Nitto DR3000III ekyuma ekisimba wafer ekya semikondokita

Eno ye nnyanjula mu bujjuvu ku NEL SYSTEMTM DR3000III okuva mu Nitto Denko. Kye kyuma ekikozesa obutambi obukuuma wafer ekikola kinene mu kukola semiconductor.

Ensengeka Ennene n’Ebikwata ku By’ekikugu

Ebikulu ebikwata ku by’ekikugu ku DR3000III bye bino wammanga:

Ebikwata ku kintu/Ebipimo

Ekika ky’Ebyuma: Ekyuma ekisiiga tape ey’obukuumi ekola mu bujjuvu ku wafers za mm 300

Sayizi ya Wafer ekozesebwa: 300mm (yinsi 12) / 200mm (yinsi 8)

Obugumu bwa Wafer obukozesebwa: 400μm oba okusingawo

Okuyita mu: Wafers 68/essaawa

Tekinologiya w’okukozesa obutambi: Enkola y’okufuga enkola ekwataganye nga temuli kusika muguwa

Omutindo ogukwatagana: Gutuukana n’obubonero bwa CE n’ebiragiro bya SEMI S2/S8

Nsaba omanye: Ebikwata ku nsonga ezo waggulu bisobola okukyuka okusinziira ku wafer, tape, n’embeera endala, era biyinza n’okubaamu ebintu eby’okwesalirawo.

Ebikulu Ebirimu n’Emigaso

Ebintu eby’amaanyi ebiri mu DR3000III byagyawula mu mulimu gw’okukola ebintu mu ngeri entuufu:

Tekinologiya w’okukozesa atalina bunkenke: Kino kye kimu ku birungi byayo ebikulu mu tekinologiya. Okukendeeza ku kunyigirizibwa kwa tape nga tebannaba kukola lamination kifuga bulungi wafer warpage oluvannyuma lw’okusena emabega, ekintu ekikulu ennyo mu kukwata wafers ennene, ezigonvu ennyo.

Low-stress lamination control: Ekyuma kino kirimu low-tension bonding ne adhesive stress control, ekikendeeza nnyo ku bulabe bw’okwonooneka kw’omusono gwa wafer nga lamination.

Okukwatagana kwa wafer: Wadde nga yakolebwa ku wafers za mm 300, ekwatagana emabega ne wafers za mm 200 era ewagira enkola ez’enjawulo nga zirina ebintu eby’okwesalirawo nga emmeeza ya chuck ebuguma (Max 100°C) ne rollers ezibuguma (Max 60°C). Ekirala, ekwata bulungi wafers ezikubiddwa ne wafers nga zirina diguli ezimu ez’okulwana.

High automation and intelligence: Ebyuma bino birimu:

Enkwata y’ebintu mu ngeri ey’obwengula: Ewagira kaseti za wafer eziggulawo mu maaso (FOUP) / kaseti eziggule, nga zirina omukono gwa robotic oguzimbibwamu okutikka n’okutikkula mu ngeri ey’otoma mu bujjuvu.

Precise alignment: Ekozesa enkola ya CCD alignment etali ya kukwatagana okukakasa nti lamination etuufu.

Okulondoola okw’amagezi: Kulina omulimu gwa fayiro y’ebiwandiiko okusobola okulondoola data; okuzuula okugwa kwa tape kutangira obutakola bulungi. Sikaani ya wafer mapping ey’okwesalirawo esobozesa okwekenneenya ebintu ebiyingira mu ngeri ey’otoma.

Etuukana n’omutindo gw’amakolero ogwa waggulu: Ebyuma bino bituukana n’omutindo gw’obukuumi n’obutonde bw’ensi ogwa SEMI S2/S8 era bifunibwa n’enkola z’empuliziganya eza SECS/GEM ez’okwesalirawo okusobola okugattibwa awatali buzibu mu nkola ez’omulembe ez’amakolero ga semiconductor automation.

