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Nitto DR3000III semiconductor wafer mounter

Machine de montage de plaquettes semi-conductrices Nitto DR3000III

Il s'agit d'une machine de lamination de ruban protecteur de plaquettes entièrement automatisée qui joue un rôle essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs.

État : Occasion En stock :avoir Garantie : fourniture
Détails

Nitto Wafer Mounter DR3000IIIVoici une présentation détaillée du système NEL SYSTEM™ DR3000III de Nitto Denko. Il s'agit d'une machine entièrement automatisée d'application de ruban protecteur pour plaquettes, un élément clé de la fabrication des semi-conducteurs.

Configuration de base et spécifications techniques

Les principales caractéristiques techniques du DR3000III sont les suivantes :

Spécifications/Paramètres de l'article

Type d'équipement : Applicateur de ruban protecteur entièrement automatisé pour plaquettes de 300 mm

Taille des plaquettes compatibles : 300 mm (12 pouces) / 200 mm (8 pouces)

Épaisseur de plaquette applicable : 400 µm ou plus

Débit : 68 plaquettes/heure

Technologie d'application de ruban adhésif : mécanisme de contrôle d'application intégré sans tension

Normes compatibles : Conforme au marquage CE et aux spécifications SEMI S2/S8

Remarque : Les spécifications ci-dessus sont susceptibles d’être modifiées en fonction de la plaquette, du ruban et d’autres conditions, et peuvent également inclure des fonctionnalités optionnelles.

Principales caractéristiques et avantages

Les performances exceptionnelles de la DR3000III la distinguent dans le domaine de la fabrication de précision :

Technologie d'application sans tension : Il s'agit là d'un de ses principaux avantages technologiques. La réduction de la tension du ruban adhésif avant la lamination permet de contrôler efficacement la déformation de la plaquette après le meulage de la face arrière, ce qui est crucial pour la manipulation de plaquettes ultra-minces de grande taille.

Contrôle de la lamination à faible contrainte : L’équipement est doté d’un collage à faible tension et d’un contrôle de la contrainte adhésive, réduisant considérablement le risque d’endommagement du motif de la plaquette pendant la lamination.

Compatibilité avec les plaquettes : Conçue pour les plaquettes de 300 mm, cette machine est rétrocompatible avec les plaquettes de 200 mm et prend en charge les procédés spéciaux grâce à des options telles qu'une table chauffante (100 °C max.) et des rouleaux chauffants (60 °C max.). Elle traite efficacement les plaquettes présentant des bossages et celles légèrement déformées.

Automatisation et intelligence élevées : L’équipement est doté de :

Manutention automatisée des matériaux : Prend en charge les cassettes de plaquettes à ouverture frontale (FOUP) / cassettes ouvertes, avec un bras robotisé intégré pour un chargement et un déchargement entièrement automatisés.

Alignement précis : Utilise un système d'alignement CCD sans contact pour garantir la précision de la lamination.

Surveillance intelligente : Fonction de journalisation des données pour une traçabilité optimale ; détection de l’affaissement du ruban pour prévenir les dysfonctionnements. Un scanner de cartographie de plaquettes (en option) permet l’inspection automatique des matériaux entrants.

Conforme aux normes industrielles les plus exigeantes : cet équipement est conforme aux normes de sécurité et environnementales SEMI S2/S8 et est disponible avec les protocoles de communication SECS/GEM en option pour une intégration transparente dans les systèmes d’automatisation modernes des usines de semi-conducteurs.

Utilisation conviviale : Un grand écran tactile associé à une fonction de recettes rend l’utilisation simple et intuitive. Il suffit à l’utilisateur de sélectionner la recette du produit correspondant pour que tous les paramètres soient automatiquement paramétrés.

Principe de fonctionnement : Avant le processus de meulage arrière, le DR3000III applique avec précision un ruban protecteur sur le côté structuré de la plaquette à l'aide d'une méthode sans tension afin d'éviter les dommages mécaniques ou la contamination chimique de la face avant de la plaquette lors du meulage à grande vitesse ultérieur.

Domaines d'application : Le DR3000III est principalement utilisé dans les domaines clés suivants :

Fabrication de semi-conducteurs : Puces logiques et puces mémoire (DRAM, mémoire flash NAND, etc.) : Protection de la structure délicate des circuits sur la face avant de la plaquette lors des procédés avancés. Conditionnement avancé : Protection de la plaquette lors des procédés de conditionnement au niveau de la plaquette de 300 mm, de plus en plus grands (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, etc.).

MEMS et capteurs : Protège les structures micromécaniques et les zones de capteurs lors des processus d’amincissement de la face arrière.

Dispositifs semi-conducteurs de puissance : Traitement des plaquettes pour dispositifs de puissance tels que les IGBT et les MOSFET, réduction de la résistance à l’état passant et amélioration de la dissipation de la chaleur par amincissement.

Collaboration avec d'autres équipements : Sur les lignes d'encapsulation de semi-conducteurs, le DR3000III fonctionne généralement en conjonction avec les équipements suivants :

Collaboration avec l'équipement d'application de film : Fonctionne conjointement avec l'équipement de retrait de ruban Nitto NEL-MA3000-III avant et après le processus d'amincissement. Le DR3000-III applique d'abord un ruban protecteur pour protéger la plaquette des dommages pendant l'amincissement ; après l'amincissement, le NEL-MA3000-III retire avec précision le ruban protecteur, garantissant ainsi l'intégrité et la sécurité de la plaquette ultra-mince tout au long du processus.

Collaboration avec les équipements de polissage : Fonctionne en étroite collaboration avec les machines de polissage comme étape de protection. Après le revêtement des plaquettes par les films protecteurs du DR3000III, elles sont introduites dans une rectifieuse pour l’amincissement de la face arrière, garantissant ainsi la sécurité et la stabilité du processus de rectification.

Le Nitto DR3000III est un système de protection de plaquettes hautement spécialisé, automatisé et performant. Grâce à sa technologie de lamination de film sans tension, il résout efficacement les problèmes courants de déformation et d'écaillage rencontrés sur les plaquettes de grande taille lors de l'amincissement de la face arrière. Il joue un rôle essentiel dans l'industrie des semi-conducteurs, en tant qu'équipement indispensable pour garantir le rendement et la fiabilité de la fabrication de puces de pointe. Pour obtenir un devis ou pour toute question technique, veuillez contacter directement les représentants officiels ou les distributeurs agréés de Nitto en Chine.

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