A TEL CELLESTA™ -i MD a Tokyo Electron (TEL) zászlóshajójaként szolgáló 300 mm-es, egylapkás tisztítórendszere 10 nm-es és fejlettebb folyamatcsomópontokhoz. Kifejezetten az olyan alapvető folyamatbeli kihívások kezelésére tervezték, mint a mikromintázatú struktúrák károsodásra való hajlama a tisztítás és szárítás során a fejlett folyamatokban, és kulcsfontosságú eszköz a csúcskategóriás chipek hozamának javításában.
Alapvető teljesítmény: Technológiai lebontás és adattámogatás
A könnyebb megértés érdekében az alábbiakban összefoglaljuk a főbb műszaki jellemzőit:
Főbb jellemzők Teljesítménymutatók és műszaki részletek
Folyamatpozicionálás 10 nm-es és fejlettebb folyamatcsomópontokat céloz meg, specializálódva a mintázott ostyafelületek roncsolásmentes tisztítására és részecskeeltávolítására.
Fő technológiák: Tisztítás és szárítás A kamra légkörének szabályozásával és az IPA (izopropil-alkohol) fúvóka teljesítményének optimalizálásával minta-összeomlásmentes szárítást ér el; nedves maratáshoz kémiai oldatokat, például SC-1-et és DHF-et is használhat; és integrálhat fizikai tisztítási funkciókat, például kefés felvitelt és kettős folyadékú permetezést.
Nagy hatékonyságú kimenet és modularitás: Akár 20 tisztítókamrával is konfigurálható, akár 1000 ostya/óra (WPH) kapacitással, és támogatja a ferde tisztítóegységek rugalmas bővítését.
Alacsony költségű üzemeltetés: A beépített kémiai újrahasznosító rendszer jelentősen csökkenti az üzemeltetési költségeket (CoO) és hatékonyan megtakarítja a kénsavfogyasztást.
Megbízhatóság: A szállítórendszere 750 millió ostyakezelési cikluson ment keresztül nulla hibaellenőrzéssel, így biztosítva a rendkívül magas tömeggyártási stabilitást.
Alkalmazások: Vezető technológiájának és stabil teljesítményének köszönhetően a CELLESTA™ -i MD-t széles körben használják fejlett félvezető eszközök gyártásában, nélkülözhetetlen szerepet játszva a következő területeken:
Logikai chipek: Tiszta ostyafelületeket biztosít nagy teljesítményű logikai chipek, például CPU-k, GPU-k és MI-processzorok gyártásához.
Memóriachipek: DRAM és 3D NAND Flash memóriachipek gyártásánál használják őket, biztosítva a memóriacellák pontosságát és megbízhatóságát.
Fejlett csomagolás: Széles körben használják a fejlett csomagolási folyamatok, például a BSI (hátsó megvilágítású), 3D-s egymásra rakás, hátulról táplált és SoIC (rendszer-chip) tisztítási lépéseiben.
Iparági értékelés és piaci pozíció
A CELLESTA sorozat csúcskategóriás modelljeként az -i MD a TEL legmagasabb szintjét képviseli az egyszeletes tisztításban. Kiváló tisztítási teljesítményével és elismerten magas megbízhatóságával ez a platformsorozat a SCREEN-nel együtt szilárdan vezető pozíciót foglal el a globális félvezető tisztító berendezések piacán, így nélkülözhetetlen berendezéssé teszi a legmodernebb chipek tömeggyártásának támogatásában.



