Nitto DR3000III Halbleiter-Wafer-Monteur

Dëst ass eng detailléiert Aféierung an den NEL SYSTEM™ DR3000III vun Nitto Denko. Et ass eng vollautomatiséiert Maschinn fir d'Applikatioun vu Wafer-Schutzband, déi eng Schlësselroll an der Hallefleederproduktioun spillt.

Kärkonfiguratioun an technesch Spezifikatiounen

Déi wichtegst technesch Spezifikatioune vum DR3000III sinn wéi follegt:

Artikel Spezifikatiounen/Parameteren

Ausrüstungstyp: Vollautomatesch Schutzbandapplikator fir 300mm Waferen

Uwendbar Wafergréisst: 300 mm (12 Zoll) / 200 mm (8 Zoll)

Uwendbar Waferdicke: 400μm oder méi déck

Duerchgank: 68 Waferen/Stonn

Bandapplikatiounstechnologie: Integréierten spannungsfräien Applikatiounskontrollmechanismus

Kompatibel Normen: Entsprécht der CE-Markéierung an de SEMI S2/S8 Spezifikatiounen

Opgepasst: Déi uewe genannten Spezifikatioune kënne sech jee no Wafer, Band an aner Konditioune änneren a kënnen och optional Funktiounen enthalen.

Schlëssel Fonctiounen a Virdeeler

Déi staark Funktiounen vum DR3000III ënnerscheede sech am Beräich vun der Präzisiounsproduktioun:

Spannungsfräi Uwendungstechnologie: Dëst ass ee vun hiren technologesche Virdeeler. D'Minimiséierung vun der Bandspannung virun der Laminéierung kontrolléiert effektiv d'Verzerrung vun de Wafer nom Réckschleifen, wat entscheedend ass fir d'Handhabung vu groussen, ultradënne Waferen.

Kontroll vun der Laminéierung mat gerénger Spannung: D'Ausrüstung ass verfügt iwwer eng Kontroll vun der Bindung mat gerénger Spannung a vun der Haftung, wat de Risiko vu Schied un de Wafermuster während der Laminéierung däitlech reduzéiert.

Waferkompatibilitéit: Obwuel et fir 300mm Wafer entwéckelt gouf, ass et réckwärtskompatibel mat 200mm Wafer a ënnerstëtzt speziell Prozesser mat optionalen Funktiounen wéi engem beheizten Spannfutterdësch (Max. 100°C) an beheizte Rollen (Max. 60°C). Ausserdeem handhabt et effektiv gebéckte Wafer a Wafer mat engem gewësse Grad u Verzerrung.

Héich Automatiséierung an Intelligenz: D'Ausrüstung ass mat folgenden ausgestatt:

Automatiséiert Materialbehandlung: Ënnerstëtzt Waferkassetten mat Frontöffnung (FOUP) / oppe Kassetten, mat engem agebauten Roboterarm fir vollautomatesch Belueden an Entlueden.

Präzis Ausriichtung: Benotzt e kontaktlos CCD-Ausriichtungssystem fir d'Genauegkeet vun der Laminéierung ze garantéieren.

Intelligent Iwwerwaachung: Ausgestatt mat enger Logdatei-Funktioun fir d'Verfollegbarkeet vun den Donnéeën; d'Detektioun vum Bandversag verhënnert Stéierungen. En optionalen Wafer-Mapping-Scanner erméiglecht eng automatesch Inspektioun vun den ukommende Materialien.

Konform mat héijen Industriestandarden: D'Ausrüstung entsprécht de Sécherheets- an Ëmweltstandarden SEMI S2/S8 a ass mat optionalen SECS/GEM Kommunikatiounsprotokoller fir eng nahtlos Integratioun an modern Automatiséierungssystemer fir Hallefleiterfabriken verfügbar.

Benotzerfrëndlech Operatioun: E groussen Touchscreen a Kombinatioun mat enger Rezeptfunktioun mécht d'Bedienung einfach an intuitiv. D'Benotzer mussen nëmmen d'Rezept fir dat entspriechend Produkt opruffen, fir all Parameterastellungen automatesch ofzeschléissen.

Funktionsprinzip: Virum Réckschleifprozess pecht den DR3000III Schutzband präzis op déi gemustert Säit vum Wafer mat enger spannungsfräier Method, fir mechanesche Schued oder chemesch Kontaminatioun op der viischter Säit vum Wafer beim spéideren Héichgeschwindegkeetsschleifen ze vermeiden.

Uwendungsberäicher: Den DR3000III gëtt haaptsächlech an de folgende Schlësselberäicher benotzt:

Hallefleiterherstellung: Logikchips a Speicherchips (DRAM, NAND Flash, etc.): Schutz vun der delikater Schaltungsstruktur op der viischter Säit vum Wafer a fortgeschrattene Prozesser. Fortgeschratt Verpackung: Bitt Wafer-Schutz während den ëmmer méi groussen 300mm Wafer-Niveau-Verpackungsprozesser (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, etc.).

MEMS a Sensoren: Schützt mikromechanesch Strukturen a Sensorberäicher wärend Verdënnungsprozesser op der Récksäit.

Power Semiconductor Devices: Veraarbecht Wafere fir Power Devices wéi IGBTs a MOSFETs, reduzéiert den On-Widerstand an verbessert d'Hëtztofleedung duerch Verdënnung.

Zesummenaarbecht mat aneren Ausrüstungen: Op Hallefleederverpackungslinnen funktionéiert den DR3000III typescherweis a Verbindung mat de folgenden Ausrüstungen:

Zesummenaarbecht mat Filmapplikatiounsausrüstung: Schafft a Verbindung mat der Nitto NEL-MA3000-III Bandentfernungsausrüstung virun an nom Verdënnungsprozess. Den DR3000III applizéiert als éischt Schutzband fir de Wafer viru Schied beim Verdënnen ze schützen; nom Verdënnen läscht den NEL-MA3000-III de Schutzband präzis ewech, wouduerch d'Integritéit a Sécherheet vum ultradënne Wafer während dem ganze Prozess garantéiert gëtt.

Zesummenaarbecht mat Poliergeräter: Schafft enk mat Poliermaschinnen als Schutzschrëtt zesummen. Nodeems d'Waferen vum DR3000III mat Schutzfolien beschichtet sinn, ginn se an eng Schleifmaschinn fir d'Verdënnung vun der Récksäit gefüttert, wat d'Sécherheet a Stabilitéit vum Schleifprozess zouverlässeg garantéiert.

Insgesamt ass den Nitto DR3000III e ganz spezialiséiert, automatiséiert an héich performant Wafer-Schutzsystem. Duerch seng spannungsfräi Filmlaminéierungstechnologie léist en effektiv déi üblech Problemer mat Verzerrung a Splitterung, déi bei grousse Waferen beim Verdënnungsprozess vun der Récksäit optrieden. En spillt eng zentral Roll an der Hallefleederindustrie a déngt als e wichtegt Stéck Ausrüstung fir d'Ausbezuelung an d'Zouverlässegkeet vun der fortgeschrattener Chipfabrikatioun ze garantéieren. Fir Offeren oder technesch Ufroen, kontaktéiert w.e.g. direkt déi offiziell Vertrieder oder autoriséiert Distributeuren vun Nitto a China.