TEL CELLESTA™ -i MD καθαριστικό πλακιδίων

Το TEL CELLESTA™ -i MD είναι το κορυφαίο σύστημα καθαρισμού μονής πλακέτας 300 mm της Tokyo Electron (TEL) για κόμβους διεργασιών 10nm και πιο προηγμένους. Έχει σχεδιαστεί ειδικά για να αντιμετωπίζει βασικές προκλήσεις διεργασιών, όπως η ευαισθησία των μικροδομών σε ζημιές κατά τον καθαρισμό και το στέγνωμα σε προηγμένες διεργασίες, και αποτελεί βασική συσκευή που υποστηρίζει βελτιωμένες αποδόσεις για τσιπ υψηλής τεχνολογίας.

Βασική Απόδοση: Ανάλυση Τεχνολογίας και Υποστήριξη Δεδομένων

Για να γίνει πιο κατανοητό, τα βασικά τεχνικά χαρακτηριστικά του συνοψίζονται παρακάτω:

Βασικά Χαρακτηριστικά Δείκτες Απόδοσης και Τεχνικές Λεπτομέρειες

Τοποθέτηση διεργασιών Στοχεύοντας σε κόμβους διεργασιών 10nm και πιο προηγμένους, με εξειδίκευση στον μη καταστροφικό καθαρισμό και την αφαίρεση σωματιδίων από επιφάνειες πλακιδίων με σχέδια.

Βασικές Τεχνολογίες: Καθαρισμός και Στέγνωμα Επιτυγχάνει στέγνωμα χωρίς κατάρρευση του μοτίβου μέσω ελέγχου ατμόσφαιρας θαλάμου και βελτιστοποίησης της απόδοσης του ακροφυσίου IPA (ισοπροπυλική αλκοόλη). Μπορεί να χρησιμοποιήσει χημικά διαλύματα όπως SC-1 και DHF για υγρή χάραξη και μπορεί να ενσωματώσει λειτουργίες φυσικού καθαρισμού όπως βούρτσισμα και ψεκασμό διπλού υγρού.

Υψηλής απόδοσης απόδοση και αρθρωτή δομή: Δυνατότητα διαμόρφωσης με έως και 20 θαλάμους καθαρισμού, επιτυγχάνοντας χωρητικότητα έως και 1000 πλακίδια ανά ώρα (WPH) και υποστηρίζοντας ευέλικτη επέκταση μονάδων καθαρισμού λοξοτμήσεων.

Λειτουργία χαμηλού κόστους: Το ενσωματωμένο σύστημα χημικής ανακύκλωσης μειώνει σημαντικά το λειτουργικό κόστος (CoO) και εξοικονομεί αποτελεσματικά την κατανάλωση θειικού οξέος.

Αξιοπιστία: Το σύστημα μεταφοράς του έχει υποβληθεί σε 750 εκατομμύρια κύκλους χειρισμού πλακιδίων με μηδενική επαλήθευση σφαλμάτων, εξασφαλίζοντας εξαιρετικά υψηλή σταθερότητα μαζικής παραγωγής.

Εφαρμογές: Χάρη στην κορυφαία τεχνολογία και τη σταθερή απόδοση, το CELLESTA™ -i MD χρησιμοποιείται ευρέως στην παραγωγή προηγμένων ημιαγωγικών συσκευών, παίζοντας απαραίτητο ρόλο στους ακόλουθους τομείς:

Λογικά τσιπ: Παρέχουν καθαρές επιφάνειες πλακιδίων για την κατασκευή λογικών τσιπ υψηλής απόδοσης, όπως CPU, GPU και επεξεργαστές τεχνητής νοημοσύνης.

Τσιπ μνήμης: Χρησιμοποιούνται στην παραγωγή τσιπ μνήμης όπως DRAM και 3D NAND Flash, διασφαλίζοντας την ακρίβεια και την αξιοπιστία των κελιών μνήμης.

Προηγμένη συσκευασία: Χρησιμοποιείται ευρέως στα βήματα καθαρισμού προηγμένων διαδικασιών συσκευασίας, όπως BSI (οπίσθιος φωτισμός), τρισδιάστατη στοίβαξη, οπίσθια τροφοδοσία και SoIC (σύστημα σε τσιπ).

Αξιολόγηση Βιομηχανίας και Θέση στην Αγορά

Ως μοντέλο υψηλής τεχνολογίας στη σειρά CELLESTA, το -i MD αντιπροσωπεύει το κορυφαίο επίπεδο της TEL στον καθαρισμό μονής πλακέτας. Με την ανώτερη απόδοση καθαρισμού και την αναγνωρισμένη υψηλή αξιοπιστία του, αυτή η σειρά πλατφορμών, μαζί με το SCREEN, κατέχει σταθερά ηγετική θέση στην παγκόσμια αγορά εξοπλισμού καθαρισμού ημιαγωγών, καθιστώντας το απαραίτητο κομμάτι εξοπλισμού που υποστηρίζει τη μαζική παραγωγή τσιπ αιχμής.