEM™ DR3000III készülékének részletes bemutatása. Ez egy teljesen automatizált szeletvédő szalag felhordó gép, amely kulcsszerepet játszik a félvezetőgyártásban.

Alapkonfiguráció és műszaki adatok

A DR3000III főbb műszaki adatai a következők:

Elem specifikációi/paraméterei

Berendezés típusa: Teljesen automatizált védőszalag-felhordó 300 mm-es ostyákhoz

Alkalmazható ostyaméret: 300 mm (12 hüvelyk) / 200 mm (8 hüvelyk)

Alkalmazható ostyavastagság: 400 μm vagy vastagabb

Áteresztőképesség: 68 ostya/óra

Ragasztószalag-felviteli technológia: Integrált feszültségmentes felvitelvezérlő mechanizmus

Kompatibilis szabványok: Megfelel a CE jelölésnek és a SEMI S2/S8 specifikációknak

Megjegyzés: A fenti specifikációk a lapka, a szalag és egyéb körülmények függvényében változhatnak, és opcionális funkciókat is tartalmazhatnak.

Főbb jellemzők és előnyök

A DR3000III nagy teljesítményű funkciói megkülönböztetik a precíziós gyártás területén:

Feszültségmentes alkalmazástechnológia: Ez az egyik fő technológiai előnye. A szalag feszültségének minimalizálása laminálás előtt hatékonyan szabályozza a lapka vetemedését a hátoldali csiszolás után, ami kulcsfontosságú a nagy méretű, ultravékony lapkák kezelésénél.

Alacsony feszültségű laminálásvezérlés: A berendezés alacsony feszültségű kötéssel és ragasztási feszültségvezérléssel rendelkezik, ami jelentősen csökkenti a lapkamintázat károsodásának kockázatát a laminálás során.

Wafer kompatibilitás: Bár 300 mm-es waferekhez tervezték, visszafelé kompatibilis a 200 mm-es waferekkel, és támogatja a speciális folyamatokat olyan opcionális funkciókkal, mint a fűtött tokmányasztal (max. 100 °C) és a fűtött görgők (max. 60 °C). Továbbá hatékonyan kezeli az egyenetlen wafereket és a bizonyos fokú vetemedést mutató wafereket is.

Magas szintű automatizálás és intelligencia: A berendezés a következőkkel van felszerelve:

Automatizált anyagmozgatás: Támogatja az elölről nyíló ostyakazettákat (FOUP) / nyitott kazettákat, beépített robotkarral a teljesen automatizált be- és kirakodáshoz.

Precíz igazítás: Érintésmentes CCD-illesztőrendszert alkalmaz a laminálás pontosságának biztosítása érdekében.

Intelligens monitorozás: Naplófájl funkcióval felszerelve az adatok nyomon követhetősége érdekében; a szalag megereszkedésének észlelése megakadályozza a meghibásodásokat. Az opcionális wafer mapping szkenner lehetővé teszi a bejövő anyagok automatikus ellenőrzését.

Megfelel a magas ipari szabványoknak: A berendezés megfelel a SEMI S2/S8 biztonsági és környezetvédelmi szabványoknak, és opcionális SECS/GEM kommunikációs protokollokkal is elérhető a modern félvezetőgyártó gyári automatizálási rendszerekbe való zökkenőmentes integráció érdekében.

Felhasználóbarát kezelés: A nagyméretű érintőképernyő és a receptfunkció kombinációja egyszerűvé és intuitívvá teszi a kezelést. A felhasználóknak csak a megfelelő termék receptjét kell előhívniuk az összes paraméter beállításának automatikus elvégzéséhez.

Működési elv: A hátcsiszolás előtt a DR3000III feszültségmentes módszerrel precízen felragasztja a védőszalagot a lapka mintázott oldalára, hogy megakadályozza a lapka elülső oldalának mechanikai sérülését vagy kémiai szennyeződését a későbbi nagysebességű csiszolás során.

Alkalmazási területek: A DR3000III-at elsősorban a következő kulcsfontosságú területeken használják:

Félvezetőgyártás: Logikai chipek és memóriachipek (DRAM, NAND Flash stb.): A lapka elülső oldalán található kényes áramköri szerkezet védelme fejlett eljárások során. Fejlett csomagolás: Lapkavédelmet biztosít az egyre nagyobb, 300 mm-es lapkaszintű csomagolási folyamatok során (Fan-In WLP, Fan-Out WLP stb.).

MEMS és érzékelők: Védi a mikromechanikai szerkezeteket és az érzékelő területeket a hátoldali vékonyítási folyamatok során.

Teljesítmény félvezető eszközök: IGBT-khez és MOSFET-ekhez hasonló teljesítményeszközökhöz készült szeleteket dolgoz fel, csökkentve a bekapcsolási ellenállást és javítva a hőelvezetést a vékonyítás révén.

Együttműködés más berendezésekkel: A félvezető csomagoló sorokon a DR3000III jellemzően a következő berendezésekkel működik együtt:

Együttműködés filmfelhordó berendezésekkel: A Nitto NEL-MA3000-III szalageltávolító berendezéssel együttműködve működik a vékonyítási folyamat előtt és után. A DR3000III először védőszalagot helyez fel, hogy megvédje a lapkát a sérülésektől a vékonyítás során; a vékonyítás után a NEL-MA3000-III precízen eltávolítja a védőszalagot, biztosítva az ultravékony lapka épségét és biztonságát a folyamat során.

Együttműködés polírozó berendezésekkel: Szorosan együttműködik a polírozógépekkel a védelem érdekében. Miután a DR3000III védőfóliával vonja be a lapkákat, azokat egy köszörűgépbe vezetik a hátoldali vékonyításhoz, megbízhatóan garantálva a köszörülési folyamat biztonságát és stabilitását.

Összességében a Nitto DR3000III egy magasan specializált, automatizált és nagy teljesítményű wafervédelmi rendszer. Feszültségmentes filmlaminálási technológiájának köszönhetően hatékonyan megoldja a nagyméretű waferek hátoldali vékonyítási folyamata során előforduló vetemedés és lepattogzás gyakori problémáit. Kulcsfontosságú szerepet játszik a félvezetőiparban, mivel kritikus berendezésként szolgál a fejlett chipgyártás hozamának és megbízhatóságának biztosításában. Árajánlatért vagy technikai kérdésekkel kapcsolatban kérjük, vegye fel a kapcsolatot közvetlenül a Nitto hivatalos képviselőivel vagy hivatalos forgalmazóival Kínában.