TEL CELLESTA™ -i MD वेफर क्लीनर

TEL CELLESTA™ -i MD, टोक्यो इलेक्ट्रॉन (TEL) का प्रमुख 300 मिमी सिंगल-वेफर क्लीनिंग सिस्टम है, जो 10nm और उससे भी उन्नत प्रोसेस नोड्स के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसे विशेष रूप से उन्नत प्रक्रियाओं में सफाई और सुखाने के दौरान सूक्ष्म-पैटर्न वाली संरचनाओं को होने वाले नुकसान जैसी मुख्य प्रक्रिया संबंधी चुनौतियों का समाधान करने के लिए बनाया गया है, और यह उच्च-स्तरीय चिप्स के लिए बेहतर उत्पादन क्षमता प्रदान करने वाला एक महत्वपूर्ण उपकरण है।

मुख्य प्रदर्शन: प्रौद्योगिकी विश्लेषण और डेटा समर्थन

इसे और अधिक सहजता से समझने के लिए, इसकी प्रमुख तकनीकी विशेषताओं का सारांश नीचे दिया गया है:

मुख्य विशेषताएं, प्रदर्शन संकेतक और तकनीकी विवरण

10 एनएम और उससे अधिक उन्नत प्रक्रिया नोड्स को लक्षित करते हुए प्रक्रिया स्थिति निर्धारण, पैटर्न वाली वेफर सतहों की गैर-विनाशकारी सफाई और कण निष्कासन में विशेषज्ञता।

मुख्य प्रौद्योगिकियाँ: सफाई और सुखाने की प्रक्रिया में, चैम्बर वातावरण नियंत्रण और आईपीए (आइसोप्रोपिल अल्कोहल) नोजल के प्रदर्शन अनुकूलन के माध्यम से पैटर्न के ढहने से मुक्त सुखाने की प्रक्रिया प्राप्त की जा सकती है; वेट एचिंग के लिए एससी-1 और डीएचएफ जैसे रासायनिक घोलों का उपयोग किया जा सकता है; और ब्रशिंग और ड्यूल-फ्लूइड स्प्रेइंग जैसे भौतिक सफाई कार्यों को एकीकृत किया जा सकता है।

उच्च दक्षता उत्पादन और मॉड्यूलरिटी: 20 सफाई कक्षों तक के साथ कॉन्फ़िगर करने योग्य, प्रति घंटे 1000 वेफर्स (WPH) तक की क्षमता प्राप्त करना, और बेवल सफाई इकाइयों के लचीले विस्तार का समर्थन करना।

कम लागत वाला संचालन: अंतर्निर्मित रासायनिक पुनर्चक्रण प्रणाली परिचालन लागत (CoO) को काफी कम करती है और सल्फ्यूरिक एसिड की खपत को प्रभावी ढंग से बचाती है।

विश्वसनीयता: इसकी परिवहन प्रणाली ने शून्य त्रुटि सत्यापन के साथ 750 मिलियन वेफर हैंडलिंग चक्रों को पूरा किया है, जो अत्यंत उच्च स्तर की बड़े पैमाने पर उत्पादन स्थिरता सुनिश्चित करता है।

अनुप्रयोग: अपनी अग्रणी तकनीक और स्थिर प्रदर्शन के कारण, CELLESTA™ -i MD का उपयोग उन्नत अर्धचालक उपकरणों के उत्पादन में व्यापक रूप से किया जाता है, और यह निम्नलिखित क्षेत्रों में एक अपरिहार्य भूमिका निभाता है:

लॉजिक चिप्स: सीपीयू, जीपीयू और एआई प्रोसेसर जैसे उच्च-प्रदर्शन वाले लॉजिक चिप्स के निर्माण के लिए स्वच्छ वेफर सतहें प्रदान करता है।

मेमोरी चिप्स: इनका उपयोग DRAM और 3D NAND फ्लैश जैसी मेमोरी चिप्स के उत्पादन में किया जाता है, जिससे मेमोरी सेल्स की सटीकता और विश्वसनीयता सुनिश्चित होती है।

एडवांस्ड पैकेजिंग: बीएसआई (बैक-इल्युमिनेटेड), 3डी स्टैकिंग, बैक-पावर्ड और एसओसी (सिस्टम-ऑन-चिप) जैसी एडवांस्ड पैकेजिंग प्रक्रियाओं के सफाई चरणों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

उद्योग मूल्यांकन और बाजार स्थिति

CELLESTA श्रृंखला के एक उच्च-स्तरीय मॉडल के रूप में, -i MD एकल-वेफर सफाई में TEL के शीर्ष स्तर का प्रतिनिधित्व करता है। अपनी उत्कृष्ट सफाई क्षमता और उच्च विश्वसनीयता के साथ, यह प्लेटफॉर्म श्रृंखला, SCREEN के साथ मिलकर, वैश्विक सेमीकंडक्टर सफाई उपकरण बाजार में अग्रणी स्थान रखती है, जिससे यह अत्याधुनिक चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन में सहायक एक अनिवार्य उपकरण बन जाता है।