Pembersih wafer TEL CELLESTA™ -i MD

TEL CELLESTA™ -i MD ialah sistem pembersihan wafer tunggal 300mm utama Tokyo Electron (TEL) untuk nod proses 10nm dan yang lebih canggih. Ia direka khusus untuk menangani cabaran proses teras seperti kerentanan struktur bercorak mikro terhadap kerosakan semasa pembersihan dan pengeringan dalam proses canggih, dan merupakan peranti utama yang menyokong hasil yang lebih baik untuk cip mewah.

Prestasi Teras: Pecahan Teknologi dan Sokongan Data

Untuk memberikan pemahaman yang lebih intuitif, ciri-ciri teknikal utamanya diringkaskan di bawah:

Ciri-ciri Utama Petunjuk Prestasi dan Butiran Teknikal

Kedudukan Proses Menyasarkan nod proses 10nm dan yang lebih maju, yang mengkhusus dalam pembersihan tanpa pemusnah dan penyingkiran zarah permukaan wafer bercorak.

Teknologi Teras: Pembersihan dan Pengeringan Mencapai pengeringan bebas keruntuhan corak melalui kawalan atmosfera ruang dan pengoptimuman prestasi muncung IPA (isopropil alkohol); boleh menggunakan larutan kimia seperti SC-1 dan DHF untuk pengetsaan basah; dan boleh mengintegrasikan fungsi pembersihan fizikal seperti memberus dan penyemburan dwi-cecair.

Output dan modulariti berkecekapan tinggi: Boleh dikonfigurasikan dengan sehingga 20 ruang pembersihan, mencapai kapasiti sehingga 1000 wafer sejam (WPH) dan menyokong pengembangan fleksibel unit pembersihan serong.

Operasi kos rendah: Sistem Kitar Semula Kimia terbina dalam mengurangkan kos operasi (CoO) dengan ketara dan menjimatkan penggunaan asid sulfurik dengan berkesan.

Kebolehpercayaan: Sistem pengangkutannya telah menjalani 750 juta kitaran pengendalian wafer dengan pengesahan ralat sifar, memastikan kestabilan pengeluaran besar-besaran yang sangat tinggi.

Aplikasi: Hasil daripada teknologi terkemuka dan prestasi yang stabil, CELLESTA™ -i MD digunakan secara meluas dalam pengeluaran peranti semikonduktor canggih, memainkan peranan yang sangat penting dalam bidang berikut:

Cip logik: Menyediakan permukaan wafer yang bersih untuk pembuatan cip logik berprestasi tinggi seperti CPU, GPU dan pemproses AI.

Cip memori: Digunakan dalam penghasilan cip memori seperti DRAM dan 3D NAND Flash, memastikan ketepatan dan kebolehpercayaan sel memori.

Pembungkusan lanjutan: Digunakan secara meluas dalam langkah pembersihan proses pembungkusan lanjutan seperti BSI (back-illuminated), susunan 3D, back-powered dan SoIC (system-on-cip).

Penilaian Industri dan Kedudukan Pasaran

Sebagai model mewah dalam siri CELLESTA, -i MD mewakili tahap tertinggi TEL dalam pembersihan wafer tunggal. Dengan prestasi pembersihan yang unggul dan kebolehpercayaan tinggi yang diiktiraf, siri platform ini, bersama-sama dengan SCREEN, memegang kedudukan utama dalam pasaran peralatan pembersihan semikonduktor global, menjadikannya peralatan yang sangat diperlukan untuk menyokong pengeluaran besar-besaran cip canggih.