EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
TEL CELLESTA™ -i MD হলো টোকিও ইলেকট্রন (TEL)-এর ফ্ল্যাগশিপ ৩০০ মিমি সিঙ্গেল-ওয়েফার ক্লিনিং সিস্টেম, যা ১০ ন্যানোমিটার এবং আরও উন্নত প্রসেস নোডের জন্য ব্যবহৃত হয়। এটি বিশেষভাবে উন্নত প্রসেসে ক্লিনিং ও ড্রাইংয়ের সময় মাইক্রো-প্যাটার্নযুক্ত কাঠামোর ক্ষতির প্রবণতার মতো মূল প্রসেসগত চ্যালেঞ্জগুলো মোকাবেলা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং এটি হাই-এন্ড চিপের উৎপাদন বৃদ্ধিতে সহায়তাকারী একটি গুরুত্বপূর্ণ ডিভাইস।
মূল কর্মক্ষমতা: প্রযুক্তিগত বিভাজন এবং ডেটা সমর্থন
আরও সহজবোধ্য করার জন্য, এর প্রধান প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যগুলো নিচে সংক্ষেপে তুলে ধরা হলো:
মূল বৈশিষ্ট্য, কর্মক্ষমতা সূচক এবং প্রযুক্তিগত বিবরণ
১০ ন্যানোমিটার এবং আরও উন্নত প্রসেস নোডকে লক্ষ্য করে প্রসেস পজিশনিং, যা প্যাটার্নযুক্ত ওয়েফার পৃষ্ঠের অবিনাশী পরিচ্ছন্নতা এবং কণা অপসারণে বিশেষায়িত।
মূল প্রযুক্তি: পরিষ্কারকরণ ও শুকানো চেম্বারের বায়ুমণ্ডল নিয়ন্ত্রণ এবং আইপিএ (আইসোপ্রোপাইল অ্যালকোহল) নজলের কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজেশনের মাধ্যমে প্যাটার্ন ধস-মুক্ত শুকানো অর্জন করে; ওয়েট এচিং-এর জন্য এসসি-১ এবং ডিএইচএফ-এর মতো রাসায়নিক দ্রবণ ব্যবহার করতে পারে; এবং ব্রাশ করা ও ডুয়াল-ফ্লুইড স্প্রে করার মতো ভৌত পরিষ্কারকরণ ফাংশনগুলিকে একীভূত করতে পারে।
উচ্চ-দক্ষতা সম্পন্ন আউটপুট এবং মডুলারিটি: ২০টি পর্যন্ত ক্লিনিং চেম্বার দিয়ে কনফিগার করা যায়, যা প্রতি ঘন্টায় ১০০০ ওয়েফার (WPH) পর্যন্ত ক্ষমতা অর্জন করে এবং বেভেল ক্লিনিং ইউনিটের নমনীয় সম্প্রসারণ সমর্থন করে।
স্বল্প খরচে পরিচালনা: অন্তর্নির্মিত রাসায়নিক পুনর্ব্যবহার ব্যবস্থা পরিচালন ব্যয় (CoO) উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং কার্যকরভাবে সালফিউরিক অ্যাসিডের ব্যবহার সাশ্রয় করে।
নির্ভরযোগ্যতা: এর পরিবহন ব্যবস্থাটি শূন্য ত্রুটি যাচাইকরণ সহ ৭৫ কোটি ওয়েফার হ্যান্ডলিং চক্র সম্পন্ন করেছে, যা ব্যাপক উৎপাদনে অত্যন্ত উচ্চ স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।
প্রয়োগক্ষেত্র: এর অগ্রণী প্রযুক্তি এবং স্থিতিশীল কর্মক্ষমতার কারণে, CELLESTA™ -i MD উন্নত সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস উৎপাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং নিম্নলিখিত ক্ষেত্রগুলিতে একটি অপরিহার্য ভূমিকা পালন করে:
লজিক চিপ: সিপিইউ, জিপিইউ এবং এআই প্রসেসরের মতো উচ্চ-কর্মক্ষমতাসম্পন্ন লজিক চিপ তৈরির জন্য পরিষ্কার ওয়েফার পৃষ্ঠ প্রদান করে।
মেমরি চিপ: DRAM এবং 3D NAND ফ্ল্যাশের মতো মেমরি চিপ উৎপাদনে ব্যবহৃত হয়, যা মেমরি সেলের নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।
উন্নত প্যাকেজিং: বিএসআই (ব্যাক-ইলুমিনেটেড), থ্রিডি স্ট্যাকিং, ব্যাক-পাওয়ার্ড এবং এসওআইসি (সিস্টেম-অন-চিপ)-এর মতো উন্নত প্যাকেজিং প্রক্রিয়াগুলির পরিশোধন ধাপে এটি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
শিল্প মূল্যায়ন এবং বাজার অবস্থান
CELLESTA সিরিজের একটি উচ্চ-মানের মডেল হিসেবে, -i MD মডেলটি একক-ওয়েফার পরিষ্কারকরণে TEL-এর সর্বোচ্চ স্তরের প্রতিনিধিত্ব করে। এর উন্নত পরিষ্কারকরণ কর্মক্ষমতা এবং স্বীকৃত উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার কারণে, SCREEN-এর পাশাপাশি এই সিরিজের প্ল্যাটফর্মগুলো বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর পরিষ্কারকরণ সরঞ্জামের বাজারে একটি শীর্ষস্থান দৃঢ়ভাবে ধরে রেখেছে, যা এটিকে অত্যাধুনিক চিপের ব্যাপক উৎপাদনে সহায়ক একটি অপরিহার্য যন্ত্রে পরিণত করেছে।
