इदं निट्टो डेन्को इत्यस्य NEL SYSTEMTM DR3000III इत्यस्य विस्तृतपरिचयः अस्ति । इदं पूर्णतया स्वचालितं वेफर-सुरक्षात्मकं टेप-अनुप्रयोग-यन्त्रम् अस्ति यत् अर्धचालक-निर्माणे प्रमुखां भूमिकां निर्वहति ।
कोर विन्यास तथा तकनीकी विनिर्देश
DR3000III इत्यस्य मुख्याः तकनीकीविनिर्देशाः निम्नलिखितरूपेण सन्ति ।
मद विनिर्देश/पैरामीटर
उपकरणस्य प्रकारः : 300mm वेफरस्य कृते पूर्णतया स्वचालितः सुरक्षात्मकः टेप-अनुप्रयोगकः
प्रयोज्य वेफर आकार: 300mm (12 इञ्च) / 200mm (8 इञ्च)
प्रयोज्य वेफर मोटाई: 400μm या मोटी
थ्रूपुट् : ६८ वेफर/घण्टा
टेप अनुप्रयोग प्रौद्योगिकी : एकीकृत तनाव-मुक्त अनुप्रयोग नियन्त्रण तन्त्र
संगतमानकाः: CE चिह्नं तथा SEMI S2/S8 विनिर्देशान् पूरयति
कृपया ध्यानं कुर्वन्तु: उपर्युक्तविनिर्देशाः वेफर, टेप, अन्येषां शर्तानाम् आधारेण परिवर्तनस्य अधीनाः सन्ति, तथा च वैकल्पिकविशेषताः अपि समाविष्टाः भवितुम् अर्हन्ति ।
मुख्यविशेषताः लाभाः च
DR3000III इत्यस्य शक्तिशालिनः विशेषताः परिशुद्धनिर्माणक्षेत्रे अस्य विशिष्टतां जनयन्ति:
तनाव-रहित-अनुप्रयोग-प्रौद्योगिकी : एतत् अस्य मूल-प्रौद्योगिकी-लाभेषु अन्यतमम् अस्ति । लेमिनेशनात् पूर्वं टेप-तनावं न्यूनीकर्तुं पृष्ठ-पार्श्व-पिष्टनानन्तरं वेफर-वार्पेजं प्रभावीरूपेण नियन्त्रयति, यत् बृहत्-आकारस्य, अति-पतले-वेफरस्य निबन्धनार्थं महत्त्वपूर्णम् अस्ति
कम-तनाव-लेमिनेशन-नियन्त्रणम् : उपकरणे न्यून-तनाव-बन्धनं चिपकण-तनाव-नियन्त्रणं च भवति, येन लेमिनेशन-काले वेफर-प्रतिमान-क्षतिः महत्त्वपूर्णतया न्यूनीकरोति
वेफर संगतता: यद्यपि 300mm वेफरस्य कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति तथापि 200mm वेफरस्य कृते पश्चात् संगतम् अस्ति तथा च वैकल्पिकविशेषताभिः सह विशेषप्रक्रियाणां समर्थनं करोति यथा तापितचकमेजः (अधिकतमः 100°C) तथा तापितरोलराः (अधिकतमः 60°C) अपि च, एतत् प्रभावीरूपेण बम्प्ड् वेफर्स्, वेफर्स् च निश्चितरूपेण युद्धपृष्ठेन सह सम्पादयति ।
उच्चस्वचालनं बुद्धिः च : उपकरणं निम्नलिखितैः सुसज्जितम् अस्ति :
स्वचालितसामग्रीनियन्त्रणम् : अग्रे-उद्घाटन-वेफर-कैसेट् (FOUP) / खुले-कैसेट्-समर्थनं करोति, यत्र पूर्णतया स्वचालित-भार-अवरोहणयोः कृते अन्तर्निर्मित-रोबोटिक-बाहुः अस्ति
सटीकसंरेखणम् : लेमिनेशनसटीकतां सुनिश्चित्य गैर-संपर्क-सीसीडी-संरेखण-प्रणालीं नियोजयति ।
बुद्धिमान् निरीक्षणम् : आँकडानां अनुसन्धानक्षमतायाः कृते लॉग् सञ्चिकाकार्यं कृत्वा सुसज्जितम्; tape sagging detection इत्यनेन दोषाः निवारिताः भवन्ति । वैकल्पिकः वेफर-मानचित्रण-स्कैनरः स्वचालित-आगमन-सामग्री-निरीक्षणं सक्षमं करोति ।
उच्च-उद्योग-मानकानां अनुरूपम् : उपकरणं SEMI S2/S8 सुरक्षा-पर्यावरण-मानकानां अनुपालनं करोति तथा च आधुनिक-अर्धचालक-कारखान-स्वचालन-प्रणालीषु निर्बाध-एकीकरणाय वैकल्पिक-SECS/GEM-सञ्चार-प्रोटोकॉल-सहितं उपलब्धम् अस्ति
