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Nitto DR3000III semiconductor wafer mounter

Montadora de obleas de semiconductores Nitto DR3000III

Se trata de una máquina de laminación de cinta protectora de obleas totalmente automatizada que desempeña un papel fundamental en la fabricación de semiconductores.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

Nitto Wafer Mounter DR3000IIIEsta es una introducción detallada al sistema NEL SYSTEM™ DR3000III de Nitto Denko. Se trata de una máquina totalmente automatizada para la aplicación de cinta protectora en obleas, que desempeña un papel fundamental en la fabricación de semiconductores.

Configuración básica y especificaciones técnicas

Las principales especificaciones técnicas del DR3000III son las siguientes:

Especificaciones/Parámetros del artículo

Tipo de equipo: Aplicador de cinta protectora totalmente automatizado para obleas de 300 mm.

Tamaño de oblea aplicable: 300 mm (12 pulgadas) / 200 mm (8 pulgadas)

Espesor de oblea aplicable: 400 μm o más grueso

Rendimiento: 68 obleas/hora

Tecnología de aplicación de cinta: Mecanismo de control de aplicación integrado sin tensión

Normas compatibles: Cumple con el marcado CE y las especificaciones SEMI S2/S8.

Tenga en cuenta: Las especificaciones anteriores están sujetas a cambios en función de la oblea, la cinta y otras condiciones, y también pueden incluir características opcionales.

Principales características y beneficios

Las potentes características del DR3000III lo distinguen en el campo de la fabricación de precisión:

Tecnología de aplicación sin tensión: Esta es una de sus principales ventajas tecnológicas. Minimizar la tensión de la cinta antes de la laminación controla eficazmente la deformación de la oblea tras el pulido de la parte posterior, lo cual es crucial para el manejo de obleas ultrafinas de gran tamaño.

Control de laminación de baja tensión: El equipo incorpora un sistema de unión de baja tensión y control de la tensión adhesiva, lo que reduce significativamente el riesgo de daños en el patrón de la oblea durante la laminación.

Compatibilidad con obleas: Si bien está diseñada para obleas de 300 mm, es compatible con obleas de 200 mm y admite procesos especiales con funciones opcionales como una mesa de sujeción calefactada (máx. 100 °C) y rodillos calefactados (máx. 60 °C). Además, maneja eficazmente obleas con protuberancias y obleas con cierto grado de deformación.

Alta automatización e inteligencia: El equipo está equipado con:

Manipulación automatizada de materiales: Admite casetes de obleas de apertura frontal (FOUP) / casetes abiertos, con un brazo robótico incorporado para la carga y descarga totalmente automatizadas.

Alineación precisa: Emplea un sistema de alineación CCD sin contacto para garantizar la precisión de la laminación.

Monitorización inteligente: Incorpora una función de registro de datos para garantizar su trazabilidad; la detección de flacidez de la cinta previene fallos de funcionamiento. Un escáner de mapeo de obleas opcional permite la inspección automática del material entrante.

Cumple con los más altos estándares de la industria: El equipo cumple con las normas de seguridad y medioambientales SEMI S2/S8 y está disponible con protocolos de comunicación SECS/GEM opcionales para una integración perfecta en los sistemas modernos de automatización de fábricas de semiconductores.

Funcionamiento sencillo e intuitivo: Una gran pantalla táctil combinada con una función de recetas hace que el funcionamiento sea simple e intuitivo. Los usuarios solo tienen que seleccionar la receta del producto correspondiente para que se completen automáticamente todos los ajustes de parámetros.

Principio de funcionamiento: Antes del proceso de rectificado posterior, la DR3000III adhiere con precisión una cinta protectora al lado con el patrón de la oblea mediante un método sin tensión para evitar daños mecánicos o contaminación química en la cara frontal de la oblea durante el posterior rectificado a alta velocidad.

Áreas de aplicación: El DR3000III se utiliza principalmente en las siguientes áreas clave:

Fabricación de semiconductores: Chips lógicos y chips de memoria (DRAM, NAND Flash, etc.): Protección de la delicada estructura del circuito en la cara frontal de la oblea en procesos avanzados. Empaquetado avanzado: Proporciona protección a la oblea durante los procesos de empaquetado a nivel de oblea de 300 mm, cada vez más grandes (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, etc.).

MEMS y sensores: Protege las estructuras micromecánicas y las áreas de los sensores durante los procesos de adelgazamiento de la parte posterior.

Dispositivos semiconductores de potencia: Procesa obleas para dispositivos de potencia como IGBT y MOSFET, reduciendo la resistencia de encendido y mejorando la disipación de calor mediante el adelgazamiento.

Colaboración con otros equipos: En las líneas de empaquetado de semiconductores, el DR3000III normalmente funciona en conjunto con los siguientes equipos:

Colaboración con equipos de aplicación de película: Funciona en conjunto con el equipo de eliminación de cinta Nitto NEL-MA3000-III antes y después del proceso de adelgazamiento. El DR3000III aplica primero una cinta protectora para proteger la oblea de daños durante el adelgazamiento; después del adelgazamiento, el NEL-MA3000-III retira con precisión la cinta protectora, garantizando la integridad y la seguridad de la oblea ultrafina durante todo el proceso.

Colaboración con equipos de pulido: Funciona en estrecha colaboración con las máquinas de pulido como medida de protección. Una vez que las obleas se recubren con películas protectoras mediante el DR3000III, se introducen en una máquina de rectificado para el adelgazamiento de la cara posterior, lo que garantiza la seguridad y la estabilidad del proceso de rectificado.

En resumen, el Nitto DR3000III es un sistema de protección de obleas altamente especializado, automatizado y de alto rendimiento. Gracias a su tecnología de laminación de película sin tensión, resuelve eficazmente los problemas comunes de deformación y astillamiento que se presentan en obleas de gran tamaño durante el proceso de adelgazamiento de la cara posterior. Desempeña un papel fundamental en la industria de los semiconductores, siendo un equipo esencial para garantizar el rendimiento y la fiabilidad de la fabricación de chips avanzados. Para obtener cotizaciones o realizar consultas técnicas, póngase en contacto directamente con los representantes oficiales de Nitto o con sus distribuidores autorizados en China.

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