Enkola Ennyangu eri Omukozesa: Touchscreen ennene nga egattibwa wamu n’omulimu gw’okukola emmere efuula enkola ennyangu era ennyangu. Abakozesa beetaaga okuyita enkola y’ekintu ekikwatagana kyokka okumaliriza mu ngeri ey’otoma ensengeka zonna eza parameter.

Enkola y’emirimu: Nga tebannaba kusenya mugongo, DR3000III enyweza bulungi olutambi olukuuma ku ludda oluliko omusono olwa wafer ng’ekozesa enkola etaliimu kusika omuguwa okuziyiza okwonooneka kw’ebyuma oba okufuuka obucaafu bw’eddagala ku ludda lw’omu maaso olwa wafer mu kiseera ky’okusiiga ku sipiidi ey’amaanyi oluvannyuma.

Ebitundu by’okukozesa: DR3000III esinga kukozesebwa mu bintu bino wammanga ebikulu:

Okukola Semiconductor: Logic chips ne memory chips (DRAM, NAND Flash, n’ebirala): Okukuuma ensengekera ya circuit enzibu ku ludda lw’omu maaso olwa wafer mu nkola ez’omulembe. Okupakinga okw’omulembe: Ewa obukuumi bwa wafer mu kiseera ky’enkola z’okupakinga ez’omutindo gwa wafer eza mm 300 ezigenda zeeyongera obunene (Fan-In WLP, Fan-Out WLP, n’ebirala).

MEMS ne Sensors: Ekuuma ensengekera za micromechanical n’ebitundu bya sensa mu nkola z’okugonza emabega.

Power Semiconductor Devices: Ekola wafers z’ebyuma by’amaanyi nga IGBTs ne MOSFETs, okukendeeza ku on-resistance n’okulongoosa okusaasaana kw’ebbugumu okuyita mu kugonza.

Enkolagana n’Ebyuma Ebirala: Ku layini z’okupakinga semikondokita, DR3000III etera okukola ng’ekwataganye n’ebyuma bino wammanga:

Enkolagana n’ebyuma ebikozesebwa mu kukozesa firimu: Ekolagana n’ebyuma ebiggyamu obutambi ebya Nitto NEL-MA3000-III nga tebannaba kukola n’oluvannyuma lw’okugonza. DR3000III esooka kusiiga ‘protective tape’ okukuuma wafer obutakwonooneka nga egonza; oluvannyuma lw’okugonza, NEL-MA3000-III eggyawo ddala olutambi olukuuma, okukakasa obulungi n’obukuumi bwa wafer egonvu ennyo mu nkola yonna.

Enkolagana n’ebyuma ebisiimuula: Ekolagana bulungi n’ebyuma ebisiimuula ng’omutendera ogw’obukuumi. Oluvannyuma lwa wafers okusiigibwa firimu ezikuuma nga zikolebwa DR3000III, olwo ziyingizibwa mu kyuma ekisekula okusobola okugonza emabega, nga kyesigika okukakasa obukuumi n’obutebenkevu bw’enkola y’okusena.

Okutwaliza awamu, Nitto DR3000III nkola ya njawulo nnyo, ekola mu ngeri ya otomatiki, era ekola bulungi nnyo mu kukuuma wafer. Okuyita mu tekinologiya waayo ow’okusiba firimu ataliimu kunyigirizibwa, egonjoola bulungi ensonga eza bulijjo ez’okuwuguka n’okukutuka ezisangibwa ne wafers ez’obunene mu kiseera ky’okugonza ku ludda lw’emabega. Kikola kinene nnyo mu mulimu gwa semikondokita, nga kikola ng’ekintu ekikulu eky’ebyuma okukakasa amakungula n’okwesigamizibwa kw’okukola chip ez’omulembe. Okufuna quotations oba okubuuza ku by’ekikugu, tuukirira abakiise ba Nitto abatongole oba abagaba obubaka abakkirizibwa mu China butereevu.