उपयोक्तृ-अनुकूलं संचालनम् : नुस्खा-कार्येन सह संयुक्तः विशालः स्पर्श-पर्दे संचालनं सरलं सहजं च करोति । उपयोक्तृभ्यः केवलं तत्सम्बद्धस्य उत्पादस्य नुस्खं आह्वयितुं आवश्यकं भवति यत् ते स्वयमेव सर्वाणि पैरामीटर् सेटिंग्स् पूर्णं कुर्वन्ति ।
कार्यसिद्धान्तः : पृष्ठपिष्टनप्रक्रियायाः पूर्वं DR3000III तनावमुक्तपद्धत्या वेफरस्य पैटर्न्युक्तपक्षे सुरक्षात्मकपट्टिकां सटीकरूपेण चिपकति यत् तदनन्तरं उच्चगतिपीसने वेफरस्य अग्रभागे यांत्रिकक्षतिं वा रासायनिकदूषणं वा निवारयति।
अनुप्रयोगक्षेत्राणि : DR3000III मुख्यतया निम्नलिखितमुख्यक्षेत्रेषु उपयुज्यते:
अर्धचालकनिर्माणम् : तर्कचिप्स् तथा स्मृतिचिप्स् (DRAM, NAND Flash इत्यादयः): उन्नतप्रक्रियासु वेफरस्य अग्रभागे नाजुकसर्किटसंरचनायाः रक्षणम्। उन्नतपैकेजिंग्: अधिकाधिकं बृहत्तरेषु 300mm वेफर-स्तरीयपैकेजिंगप्रक्रियासु (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, इत्यादिषु) समये वेफरसंरक्षणं प्रदाति।
MEMS तथा संवेदकाः : पृष्ठभागे पतलाकरणप्रक्रियासु सूक्ष्मयान्त्रिकसंरचनानां संवेदकक्षेत्राणां च रक्षणं करोति ।
शक्ति अर्धचालकयन्त्राणि : IGBTs तथा MOSFETs इत्यादीनां शक्तियन्त्राणां कृते वेफरं संसाधयति, ऑन-प्रतिरोधं न्यूनीकरोति तथा च पतलाकरणद्वारा तापविसर्जनं सुधारयति
अन्यैः उपकरणैः सह सहकार्यम् : अर्धचालकपैकेजिंगरेखासु DR3000III सामान्यतया निम्नलिखितसाधनैः सह कार्यं करोति ।
चलचित्र-अनुप्रयोग-उपकरणेन सह सहकार्यम् : पतलाकरण-प्रक्रियायाः पूर्वं पश्चात् च निट्टो NEL-MA3000-III टेप-निष्कासन-उपकरणेन सह मिलित्वा कार्यं करोति । DR3000III प्रथमं पतलाकरणकाले वेफरस्य क्षतितः रक्षणार्थं सुरक्षात्मकपट्टिकां प्रयोजयति; पतलाकरणानन्तरं NEL-MA3000-III सुरक्षात्मकपट्टिकां सटीकरूपेण निष्कासयति, येन सम्पूर्णप्रक्रियायां अतिपतले वेफरस्य अखण्डतां सुरक्षां च सुनिश्चितं भवति
पॉलिशिंग उपकरणैः सह सहकार्यम् : सुरक्षात्मकपदार्थरूपेण पॉलिशिंगयन्त्रैः सह निकटतया कार्यं करोति। DR3000III द्वारा वेफरानाम् सुरक्षात्मकपटलैः लेपितस्य अनन्तरं पृष्ठभागस्य पतलाकरणाय तेषां पीसयन्त्रे प्रविष्टाः भवन्ति, येन पिष्टनप्रक्रियायाः सुरक्षा स्थिरता च विश्वसनीयतया सुनिश्चिता भवति
समग्रतया निट्टो DR3000III अत्यन्तं विशेषं, स्वचालितं, उच्चप्रदर्शनयुक्तं च वेफरसंरक्षणप्रणाली अस्ति । स्वस्य तनाव-रहित-चलच्चित्र-लेमिनेशन-प्रौद्योगिक्याः माध्यमेन, पृष्ठ-पार्श्व-पतला-प्रक्रियायाः समये बृहत्-आकारस्य वेफरैः सह सम्मुखीभूतानां वार्पिंग्-चिपिंग्-इत्यस्य सामान्य-समस्यानां प्रभावीरूपेण समाधानं करोति अर्धचालक-उद्योगे एतत् महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति, उन्नत-चिप्-निर्माणस्य उपजं विश्वसनीयतां च सुनिश्चित्य महत्त्वपूर्ण-उपकरणस्य रूपेण कार्यं करोति उद्धरणार्थं वा तकनीकीपृच्छायाः कृते कृपया चीनदेशे निट्टो इत्यस्य आधिकारिकप्रतिनिधिभिः अथवा अधिकृतवितरकैः प्रत्यक्षतया सम्पर्कं कुर्वन्तु।


